JPS5851409B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラスチックフィルムのヒートシールにより外
装を施してなるコンデンサの製造方法に関する。

一般にコンデンサの外装は外囲器としてアルミニウムケ
ースやプラスチック成形ケースが多用されているが、最
近プラスチックフィルムの性能向上にともないコンデン
サ素子を金属プラスチックラミネートフィルムで直接包
みヒートシールする方法が提案されている。

前記ラミネートフィルムに用いる各プラスチックフィル
ムの厚さは通常１０〜２５０μの範囲内にあるが第１図
に示すようにコンデンサ素子のリード線１直径が０．５
〜１．０ｍｍと太いためヒートシールしたときラミネー
トフィルム２とリード線１との融着部に隙間３が生じや
すい。

またアルミニウムのような金属箔を中間に介在させたラ
ミネートフィルムでは金属箔とリード線１との接触ある
いは金属箔を介してのリード線１相互間の短絡をひきお
こしやすいという欠点があった。

本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものでリー
ド線を取着したコンデンサ素子の上下にプラスチックフ
ィルム−金属箔−プラスチックフィルムのように中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して、該
ラミネートフィルムをヒートシールする場合少なくとも
リード線融着部側の金属箔幅をプラスチックフィルム幅
より狭くし該プラスチックフィルム端面から金属箔が露
出しないようにすることによってリード線融着部に隙間
の生じることがなくなるため密閉性がよくかつ金属箔と
リード線との接触を防止し小形で量産加工性がよく安価
なコンデンサの製造方法を提供せんとするものである。

以下本発明の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。

すなわち第２図に示すようにリード線１１を取着したコ
ンデンサ素子１２の上下にラミネートフィルム１３を配
置する。

該ラミネートフィルム１３はポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリカーボネート、アイオノマー、ポリサルホ
ン、ポリ三弗化毛チレン、ポリ四弗化エチレン、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リフェニリンオキサイド、ポリ弗化ビニル、ポリ塩化ビ
ニル、ポリパラキシレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ビニロンなどのプラスチックフィルムのうち同種ま
たは異種の２枚のプラスチックフィルム１４の中間にア
ルミニウム、錫などの金属箔１５を介在させて貼り合わ
せたもので少なくとも一端面、すなわちリード線１１融
着部側の金属箔１５の幅をプラスチックフィルム１４の
幅よりも狭くする。

この場合融着部の寸法が１〜４朋程度になるので金属箔
１５の幅はプラスチックフィルム１４の幅よりも１．５
〜５ｍｍ程度狭くしておく。

また金属箔１５はリード線１１融着部側だけでなく両端
面を狭くしておいて何等支障はなくリード線反射方向形
コンデンサにも適用できる。

しかして前記ラミネートフィルム１３を上下に対向させ
その間にリード線１１を取着したコンデンサ素子１２を
装填して熱板や圧子などの加熱装置でヒートシールして
密封し、要すればヒートシールしたのち冷却して外装を
形成するものである。

金属箔１５の幅を少なくともリード線１１融着部側にお
いてプラスチックフィルム１４の幅より狭くしてヒート
シールしたことによってリード線１１融着部に生じる隙
間が完全になくなり、かつ金属箔１５とリード線１１と
の接触あるいは金属箔１５を介してのリード線１１相互
間の短絡を完全に防止することができる。

金属箔１５とプラスチックフィルム１４との幅寸法差が
１．５間未満では融着部において金属箔１５端面が露出
してリード線１１と接触することがあるので少なくとも
１．５間以上に設定しなげればならない。

しかし幅寸法差が５間を越えると融着部付近がプラスチ
ックフィルム１４だげのラミネートフィルムでヒートシ
ールしたものと同じになり金属箔１５を介在させた防湿
効果が減少するので５間以内に設定しなげればならない
。

前記ラミネートフィルム１３を第３図に示すように内側
面のプラスチックフィルム１６に厚いフィルム好ましく
はリード線１１の半径寸法以上の厚さく２５０〜１００
０μ）のものを用いるとリード線１１融着部の隙間発生
の防止と短絡防止に一層効果的である。

また第４図に示すように少なくとも一枚のラミネートフ
ィルム１３をあらかじめ熱成形してコンデンサ素子１２
を収容できる形状に加工しておきそれをヒートシールし
てもよい。

さらに第５図および第６図に示すようにコンデンサ素子
１２の外周にラミネートフィルム１３を巻回して片側と
両端面をヒートシールするようにしてもよい。

本発明におけるラミネートフィルム１３のヒートシール
には熱板溶接（温度１２０−１８０℃、時間２〜７秒）
、インパルス溶接（温度１２０〜１８０℃、時間２〜８
秒）、超音波溶接（周波数１５〜３０ ＫＨｚ 、荷重
１０〜２０ｋｇ／ｃ１１１時間１〜１０秒）または高周
波溶接（周波数１０〜７０ＭＨｚ、荷重２〜１５ ｋｇ
／ｃｙｄ、時間１〜７秒）などいずれの方法でもよい。

前記ラミネートフィルム１３はラミネートする前にあら
かじめ電子線照射、コロナ放電処理、二軸延伸などの二
次加工を施すと機械的、熱的特性を向上することもでき
ヒートシールも能率よく行うことができる。

またプラスチックフィルム１４と金属箔１５とのラミネ
ート方法は加熱融着するか接着剤で貼り合わせるかある
いは金属箔１５の両面にそれぞれ加熱溶融した材料をシ
ャワ一式または帯状に滴下せしめこれを圧延ローラか延
伸ローラを通して一体化するかあるいは加熱溶融した材
料をローラ塗布して一体化するものである。

つぎに本発明の実施例と従来の参考例との比較の一例を
第１表に示す。

第１表から明らかなように本発明の実施例はいずれも従
来の参考例よりも耐湿試験後の静電容量変化率が小さく
リード線１１とラミネートフィルム１３との融着部に隙
間の生じることがなくなるため必然的に吸湿に起因する
特性の劣化が少なく密閉性が優れ、しかも金属箔１５と
リード線１１との接触による短絡の発生が絶無となるこ
とがわかる。

以上詳述したように本発明はリード線を取着したコンデ
ンサ素子の上下に２枚のプラスチックフィルムの中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該ラ
ミネートフィルムをヒートシールする場合、少なくとも
リード線融着部側の金属箔幅をプラスチックフィルム幅
より狭くし該プラスチックフィルム端面力）ら金属箔が
露出しないようにしたことによってリード線融着部に隙
間の生じることがなくなるため密閉性がよく、かつ金属
箔とリード線との接触を防止し小形で量産力ロ工性がよ
く安価なコンデンサの製造方法を提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方法によるコンデンサのリード線融着部
を示す断面図、第２図は本発明の一実施例に係るコンデ
ンサを示す断面図、第３図は本発明の他の実施例に係る
コンデンサを示す断面図、第４図は本発明の別の実施例
に係るヒートシール方法を示す斜視図、第５図はさらに
別の実施例に係るヒートシール方法を示す斜視図、第６
図は第５図の方法によって得られたコンデンサを示す斜
視図である。 １１・・・・・・リード線、１２・・・・・・コンデン
サ素子、１３・・・・・・ラミネートフィルム、１４・
・・・・・プラスチックフィルム、１５・・・・・・金
属箔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ リード線を取着したコンデンサ素子の上下に２枚の
   プラスチックフィルムの中間に金属箔を介在させたラミ
   ネートフィルムを配置し、該ラミネートフィルムをヒー
   トシールして外装を施すコンデンサの製造方法において
   、少なくとも前記リード線の融着部側の金属箔幅をプラ
   スチックフィルム幅より狭＜シ、該プラスチックフィル
   ム端面かう金属箔が露出しないようにしてヒートシール
   したことを特徴とするコンデンサの製造方法。 ２ ラミネートフィルムをあらかじめ熱成形してコンデ
   ンサ素子を収容しうる形状に加工してヒートシールした
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコンデン
   サの製造方法。 ３ ラミネートフィルムをコンデンサ素子の外周に巻回
   してヒートシールして外装を形成したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のコンデンサの製造方法。