JPS585362U - リ−ドフレ−ム基板 - Google Patents

リ−ドフレ−ム基板

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JPS585362U
JPS585362U JP1981098744U JP9874481U JPS585362U JP S585362 U JPS585362 U JP S585362U JP 1981098744 U JP1981098744 U JP 1981098744U JP 9874481 U JP9874481 U JP 9874481U JP S585362 U JPS585362 U JP S585362U
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JP
Japan
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lead
lead frame
mounting
frame board
leads
Prior art date
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JP1981098744U
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English (en)
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JPS6218069Y2 (ja
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細見　幸弘
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のリードフレーム基板の一１例を示す正
面図、第２図Ａ、　Ｂは本実施例のＩＪ−ドフレーム基
板を用いて２個の発光ダイオードチップを並列接続した
発光ダイオード装置を示す平面図及び断面図、第３図Ａ
、　Ｂは本実施例のリードフレーム基板を用いて２個の
発光ダイオードチップを直列接続した発光ダイオード装
置を示す平面図及び断面図である。 ２、　４．　８・・・第１〜第３リード、３，９・・・
第１、第２載置部、６・・・基部、７・・・タイバー、
５・・・ボンディング部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一端に発光ダイオードチップを載置するための第１載置
    部が形成され、該第１載置部より垂下する第１リードと
    、一端にボンディング部が形成され該ボンディング部よ
    り垂下する第２リードと、上記第１、第２リードの他端
    に一体に形成された基部と、上記第１、第２リードの中
    程において一体に形成され、斯る第１、第２リードの延
    在方向と垂直となる方向に延在するタイバーと、一端に
    発光ダイオードチップを載置するための第２載置部が形
    成され該第２載置部より垂下すると共に他端が上記タイ
    バーに一体に形成されている第３リードとからなること
    を特徴とするリードフレーム基板。
JP1981098744U 1981-07-01 1981-07-01 リ−ドフレ−ム基板 Granted JPS585362U (ja)

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JP1981098744U JPS585362U (ja) 1981-07-01 1981-07-01 リ−ドフレ−ム基板

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JPS585362U true JPS585362U (ja) 1983-01-13
JPS6218069Y2 JPS6218069Y2 (ja) 1987-05-09

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ID=29893494

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JP1981098744U Granted JPS585362U (ja) 1981-07-01 1981-07-01 リ−ドフレ−ム基板

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