JPS6016556U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6016556U
JPS6016556U JP1983195087U JP19508783U JPS6016556U JP S6016556 U JPS6016556 U JP S6016556U JP 1983195087 U JP1983195087 U JP 1983195087U JP 19508783 U JP19508783 U JP 19508783U JP S6016556 U JPS6016556 U JP S6016556U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
transistor element
outside
semiconductor equipment
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983195087U
Other languages
English (en)
Inventor
平井　敬一
肥後　慶樹
穴沢　信造
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6016556U publication Critical patent/JPS6016556U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の配線法によるトランジスタ装置の上から
見た図であり、第２図は本考案の一実施例を示すトラン
ジスタ装置の上から見た図である。 １．１９．２０・・・・・・コレクタリード電極、２゜
２１・・・・・・ベー゛スリード電極、３．２２．２４
゜１５・・・・・・エミッタリード電極、５．２７．２
８−・・・・・トランジスタ素子、６．　７．　３３．
　３４．　４１゜４２・・・・・・ボンディング線、４
・・・・・・容器、２９〜３２・・・・・・電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 入力電極と出力電極と共通電極とをそれぞれ備えた第１
    および第２のトランジスタ素子と、該第１のトランジス
    タ素子を載置して該第１のトランジスタ素子の出力電極
    を外部に導出する第１の電極と、前記第２のトランジス
    タ素子を載置して該第２のトランジスタ素子の出力電極
    を外部に導出する第２の電極と、前記第１のトランジス
    タ素子の入力電極を外部に導出する第３の電極と、前記
    第２のトランジスタ素子の入力電極を外部に導出する第
    ４の電極と、前記第１および第２のトランジスタ素子の
    共通電極を外部に導出する第５の電極とを単一の容器に
    備え、前記第１、第２、第３、第４および第５の電極は
    前記単一容器内部でほぼ同一平面を形成していることを
    特徴とする半導体　　　　、装置。
JP1983195087U 1983-12-19 1983-12-19 半導体装置 Pending JPS6016556U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63310686A (ja) * 1987-06-12 1988-12-19 シャープ株式会社 洗浄機
JPH01103596U (ja) * 1987-12-23 1989-07-13

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JPS63310686A (ja) * 1987-06-12 1988-12-19 シャープ株式会社 洗浄機
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