JPS5855676Y2 - 多層プリント板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、カードエッヂ型の多層プリント板に関する。

一般に、この種の多層プリント板のカードエッヂ端子部
の厚さは、接続側コネクターとの接触圧力を一定に保持
するために、厳しい寸法精度が要求されるか゛、従来の
多層プリント板１は、第６図及び第７図に示すように、
カードエッヂ端子部１ａの中間層１ｄ、ｌｄ’の配線パ
ターン６の存在形態により端子部１ａの厚さＴが変動し
てしまう欠点があった。

更に、多層プリント板は単層のプリント板を多数積層接
合して製作されるために、プリント板の素材寸法の誤差
等が積層され、積層時の端子部の厚さを一定精度に収め
る積層技術に高度なものが要求されている。

また、従来の多層プリント板１のカードエッヂ端子部１
ａには、コネクターへの挿入を容易にするために面取り
部１ ｂ、１ ｂ’が形成されており、プリント板１の
製造に多くの手間と時間を要する欠点があった。

そこで、本考案は、中間層の少なくとも一層の板厚調整
用パターンを前記端子パターンの形成位置に対応させて
設置し、前記カードエッヂ端子部の厚さを所定の寸法精
度内に収め得るように構威し、もって前述の欠点を解消
した多層プリント板を提供することを目的とするもので
ある。

以下、図面に示す一実施例に基き、本考案を具体的に説
明する。

多層プリント板１は、第１図に示すように、３枚の基材
２，２’、２”を有しており、基板２．２’、２”は絶
縁性を有する接合材であるプリプレグ３，３′により接
合されている。

プリント板１の図中上下面は表面層１ｃ、１ｃ’を形成
しており、基材２，２′間及び基材２ｒ、２ｔｔ間は中
間層１ｄ、ｌｄ’を形成している。

表面層１ｃ、１ｃ’のカードエッヂ端子部１ａには、第
２図に示すように、長方形の端子パターン５が多数整列
して形成されており、各端子パターを５には配線パター
ン６が接続している。

中間層１ｄ、ｌｄ’のカードエッヂ端子部１ａには、第
１図及び第２図に示すように、表面層１ｃ、１ｃ’の端
子パターン５と対応した位置にパターン５と同形の板厚
調整用パターン７が２層ずつ合計４層形成されており、
更に中間層１ｄ、ｌｄ’には配線パターン６が適宜形成
されている。

本考案は、以上のような構成を有するので、多層プリン
ト板１を製作するには、まず板厚調整用パターン７を形
成しない状態で多層プリント板を−枚製作し、カードエ
ッヂ部１ａの厚さＴを測定し、規定寸法に対する不足分
を算出する。

次に、規定寸法に対する不足分を補足するために必要な
板厚調整用パターン７の層数を決定すると共にパターン
７を形成すべき中間層１ｄ、ｌｄ’の位置を選択する。

仮に、中間層１ｄ、ｌｄ’に、第１図に示すように４層
の板厚調整用パターン７を形成すると、第３図に示すよ
うに、基材２の表面２ａ、２ａ′に銅板９．９′の張ら
れた銅張り板１０の表面に、第４図に示すように、フォ
トレジスト１１．１１’を塗布する。

次に、レジスト１１．１１’をパターンが写されたフィ
ルム１２．１２’で被覆し、フィルム１２．１２’を通
してフォトレジスト１１．１１’に光線を照射し、フオ
トレジスＨ１，１１’を感光させる。

フォトレジスト１１．１１’が感光したところで、銅張
り板１０を現像液につけると、フオトレジス） １１．
１１’の感光した部分１１ ａだけが残り、感光しなか
った部分は除去される。

次に、銅張り板１０をエツチング液に浸してエツチング
すると、銅板９，９′はフォトレジスト１１．１１’の
感光した部分１１ ａに対応する部分を残して除去され
、基材２の表面２ ａ 、２ ａ’には所定の端子パタ
ーン５、配線パターン６及び板厚調整用パターン７等が
形成される。

このようにして、複数枚の基材２，２’、２″に配線パ
ターン６を形成すると共に必要な板厚調整用パターン７
を形成し、更に表面層１ｃ、１ｃ’となるべき基材２，
２”の表面２ａ又は２ａ′に端子パターン５を形成する
。

全ての基材２゜２ｔ、２ｔｙについてパターン形成が終
了したところで、第５図に示すように、パターンの形成
された基材２．２’、２”を位置合わせして、各基材２
，２′間及び２′、２″間に接合用プリプレグ３，３′
を挾み込み、図中上下から圧縮して基材２，２’、２”
を接合すると、第１図に示すような多層プリント板１が
出来る。

この際、カードエッヂ端子部１ａの厚さＴは、板厚調整
用パターン７により規定の寸法精度内に収まり、プリン
ト板１を、第１図に示すように、コネクター１３に実装
した際にコネクター１３のバネ端子１３ ａ 、１３ａ
′と端子パターン５とが所定の接触圧力で接触すること
ができる。

なお、上述の実施例では、板厚調整用パターン７を端子
パターン５の全てに対応させて形成した場合について説
明したが、板厚調整用パターン７は端子パターン５の全
てについて対応させる必要はなく、カードエッヂ端子部
１ａの厚さＴの変動に応じて部分的に対応させて形成す
ることも当然可能である。

更に、上述の実施例では、板厚調整用パターン７の形状
が端子パターン５と同一形状を有する場合について述べ
たが、板厚調整用パターン７は端子パターン５と必ずし
も同一形状である必要はなく、各パターン７を連続させ
た帯状の１本のパターンで形成してもよいことは勿論で
ある。

また、板厚調整用パターン７を、第１図に示すように、
プリント板１のコネクター挿入面１ｅより一定距離だけ
離し、コネクターのバネ端子１３ ａ 、１３ａ′と端
子パターン５との接触部近傍にのみ形成すると、挿入面
１ｅの厚さＴ１がカードエッヂ端子部１ａの厚さＴより
薄くなるので、プリント板１のコネクター１３への挿入
が容易になり、従来行なわれていた端子部１ａの面取り
作業が不要となる。

以上説明したように、本考案によれば、多層プリント板
１のカードエッチ゛端子部１ａの中間層１ｄ、ｌｄ’に
少なくとも一層の板厚調整用パターン７を形成したので
、多層プリント板１の素材寸法の誤差や配線パターン６
の存在形態に拘わりなくカードエッヂ端子部１ａの厚さ
Ｔを所定の寸法精度内に容易に収めることが可能となる
ばかりか、従来のように基材２，２’、２”の積層に際
して高度な積層技術を用いる必要もなくなり、コネクタ
ーとの接触圧力が一定な信頼性の高い多層プリント板１
を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による多層プリント板の一実施例を示す
側断面図、第２図は本考案による多層プノント板の一実
施例における表面層と中間層を示す分断斜視図、第３図
乃至第５図は本考案による多層プリント板を製造する際
の工程を示す工程図、第６図及び第７図は従来の多層プ
リント板を示す側断面図である。 １・・・・・・多層プリント板、１ａ・・・・・・カー
ドエッチ゛端子部、ｌｃ、ｌｃ’・・・・・・表面層、
ｌｄ、ｌｄ’・・・・・・中間層、５・・・・・・端子
パターン、６・・・・・・配線パターン、７・・・・・
・板厚調整用パターン、Ｔ・・・・・・カードエッヂ端
子部の厚さ。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）表面層及び少なくとも一層の中間層を有し、前記
   表面層に複数の端子パターンが形成されたカードエッヂ
   端子部を有する多層プリント板において、前記中間層に
   少なくとも一層の板厚調整用パターンを前記端子パター
   ンの形成位置に対応させて設置し、前記カードエッヂ端
   子部の厚さを所定の寸法精度内に収め得るように構成し
   た多層プリント板。
2. （２）板厚調整用パターンは中間層と同時に形成される
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   多層プリント板。