JPH0444292A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0444292A JPH0444292A JP14864190A JP14864190A JPH0444292A JP H0444292 A JPH0444292 A JP H0444292A JP 14864190 A JP14864190 A JP 14864190A JP 14864190 A JP14864190 A JP 14864190A JP H0444292 A JPH0444292 A JP H0444292A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、表面実装部品搭載用プリント配Ｉｉ板および
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
［従来の技術］
従来の表面実装部品搭載用プリント配線板におけるパッ
ドの形状は、例えば第１０図に断面斜視図を示すように
平坦な形状となっていた。搭載部品の位置ずれを防止す
るために、パッド２間のソルダーレジスト３による隔絶
パターン１２をパッドより高くするという手段や、図面
は省略するが基材１に凹部を設は搭載部品の本体を位置
決めする等の手段が用いられていた。
ドの形状は、例えば第１０図に断面斜視図を示すように
平坦な形状となっていた。搭載部品の位置ずれを防止す
るために、パッド２間のソルダーレジスト３による隔絶
パターン１２をパッドより高くするという手段や、図面
は省略するが基材１に凹部を設は搭載部品の本体を位置
決めする等の手段が用いられていた。
なお、この種の表面実装部品搭載用プリント配線板に関
するものには例えば特開平１−２１７９９４号公報等を
挙げることができる。
するものには例えば特開平１−２１７９９４号公報等を
挙げることができる。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、パッド間のソルダーレジストを高くす
るために、多数回塗布を行ったり、パッド間にパターン
を設けたりする必要があった。前者は工程が増加してし
まうという問題、後者は高密度化に対応しきれないとい
う問題があった。
るために、多数回塗布を行ったり、パッド間にパターン
を設けたりする必要があった。前者は工程が増加してし
まうという問題、後者は高密度化に対応しきれないとい
う問題があった。
さらには、ソルダーレジストをガイドとした場合にはガ
イドの位置がパッドより外側になってしまうため精度良
く位置決めできないという問題があった。
イドの位置がパッドより外側になってしまうため精度良
く位置決めできないという問題があった。
また、基材に凹部を設ける方法では、加工に多大な工程
数を要する、部品の本体とリードの精度を厳しくしない
と位置決めできない、リード曲がり等を吸収できない、
凹部に配線パターンを配置できないため高密度化に適し
ていない等の問題があった。
数を要する、部品の本体とリードの精度を厳しくしない
と位置決めできない、リード曲がり等を吸収できない、
凹部に配線パターンを配置できないため高密度化に適し
ていない等の問題があった。
本発明の目的は、上記従来の問題点を解消することにあ
り、その第１の目的は表面実装部品の位置ずれを防止し
接続信頼性の高いプリント配線板を、そして第２の目的
はその製造方法を、それぞれ提供することにある。
り、その第１の目的は表面実装部品の位置ずれを防止し
接続信頼性の高いプリント配線板を、そして第２の目的
はその製造方法を、それぞれ提供することにある。
１８題を解決するための手段］
上記本発明の第１の目的は、
（１）０部品搭載用パッドを備えた表面実装部品搭載用
プリント配線板であって、前記パッドに凹凸形状の位置
決め手段を配設して成るプリント配線板により、また （２）、上記パッドが、その周縁に連続した凸部を有し
、その内部主面が凹部を形成する額縁型パッドから成る
上記（１）記載のプリント配線板により、また、 （３）、上記パッドの凹部内壁面に粗面化して成る上記
（２）記載のプリント配線板により、また、（４）、上
記パッドが、その周縁に連続した凸部を形成し、その内
部主面が下地の絶縁基材が露出した無底部を形成する額
縁型パッドから成る上記（１）記載のプリント配線板に
より、また、（５）、上記パッドの凹部内に半田を充填
して成る上記（２）乃至（４）何れか記載のプリント配
線板により、また、 （６）、上記パッドの額縁を形成する凸部高さを１０〜
２００μｍ、幅１０〜２００μｍとした額縁型パッドと
した上記（１）乃至（５）何れか記載のプリント配線板
により、そしてまた、 （７）、上記パッド凹部内壁面の粗面化の程度を５〜３
０μｍの凹凸として成る上記（３）記載のプリント配線
板により、達成される。
プリント配線板であって、前記パッドに凹凸形状の位置
決め手段を配設して成るプリント配線板により、また （２）、上記パッドが、その周縁に連続した凸部を有し
、その内部主面が凹部を形成する額縁型パッドから成る
上記（１）記載のプリント配線板により、また、 （３）、上記パッドの凹部内壁面に粗面化して成る上記
（２）記載のプリント配線板により、また、（４）、上
記パッドが、その周縁に連続した凸部を形成し、その内
部主面が下地の絶縁基材が露出した無底部を形成する額
縁型パッドから成る上記（１）記載のプリント配線板に
より、また、（５）、上記パッドの凹部内に半田を充填
して成る上記（２）乃至（４）何れか記載のプリント配
線板により、また、 （６）、上記パッドの額縁を形成する凸部高さを１０〜
２００μｍ、幅１０〜２００μｍとした額縁型パッドと
した上記（１）乃至（５）何れか記載のプリント配線板
により、そしてまた、 （７）、上記パッド凹部内壁面の粗面化の程度を５〜３
０μｍの凹凸として成る上記（３）記載のプリント配線
板により、達成される。
上記本発明の第２の目的は、
（８）０両面鋼張り絶縁基板の所定位置にスルーホール
を形成する工程と、前記スルーホール内を含みめっき用
触媒を付与する工程と、前記スルーホール内に付与され
た触媒を保持した状態で前記スルーホールの開口部にラ
ンドを残し、部品搭載パッドとそれに接続された導体回
路パターンを所定のマスクを介してエツチングにより形
成する工程と、少なくとも前記スルーホールランドとパ
ッド上を除き基板上にソルダーレジストからなる絶縁層
を印刷形成する工程と、前記パッドの周縁を露出した状
態でその主面にレジストマスクを形成する工程と、無電
解銅めっき処理により前記パッドの周縁とスルーホール
内に銅を析出せしめ、めっき導体層を形成し前記パッド
の周縁にめっき導体層からなる凸部を形成する工程と、
前記レジストマスクを除去する工程とを有して成る上記
（１）もしくは（２）記載のプリント配線板の製造方法
により、そしてまた、 （９）、上記両面網張り絶縁基板の所定位置にスルーホ
ールを形成する工程と、前記スルーホール内を含みめっ
き用触媒を付与する工程と、前記スルーホール内に付与
された触媒を保持した状態で前記スルーホールの開口部
にランドを残し、部品搭載の額縁型無底部を有するパッ
ドとそれに接続された導体回路パターンを所定のマスク
を介してエツチングにより形成する工程と、少なくとも
前記スルーホールランドとパッド領域上を除き基板上に
ソルダーレジストからなる絶縁層を印刷形成する工程と
、無電解銅めっき処理により前記パッドとスルーホール
内に銅を析出せしめ、めっき導体層を形成する工程とを
有して成る上記（４）記載のプリント配線板の製造方法
により、達成される。
を形成する工程と、前記スルーホール内を含みめっき用
触媒を付与する工程と、前記スルーホール内に付与され
た触媒を保持した状態で前記スルーホールの開口部にラ
ンドを残し、部品搭載パッドとそれに接続された導体回
路パターンを所定のマスクを介してエツチングにより形
成する工程と、少なくとも前記スルーホールランドとパ
ッド上を除き基板上にソルダーレジストからなる絶縁層
を印刷形成する工程と、前記パッドの周縁を露出した状
態でその主面にレジストマスクを形成する工程と、無電
解銅めっき処理により前記パッドの周縁とスルーホール
内に銅を析出せしめ、めっき導体層を形成し前記パッド
の周縁にめっき導体層からなる凸部を形成する工程と、
前記レジストマスクを除去する工程とを有して成る上記
（１）もしくは（２）記載のプリント配線板の製造方法
により、そしてまた、 （９）、上記両面網張り絶縁基板の所定位置にスルーホ
ールを形成する工程と、前記スルーホール内を含みめっ
き用触媒を付与する工程と、前記スルーホール内に付与
された触媒を保持した状態で前記スルーホールの開口部
にランドを残し、部品搭載の額縁型無底部を有するパッ
ドとそれに接続された導体回路パターンを所定のマスク
を介してエツチングにより形成する工程と、少なくとも
前記スルーホールランドとパッド領域上を除き基板上に
ソルダーレジストからなる絶縁層を印刷形成する工程と
、無電解銅めっき処理により前記パッドとスルーホール
内に銅を析出せしめ、めっき導体層を形成する工程とを
有して成る上記（４）記載のプリント配線板の製造方法
により、達成される。
［作用コ
表面実装用パッドに設けた凹凸は搭載する部品リードの
ガイドとなり、部品の位置ずれを防止できるのでこれに
よる接続不良を防止することができる６パツドの凹部に
、はんだペーストをすり切れに充填することにより、は
んだの供給量を一定化できるので、はんだの可不足によ
るはんだブリッジ、はんだ未接続等を防止でき接続信頼
性を向上できる。
ガイドとなり、部品の位置ずれを防止できるのでこれに
よる接続不良を防止することができる６パツドの凹部に
、はんだペーストをすり切れに充填することにより、は
んだの供給量を一定化できるので、はんだの可不足によ
るはんだブリッジ、はんだ未接続等を防止でき接続信頼
性を向上できる。
また、パッドの表面に微小な凹凸を設けることにより、
はんだの接触面積を増加させることができるので、はん
だの接着力が向上し接続信頼性を向上できる。
はんだの接触面積を増加させることができるので、はん
だの接着力が向上し接続信頼性を向上できる。
［実施例コ
以下１本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
実施例１゜
第１図は、本発明による表面実装部品搭載用プリント配
線板におけるパッド周辺部の平面図を示したものである
。
線板におけるパッド周辺部の平面図を示したものである
。
そして第２図は第１図の１−１断面図である。
この例では輻０．６〜０．６５ｍ＋の表面実装用パッド
２において、パッド２の周囲には幅５０〜１２０μｍ。
２において、パッド２の周囲には幅５０〜１２０μｍ。
高さ３０〜５０μｍの凸部１を形成し、底部２０を有す
る額縁型パッドとした。また、凸部１の外周には、ソル
ダーレジスト３を形成した。
る額縁型パッドとした。また、凸部１の外周には、ソル
ダーレジスト３を形成した。
第３図は、このプリント配線板に表面実装部品を搭載し
、そのリード４をパッド２にはんだ付け５した後の断面
図を示したものである。
、そのリード４をパッド２にはんだ付け５した後の断面
図を示したものである。
この部品のリード４は、凸部１をガイドとしてパッドの
外側に出ることはないので位置ずれを防止することがで
きた。また、リード曲がり等を矯正した状態ではんだ付
けを行うこともできた。
外側に出ることはないので位置ずれを防止することがで
きた。また、リード曲がり等を矯正した状態ではんだ付
けを行うこともできた。
以上により正常なフィレット形状をしたけんだ５を形成
でき、位置ずれによる接続不良を著しく低減することが
できた。
でき、位置ずれによる接続不良を著しく低減することが
できた。
なお、この例のプリント配線板の製造方法については、
後の実施例３にて詳述する。
後の実施例３にて詳述する。
実施例２゜
次に第２の実施例の断面図を第４図に示す。
なお、この図は前記実施例１の第３図に対応するもので
あるが、第３図ではパッド２に底部２０を有していたが
、この第４図においては底部２０が無く、絶縁基材６が
露呂している。
あるが、第３図ではパッド２に底部２０を有していたが
、この第４図においては底部２０が無く、絶縁基材６が
露呂している。
つまり本実施例は表面実装パッド２を凸部１のみで額縁
状に構成したもので実施例１と同様の効果が得られた。
状に構成したもので実施例１と同様の効果が得られた。
実施例３゜
次に第５図に示した工程図を用いて実施例１の製造方法
を説明する。
を説明する。
第５図（ａ）に示すように、絶縁基材６と銅箔２′から
なる両面銅張積層板に所定のスルーホール９を設け、穴
内に無電解銅めっき用の触媒付与を行った。
なる両面銅張積層板に所定のスルーホール９を設け、穴
内に無電解銅めっき用の触媒付与を行った。
次に第５図（ｂ）に示すように、ドライフィルム等を用
いて所定のマスクパターンを形成し、選択エツチングを
行い表面実装用ランド２を形成した。
いて所定のマスクパターンを形成し、選択エツチングを
行い表面実装用ランド２を形成した。
次に第５図（Ｃ）に示すように、スルーホールランド】
１とパッド２とを除き前記工程でエツチングされた領域
及びその他の回路パターン上に耐化学銅めっき性を有す
るエポキシ系のソルダーレジスト３を印刷法等の手段に
より形成した。
１とパッド２とを除き前記工程でエツチングされた領域
及びその他の回路パターン上に耐化学銅めっき性を有す
るエポキシ系のソルダーレジスト３を印刷法等の手段に
より形成した。
なお、この際、パッド２の外周には所定の溝１０を設け
てソルダーレジスト３を形成したが、この溝は必ずしも
必要なものでない。印刷時にパッド２上にレジスト３が
載らないようにすることが重要で、そのために裕度を持
たせた印刷パターンとした結果この溝は生じたものであ
る。
てソルダーレジスト３を形成したが、この溝は必ずしも
必要なものでない。印刷時にパッド２上にレジスト３が
載らないようにすることが重要で、そのために裕度を持
たせた印刷パターンとした結果この溝は生じたものであ
る。
その後に、第５図（ｄ）に示すように、耐化学銅めっき
性を有し、めっき後に剥離可能なめっきレジストパター
ン７を露光法を用いて±３０μｍ以下の精度でパッド２
の上にその周囲を額縁状に露出させた状態で選択的に形
成した。
性を有し、めっき後に剥離可能なめっきレジストパター
ン７を露光法を用いて±３０μｍ以下の精度でパッド２
の上にその周囲を額縁状に露出させた状態で選択的に形
成した。
このように精度よく連続した縁を形成することが重要で
あり、これを越えた場合は、凸部を片側にしか形成でき
なかった。
あり、これを越えた場合は、凸部を片側にしか形成でき
なかった。
次に第５図（ｅ）に示すように、化学銅めっきを３０〜
５０μｍ施すことによりパッド２の凸部１およびスルー
ホール９内に導体８を形成した。
５０μｍ施すことによりパッド２の凸部１およびスルー
ホール９内に導体８を形成した。
最後に第５図（ｆ）に示すように、第５図（ｄ）で設け
ためっきレジスト７を剥離液（例えば塩化メチレン）で
除去することによりパッド２に幅５０〜１２０μｍ、高
さ３０〜５０μｍの凸部を有する額縁型パッドを有する
プリント配線板を製造した。
ためっきレジスト７を剥離液（例えば塩化メチレン）で
除去することによりパッド２に幅５０〜１２０μｍ、高
さ３０〜５０μｍの凸部を有する額縁型パッドを有する
プリント配線板を製造した。
この製造方法によれば容易に凸部１を形成することがで
きる。
きる。
なお、前記実施例２の第４図に示したパッド２の形成方
法について詳細説明は省略するが、第５図（ｂ）のエツ
チング処理時にパッド２のパターン形状を第５図（ｄ）
のレジスト７相当部分がエツチングされて額縁状の底空
きの状態とすればよい。
法について詳細説明は省略するが、第５図（ｂ）のエツ
チング処理時にパッド２のパターン形状を第５図（ｄ）
のレジスト７相当部分がエツチングされて額縁状の底空
きの状態とすればよい。
実施例４゜
次に第４の実施例を第６図、第７図を用いて説明する。
第６図は、表面実装用バンド２の凹部表面に研磨等の手
段を用いて５μｍ程度の凹凸を形成した平面図である。
段を用いて５μｍ程度の凹凸を形成した平面図である。
第７図は、これに部品のり一ド４をはんだ付け５した後
の■−■線断面図である。
の■−■線断面図である。
はんだ５とパッド２の接触面積が増大しているため接着
力が実施例１より約１．５倍向上した。これにより接続
信頼性を向上させることができた。
力が実施例１より約１．５倍向上した。これにより接続
信頼性を向上させることができた。
実施例５゜
次に第５の実施例を第８図を用いて説明する。
実施例１で述べたものと同一形状のパッド２において、
はんだペースト５を凸部１と平坦になるように凹部平坦
部２０に充填した。これによりはんだペースト５の供給
量は常に均一化できた。従来のスクリーン印刷法では基
板表面の突起等に大きく左右されていたが、本実施例で
は影響されないのではんだ過不足による不良を著しく低
減できた。
はんだペースト５を凸部１と平坦になるように凹部平坦
部２０に充填した。これによりはんだペースト５の供給
量は常に均一化できた。従来のスクリーン印刷法では基
板表面の突起等に大きく左右されていたが、本実施例で
は影響されないのではんだ過不足による不良を著しく低
減できた。
なお、実施例２の第４図についても同様で、ここでは図
面を省略するがバンド２の凹部にはんだペースト５を充
填することにより実施例５と同様の結果を得ることがで
きる。
面を省略するがバンド２の凹部にはんだペースト５を充
填することにより実施例５と同様の結果を得ることがで
きる。
実施例６゜
次に第６の実施例について第９図の断面図を用いて説明
する。表面実装部品のり一ド４に凹部を、パッド２に凸
部１を設は両者がかみ合う構造とした。これにより位置
ずれ防止効果をさらに向上させることができた。
する。表面実装部品のり一ド４に凹部を、パッド２に凸
部１を設は両者がかみ合う構造とした。これにより位置
ずれ防止効果をさらに向上させることができた。
部品リード４にも凹凸を設け、パッド２の凹凸とかみ合
わせることにより位置ずれ防止の効果を向上させること
ができる。
わせることにより位置ずれ防止の効果を向上させること
ができる。
［発明の効果コ
本発明によれば、部品の位置ずれを著しく防止できるの
でそれに起因する接続不良を飛躍的に低減することがで
きる。
でそれに起因する接続不良を飛躍的に低減することがで
きる。
また、パッドの四部表面を粗面化することにより、はん
だの接着力を従来の約１．５倍まで向上できるので接続
信頼性を著しく向上させることができる。
だの接着力を従来の約１．５倍まで向上できるので接続
信頼性を著しく向上させることができる。
さらにまた、パッドの凹部にはんだペーストを予め充填
しておくことにより、その供給量を均一化できるのでは
んだブリッジやはんだ未接続等のペーストの過不足に起
因する接続不良を著しく低減することができる。
しておくことにより、その供給量を均一化できるのでは
んだブリッジやはんだ未接続等のペーストの過不足に起
因する接続不良を著しく低減することができる。
また１部品リードとパッドとのかみ合わせ構造とするこ
とにより位置ずれを一層防止することができる。
とにより位置ずれを一層防止することができる。
第１図は本発明プリント回路板の一実施例を示す平面図
、第２図は第１図のＩ−１線断面図、第３図は部品リー
ドをはんだ付けした状態を示す断面図、第４図は本発明
の他の一実施例を示す同しく部品リードをはんだ付けし
た状態を示す断面図。 第５図は本発明プリント回路板の一製造工程例を示す工
程断面図、第６図はパッド凹部表面を粗面化したさらに
異なる実施例の平面図、第７図は第６図の■−■線断面
図で部品搭載接続後の断面図。 第８図はパッドの凹部にはんだペーストを充填した一実
施例を示す断面図、第９図はバットと部品リードに噛み
合わせ構造を持たせた他の実施例となる断面図、そして
第１０図は従来の面付は実装プリント板の断面斜視図で
ある。 〈符号の説明〉 １・・・パッドの凹凸部、 ２・・・表面実装用パッド、 ２′・・・銅箔、 ３・・・ソルダーレジスト、 ４・・一部品リード、 ５・・・はんだ、 ６・・・＃！縁縁材材 ７・・・レジストマスク、 ８・・・銅めっき、 ９・・スルーホール、 １０・・溝、 １１・・スルーホールランド、 ２ｏ・・・底部６
、第２図は第１図のＩ−１線断面図、第３図は部品リー
ドをはんだ付けした状態を示す断面図、第４図は本発明
の他の一実施例を示す同しく部品リードをはんだ付けし
た状態を示す断面図。 第５図は本発明プリント回路板の一製造工程例を示す工
程断面図、第６図はパッド凹部表面を粗面化したさらに
異なる実施例の平面図、第７図は第６図の■−■線断面
図で部品搭載接続後の断面図。 第８図はパッドの凹部にはんだペーストを充填した一実
施例を示す断面図、第９図はバットと部品リードに噛み
合わせ構造を持たせた他の実施例となる断面図、そして
第１０図は従来の面付は実装プリント板の断面斜視図で
ある。 〈符号の説明〉 １・・・パッドの凹凸部、 ２・・・表面実装用パッド、 ２′・・・銅箔、 ３・・・ソルダーレジスト、 ４・・一部品リード、 ５・・・はんだ、 ６・・・＃！縁縁材材 ７・・・レジストマスク、 ８・・・銅めっき、 ９・・スルーホール、 １０・・溝、 １１・・スルーホールランド、 ２ｏ・・・底部６
Claims (9)
- １．部品搭載用パッドを備えた表面実装部品搭載用プリ
ント配線板であって、前記パッドに凹凸形状の位置決め
手段を配設して成るプリント配線板。 - ２．上記パッドが、その周縁に連続した凸部を有し、そ
の内部主面が凹部を形成する額縁型パッドから成る請求
項１記載のプリント配線板。 - ３．上記パッドの凹部内壁面を粗面化して成る請求項２
記載のプリント配線板。 - ４．上記パッドが、その周縁に連続した凸部を形成し、
その内部主面が下地の絶縁基材が露出した無底部を形成
する額縁型パッドから成る請求項１記載のプリント配線
板。 - ５．上記パッドの凹部内に半田を充填して成る請求項２
乃至４何れか記載のプリント配線板。 - ６．上記パッドの額縁を形成する凸部高さを１０〜２０
０μｍ、幅１０〜２００μｍとした額縁型パッドとした
請求項１乃至５何れか記載のプリント配線板。 - ７．上記パッド凹部内壁面の粗面化の程度を５〜３０μ
ｍの凹凸として成る請求項３記載のプリント配線板。 - ８．両面銅張り絶縁基板の所定位置にスルーホールを形
成する工程と、前記スルーホール内を含みめっき用触媒
を付与する工程と、前記スルーホール内に付与された触
媒を保持した状態で前記スルーホールの開口部にランド
を残し、部品搭載パッドとそれに接続された導体回路パ
ターンを所定のマスクを介してエッチングにより形成す
る工程と、少なくとも前記スルーホールランドとパッド
上を除き基板上にソルダーレジストからなる絶縁層を印
刷形成する工程と、前記パッドの周縁を露出した状態で
その主面にレジストマスクを形成する工程と、無電解銅
めっき処理により前記パッドの周縁とスルーホール内に
銅を析出せしめ、めっき導体層を形成し前記パッドの周
縁にめっき導体層からなる凸部を形成する工程と、前記
レジストマスクを除去する工程とを有して成る請求項１
もしくは２記載のプリント配線板の製造方法。 - ９．上記両面銅張り絶縁基板の所定位置にスルーホール
を形成する工程と、前記スルーホール内を含みめっき用
触媒を付与する工程と、前記スルーホール内に付与され
た触媒を保持した状態で前記スルーホールの開口部にラ
ンドを残し、部品搭載の額縁型無底部を有するパッドと
それに接続された導体回路パターンを所定のマスクを介
してエッチングにより形成する工程と、少なくとも前記
スルーホールランドとパッド領域上を除き基板上にソル
ダーレジストからなる絶縁層を印刷形成する工程と、無
電解銅めっき処理により前記パッドとスルーホール内に
銅を析出せしめ、めっき導体層を形成する工程とを有し
て成る請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14864190A JPH0444292A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14864190A JPH0444292A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444292A true JPH0444292A (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15457340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14864190A Pending JPH0444292A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0444292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148721A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品用パッド |
| US6985335B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-01-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension and method of construction |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP14864190A patent/JPH0444292A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148721A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品用パッド |
| US6985335B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-01-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension and method of construction |
| US6989969B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-01-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension and method of construction |
| US7137188B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-11-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of constructing an integrated lead suspension |
| US7137189B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-11-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of constructing an integrated lead suspension |
| US7168154B2 (en) | 2001-10-11 | 2007-01-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Method of constructing an integrated lead suspension |
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