JPS5856435U - 半導体ウエハの熱処理装置 - Google Patents
半導体ウエハの熱処理装置Info
- Publication number
- JPS5856435U JPS5856435U JP15005981U JP15005981U JPS5856435U JP S5856435 U JPS5856435 U JP S5856435U JP 15005981 U JP15005981 U JP 15005981U JP 15005981 U JP15005981 U JP 15005981U JP S5856435 U JPS5856435 U JP S5856435U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- treatment equipment
- semiconductor wafer
- wafer heat
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は酸素・水素バーニングにより半導体ウェハのウ
ェット酸化処理を行う熱処理装置を示す断面図、第２図
は熱処理装置のノズルの摩耗具合を説明するための断面
図、第３図はこの考案による半導体ウェハの熱処理装置
の実施例を説明するための図で、ノズルを取出して示す
一面図、第４図はＢＴテストによるＣ−■特性の一例を
示す図である。 ２１・・・・・・ノズル、２２・・・・・・先端蔀分。
ェット酸化処理を行う熱処理装置を示す断面図、第２図
は熱処理装置のノズルの摩耗具合を説明するための断面
図、第３図はこの考案による半導体ウェハの熱処理装置
の実施例を説明するための図で、ノズルを取出して示す
一面図、第４図はＢＴテストによるＣ−■特性の一例を
示す図である。 ２１・・・・・・ノズル、２２・・・・・・先端蔀分。
Claims (1)
- 酸素・水素バーニングによ′すＨ２Ｏを生成して、半導
体ウェハのウェット酸化処理を行う熱処理装置において
、酸素・水素燃焼部のノズルを、金属元素あ含有量が２
、Ｏｐｐｍ以下の超高純度石英で、 形成したこと
を特徴とする半導体ウエノ）の熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15005981U JPS5856435U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15005981U JPS5856435U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856435U true JPS5856435U (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=29942805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15005981U Pending JPS5856435U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856435U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5590405A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-09 | Hitachi Ltd | Forming device for wet oxygen and heat treatment furnace provided with the said device |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP15005981U patent/JPS5856435U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5590405A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-09 | Hitachi Ltd | Forming device for wet oxygen and heat treatment furnace provided with the said device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5856435U (ja) | 半導体ウエハの熱処理装置 | |
| JPS6142831U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS5926238U (ja) | Ｃｖｄ装置 | |
| JPS5951072U (ja) | 赤外線ランプ炉 | |
| JPS6066028U (ja) | 炉芯管 | |
| JPS60136136U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS58418U (ja) | 半導体熱処理装置 | |
| JPS58128980U (ja) | 表面処理用マスク | |
| JPS58193631U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS59135662U (ja) | 配線パタ−ン構造 | |
| JPS6090831U (ja) | 半導体のエピタキシヤル装置 | |
| JPS60149130U (ja) | 半導体熱処理炉 | |
| JPS6183027U (ja) | ||
| JPS60129128U (ja) | 熱処理用石英部品 | |
| JPS60133631U (ja) | 赤外線熱処理装置 | |
| JPS58162634U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS58109194U (ja) | マイクロ波加熱装置 | |
| JPS60103142U (ja) | ベルヌイ型半導体基板搬送装置 | |
| JPS6117733U (ja) | ウエハ熱処理装置の炉心管 | |
| JPS5948052U (ja) | ウエ−ハ搬送装置 | |
| JPS58133932U (ja) | 化合物半導体の気相成長装置 | |
| JPS59182932U (ja) | ウエハ−搬送装置 | |
| JPS5981029U (ja) | 炉芯管 | |
| JPS6117734U (ja) | ウエハ熱処理装置の炉心管 | |
| JPS6136378U (ja) | 炭酸ガス溶接装置 |