JPS5856483A - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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JPS5856483A
JPS5856483A JP56155193A JP15519381A JPS5856483A JP S5856483 A JPS5856483 A JP S5856483A JP 56155193 A JP56155193 A JP 56155193A JP 15519381 A JP15519381 A JP 15519381A JP S5856483 A JPS5856483 A JP S5856483A
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JP
Japan
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container
optical semiconductor
reflective surface
tip
lead
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Application number
JP56155193A
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English (en)
Inventor
Shinjiro Kojima
小島　伸次郎
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H10H20/85—Packages
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は光半導体装置に関する。
従来、光半導体装置１例えばＬ　Ｂ　Ｄ　（Ｌｉｇｈｔ
Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ　）ランプの製造は、例
えば第１図及び第２図に示すようＣ：行われていた。す
なわち、カソードリード１の先端に設けられた反射面を
有するカップ状の凹部２内に導電性樹脂３によりＬＩＤ
ペレット４を固着する。次に。
このＬＩＤベレット４とアノードリード５の先端のボン
ディング面５１との間を、例えばＡｕ（金）の金属細線
６で接続する。しかる後、これらの部分を例えば透明の
エポキシ樹脂７で封止するものである。
しかしながら、この方法では従来下記Ｃ：示すような欠
点があった。
■　凹部２の反射面はカソードリード１と一体成形のた
め、材質に制約がある。
■　凹部２の反射面を形成する工程において、カソード
リード１のプレスの抜き方向に対し。
直角方向Ｃ：成形ポンチを動作させなければならないた
め、プレス速度ζ：制約がある。
■　ポンディング性を向上させるための銀めっきは１本
来、ボンディング１［５鳳のみでよいカー良好な反射面
を得るためには、反射面にも銀めっきを要する。
■　リードフレームは複数枚まとめて取扱うことが多い
が、カソードリード１の先端にカップ状の凹部２が形成
されているため取扱い中に弓形Ｃ：変形しやすい。
また、ＬＩＤディスプレイにおいては、第１図（−示し
たカソードリード（リードフレームから成形）、または
印刷配線基板上にパターン形成されたカソードリード上
に、ＬＩＤランプの場合と同様にＬＩＤペレットを固着
し、これを金属細線によりアノードリード側に接続する
。
サラに、Ｌ！ｉｌＤベレットの周辺に、白色樹脂により
成形され反射面を有する反射板を取付け。
この反射板上面に光拡散板を取付ける。ＬＩＤペレット
から発せられる光は、この反射面により反射し、光拡散
板を介して散乱され所望のディスプレイとなる。
しかしながら、このディスプレイにおいては次のような
欠点がある。
■　白色樹脂が反射面となっており、金属鏡面に比べ１
反射効率が劣る。
■　白色樹脂の選定に当っては、高反射率で。
ある糧度の耐熱性を必要とするために制約がある。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので。
その目的は、導電性リードの一方の先端部に反射面を有
する金属製容器を設け、この容器内に光半導体素子を配
設することにより、従来の種々の欠点を解消し得る光半
導体装置を提供することにある。
以下１図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第３図２二示すＬＩＤランプにおいて。
カソードリードＩＩの先端にはカップ状に成形され１反
射面を有する金属製の容器１２が１例えば！４図Ｃ：示
すように導電性樹脂（例えば。
銀粉が混入されたエポキシ樹Ｆｌａｘｓにより固着され
ている。この容＠ＸＸは例えば厚さ０４）Ｓ〜Ｏｆ、の
アルミ箔（二より形成される。なお。
カソードリード１１の容器１２との固着は、容器１２の
材質によりスポット溶接等を用いてもよい。容器１２の
反射面内Ｃ二は、ＬＥＤペレット１４のカソード側が同
様に導電性樹脂Ｉ５により固着され、このＬＩＤペレッ
ト１４のアノード側とアノードリード１６の先端のボン
ディング面Ｉ６！１との間は例えば人Ｕの金属細線１７
（−より接続されている。”そして、これらの部分が例
えば透明のエポキシ樹脂Ｉ８により封止されている。
このＬＢＤランプＣ：おいては、容器１２はカソードリ
ード１１と別構造であるため、反射面（容器１２）には
カソードリード１１の材質に制約されることなく１反射
効率の高いアルミ箔を使用できる。また、リードフレー
ムそのものは従来のような凹部が不要であるため、平ら
なものとなる０従って、抜き加工を行うだけでよく、プ
レス速度は従来の２〜３倍となり、また、取扱い中に変
形する心配も極めて少ない。さらに、カソードリード１
１とアノードリード１６の各先端面の差が従来（：比べ
、容器１２の分だけ大きくなるため、銀めっきを本来必
要なボンディング面１６１にのみ施すことが容易である
。
従って、ｆｓの電着量は従来の３分の！程度に減少する
。
なセ、上記実施例に右いては、カソードリード１１と容
器１２．容器１２とＬＩＤペレット１４をそれぞれ別＠
Ｃ二導電性樹脂１３．１５１’ニーより固着するように
したが、第５図のように容器１２の底部Ｉ：孔１９を設
ければＬｇＤペレット１４の容器１２を同時に導電性樹
脂２０により固着できる。
第６図はＬＩＤディスプレイシ：ついてこの発明を実施
したものである。同図において、２１は印刷配線基板上
Ｃ；パターン形成されたカソードリード、２２は同じく
アノードリードである。
カソードリード２ノの先端部には第３図に示した容器１
２が固着され、この容器１２の底部に帥記と同様に導電
性樹脂（図示せず）（：よりＬＩＤベレット１４のカソ
ード側が固着されている。このＬＢＤペレット１４のア
ノード側とアノードリード２２の先端部は金属細線１７
により接続されている。これら容器Ｊｆｆｉ、ＬＩＤペ
レット１４を含むカソードリード２１及びアノードリー
ド２２の先端部の周囲には、樹脂成形され上下面に開口
を有する外囲器２３が取付けられている。この外囲器２
３の上面開口部には光拡散板２４が粘着剤により貼付け
られている。
このＬＢＤディスプレイにおいては、従来の白色樹脂反
射板に代り、容＠１２により反射効率のよい金属反射面
すなわちアルミ鏡筒を設置できる。また、従来のように
反射板を樹脂で成形した場合には、製造工場上パリ等が
発生しやすいため、ＬＩＩＤペレットと反射面の最下端
部との間隔を小さくすることができなかったが、部の幅
を容易にｌトさくできる。従って反射面をＬｉａＤベレ
ット１４に近づけることができ１反射効率は従来に比べ
１０〜２０％向上する。クロック用ディスプレイ等の文
字サイズの大きいものでは、従来の白色樹脂反射板と併
用すればさらに効果は大きい。また、逆に文字サイズの
小さいものでは、外囲器として比較的反射率の低い樹脂
を用いた外囲器２３と、従来のような白色樹脂反射板の
いずれを用いてもよく、このため樹卵材料の選定条件が
緩和される。このようにこのＬＢｂディスプレイにおい
ては、外囲器は従来ζニルべ、形状、材料面で設計上の
自由度が多くなる。なお、Ｌｍ！Ｄランプと同様１．容
器１２の底部に孔を設けるとＬＢＤベレット１４と同時
に容ｓ１２を固着できる。
また、第６図Ｃ二示した外囲器２３Ｃ：第３図に示した
カソードリード１１及びアノードリード１６を組込む構
造のディスプレイにおいては。
外囲器２３内にリードフレームと共Ｃ：容器１２を組込
み、外囲器２３上面にシール用テープを接着剤により貼
付け、光拡散吻質の混入した樹脂で封止する。封止後、
シール用テープを剥がすと、第６図の光拡散板−２４を
貼付けた構造のものと同様の効果が得られるディスプレ
イとなる。
尚、上記実施例に２いては、容器１２をアルミ箔により
形成するようにしたが、その他の反射効率の良好な金属
Ｃ：より形成してもよいことは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、導電性リードの一方の
先端部Ｃ：反射百を有する金属製容器を設け、この容器
内に光半導体素子を配設するようにしたので、ＬＩＤラ
ンプ及びＬＢＤディスプレイ儂：おけるそれぞれの欠点
を解消できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＬｉｆＤランプの構成を示す斜視図、第
２図は上記ＬＩＤランプの要部断面図。 第３図はこの発明の一実施例に係るＬＩＤランプの斜視
図、第４図は上記ＬＩＤランプの要部断面図、第５図は
この発明の他の実施例に係る要部断面図、第６図はさら
に他の実施例（：係る透視的斜視図である。 １１・・・カソードリード、１２−・・容器、１４・・
・ＬＢＤベレット％１３．１５−・ψ導電性樹脂。 １６・・・アノードリード、１７−・・金属細線、　　
１Ｂエポキシ樹謄。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 第２図 第３図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）対向して配置された一対の導電性リードと、反射
    面を有し、前記導電性リードの一方の先端部に設けられ
    た金属製容器と、この金属製容器の反射面内；；配設さ
    れ、一方の電極が前記導電性リードの一方ＣＩ！　＃！
    された光半導体素子と、この光半導体素子の他方の電極
    と前記導電性リードの他方とを接続する金属細線とを＾
    備したことを特徴とする光半導体装置。
  2. （２）＃起生導体素子及び−記金属製容器を含む前記導
    電性リードの先端周辺部を樹脂により封止した特許請求
    の範囲第１項□記載の光半導体装置。
  3. （３）　　前記光半導体素子及び前記金属製容器を含む
    前記導電性リードの先端周辺部を、一方向に開口を有す
    る外囲器内に前記反射面を前記開口面に向けて配設し、
    かつ前記開口面に光拡散板を取付けた社特許請求の範囲
    第１項記載の光半導体装置。
JP56155193A 1981-09-30 1981-09-30 光半導体装置 Pending JPS5856483A (ja)

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