JPS5856495A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS5856495A JPS5856495A JP15515581A JP15515581A JPS5856495A JP S5856495 A JPS5856495 A JP S5856495A JP 15515581 A JP15515581 A JP 15515581A JP 15515581 A JP15515581 A JP 15515581A JP S5856495 A JPS5856495 A JP S5856495A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit pattern
- nickel plating
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は印刷配線板及びその製造方法に関するもので
ある。
ある。
一般に民生用電子機器に使用されている印刷配線板は、
出来上ったもの拡、半田付妙すゐ部分（ランド部）を除
いて全面にツルダーレジストが塗布されている。この印
刷配線板は、通常は、第１図に示すような工程で製造さ
れる。まず、工程Ｉにおいて、銅張積層板にスクリーン
印刷法又は写真法にて回路パターンが描かれる。
出来上ったもの拡、半田付妙すゐ部分（ランド部）を除
いて全面にツルダーレジストが塗布されている。この印
刷配線板は、通常は、第１図に示すような工程で製造さ
れる。まず、工程Ｉにおいて、銅張積層板にスクリーン
印刷法又は写真法にて回路パターンが描かれる。
次に、工程２において、不要な銅箔部分が塩化第２鉄あ
るいは塩化第２銅等のエツチング液で除去される。次に
工程３において、半田付は部（ランド部）を残して、そ
の他の全面にノルダーレジストが塗布される。これはス
キージを用いたスクリーン印刷法が採用される。次に工
程４において、表面及び裏面に文字、１！ＦＪＮ！の部
品１号、値岬の印刷表示が行なわれる。次に工＠５にお
いて、部品リード線挿入穴、外形岬をプレスによシ打抜
き、半田付は部分に銅箔の防錆処理をする。
るいは塩化第２銅等のエツチング液で除去される。次に
工程３において、半田付は部（ランド部）を残して、そ
の他の全面にノルダーレジストが塗布される。これはス
キージを用いたスクリーン印刷法が採用される。次に工
程４において、表面及び裏面に文字、１！ＦＪＮ！の部
品１号、値岬の印刷表示が行なわれる。次に工＠５にお
いて、部品リード線挿入穴、外形岬をプレスによシ打抜
き、半田付は部分に銅箔の防錆処理をする。
従来の印刷配線板は上記の構造及び製造方法である。と
ころで、最近は、印刷配線板に対する高密度部品冥装が
行表われるようになっている。このために、電子部品と
しては、非常に細かいチップ部品が使用され、また、チ
ップ部品取付作業も自動取付装置が行うようになってい
る。この結果、上記印刷配線板自体にも、その２ンド部
位置岬に対する高精度が要求されるようになった。
ころで、最近は、印刷配線板に対する高密度部品冥装が
行表われるようになっている。このために、電子部品と
しては、非常に細かいチップ部品が使用され、また、チ
ップ部品取付作業も自動取付装置が行うようになってい
る。この結果、上記印刷配線板自体にも、その２ンド部
位置岬に対する高精度が要求されるようになった。
とくにランド部の位置精度を向上するには、ソルダーレ
ジストの撒布位置を正確に位置決めしなければならない
。しかし、ソルダーレジストは、印刷配線板の略全面に
わたって塗布する（残りはランド部）ため、印刷による
ずれが大きく、面積割合の小さい回路パターンＫＪＥ＊
に塗布残り部分を一致させることがむずかしい。
ジストの撒布位置を正確に位置決めしなければならない
。しかし、ソルダーレジストは、印刷配線板の略全面に
わたって塗布する（残りはランド部）ため、印刷による
ずれが大きく、面積割合の小さい回路パターンＫＪＥ＊
に塗布残り部分を一致させることがむずかしい。
この発明は、上記の事情に対処すべくなされたもので、
ランド部を高精度で位置決めすることができ、また耐食
性、耐候性、耐摩耗性にすぐれた印刷配電板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
ランド部を高精度で位置決めすることができ、また耐食
性、耐候性、耐摩耗性にすぐれた印刷配電板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
以下この発明の冥雄側を図面を参照して説明する。
まず、この発明にあって社、従来のソルダーレジストの
代りにニッケルメッキを使用すゐものである。また、ラ
ンド部分を残す方法として、予じめこの部分にメツキレ
シストインクを塗布しておくものである。
代りにニッケルメッキを使用すゐものである。また、ラ
ンド部分を残す方法として、予じめこの部分にメツキレ
シストインクを塗布しておくものである。
次に工程を追って順に説明すると、第２図に示すように
、工程１１において、銅張積層板にスクリーン印刷法又
は写真法にて回路パターンが描かれる。次に工程１２に
おいて、不要な銅箔部分が塩化第２鉄あるいは塩化第２
＠雛のエツチング液で除去される。次に工８１３におい
て、半田付は部分（２ンド部）Ｋメツキレシストインク
が塗布される。次に工程１４において、半田付は部分を
除く回路パターンにはニッケルメッキが施される。この
ニッケルメッキは無電解ニッケルメッキでも電気ニッケ
ルメッキでもよい。
、工程１１において、銅張積層板にスクリーン印刷法又
は写真法にて回路パターンが描かれる。次に工程１２に
おいて、不要な銅箔部分が塩化第２鉄あるいは塩化第２
＠雛のエツチング液で除去される。次に工８１３におい
て、半田付は部分（２ンド部）Ｋメツキレシストインク
が塗布される。次に工程１４において、半田付は部分を
除く回路パターンにはニッケルメッキが施される。この
ニッケルメッキは無電解ニッケルメッキでも電気ニッケ
ルメッキでもよい。
次に工程１５において、先のメツキレシストインクが剥
離される。これによってランド部が露出する次に工８１
６において表面及び＆Ｉｉに文字、記号部の印刷表示が
なされる。次に工程１７において、部品リード線挿入穴
、外形等をプレスによシ打抜き賭錆処ｆ！Ａがなされる
。
離される。これによってランド部が露出する次に工８１
６において表面及び＆Ｉｉに文字、記号部の印刷表示が
なされる。次に工程１７において、部品リード線挿入穴
、外形等をプレスによシ打抜き賭錆処ｆ！Ａがなされる
。
次に部品が取付けられ半田付けされる場合線、工＄ １
８４１９に示すようにグリフ２ツク塗布の後、ロジン系
７２ツクスの塗布がなされ、工程２０にて半田付けが行
なわれる。
８４１９に示すようにグリフ２ツク塗布の後、ロジン系
７２ツクスの塗布がなされ、工程２０にて半田付けが行
なわれる。
上述したようにこの発明によると、工程ＩＳにおいてラ
ンド形成部Ｋｍずメツキレシストインクを塗布している
。２ンド形成部の面積は、印刷配線板面積の１０〜ｂ ツキレシストインク塗布をスクリーン印刷で行う場合、
印刷面積が小さければ小さい程、スキージ圧力が小さく
なるその結果、スキージとスクリーンの間の摩擦も小さ
くな〕、スクリーンの歪、伸びがな・〈々るので、回路
パターンの２ンド形成部とメツキレジストイｙり塗布位
置と高精度で合わせることができる。
ンド形成部Ｋｍずメツキレシストインクを塗布している
。２ンド形成部の面積は、印刷配線板面積の１０〜ｂ ツキレシストインク塗布をスクリーン印刷で行う場合、
印刷面積が小さければ小さい程、スキージ圧力が小さく
なるその結果、スキージとスクリーンの間の摩擦も小さ
くな〕、スクリーンの歪、伸びがな・〈々るので、回路
パターンの２ンド形成部とメツキレジストイｙり塗布位
置と高精度で合わせることができる。
次に工＠７４においては、ニッケルメッキを施している
。これには次のような効果がある。
。これには次のような効果がある。
とくに無電解ニッケルメッキ掖は取シ扱いが容易で自己
分解かはとんどないなど作業が簡単で、かつ得られたメ
ッキ膜位、耐食性、耐摩耗性、耐候性に優れておシ、一
般のソルダーレジストインキ験以上の特性を持っている
。さらにまた、ソルダーレジストインキの場合は、回路
パターンの銅箔エツジ部を完全Ｋａｔうことが困難であ
り、銅箔エツジ部が非に薄く逢ったり、露出することが
あシ、耐食性、耐候性に劣るが、本方法のようにメッキ
を施すことにょシ、エツジ部分まで完全にニッケルメッ
キ膜が慢うので、耐食性、耐候性、耐摩耗性の優れたも
のを得ることができる。半田付けの際は、ロジン系７２
ツクを用いることで、ニッケルに対しては半田が付かず
このニッケルメッキがソルダ−レジストの役目をするこ
とができ）る。
分解かはとんどないなど作業が簡単で、かつ得られたメ
ッキ膜位、耐食性、耐摩耗性、耐候性に優れておシ、一
般のソルダーレジストインキ験以上の特性を持っている
。さらにまた、ソルダーレジストインキの場合は、回路
パターンの銅箔エツジ部を完全Ｋａｔうことが困難であ
り、銅箔エツジ部が非に薄く逢ったり、露出することが
あシ、耐食性、耐候性に劣るが、本方法のようにメッキ
を施すことにょシ、エツジ部分まで完全にニッケルメッ
キ膜が慢うので、耐食性、耐候性、耐摩耗性の優れたも
のを得ることができる。半田付けの際は、ロジン系７２
ツクを用いることで、ニッケルに対しては半田が付かず
このニッケルメッキがソルダ−レジストの役目をするこ
とができ）る。
上記したようにこの発ＢＡｔｉ、ランド部を高度で位置
決めすることができ、高密度電子部品笑装化、小形化に
寄与し得、かつ耐食性、耐候性、耐摩耗性のすぐれた印
刷配線板及びその製造方法を提供することができる。
決めすることができ、高密度電子部品笑装化、小形化に
寄与し得、かつ耐食性、耐候性、耐摩耗性のすぐれた印
刷配線板及びその製造方法を提供することができる。
第１−蝶従来の印刷配線板製造工程を示す説明図、第２
図は本発明に係る印刷配線板の製造工８！を示す説明図
である。 ＩＳ・・・メツキレシストインクｔランド部に塗布する
工程、１４・・・ニッケルメッキを施す工程、１５・・
・メツキレジスＦインク剥離する工程。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
第２図 ４１
図は本発明に係る印刷配線板の製造工８！を示す説明図
である。 ＩＳ・・・メツキレシストインクｔランド部に塗布する
工程、１４・・・ニッケルメッキを施す工程、１５・・
・メツキレジスＦインク剥離する工程。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
第２図 ４１
Claims (2)
- （１）半田付けをする部分ｔ＃＜他の部分にニッケルメ
ッキが施されていることを特徴とする印刷配線板。 - （２） 回路パターンが形成された印刷配線板本体に
、回路パターンのランド形成部にメツキレシストインク
を塗布する工程と、この工程の後回路パターンにニッケ
ルメッキを施す工程と、この工程の後、前記メツキレシ
ストインクを剥離する工程とを備えたことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15515581A JPS5856495A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15515581A JPS5856495A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856495A true JPS5856495A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15599728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15515581A Pending JPS5856495A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105578U (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
| JPH05198909A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 高密度プリント基板及びその製造方法 |
| US6176098B1 (en) | 1997-06-23 | 2001-01-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Water vaporization type cooler for heat-generating element |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15515581A patent/JPS5856495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105578U (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
| JPH05198909A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 高密度プリント基板及びその製造方法 |
| US6176098B1 (en) | 1997-06-23 | 2001-01-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Water vaporization type cooler for heat-generating element |
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