JPH04105578U - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】銅張り配線基板１の表裏層に設けた各導電性金
属箔回路パターン３，４の露出部およびこの露出部の穴
面５がはんだづけができない金属６により選択的にめっ
きされたものである。 【効果】はんだ付けできない金属６，６ａで補強用銅箔
パターン３と接地用銅箔パターン４をめっきしているた
め、電子部品を搭載してフローソルダリングを行っても
接地用銅箔パターン４のねじ穴のはんだつららを完全に
防ぐことができ、耐熱性テープを貼る必要が無くなる。
また、銅に比べニッケルの方が高硬度であるため、ねじ
止めに対する銅箔の変形を抑制することができ、穴の内
部にもめっきすることにより、ねじ止め時の圧縮力の耐
性も向上する。さらに、銅箔表面はソルダーレジストマ
スクまたははんだづけできない金属６ａで完全に覆って
おり腐食からも保護することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は印刷配線板に関し、特に各電子部品を機械的に固定して筺体に対する シャーシの働きも備えた印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の筺体にねじ止めすることで接地するパターンを持つ印刷配線板は、図３ （ａ）〜（ｃ）に示すように、印刷配線板の基材１上にあけた直径２．８〜４ｍ ｍのねじ穴５の周辺に電気的に接続できるように直径８〜１５ｍｍの開口部を設 けたソルダーレジストマスク２と、基材１の裏面に設けた接地用銅箔パターン４ と、基板１の上面にねじの頭があたるように設けた補強用銅箔パターン３とを有 しているものがある（従来例１）。

【０００３】 また、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、接地用銅箔パターン４ａとして、ね じ穴５の回りに０．２〜０．５ｍｍの非銅箔部を設けた従来例２がある。この従 来例２で０．２〜０．５ｍｍの非銅箔部を設ける訳は、ねじ穴５をまたぐ接地用 銅箔パターンの距離を取ることにより、はんだの重みではんだつららを防止する 結果をねらっている。

【０００４】 これらの印刷配線板を実装した場合、その取付部分は図５のようになる。この 印刷配線板を筺体１１に接地するために、ねじ７に座金９とばね座金８を通した のち、ねじ７を補強用銅箔パターン３側から接地用銅箔パターン４，４ａ側へ通 し、ここで突出したねじ山を筺体１１側の金属部に設けためねじ１０にねじこむ 。ここで、ばね座金８は省略される場合もある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した印刷配線板の接地用銅箔パターン４，４ａは、ねじ穴５を印刷配線板 のねじ止めと兼用するので、はんだ付け面になり、印刷配線板に電子部品を搭載 後、端子リードをフロー・ソルダリングすることになる。この場合、第１に銅の はんだ濡れ特性によってねじ穴５に、図６に示すような、はんだつらら１２を作 ってしまい、ねじを通すことができない問題がある。また、第２にこのはんだつ ららを防ぐために接地用銅箔パターン４，４ａを含めて、穴上に耐熱性テープを 貼り、はんだが銅箔に触れないようにする必要があり、工数的・費用的に損失と なる。第３に、ねじ穴５の周り０．２〜０．５ｍｍの非銅箔部を設けて穴周りの 接地銅箔パターン４，４ａを遠ざけることにより改善を得ようとしても、実験で は直径４ｍｍの穴の周り２〜５ｍｍ以上の非銅箔部を設けなければ完全にはんだ つららを防げないため、対策にならなかった。

【０００６】 本考案の目的は、これらの問題を解決し、はんだつららを防止できる印刷配線 板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の構成は、銅張り配線基板の表裏層に設けた各導電性金属箔回路パター ンの露出部およびこの露出部の穴面が、はんだづけができない金属により選択的 にめっきされたものであることを特徴とする。

【０００８】

【実施例】

図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本考案の一実施例の部分上面図，断面図および 底面図である。基材１上に設けた直径２．８〜４．０ｍｍ程度のねじ穴５の周囲 に、上面図や底面図のような補強用銅箔パターン３と接地用銅箔パターン４を直 径７〜１２ｍｍもしくは、一辺が７〜１２ｍｍの長方形の大きさで設け、上面図 や底面図のように、ソルダーレジストマスク２で露出させたくない部分を覆って いる。さらに、図のように露出している部分に、はんだづけできない金属６であ るニッケルを無電解めっき、または電解めっきで厚みが０．２〜５μｍ程度のめ っきをする。このめっきの厚さは、厚ければ厚いほど強度は増すが、実験による と、厚さ２μｍ程度あれば、はんだの濡れにくさは十分であり５μｍ以上は過剰 である。

【０００９】 図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は本考案の第２の実施例の部分上面図，断面図お よび底面図である。本実施例が、図１と比較して異なるところは、断面図におい て補強用銅箔パターン３および接地用銅箔パターン４の側面まではんだづけでき ない金属６ａで覆っている点である。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、第１に、はんだ付けできない金属で補強用銅箔 パターンと接地用銅箔パターンをめっきしているため、電子部品を搭載してフロ ーソルダリングを行っても接地用銅箔パターンのねじ穴のはんだつららを完全に 防ぐことができ、耐熱性テープを貼る必要が無くなる。また、銅に比べニッケル の方が高硬度であるため、ねじ止めに対する銅箔の変形も抑制することができ、 また穴の内部にもめっきすることにより、ねじ止め時の圧縮力の耐性も向上する 。さらに、銅箔表面はソルダーレジストマスクまたははんだづけできに金属で完 全に覆っており腐食からも保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の上面図，断面図および底面
図。

【図２】本考案の第２の実施例の上面図，断面図および
底面図。

【図３】従来例の印刷配線板の上面図，断面図および底
面図。

【図４】従来例の他の印刷配線板の上面図，断面図およ
び底面図。

【図５】従来例の補強用銅箔パターンと接地用銅箔パタ
ーンとの使用状態を説明する断面図。

【図６】従来例のはんだつららの一例の断面図。

【符号の説明】

１ 基材 ２ ソルダーレジストマスク ３ 補強用銅箔パターン ４，４ａ 接地用銅箔パターン ５ ねじ穴 ６，６ａ はんだづけができない金属（接地用銅箔パ
ターン上） ７ ねじ ８ ばね座金 ９ 座金 １０ めねじ １１ 筺体 １２ はんだつらら

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅張り配線基板の表裏層に設けた各導電
   性金属箔回路パターンの露出部およびこの露出部の穴面
   が、はんだづけができない金属により選択的にめっきさ
   れたものであることを特徴とする印刷配線板。