JPS5856564B2 - 耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物Info
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- JPS5856564B2 JPS5856564B2 JP15738180A JP15738180A JPS5856564B2 JP S5856564 B2 JPS5856564 B2 JP S5856564B2 JP 15738180 A JP15738180 A JP 15738180A JP 15738180 A JP15738180 A JP 15738180A JP S5856564 B2 JPS5856564 B2 JP S5856564B2
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、潜在硬化性を有しかつ耐熱性の優れた樹脂硬
化物を与える熱硬化性組成物に関する。
化物を与える熱硬化性組成物に関する。
耐熱区分H種(180℃)の材料としてはポリイミドが
よく知られているが、それは硬化温度が250〜400
℃と高い上に硬化にがなりの時間(250℃では3時間
以上)を要する。
よく知られているが、それは硬化温度が250〜400
℃と高い上に硬化にがなりの時間(250℃では3時間
以上)を要する。
そして硬化機構が脱水閉環反応によるためその揮発水分
力詐業性の点で問題となる。
力詐業性の点で問題となる。
これを改良したものとして、アミノビスマレイミド系樹
脂があるが硬化にやはり高温で長時間(220℃、3時
間以上)を要する。
脂があるが硬化にやはり高温で長時間(220℃、3時
間以上)を要する。
そこで、アミンビスマレイミド系樹脂にエポキシ樹脂を
加え、硬化性、作業性等の特性が改良されている。
加え、硬化性、作業性等の特性が改良されている。
しかし、エポキシ樹脂で変性することにより、硬化性が
著しく改善される一方、低温でも反応が進むため、途中
で加熱乾燥工程を必要とするプリプレグ等に適用する場
合、反応が進みすぎる。
著しく改善される一方、低温でも反応が進むため、途中
で加熱乾燥工程を必要とするプリプレグ等に適用する場
合、反応が進みすぎる。
また、ポットライフが短い等の問題がある。
すなわちビスマレイミドとジアミンから成るアミノビス
マレイミドプレポリマとエポキシ樹脂カラ成る組成物あ
るいはアミノビスマレイミドプレポリマとエポキシ樹脂
から成るプレポリマの硬化剤としては、ジアミンもエポ
キシ樹脂の硬化剤であることから上記プレポリマに使用
されているジアミン成分がそのまま使用されている。
マレイミドプレポリマとエポキシ樹脂カラ成る組成物あ
るいはアミノビスマレイミドプレポリマとエポキシ樹脂
から成るプレポリマの硬化剤としては、ジアミンもエポ
キシ樹脂の硬化剤であることから上記プレポリマに使用
されているジアミン成分がそのまま使用されている。
しかし、エポキシ樹脂を十分硬化させるために必要なジ
アミンの配合量を選んだ場合、低温でも反応が速くなる
ため、ワニス等として使用する場合、ポットライフが短
かくなる、溶剤を乾燥する際に反応が進みすぎる等の問
題がある。
アミンの配合量を選んだ場合、低温でも反応が速くなる
ため、ワニス等として使用する場合、ポットライフが短
かくなる、溶剤を乾燥する際に反応が進みすぎる等の問
題がある。
また、ジアミンの配合量を少なくする方法も検討したが
、成形温度付近での反応が遅くなるため、高温で長時間
の後硬化を必要とし、硬化性が著しく損われる。
、成形温度付近での反応が遅くなるため、高温で長時間
の後硬化を必要とし、硬化性が著しく損われる。
本発明は、このようなエポキシ変性アミノビスマレイミ
ド樹脂の欠点を改良するためになされたもので、低温で
の硬化反応が極めて遅く、成形温度(150〜170℃
)付近での硬化反応が極めて速い、いわゆる潜在硬化性
が優れ、かつ硬化後便れた耐熱性を示す熱硬化性組成物
を提供するものである。
ド樹脂の欠点を改良するためになされたもので、低温で
の硬化反応が極めて遅く、成形温度(150〜170℃
)付近での硬化反応が極めて速い、いわゆる潜在硬化性
が優れ、かつ硬化後便れた耐熱性を示す熱硬化性組成物
を提供するものである。
本発明は、
A、化学式(I)
(R1はエチレン型炭素−炭素」結合を有する2価の有
機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の
有機基) で表わされるN−N’−ビスイミドと、化学式() (R3は30個より多くない炭素原子を有する2価の有
機基) で表わされるジアミンとを、それぞれのモル数が となるように混合し加熱して得られるプレポリマー B、エポキシ樹脂 C1化学式(I[) (R4、 R5およびR6 は水素、 ハロゲン、炭化 水素基、アミノ基、ヒドロキシル基、アミノ置換炭化水
素基、ヒドロキシル置換炭化水素基、炭化水素置換アミ
ノ基から成る群から選ばれたものであり、R4、R5お
よびR6のうち少なくとも1つはアミノ基またはアミノ
置換炭化水素基) で表わされるS−トリアジン環を有するアミン化合物 とより成る耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物、
並びに、 A、化学式(I) (Rはエチレン型炭素−炭素二重結合を有する2価の有
機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の
有機基) で表わされるN −N’−ビスイミドと、化学式([) (R3は30個より多くない炭素原子を有する2価の有
機基) で表わされるジアミンとを、それぞれのモル数が となるように混合し加熱して得られるプレポリマーにエ
ポキシ樹脂を更に加え加熱して得られるフレポリマー B、化学式(III) (R4、R5およびR6は水素、ハロゲン、炭化水素基
、アミノ基、ヒドロキシル基、アミノ置換炭化水素基、
ヒドロキシル置換炭化水素基、炭化水素置換アミノ基か
ら成る群から選ばれたものであり、R4、R3およびR
6のうち少なくとも1つはアミノ基またはアミノ置換炭
化水素基)で表わされるS−)リアジン環を有するアミ
ン化合物、 とより成る耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物で
ある。
機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の
有機基) で表わされるN−N’−ビスイミドと、化学式() (R3は30個より多くない炭素原子を有する2価の有
機基) で表わされるジアミンとを、それぞれのモル数が となるように混合し加熱して得られるプレポリマー B、エポキシ樹脂 C1化学式(I[) (R4、 R5およびR6 は水素、 ハロゲン、炭化 水素基、アミノ基、ヒドロキシル基、アミノ置換炭化水
素基、ヒドロキシル置換炭化水素基、炭化水素置換アミ
ノ基から成る群から選ばれたものであり、R4、R5お
よびR6のうち少なくとも1つはアミノ基またはアミノ
置換炭化水素基) で表わされるS−トリアジン環を有するアミン化合物 とより成る耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物、
並びに、 A、化学式(I) (Rはエチレン型炭素−炭素二重結合を有する2価の有
機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の
有機基) で表わされるN −N’−ビスイミドと、化学式([) (R3は30個より多くない炭素原子を有する2価の有
機基) で表わされるジアミンとを、それぞれのモル数が となるように混合し加熱して得られるプレポリマーにエ
ポキシ樹脂を更に加え加熱して得られるフレポリマー B、化学式(III) (R4、R5およびR6は水素、ハロゲン、炭化水素基
、アミノ基、ヒドロキシル基、アミノ置換炭化水素基、
ヒドロキシル置換炭化水素基、炭化水素置換アミノ基か
ら成る群から選ばれたものであり、R4、R3およびR
6のうち少なくとも1つはアミノ基またはアミノ置換炭
化水素基)で表わされるS−)リアジン環を有するアミ
ン化合物、 とより成る耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物で
ある。
化学式(I)で表わされるN −N’−ビスイミドとし
ては、例えば、 N−N’−エチレンビスマレイミド、N−N′−m−フ
ェニレンビスマレイミド、N−N’−P−フェニレンビ
スマレイミド、N−N’−4・4’−ジフェニルメタン
ビスマレイミド、N−N’−4・4′−ジフェニルエー
テルビスマレイミド、N−N′−メチレンビス(3−ク
ロロ−P−フェニレン)ビスマレイミド、N−N′−4
・4’−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、N−N
’−4・4′−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド
、N−N’−α・α′−4・4′−ジメチレンジシクロ
ヘキサンビスマレイミド、N−N’−m−メタキシレン
ビスマレイミド、N−N’−4・4’−ジフェニルシク
ロヘキサンビスマレイミドなどがある。
ては、例えば、 N−N’−エチレンビスマレイミド、N−N′−m−フ
ェニレンビスマレイミド、N−N’−P−フェニレンビ
スマレイミド、N−N’−4・4’−ジフェニルメタン
ビスマレイミド、N−N’−4・4′−ジフェニルエー
テルビスマレイミド、N−N′−メチレンビス(3−ク
ロロ−P−フェニレン)ビスマレイミド、N−N′−4
・4’−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、N−N
’−4・4′−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド
、N−N’−α・α′−4・4′−ジメチレンジシクロ
ヘキサンビスマレイミド、N−N’−m−メタキシレン
ビスマレイミド、N−N’−4・4’−ジフェニルシク
ロヘキサンビスマレイミドなどがある。
化学式(II)で表わされるジアミンの式中、R3は少
なくとも2ケの炭素数を有する2価の有機基を表わし、
例えば、直鎖または分枝したアルキレン基、5〜6個の
炭素原子からなる環式アルキレン基、酸素、窒素、硫黄
原子の少なくとも1種を含む複素環基、フェニレン基、
多環芳香族基を骨格とするもの、あるいは−COO−1
−8O□−〇−1−N=N−の少なくとも1つの基によ
って結ばれた複数個のアリーレン基を骨格とするものな
どが用いられる。
なくとも2ケの炭素数を有する2価の有機基を表わし、
例えば、直鎖または分枝したアルキレン基、5〜6個の
炭素原子からなる環式アルキレン基、酸素、窒素、硫黄
原子の少なくとも1種を含む複素環基、フェニレン基、
多環芳香族基を骨格とするもの、あるいは−COO−1
−8O□−〇−1−N=N−の少なくとも1つの基によ
って結ばれた複数個のアリーレン基を骨格とするものな
どが用いられる。
具体例を挙げると、4・4′−ジアミノジシクロヘキシ
ルメタン、■・4−ジアミノシクロヘキサン、2・6−
ジアミツピリジン、m−フェニレンジアミン、P−フェ
ニレンジアミン、4・4′−ジアミノジフェニルメタン
、2・2′−ビス(4−アミノフェニル)フロパン、ベ
ンジジン、4・4′−ジアミノフェニルオキシド、4・
4’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス(4−アミノ
フェニル)メチルホスフィンオキシド、ビス(4−アミ
ンフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビス(4−
アミノフェニル)メチルアミン、1・5−ジアミノナフ
タレン、m−キシリレンジアミン、■・1−ビス(P−
アミノフェニル)フラタン、P−キシルレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、6・6′−ジアミン−2・2
′−ジピリジル、4・4′−ジアミノベンゾフェノン、
4・4′−ジアミノアゾベンゼン、ビス(4−アミノフ
ェニル)フェニルメタン、1・1−ビス(4−アミノフ
ェニル)シクロヘキサン、1・1−ビス(4−アミノ−
3−メチルフェニル)シクロヘキサン、2・5−ビス(
m−アミノフェニル)−1・3・4−オキサジアゾール
、2・5−ビス(P−アミノフェニル)−1・3・4−
オキサジアゾール、2・5−ビス(m−アミノフェニル
)チアゾロ(4−5−d)チアゾール、5・5′−ジ(
m−アミノフェニル)−(2・2′)−ビス(1・3・
4オキサジアゾリル)、4・4′−ジアミノジフェニル
エーテル、4・4′−ビス(P−7ミノフエニル)−2
・2′−ジチアゾール、m−ビス(4−P−アミノフェ
ニルー2−f7 ゾ!Jル)ベンゼン、4・4′−ジア
ミノベンズアニリド、4・4′−ジアミノフェニルベン
ゾエート、N−N′−ビス(4−アミノベンジル)−P
−フェニレンジアミン、4・4′−メチレンビス(2−
クロロアニリン)などがあり、これらの少なくとも1種
又は混合物が用いられる。
ルメタン、■・4−ジアミノシクロヘキサン、2・6−
ジアミツピリジン、m−フェニレンジアミン、P−フェ
ニレンジアミン、4・4′−ジアミノジフェニルメタン
、2・2′−ビス(4−アミノフェニル)フロパン、ベ
ンジジン、4・4′−ジアミノフェニルオキシド、4・
4’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス(4−アミノ
フェニル)メチルホスフィンオキシド、ビス(4−アミ
ンフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビス(4−
アミノフェニル)メチルアミン、1・5−ジアミノナフ
タレン、m−キシリレンジアミン、■・1−ビス(P−
アミノフェニル)フラタン、P−キシルレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、6・6′−ジアミン−2・2
′−ジピリジル、4・4′−ジアミノベンゾフェノン、
4・4′−ジアミノアゾベンゼン、ビス(4−アミノフ
ェニル)フェニルメタン、1・1−ビス(4−アミノフ
ェニル)シクロヘキサン、1・1−ビス(4−アミノ−
3−メチルフェニル)シクロヘキサン、2・5−ビス(
m−アミノフェニル)−1・3・4−オキサジアゾール
、2・5−ビス(P−アミノフェニル)−1・3・4−
オキサジアゾール、2・5−ビス(m−アミノフェニル
)チアゾロ(4−5−d)チアゾール、5・5′−ジ(
m−アミノフェニル)−(2・2′)−ビス(1・3・
4オキサジアゾリル)、4・4′−ジアミノジフェニル
エーテル、4・4′−ビス(P−7ミノフエニル)−2
・2′−ジチアゾール、m−ビス(4−P−アミノフェ
ニルー2−f7 ゾ!Jル)ベンゼン、4・4′−ジア
ミノベンズアニリド、4・4′−ジアミノフェニルベン
ゾエート、N−N′−ビス(4−アミノベンジル)−P
−フェニレンジアミン、4・4′−メチレンビス(2−
クロロアニリン)などがあり、これらの少なくとも1種
又は混合物が用いられる。
エポキシ樹脂とは、例えばビスフェノールAのジグリシ
ジルエーテル、3・4−エポキシシクロヘキシルメチル
−3・4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
4・4’−(1・2−エポキシエチル)ビフェニル、4
・4′−ジ(1・2−エポキシエチル)シフヱニルエー
テル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス(2・3
−エポキシシクロペンチル)エーテル、N−N′−m−
フェニレンビス(4・5′−エポキシ−1・2−シクロ
ヘキサンジカルボキシイミド)などの2官能工ポキシ化
合物、P−アミノフェノールのトリグリシジル化合物、
■・3・5−4す(1・2−エポキシエチル)ベンゼン
、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノー
ルホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジルエ
ーテルなどの3官能以上のエポキシ樹脂が用いられる。
ジルエーテル、3・4−エポキシシクロヘキシルメチル
−3・4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
4・4’−(1・2−エポキシエチル)ビフェニル、4
・4′−ジ(1・2−エポキシエチル)シフヱニルエー
テル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス(2・3
−エポキシシクロペンチル)エーテル、N−N′−m−
フェニレンビス(4・5′−エポキシ−1・2−シクロ
ヘキサンジカルボキシイミド)などの2官能工ポキシ化
合物、P−アミノフェノールのトリグリシジル化合物、
■・3・5−4す(1・2−エポキシエチル)ベンゼン
、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノー
ルホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジルエ
ーテルなどの3官能以上のエポキシ樹脂が用いられる。
この他、ヒダントイン骨格を有するエポキシ化合物、ハ
ロゲンを含むエポキシ樹脂等も使用される。
ロゲンを含むエポキシ樹脂等も使用される。
化学式(m)で表わされるS−トリアジン環を有するア
ミン化合物としては例えば、メラミン、2−アミノ−8
−)リアジン、2−アミノ−4フェニル−8−トリアジ
ン、2−アミノ−4,6−ジニチルーS−ト’lアジン
、2−アミノ−4・6−ジフェニル−s−トリアジン、
2−アミノ4・6−ビス(P−メ、トキシフェニル)
−8−トリアジン、2−アミノ−4−アニリノ−8−)
リアジン、2−アミノ−4−フェノキシ−8−トリアジ
ン、2−アミノ−4−クロロ−8−トリアジン、2−ア
ミノ−4−アミノメチル−6−クロロ−8−トリアジン
、2−(P−アミノフェニル)−4・6−ジクロロ−8
−)リアジン、2・4−ジアミノ−8−トリアジン、2
・4−ジアミノ6−メチル−8−トリアジン、2・4−
ジアミノ6−フェニル−8−4177ジン、2・4−ジ
アミノ−6−ベンジル−8−)リアジン、2・4−シア
メノー6−(P−アミノフェニル)−8−)リアジン、
2・4−ジアミノ−6−(m−アミノフェニル)−8−
)IJアジン、4−アミノ−6フエニルーS−)リアジ
ン−2−オール、6−アミノ−8−)リアジン−2・4
−ジオールなどがある。
ミン化合物としては例えば、メラミン、2−アミノ−8
−)リアジン、2−アミノ−4フェニル−8−トリアジ
ン、2−アミノ−4,6−ジニチルーS−ト’lアジン
、2−アミノ−4・6−ジフェニル−s−トリアジン、
2−アミノ4・6−ビス(P−メ、トキシフェニル)
−8−トリアジン、2−アミノ−4−アニリノ−8−)
リアジン、2−アミノ−4−フェノキシ−8−トリアジ
ン、2−アミノ−4−クロロ−8−トリアジン、2−ア
ミノ−4−アミノメチル−6−クロロ−8−トリアジン
、2−(P−アミノフェニル)−4・6−ジクロロ−8
−)リアジン、2・4−ジアミノ−8−トリアジン、2
・4−ジアミノ6−メチル−8−トリアジン、2・4−
ジアミノ6−フェニル−8−4177ジン、2・4−ジ
アミノ−6−ベンジル−8−)リアジン、2・4−シア
メノー6−(P−アミノフェニル)−8−)リアジン、
2・4−ジアミノ−6−(m−アミノフェニル)−8−
)IJアジン、4−アミノ−6フエニルーS−)リアジ
ン−2−オール、6−アミノ−8−)リアジン−2・4
−ジオールなどがある。
N−N’−ビスイミドと、ジアミンの反応条件は、温度
200℃以下、好ましくは80〜160℃、更に好まし
くは100〜140℃、時間5〜120分、好ましくは
15〜90分、更に好ましくは20〜60分が使用され
る。
200℃以下、好ましくは80〜160℃、更に好まし
くは100〜140℃、時間5〜120分、好ましくは
15〜90分、更に好ましくは20〜60分が使用され
る。
N−N’−ビスイミドとジアミンより成るプレポリマー
とエポキシ樹脂の反応条件は、温度170℃以下、好ま
しくは60〜150℃、更に好ましくは、70〜140
℃、時間5〜120分、好ましくは15〜90分、更に
好ましくは20〜60分が使用される。
とエポキシ樹脂の反応条件は、温度170℃以下、好ま
しくは60〜150℃、更に好ましくは、70〜140
℃、時間5〜120分、好ましくは15〜90分、更に
好ましくは20〜60分が使用される。
N −N’−ビスイミドとジアミンとを反応させたプレ
ポリマー及び、このプレポリマーに更にエポキシ樹脂を
加え反応させたプレポリマーの融点は、このプレポリマ
ーをワニスにして基材に含浸しプリプレグとし、積層成
形する際の成形温度との関係で200℃以下のものが好
ましい。
ポリマー及び、このプレポリマーに更にエポキシ樹脂を
加え反応させたプレポリマーの融点は、このプレポリマ
ーをワニスにして基材に含浸しプリプレグとし、積層成
形する際の成形温度との関係で200℃以下のものが好
ましい。
配合量としては、エポキシ樹脂は、熱硬化性組成物全量
の10〜80重量%使用することが好ましい。
の10〜80重量%使用することが好ましい。
この理由は、10重量%以下では、硬化性の改善が不十
分の場合があり、又80重量%以上では、耐熱性が十分
でなく、イミド樹脂の特徴が十分発揮されない場合があ
るからである。
分の場合があり、又80重量%以上では、耐熱性が十分
でなく、イミド樹脂の特徴が十分発揮されない場合があ
るからである。
又、S−トリアジン環を有するアミン化合物は、熱硬化
性組成物全量の0.2〜30重量%使用することが好ま
しい。
性組成物全量の0.2〜30重量%使用することが好ま
しい。
この理由は0.2重量%以下では硬化性が十分でなく、
高温にしても硬化に時間がかかる場合があり、又、30
重量%以上では、硬化時間が早(なり、ポットライフが
短くなるためである。
高温にしても硬化に時間がかかる場合があり、又、30
重量%以上では、硬化時間が早(なり、ポットライフが
短くなるためである。
実施例 1
N−N’−4・4′−ジフェニルメタ 46重量部ン
ビスマレイミド 4・4−ジアミノジフェニルメタ 14重量部ン を50重量部のメチルセロソルブ中、100〜120℃
で30分間反応させた後、シェル化学社製のビスフェノ
ール人形エポキシ樹脂エピコート828(エポキシ当量
約188)を40重量部加えて、さらに80〜100℃
で30分間反応させた後、50重量部のメチルエチルケ
トンを加えて、固形分50重量%ワニスを作成した。
ビスマレイミド 4・4−ジアミノジフェニルメタ 14重量部ン を50重量部のメチルセロソルブ中、100〜120℃
で30分間反応させた後、シェル化学社製のビスフェノ
ール人形エポキシ樹脂エピコート828(エポキシ当量
約188)を40重量部加えて、さらに80〜100℃
で30分間反応させた後、50重量部のメチルエチルケ
トンを加えて、固形分50重量%ワニスを作成した。
次に、このワニスの硬化剤成分として2・4−ジアミノ
−6フエニルーS−トリアジン9.4重量部を同量のメ
チルセロソルブに溶解させて加えワニスを作成した。
−6フエニルーS−トリアジン9.4重量部を同量のメ
チルセロソルブに溶解させて加えワニスを作成した。
実施例 2
仏国ローヌ・ブーラン社のアミノビスマレイミド系樹脂
ケルイミド6ρ1(N−N’−4・4′−ジフェニルメ
タンビスマレイミドと4・4′−ジアミノジフェニルメ
タンとをモル比で2〜3:1程度反応させたもの)50
重量部と、米国チバ・ガイギー社のクレゾールノボラッ
ク型エポキシド樹脂ECN−1280(エポキシ当量約
230)50重量部を100重量部のN−メチル−2−
ピロリドンに溶かしてワニスとした。
ケルイミド6ρ1(N−N’−4・4′−ジフェニルメ
タンビスマレイミドと4・4′−ジアミノジフェニルメ
タンとをモル比で2〜3:1程度反応させたもの)50
重量部と、米国チバ・ガイギー社のクレゾールノボラッ
ク型エポキシド樹脂ECN−1280(エポキシ当量約
230)50重量部を100重量部のN−メチル−2−
ピロリドンに溶かしてワニスとした。
次に、硬化剤成分として、2・4−ジアミノ−8−)リ
アジン5.4重量部を同量のN−メチル−2−ピロリド
ンに溶かして加えてワニスを作成した。
アジン5.4重量部を同量のN−メチル−2−ピロリド
ンに溶かして加えてワニスを作成した。
実施例 3
N−N′−m−フェニレンビスマレ 10重f部イミ
ド N−N−4・4′−ジフェニルメタ 35重量部ンビ
スマレイミド 4・47−ジアミツジフエニルメタ 10重量部ン 上記3成分を55重量部のメチルセロソルブ中で100
〜120℃で30分間反応させた後、米国ダウケミカル
社のフェノールノボラック型エポキシDEN−438(
エポキシ当量的180)を45重量部加えて80〜10
0℃でさらに30分間反応させた。
ド N−N−4・4′−ジフェニルメタ 35重量部ンビ
スマレイミド 4・47−ジアミツジフエニルメタ 10重量部ン 上記3成分を55重量部のメチルセロソルブ中で100
〜120℃で30分間反応させた後、米国ダウケミカル
社のフェノールノボラック型エポキシDEN−438(
エポキシ当量的180)を45重量部加えて80〜10
0℃でさらに30分間反応させた。
この後、45重量部のメチルエチルチトンを加えてワニ
スとした。
スとした。
次に、硬化剤成分として2・4−ジアミノ−6−メチル
−8−)リアジン11重量部を同量のメチルセロソルブ
に溶かして加えワニスを作成した。
−8−)リアジン11重量部を同量のメチルセロソルブ
に溶かして加えワニスを作成した。
比較例 1
硬化剤成分として4・4′−ジアミノジフェニルメタン
10.0重量部を同量のメチルセロソルブに溶解させた
ものを使用すること以外は実施例1と※※同様にしてワ
ニスを作成した。
10.0重量部を同量のメチルセロソルブに溶解させた
ものを使用すること以外は実施例1と※※同様にしてワ
ニスを作成した。
比較例 2
硬化剤成分としてm−フェニレンジアミン5.4重量部
を同量のN−メチル−2−ピロリドンに溶かしたものを
使用すること以外は実施例2と同様にしてワニスを作成
した。
を同量のN−メチル−2−ピロリドンに溶かしたものを
使用すること以外は実施例2と同様にしてワニスを作成
した。
比較例 3
硬化剤成分として4・4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル12.0重量部を同量のメチルセロソルブに溶解させ
たものを使用すること以外は、実施例3と同様にしてワ
ニスを作成した。
ル12.0重量部を同量のメチルセロソルブに溶解させ
たものを使用すること以外は、実施例3と同様にしてワ
ニスを作成した。
比較例 4〜6
実施例1〜3に於て、硬化剤成分を使用しないでそれぞ
れワニスを作成した。
れワニスを作成した。
実施例1〜3、比較例1〜6の各種ワニスのポットライ
フ、各温度でのゲル化時間および170℃での硬化終了
時間の測定結果を次表に示す。
フ、各温度でのゲル化時間および170℃での硬化終了
時間の測定結果を次表に示す。
この表より明らかなように、本発明の熱硬化性組成物を
用いたワニスは低温での硬化が遅く、高温では極めて速
い潜在硬化性を示す。
用いたワニスは低温での硬化が遅く、高温では極めて速
い潜在硬化性を示す。
そして、硬化物の耐熱性の目安であるガラス転移温度、
従来の組成物系に比べ30℃以上も高くいずれも200
℃以上であった。
従来の組成物系に比べ30℃以上も高くいずれも200
℃以上であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 下記の成分A、B、Cより戒る耐熱性樹脂硬化物を
与える熱硬化性組成物。 A、化学式(I) (R1はエチレン型炭素−炭素二重結合を有する2価の
有機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価
の有機基) で表わされるN −N′−ビスイミドと、化学式(II
)H2N−R3−NH2(II ) (R3は30個より多くない炭素原子を有する2価の有
機基) で表わされるジアミンとを、 が それぞれのモル数 となるように混合し加熱して得られたプレポリマーB、
エポキシ樹脂 C0化学式(III) (R4、R5およびR6は水素、ハロゲン、炭化水素基
、アミノ基、ヒドロキシル基、アミノ置換炭化水素基、
ヒドロキシル置換炭化水素基、炭化水素置換アミノ基か
ら成る群から選ばれたものであり、R4、R3およびR
6のうち少なくとも1つはアミノ基またはアミノ置換炭
化水素基) で表わされるS−トリアジン環を有するアミン化合物。 2 成分Aのプレポリマーの融点が200℃以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹
脂硬化物を与える熱硬化性組成物。 3 成分Bのエポキシ樹脂の量が熱硬化性組成物全量の
10〜80重量%、成分CのS−)リアジン環を有する
アミン化合物の量が熱硬化性組成物全量の012〜30
重量%であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物。 4 下記の成分A、Bより成る耐熱性樹脂硬化物を与え
る熱硬化性組成物。 A。 化学式(I) (R1はエチレン型炭素−炭素二重結合を有する2価の
有機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価
の有機基) り表わされるN −N’〜ビスイミドと、化学式() (Rは30個より多くない炭素原子を有する2価の有機
基) で表わされるジアミンとを、それぞれのモル数が となるように混合し加熱して得られるプレポリマーにエ
ポキシ樹脂を更に加え加熱して得られるプレポリマー B、化学式(m) (R,RおよびRは水素、ハロゲン、炭化水素基、アミ
ノ基、ヒドロキシル基、アミノ置換炭化水素基、ヒドロ
キシル置換炭化水素基、炭化水素置換アミノ基から成る
群から選ばれたものでありR4、R6およびR6のうち
少なくともlっはアミノ基またはアミノ置換炭化水素基
)で表わされるS−)リアジン環を有するアミン化合物
。 5 成分AにおけるN −N’−ビスイミドとジアミノ ンとより成るプレポリマー及び成分Aのプレポリマーの
融点が200℃以下であることを特徴とする特許請求の
範囲第4項記載の耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組
成物。 6 成分Aにおけるエポキシ樹脂の量が熱硬化性組成物
全量の10〜80重量%、成分Bのs−トリアジン環を
有するアミン化合物の量が熱硬化性組成物全量の0.2
〜30重量%であることを特徴とする特許請求の範囲第
4項記載の耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15738180A JPS5856564B2 (ja) | 1980-11-08 | 1980-11-08 | 耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15738180A JPS5856564B2 (ja) | 1980-11-08 | 1980-11-08 | 耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5780424A JPS5780424A (en) | 1982-05-20 |
| JPS5856564B2 true JPS5856564B2 (ja) | 1983-12-15 |
Family
ID=15648400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15738180A Expired JPS5856564B2 (ja) | 1980-11-08 | 1980-11-08 | 耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856564B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62292852A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ変性イミド樹脂プレポリマーの製造方法 |
| WO2007142140A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| JP5298462B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
-
1980
- 1980-11-08 JP JP15738180A patent/JPS5856564B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5780424A (en) | 1982-05-20 |
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