JPS5857610A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
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- JPS5857610A JPS5857610A JP15622781A JP15622781A JPS5857610A JP S5857610 A JPS5857610 A JP S5857610A JP 15622781 A JP15622781 A JP 15622781A JP 15622781 A JP15622781 A JP 15622781A JP S5857610 A JPS5857610 A JP S5857610A
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- magnetic head
- synthetic resin
- material body
- tape guide
- resin
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- Pending
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
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- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘラ臼二係り、更に詳しくは磁気ヘッド全
体を合成樹脂C−より一体的C−成形した磁気ヘッドに
関するものである。
体を合成樹脂C−より一体的C−成形した磁気ヘッドに
関するものである。
従来より磁気、ヘッド素体を合成樹脂中(=封止して一
体化して製造する磁気ヘッドが知られている。
体化して製造する磁気ヘッドが知られている。
このような構造を採用した従来の磁気ヘッドの構造を第
1図〜第3図に示す。
1図〜第3図に示す。
第1図に示す従来構造C二あっては、あらかじめ一体重
に成形されているホルダ1(二対して磁気ヘッド素体2
を嵌合させ、樹脂を充填して一体化させる構造を示して
いる。磁気ヘッド素体2は第1図C−示すようC−左右
1対の磁気コア2a、2aをスペーサ3を介して突き合
わせ、その基部(−コイル4を巻き付けている。またコ
ア2a、2aと一体の絶縁性樹脂等から成形された端子
導体6を有する端子台5を取り付け、位置決め用の断面
がV字状の板ばね7と重ねた状態でホルダ1の開口部1
aから嵌合させ、所定の位置C二位置決めした後、合成
樹脂を充填して一体的(−封止して固定する構造を採用
している。ところでこのようにホルダ内(ニコア素体2
を嵌合させた後充填して封止を行なう樹脂1−は通常、
エポキシ樹脂が使用されているが、エポキシ樹脂を使用
すると下記C二足すようないくつかの欠点があった。
に成形されているホルダ1(二対して磁気ヘッド素体2
を嵌合させ、樹脂を充填して一体化させる構造を示して
いる。磁気ヘッド素体2は第1図C−示すようC−左右
1対の磁気コア2a、2aをスペーサ3を介して突き合
わせ、その基部(−コイル4を巻き付けている。またコ
ア2a、2aと一体の絶縁性樹脂等から成形された端子
導体6を有する端子台5を取り付け、位置決め用の断面
がV字状の板ばね7と重ねた状態でホルダ1の開口部1
aから嵌合させ、所定の位置C二位置決めした後、合成
樹脂を充填して一体的(−封止して固定する構造を採用
している。ところでこのようにホルダ内(ニコア素体2
を嵌合させた後充填して封止を行なう樹脂1−は通常、
エポキシ樹脂が使用されているが、エポキシ樹脂を使用
すると下記C二足すようないくつかの欠点があった。
■)成形温度か130°〜170℃と高い。
2)成形収縮率が02〜1.0%と大きい。
3)エポキシ樹脂の成形収縮率が大きいため、封止され
るコア材【−与える応力も大きく、コア材−の透磁率を
低下させ、磁気ヘッドの電気的特性を劣化させる。
るコア材【−与える応力も大きく、コア材−の透磁率を
低下させ、磁気ヘッドの電気的特性を劣化させる。
4)エポキシ樹脂の材料コストが高い。
一方、第2図及び@3図に示す従来構造C−あっては、
第1図(二元したものと同様(=あらかじめ一体的1−
成形されたホルダ1C−テープガイドピン8゜8を圧入
又は接着剤等を利用して固定し、しかる後、磁気ヘッド
素体をホルダ1内に嵌合させた後、合成樹脂を充填して
一体的(二成形する構造を採用(3) している。
第1図(二元したものと同様(=あらかじめ一体的1−
成形されたホルダ1C−テープガイドピン8゜8を圧入
又は接着剤等を利用して固定し、しかる後、磁気ヘッド
素体をホルダ1内に嵌合させた後、合成樹脂を充填して
一体的(二成形する構造を採用(3) している。
ところが、このような構造を採用すると第2図(二符号
Aで示すホルダ1の磁気コアを取り付けるための基準面
とテープガイドピン8,8を取付ける部分との寸法関係
はホルダ1を成形する金型内で決定されてしまう。この
ような構造を採用すると、ホルダ1に磁気ヘッド素体な
嵌合させる場合に、ホルダ1の磁気コア位置出し用の基
準面Aにごみや合成樹脂の削り屑等が挾まれやすく、磁
気コアとテープガイドピン8,8の取り付は位置の精度
(−ばらつきが発生しやすい。
Aで示すホルダ1の磁気コアを取り付けるための基準面
とテープガイドピン8,8を取付ける部分との寸法関係
はホルダ1を成形する金型内で決定されてしまう。この
ような構造を採用すると、ホルダ1に磁気ヘッド素体な
嵌合させる場合に、ホルダ1の磁気コア位置出し用の基
準面Aにごみや合成樹脂の削り屑等が挾まれやすく、磁
気コアとテープガイドピン8,8の取り付は位置の精度
(−ばらつきが発生しやすい。
又、磁気ヘッド素体を封止するために合成樹脂を使用し
ているため、第3図(−符号Bで示すようC二、基準面
Aと磁気コアとの間C′″、合成樹脂層が形成され、こ
の部分(二気泡が発生する等の欠点があり、又流動状態
となった樹脂は磁気コアと基準面の間からホルダの外部
に流れ出し、テープガイド8.8に樹脂が句着し、これ
を除去しておかないとテープの走行C二支障が生じる等
の欠点があった。
ているため、第3図(−符号Bで示すようC二、基準面
Aと磁気コアとの間C′″、合成樹脂層が形成され、こ
の部分(二気泡が発生する等の欠点があり、又流動状態
となった樹脂は磁気コアと基準面の間からホルダの外部
に流れ出し、テープガイド8.8に樹脂が句着し、これ
を除去しておかないとテープの走行C二支障が生じる等
の欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するた(4)
め(−なされたもので、樹脂の収縮による内部応力の発
生を防止し、電気的特性を劣化させることがなく、かつ
テープガイドと磁気コアとの間の相対的な寸法位置が精
度よく決定することができるよう(=構成した磁気ヘッ
ドを提供することを目的としている。
生を防止し、電気的特性を劣化させることがなく、かつ
テープガイドと磁気コアとの間の相対的な寸法位置が精
度よく決定することができるよう(=構成した磁気ヘッ
ドを提供することを目的としている。
本発明(二おいては上記の目的を達成するため(−1磁
気ヘッド素体を一体的(二封止する合成樹脂として収縮
率が極めて小さく、吸水率も極めて小さい合成樹脂を用
いると共C二、ホルダをも磁気ヘッド素体を封止する合
成樹脂C二よって所定の形状fニ一体重(−成形した構
造を採用した。
気ヘッド素体を一体的(二封止する合成樹脂として収縮
率が極めて小さく、吸水率も極めて小さい合成樹脂を用
いると共C二、ホルダをも磁気ヘッド素体を封止する合
成樹脂C二よって所定の形状fニ一体重(−成形した構
造を採用した。
以下、図面に示す実施例(−基づいて不発明の詳細な説
明する。
明する。
第4図は磁気ヘッド素体を説明するもので、この磁気ヘ
ッド素体9は左右1対の磁気コア10゜10をスペーサ
11を介して突き合わせてなり、各コア10.10の後
端部(−は端子導体12を一体的にモールドした端子台
13が固定されている。
ッド素体9は左右1対の磁気コア10゜10をスペーサ
11を介して突き合わせてなり、各コア10.10の後
端部(−は端子導体12を一体的にモールドした端子台
13が固定されている。
これら端子台13.13は一体化されており、両者間は
コイルボビンを兼ねた筒体となっており、この図示を省
略したコイルポビンにコイル14が巻回されている。
コイルボビンを兼ねた筒体となっており、この図示を省
略したコイルポビンにコイル14が巻回されている。
第5図はテープガイドを示すものでこのテープガイド1
5は平板状(−形成されており、先端部C二はテープを
挾んで案内する突出部15a、15aが形成されている
。
5は平板状(−形成されており、先端部C二はテープを
挾んで案内する突出部15a、15aが形成されている
。
以上のようにして形成された磁気ヘッド素体9とテープ
ガイド15とを用意しておき、これらを図示していない
金型中に位置決めして固定し、しかる後合成樹脂を充填
して一体化させ、第6図C二足すように、磁気ヘッドの
ホルダ16の部分をも磁気ヘッド素体やテープガイドを
封止する樹脂によって一体的(二所定の形状に成形して
磁気ヘッド17を得る。
ガイド15とを用意しておき、これらを図示していない
金型中に位置決めして固定し、しかる後合成樹脂を充填
して一体化させ、第6図C二足すように、磁気ヘッドの
ホルダ16の部分をも磁気ヘッド素体やテープガイドを
封止する樹脂によって一体的(二所定の形状に成形して
磁気ヘッド17を得る。
ところで、このようC−磁気ヘッド集体やテープガイド
の封止と共【ニホルダ16をも一体的C:成形するため
の合成樹脂としては前述したような欠点を有するエポキ
シ樹脂を用いず、ポリエステル樹脂又はジアリルフタレ
ート樹脂を主体とし、補強剤や充填剤等から構成された
熱硬化性の合成樹脂を用いる。これらの樹脂は成形収縮
率が01チ以下であり、吸水率も02%以下である。
の封止と共【ニホルダ16をも一体的C:成形するため
の合成樹脂としては前述したような欠点を有するエポキ
シ樹脂を用いず、ポリエステル樹脂又はジアリルフタレ
ート樹脂を主体とし、補強剤や充填剤等から構成された
熱硬化性の合成樹脂を用いる。これらの樹脂は成形収縮
率が01チ以下であり、吸水率も02%以下である。
このような合成樹脂を用いてコア素体及びテープガイド
を一体化して成形すると、 ■)成形温度が90°〜140℃と低い。
を一体化して成形すると、 ■)成形温度が90°〜140℃と低い。
2)成形収縮率が01%す、下である。
3)成形収縮率が少ないため封止されるコア素体に与え
る応力が小さく、コアの透磁率を低下させることがなく
、コア材の特性をそのままの磁気ヘッドの電気的特性と
して生かすことができる。
る応力が小さく、コアの透磁率を低下させることがなく
、コア材の特性をそのままの磁気ヘッドの電気的特性と
して生かすことができる。
4)樹脂は祠料コストがエポキシ樹脂(−比較してほぼ
半分以下である。
半分以下である。
5)ホルダと磁気ヘッド素体及びテープガイド−等を別
々C二形成しておき、これらをホルダC二対して嵌合さ
せた後樹脂を充填する等の製造方法を採用していないた
め、流動状態の樹脂がホルダの外部(−流れ出し、テー
プガイド等(二付着することがない。
々C二形成しておき、これらをホルダC二対して嵌合さ
せた後樹脂を充填する等の製造方法を採用していないた
め、流動状態の樹脂がホルダの外部(−流れ出し、テー
プガイド等(二付着することがない。
6)テープガイドも磁気ヘッド素体を封止する合成樹脂
により一体的C−成形されるため、磁気コアの取り付は
基準面とテープガイドの相対的な位置関係の寸法精度を
極めて高精度(−することができる。
により一体的C−成形されるため、磁気コアの取り付は
基準面とテープガイドの相対的な位置関係の寸法精度を
極めて高精度(−することができる。
7)ホルダと磁気ヘッド素体とは別体に形成されておら
ず、一体重に合成樹脂(二より封止すると共(二成形さ
れてしまうため、従来のよう(ニホルダ取り付は基準面
と磁気コアとの間にごみや合成樹脂の屑等が挾まれるこ
とがなく、磁気ヘッド素体とテープガイドとの相対的位
置精度のばらつきが生じることがない。
ず、一体重に合成樹脂(二より封止すると共(二成形さ
れてしまうため、従来のよう(ニホルダ取り付は基準面
と磁気コアとの間にごみや合成樹脂の屑等が挾まれるこ
とがなく、磁気ヘッド素体とテープガイドとの相対的位
置精度のばらつきが生じることがない。
なお、第7図ζ二足すように、ホルダ16としての外形
を構成する部分の側面1ニテーブガイドを取付ける溝1
6aを形成しておき、成形後(二おいて、この溝16a
’1月二テープガイド15を嵌合させ、接着剤などによ
って固定する構造を採用してもよい。
を構成する部分の側面1ニテーブガイドを取付ける溝1
6aを形成しておき、成形後(二おいて、この溝16a
’1月二テープガイド15を嵌合させ、接着剤などによ
って固定する構造を採用してもよい。
このような構造を採用しても、従来のようにホルダの部
分を別体1;成形しておき、このホルダ中に磁気ヘッド
素体を封止する構成のものと異なり、磁気ヘッド全体を
ホルダ(二相当する部分をも含め(7) て同一の樹脂により一体成形しであるため、磁気ヘッド
素体と、テープガイドを嵌合させる溝との寸法精度は高
精度C二保たれ、テープガイド15を精度よく取付ける
ことができる。
分を別体1;成形しておき、このホルダ中に磁気ヘッド
素体を封止する構成のものと異なり、磁気ヘッド全体を
ホルダ(二相当する部分をも含め(7) て同一の樹脂により一体成形しであるため、磁気ヘッド
素体と、テープガイドを嵌合させる溝との寸法精度は高
精度C二保たれ、テープガイド15を精度よく取付ける
ことができる。
以上の説明から明らかなようC一本発明(二よれば、磁
気ヘッド素体及びテープガイドを金型中に固定し、合成
樹脂を充填することにより磁気ヘッド素・体及びテープ
ガイドを一体化して封止すると共C二磁気ヘッドの外形
をも一体的C−成形してしまう構造を採用しているため
、磁気ヘッド素体とテープガイドとの相対的な位置関係
を高精度に保つこと−ができると共に、一体化させる合
成樹脂として成゛形収縮率が極めて小さく、吸水率も極
めて小さい合成樹脂を使用した構造を採用しているため
、樹脂の収縮時(二おける内部応力の発生も著しく減少
され、コア材の透磁率を低下させたり磁気ヘッドの電気
的特性の劣化を招くことのない低価格の磁気ヘッドを得
ることができる。
気ヘッド素体及びテープガイドを金型中に固定し、合成
樹脂を充填することにより磁気ヘッド素・体及びテープ
ガイドを一体化して封止すると共C二磁気ヘッドの外形
をも一体的C−成形してしまう構造を採用しているため
、磁気ヘッド素体とテープガイドとの相対的な位置関係
を高精度に保つこと−ができると共に、一体化させる合
成樹脂として成゛形収縮率が極めて小さく、吸水率も極
めて小さい合成樹脂を使用した構造を採用しているため
、樹脂の収縮時(二おける内部応力の発生も著しく減少
され、コア材の透磁率を低下させたり磁気ヘッドの電気
的特性の劣化を招くことのない低価格の磁気ヘッドを得
ることができる。
第1図は従来構造を説明する分解斜視図、第2(8)
図及び第3図は従来の他の構造を説明するホルダヒ′
の斜視図及び磁気〜ラド素体な組み込んで状態の斜視図
、第4図以下は本発明の一実施例を説明するもので、第
4図は磁気ヘッド素体の斜視図、第9・・・磁気ヘッド
素体 10・・・磁気コア11・・・スペーサ
12・・・端子導体13・・・端子台
14・・・コイル15・・・テープガイド 16・
・・ホルダ17・・・磁気ヘッド。
、第4図以下は本発明の一実施例を説明するもので、第
4図は磁気ヘッド素体の斜視図、第9・・・磁気ヘッド
素体 10・・・磁気コア11・・・スペーサ
12・・・端子導体13・・・端子台
14・・・コイル15・・・テープガイド 16・
・・ホルダ17・・・磁気ヘッド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)少なくとも磁気ヘッド素体を合成樹脂中C二封止
し、この封止した合成樹脂を所定の形状に成形したこと
を特徴とする磁気ヘッド。 (2)前記所定の形状に形成された合成樹脂からなる磁
気ヘッドの一部(−はテープガイドを取り付けるための
溝部が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の磁気ヘッド。 −(3) テープガイドと磁気ヘッド素体とを合成樹
脂(二より封止し、この封止した合成樹脂を所定の形状
(−成形したことを特徴とする特許請求の範囲第1項又
は第2項記載の磁気ヘッド。 (4)磁気ヘッド素体等を封止する合成樹脂はポリエス
テル樹脂又はジアリルフタレート樹脂を主体とし、補強
剤、充填剤等からなる熱硬化性合成樹脂で成形収縮率が
01多以下、吸水率が0,2%以下のものを使用したこ
とを特徴とする特許請求の範囲@1項から第3項までの
いずれか1項記載の磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15622781A JPS5857610A (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15622781A JPS5857610A (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857610A true JPS5857610A (ja) | 1983-04-05 |
Family
ID=15623132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15622781A Pending JPS5857610A (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61150106A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Tdk Corp | ボタン型フロツピ−ヘツド |
-
1981
- 1981-10-02 JP JP15622781A patent/JPS5857610A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61150106A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Tdk Corp | ボタン型フロツピ−ヘツド |
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