JPS5860940U - 半導体パツケイジ - Google Patents

半導体パツケイジ

Info

Publication number
JPS5860940U
JPS5860940U JP1982102415U JP10241582U JPS5860940U JP S5860940 U JPS5860940 U JP S5860940U JP 1982102415 U JP1982102415 U JP 1982102415U JP 10241582 U JP10241582 U JP 10241582U JP S5860940 U JPS5860940 U JP S5860940U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support member
insulating support
leads
lead frame
bonding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982102415U
Other languages
English (en)
Inventor
アンドリユ−・コウタリ−デス
Original Assignee
レイセオン　カンパニ−
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by レイセオン　カンパニ− filed Critical レイセオン　カンパニ−
Publication of JPS5860940U publication Critical patent/JPS5860940U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
    • H10W70/415—Leadframe inner leads serving as die pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
°　　第１図は１月−ドフレームのリードに直接に接合
されたビームリード型半導体装置を示す半導体パッケイ
ジの垂直断面図、第２図は第１図の線２−２に沿ってと
った第１図に示す構造の垂直断面図、第３図は第１図お
よび第２図のパッケイジにおいて組立の前にビームリー
ドを介して直接接合されたビームリード半導体チップを
有するリードフレームの平面図、第４図は第３図の線４
−４に沿ってとった第３図の構造の一部の断面図である
。 （符号説明）、１０：パッケイジ、１２：ビームリード
半導体装置、１４：ビームリード、１６：フ　□　　　
−レーム部材、１８：薄い端部、２０：カバー、２４ニ
ガラス層、２６：カバー２８＝（ぼみ、３２ニガラス層
、３４：突出部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 剛性の絶縁支持部材と、 平面状に配置された複数のリードを有し、前記絶縁支持
    部材上に配置されて接合材によってそこに接合されるリ
    ード・フレームであって、前記り　“−ドの各々の一端
    が前記絶縁支持部材の端部を越えて延長して集積回路の
    ソケットに挿入可能なピンを形成し、前記リードの各々
    の他端がリード主要部よりも薄くされて前記絶縁支持部
    材に固定され、前記リード・フレーム及び接合材が前記
    絶縁支持部材と同じ熱膨張係数を有するものと、−少な
    くとも１つの能動半導体素子を有する半導体装置であっ
    て、該半導体装置の端部を越えて伸びるほぼ一様な厚さ
    の平面状ビームリード導電部材を有し、そのビームリー
    ド導電部材が前記複数のリードの平面内に配置され該リ
    ードの薄い端部に直接接合されるものと、 前記絶縁支持部材に対し前記リード・フレームと反対側
    に、前記リード・フレームと同じ熱膨張係数の接合材で
    接合される絶縁カバーと、から構成される半導体パッケ
    イジ。
JP1982102415U 1973-12-03 1982-07-06 半導体パツケイジ Pending JPS5860940U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42100473A 1973-12-03 1973-12-03
US421004 1973-12-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5860940U true JPS5860940U (ja) 1983-04-25

Family

ID=23668787

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP49139419A Pending JPS5087587A (ja) 1973-12-03 1974-12-03
JP1982102415U Pending JPS5860940U (ja) 1973-12-03 1982-07-06 半導体パツケイジ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP49139419A Pending JPS5087587A (ja) 1973-12-03 1974-12-03

Country Status (7)

Country Link
JP (2) JPS5087587A (ja)
CA (1) CA1032276A (ja)
CH (1) CH585968A5 (ja)
DE (1) DE2456951A1 (ja)
FR (1) FR2253282B1 (ja)
GB (1) GB1458846A (ja)
SE (1) SE403852B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2485262A1 (fr) * 1980-06-19 1981-12-24 Thomson Csf Boitier d'encapsulation resistant a de fortes pressions externes
US4577214A (en) * 1981-05-06 1986-03-18 At&T Bell Laboratories Low-inductance power/ground distribution in a package for a semiconductor chip
JPH04120765A (ja) * 1990-09-12 1992-04-21 Seiko Epson Corp 半導体装置とその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3374537A (en) * 1965-03-22 1968-03-26 Philco Ford Corp Method of connecting leads to a semiconductive device
US3436810A (en) * 1967-07-17 1969-04-08 Jade Corp Method of packaging integrated circuits
DE2003423C3 (de) * 1970-01-27 1975-11-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
US3668770A (en) * 1970-05-25 1972-06-13 Rca Corp Method of connecting semiconductor device to terminals of package
JPS4727491U (ja) 1971-04-17 1972-11-28
US3659035A (en) * 1971-04-26 1972-04-25 Rca Corp Semiconductor device package
JPS4836983A (ja) 1971-09-10 1973-05-31

Also Published As

Publication number Publication date
GB1458846A (en) 1976-12-15
FR2253282B1 (ja) 1980-09-12
CA1032276A (en) 1978-05-30
CH585968A5 (ja) 1977-03-15
DE2456951A1 (de) 1975-06-05
FR2253282A1 (ja) 1975-06-27
JPS5087587A (ja) 1975-07-14
SE7415064L (ja) 1975-06-04
SE403852B (sv) 1978-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5860940U (ja) 半導体パツケイジ
JPS5858342U (ja) 混成集積回路
JPH0235453U (ja)
JPS6120051U (ja) 半導体装置の外囲器
JPS6120526Y2 (ja)
JPS60130649U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0332445U (ja)
JPS6033441U (ja) 半導体装置
JPS60174244U (ja) 混成集積回路
JPS6020135U (ja) 単板チツプコンデンサ
JPS59169053U (ja) 複合パワ−トランジスタ装置
JPS5998661U (ja) 熱電素子
JPS60192351U (ja) 螢光表示管
JPS59135652U (ja) トランジスタ
JPS5845520U (ja) 液晶表示装置
JPS587346U (ja) 半導体装置
JPS60166155U (ja) 接合型コンデンサ
JPS605156U (ja) 半導体素子
JPS59168730U (ja) 表示素子
JPS58153449U (ja) 絶縁形半導体装置
JPS6146755U (ja) 半導体デバイス
JPS5989554U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS5851443U (ja) 半導体素子
JPS58182443U (ja) 半導体装置
JPS593531U (ja) 半導体基板支持用ボ−ド