JPH0235453U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0235453U JPH0235453U JP1988114737U JP11473788U JPH0235453U JP H0235453 U JPH0235453 U JP H0235453U JP 1988114737 U JP1988114737 U JP 1988114737U JP 11473788 U JP11473788 U JP 11473788U JP H0235453 U JPH0235453 U JP H0235453U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate electrode
- ceramic substrate
- electrode
- thermally conductive
- conductive ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による電力用モールドモジユー
ルの構造を示す図で、ａは正面図、ｂは平面図、
ｃは側面図。第２図は従来の電力用モールドモジ
ユールの構造を示す図でａは正面図、ｂは平面図
、ｃは側面図。 １，１１……高熱伝導セラミツクス基板、２…
…ドレーン電極、３……ソース電極、４……ゲー
ト電極、５……半導体素子、６……ソース電極ワ
イヤ、７……ゲート電極ワイヤ、８……金属製基
台、９……モールド樹脂、１０……外枠。
ルの構造を示す図で、ａは正面図、ｂは平面図、
ｃは側面図。第２図は従来の電力用モールドモジ
ユールの構造を示す図でａは正面図、ｂは平面図
、ｃは側面図。 １，１１……高熱伝導セラミツクス基板、２…
…ドレーン電極、３……ソース電極、４……ゲー
ト電極、５……半導体素子、６……ソース電極ワ
イヤ、７……ゲート電極ワイヤ、８……金属製基
台、９……モールド樹脂、１０……外枠。
Claims (1)
- 複数の偶数個の半導体素子を組合せ構成する電
力用半導体モールドモジユールにおいて半導体素
子のドレーン・ソース面に外部導出のための電極
を半田接続し、ドレーン電極とゲート電極とは金
属製基台に裏張りされた熱伝導セラミツクス基板
に半田接続し、ゲート電極は半導体素子とワイヤ
ボンデイングにより接続し、ソース電極を熱伝導
セラミツクス基板を介し対向して配置し、外部と
接続する導出電極部分を除き一体に樹脂モールド
したことを特徴とする電力用半導体モールドモジ
ユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988114737U JPH0514519Y2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988114737U JPH0514519Y2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0235453U true JPH0235453U (ja) | 1990-03-07 |
| JPH0514519Y2 JPH0514519Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31355761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988114737U Expired - Lifetime JPH0514519Y2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514519Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003511864A (ja) * | 1999-10-09 | 2003-03-25 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電力半導体モジュール |
| JP2006093679A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-04-06 | Sony Corp | 半導体パッケージ |
| JP2010103231A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2016021558A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-02-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP1988114737U patent/JPH0514519Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003511864A (ja) * | 1999-10-09 | 2003-03-25 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電力半導体モジュール |
| JP2006093679A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-04-06 | Sony Corp | 半導体パッケージ |
| JP2010103231A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2016021558A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-02-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514519Y2 (ja) | 1993-04-19 |