JPS5861602A - 抵抗部品の製造方法 - Google Patents
抵抗部品の製造方法Info
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- JPS5861602A JPS5861602A JP56161257A JP16125781A JPS5861602A JP S5861602 A JPS5861602 A JP S5861602A JP 56161257 A JP56161257 A JP 56161257A JP 16125781 A JP16125781 A JP 16125781A JP S5861602 A JPS5861602 A JP S5861602A
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- resistor
- resistive film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜抵抗部品の製造方法に係るものである。
従来の厚膜抵抗部品の製造方法を第１図の製造工程を示
す斜視図を参照して説明する。
す斜視図を参照して説明する。
従来の製造方法は
■ 抵抗膜回路の形成・・・・・・第１図０）参照薄板
状セフずツク基板１の表面に、所望の抵抗膜回路に対応
する窓部が並設されたスクリーンマスクを使用して、抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、焼成して、はぼコ形を
した厚さ３０１１ｍ程の抵抗膜回路２を並列して形成す
る０なおコ形の頭部２１の抵抗値は所望の抵抗値より小
さい回路である。
状セフずツク基板１の表面に、所望の抵抗膜回路に対応
する窓部が並設されたスクリーンマスクを使用して、抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、焼成して、はぼコ形を
した厚さ３０１１ｍ程の抵抗膜回路２を並列して形成す
る０なおコ形の頭部２１の抵抗値は所望の抵抗値より小
さい回路である。
■ 導体膜の形成・・・・・・第１図（ロ）参照抵抗膜
回路２の脚部２ｆに対応する窓部が並設されたスクリー
ン１スクを使用して、導体ペースをスクリーン印刷し、
焼成してほぼ厚さ３０４ｍの導体膜３をそれぞれの抵抗
膜回路の脚部２鵞上に形成する。
回路２の脚部２ｆに対応する窓部が並設されたスクリー
ン１スクを使用して、導体ペースをスクリーン印刷し、
焼成してほぼ厚さ３０４ｍの導体膜３をそれぞれの抵抗
膜回路の脚部２鵞上に形成する。
■ 抵抗値調整−・・・・第１図（ロ）参照抵抗膜回路
２の頭部２．にＹＡＧレ−ｆ（ＹｔｔｒｉｕｍＡｌｕｍ
ｉｎ画Ｇａｒｎ・ｔ）等を用いてトリミング線ｈ′を設
けて所望の抵抗値に調整する０ ■ ユニット素子の分離切断・・・・・・第１図（→参
照■工程で形成されたそれぞれのエニｙ）素子をマトリ
ックス状の鎖線Ｘ ｘ、ｙ、 Ｙｔｔ Ｙ畳−Ｙｔ
ｔ Ｙｍ Ｙｓ線部にてセラミック基板１をＣＯ電レ
ーザ等を用いて切断して、個々のユニット素子に分離す
る。
２の頭部２．にＹＡＧレ−ｆ（ＹｔｔｒｉｕｍＡｌｕｍ
ｉｎ画Ｇａｒｎ・ｔ）等を用いてトリミング線ｈ′を設
けて所望の抵抗値に調整する０ ■ ユニット素子の分離切断・・・・・・第１図（→参
照■工程で形成されたそれぞれのエニｙ）素子をマトリ
ックス状の鎖線Ｘ ｘ、ｙ、 Ｙｔｔ Ｙ畳−Ｙｔ
ｔ Ｙｍ Ｙｓ線部にてセラミック基板１をＣＯ電レ
ーザ等を用いて切断して、個々のユニット素子に分離す
る。
■ リード接続および外装・・・・・・図示せずユニッ
ト素子の導体膜３上にリード端子を接続し、さらに粉体
流動樹脂槽に浸漬して外装し、抵抗部品を完成せしめる
。
ト素子の導体膜３上にリード端子を接続し、さらに粉体
流動樹脂槽に浸漬して外装し、抵抗部品を完成せしめる
。
従来の厚膜抵抗部品の製造方法は上述のとおシであるが
、抵抗膜回路の形成時に１対のスクリーンマスクが必要
であシ、またスクリーンマスク合せをする煩雑があシ、
コスト高の抵抗部品となるおそれがある。なお、異なる
形状のユニット素子の本のに対しては、それに対応する
スクリーンマスクを必要とし、コスト高となるので多品
種向きの製造方法とは言えないものである。
、抵抗膜回路の形成時に１対のスクリーンマスクが必要
であシ、またスクリーンマスク合せをする煩雑があシ、
コスト高の抵抗部品となるおそれがある。なお、異なる
形状のユニット素子の本のに対しては、それに対応する
スクリーンマスクを必要とし、コスト高となるので多品
種向きの製造方法とは言えないものである。
本発明の目的は、従来方法の上記問題点に鑑み、絶縁基
板の表面の全面に形成された抵抗膜上に、スクリーン印
刷法にて所定形状の導体膜を形成せしめるということに
より、多品種少量生産にも適応されて低コストの抵抗部
品が得られる製造方法を提供することにある。
板の表面の全面に形成された抵抗膜上に、スクリーン印
刷法にて所定形状の導体膜を形成せしめるということに
より、多品種少量生産にも適応されて低コストの抵抗部
品が得られる製造方法を提供することにある。
との目的は、薄板状絶縁基板の表面の全面にわたって、
抵抗体ペーストを塗布、焼成して抵抗膜を形成した後に
、該抵抗膜上にスクリーン印刷によ〉導体ペーストを塗
布、焼成して所望の短冊状の導体膜を形成し、次いで一
方が所望の導体膜を縦断し、他方が直交するほぼマトリ
ックス状のス子ば クツイブ線を刻入することによシ、所 の二ニット
素子を構成せしめ、その後夫々の咳ユニット素子表面の
抵抗体を）ｌングして所望の抵抗値に調整し、その後誼
スク２イブ線部にて核絶鰍基板を切断して個々の抵抗部
品にするという方法によシ達成されるものであって、以
下第２図の本発明方法の一実施例の製造工程図を参照し
て詳細に説明する〇 ■ 抵抗膜形成・−・・・第２図０）参照薄板状セラミ
ック基板（アルンナ９６ ｙ’ｃ ） １０表面の全面
に抵抗体ベース（酸化ルテニウムとガラスの混合物）を
ほぼ３Ｑ＃ｍの厚さに塗布した後に、焼成（はぼ９００
℃、１５分間）して抵抗膜４を形成せしめる。なおこの
抵抗体ペーストを塗布するには、ドクターブレード法、
スクリーン印刷法、スピンコード法、浸漬法などあシい
ずれの方法でもよいが、なるべく厚さを均一にすること
が望ましい。
抵抗体ペーストを塗布、焼成して抵抗膜を形成した後に
、該抵抗膜上にスクリーン印刷によ〉導体ペーストを塗
布、焼成して所望の短冊状の導体膜を形成し、次いで一
方が所望の導体膜を縦断し、他方が直交するほぼマトリ
ックス状のス子ば クツイブ線を刻入することによシ、所 の二ニット
素子を構成せしめ、その後夫々の咳ユニット素子表面の
抵抗体を）ｌングして所望の抵抗値に調整し、その後誼
スク２イブ線部にて核絶鰍基板を切断して個々の抵抗部
品にするという方法によシ達成されるものであって、以
下第２図の本発明方法の一実施例の製造工程図を参照し
て詳細に説明する〇 ■ 抵抗膜形成・−・・・第２図０）参照薄板状セラミ
ック基板（アルンナ９６ ｙ’ｃ ） １０表面の全面
に抵抗体ベース（酸化ルテニウムとガラスの混合物）を
ほぼ３Ｑ＃ｍの厚さに塗布した後に、焼成（はぼ９００
℃、１５分間）して抵抗膜４を形成せしめる。なおこの
抵抗体ペーストを塗布するには、ドクターブレード法、
スクリーン印刷法、スピンコード法、浸漬法などあシい
ずれの方法でもよいが、なるべく厚さを均一にすること
が望ましい。
■ 導体膜形成・・・・・・第２図（ロ）参照所望の形
状の短冊状に開放したスクリーンマスク（例えばステン
レス線の＃２５０メッシ、の網上に工ｉ−ルジ冒ンを塗
布して製作しｆｃ４．の）を用いて導体ペースト（Ａ、
−Ｐａ）を約３０ｓｒｎの厚さに印刷した彼に焼成（は
ぼ９７０℃、１０分間）して短冊状の並行する導体膜５
１１ Ｊ＋ ５１＠５ａを形成せしめる。
状の短冊状に開放したスクリーンマスク（例えばステン
レス線の＃２５０メッシ、の網上に工ｉ−ルジ冒ンを塗
布して製作しｆｃ４．の）を用いて導体ペースト（Ａ、
−Ｐａ）を約３０ｓｒｎの厚さに印刷した彼に焼成（は
ぼ９７０℃、１０分間）して短冊状の並行する導体膜５
１１ Ｊ＋ ５１＠５ａを形成せしめる。
■ ユニット素子形成・・・・・・第２図（ロ）参照所
望の導体膜を選択しく図では導体膜５．）、これを縦断
するスクライブ線Ｙ、−Ｙ、と、導体膜に直交する所望
のスクライプ線Ｘ１ｘｌ、ｘｌＸｓをＣｏｔレーザにて
刻入して、所望の太きさの多数のユニット菓子をマトリ
ックス状にセ２ンツク基板１上に形成する。
望の導体膜を選択しく図では導体膜５．）、これを縦断
するスクライブ線Ｙ、−Ｙ、と、導体膜に直交する所望
のスクライプ線Ｘ１ｘｌ、ｘｌＸｓをＣｏｔレーザにて
刻入して、所望の太きさの多数のユニット菓子をマトリ
ックス状にセ２ンツク基板１上に形成する。
■ 抵抗値調整・・・・・・ｔｌＮ２図（ロ）参照それ
だれのユニット素子の導体膜ｓｔｔ ５ｌｙ５１ｓ ５
４にグジーバ（針状の測定端子）を接触して計測しなか
らＹＡＧレーザにてトリミング線６を設けて、抵抗膜４
の抵抗値を所望の抵抗値にｖ４整する。
だれのユニット素子の導体膜ｓｔｔ ５ｌｙ５１ｓ ５
４にグジーバ（針状の測定端子）を接触して計測しなか
らＹＡＧレーザにてトリミング線６を設けて、抵抗膜４
の抵抗値を所望の抵抗値にｖ４整する。
■ ユニット素子切断・・・・・・第２図（ハ）参照Ｃ
Ｏｔレーザにてスクライブ線Ｙｍ ＝Ｙａ ＋ Ｘ「Ｘ
、Ｘｔ Ｘｔ箇所にてセラミック基板１を切断して、
個々の：１−；ット素子１０．，１０．に分割する。ユ
ニット素子１０＋ Ｆｉ導体ＭＩ５１＊ ５１ｔ ｓ、
がＴｏり３リード端子、ユニット素子１０．は導体膜５
１＊５４があり２リード端子のものでおる。
Ｏｔレーザにてスクライブ線Ｙｍ ＝Ｙａ ＋ Ｘ「Ｘ
、Ｘｔ Ｘｔ箇所にてセラミック基板１を切断して、
個々の：１−；ット素子１０．，１０．に分割する。ユ
ニット素子１０＋ Ｆｉ導体ＭＩ５１＊ ５１ｔ ｓ、
がＴｏり３リード端子、ユニット素子１０．は導体膜５
１＊５４があり２リード端子のものでおる。
■ リード端子接続・・・・・・第２図に）参照分割し
たそれぞれのユニット素子の短冊状の導体膜５の上面に
半田ペーストを塗布し、所望の形状のリード端子７を半
田ペースト内に導体Ｍ５に並行し、突出するごとく挿着
する。
たそれぞれのユニット素子の短冊状の導体膜５の上面に
半田ペーストを塗布し、所望の形状のリード端子７を半
田ペースト内に導体Ｍ５に並行し、突出するごとく挿着
する。
次いでリフロソルダリング（再溶融接着）により、リー
ド端子７と導体膜５とを接続する。
ド端子７と導体膜５とを接続する。
■ 外装・・・・・・第２図（ホ）参照リード端子７が
接続されたユニット素子を粉体流動樹脂槽（例えばエポ
キシ樹脂）へ浸漬して、リード端子７の外部導体の接続
部以外の全部を樹脂８にてＩ密封して、個々の厚膜抵抗
部品が完成する。
接続されたユニット素子を粉体流動樹脂槽（例えばエポ
キシ樹脂）へ浸漬して、リード端子７の外部導体の接続
部以外の全部を樹脂８にてＩ密封して、個々の厚膜抵抗
部品が完成する。
このように、きわめて断線な形状のスクリーンマスクを
用いるだけであるので、マスク合わせも簡単で、低コス
トの抵抗部品を得ることが出来、トリミングだけで異な
る抵抗値の抵抗部品が得られ、しかも同一のスクリーン
マスクにて、スクライプの位置だけ変更することにより
外形寸法が異り、しかもリード端子数も異る抵抗部品を
得ることが出来る。
用いるだけであるので、マスク合わせも簡単で、低コス
トの抵抗部品を得ることが出来、トリミングだけで異な
る抵抗値の抵抗部品が得られ、しかも同一のスクリーン
マスクにて、スクライプの位置だけ変更することにより
外形寸法が異り、しかもリード端子数も異る抵抗部品を
得ることが出来る。
なお本発明の方法の導体膜はすべての長さを等しくする
必要はなく、例えば＠３図に示すごとくに、セラミック
基板１上に１長さの異る短冊状の導体ｎ ９ 、ｔ ９
ｔを形成せしめ、その後スクライプ抵抗値は任意に選
択しうる）の異る抵抗部品１１゜１２．１３，１４，１
５．１６を容易に製造することが出来、とくに多品種生
産に効果があるものである。
必要はなく、例えば＠３図に示すごとくに、セラミック
基板１上に１長さの異る短冊状の導体ｎ ９ 、ｔ ９
ｔを形成せしめ、その後スクライプ抵抗値は任意に選
択しうる）の異る抵抗部品１１゜１２．１３，１４，１
５．１６を容易に製造することが出来、とくに多品種生
産に効果があるものである。
以上説明したように本発明は、簡単な形状のスクリーン
マスクを使用して導体膜を形成せしめて厚膜抵抗部品を
得る製造方法であって、安価な抵抗部品が得られ、とく
に多品種少量生産において実用上すぐれた効果を発揮す
る。
マスクを使用して導体膜を形成せしめて厚膜抵抗部品を
得る製造方法であって、安価な抵抗部品が得られ、とく
に多品種少量生産において実用上すぐれた効果を発揮す
る。
尚、本発明は本とより図示実施例に限定されるもので々
〈例えば回路パターンを絶縁基板の両面に形成せしめる
など「特許請求の範囲」内にて適宜変更実施しうるもの
である◇
〈例えば回路パターンを絶縁基板の両面に形成せしめる
など「特許請求の範囲」内にて適宜変更実施しうるもの
である◇
第１図は従来の製造工程を示す斜視、第２図は本発明の
製造方法の一実施例の製造工程を示す斜視図、第３図は
他の一実施例の導体膜の形状を示す斜視図である。 図中１はセラミック基板、２．４は抵抗膜、３． ．５
．９は導体膜＋２１’＋６はトリミング線、Ｘ−Ｘ線、
Ｙ−Ｙ線はスクライブ線、８は樹脂ｔ１０１＋１０ｍ、
１１−１２＋ １３ｔ １４，１５ｔ １６はユニット
素子を示す。 薦１図 （イ） （ロ） 晃２図 （イ〕 第３図
製造方法の一実施例の製造工程を示す斜視図、第３図は
他の一実施例の導体膜の形状を示す斜視図である。 図中１はセラミック基板、２．４は抵抗膜、３． ．５
．９は導体膜＋２１’＋６はトリミング線、Ｘ−Ｘ線、
Ｙ−Ｙ線はスクライブ線、８は樹脂ｔ１０１＋１０ｍ、
１１−１２＋ １３ｔ １４，１５ｔ １６はユニット
素子を示す。 薦１図 （イ） （ロ） 晃２図 （イ〕 第３図
Claims (1)
- 薄板状絶縁基板の表面に抵抗体ペーストを塗布、焼成し
て抵抗膜を形成した後に１該抵抗膜上にスクリーン印刷
によシ導体ペーストを塗布、焼成して所望の短冊状の導
体膜を形成し、次いで一方が所望の導体膜を縦断し、他
方が直交するほぼマトリックス状のスクライプ線を刻入
することによシ所望の形状の多数のユニット素子を形成
せしめ、それぞれの該ユニット素子をトリミングして所
望の抵抗値に調整し、その後肢スクライプ線部にて該絶
縁基板を切断して個々の抵抗部品とすることを特徴とす
る抵抗部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161257A JPS5861602A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | 抵抗部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161257A JPS5861602A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | 抵抗部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5861602A true JPS5861602A (ja) | 1983-04-12 |
Family
ID=15731647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56161257A Pending JPS5861602A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | 抵抗部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5861602A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04241401A (ja) * | 1991-01-14 | 1992-08-28 | Rohm Co Ltd | セラミック製絶縁基板を備えた電子部品の製造方法 |
-
1981
- 1981-10-09 JP JP56161257A patent/JPS5861602A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04241401A (ja) * | 1991-01-14 | 1992-08-28 | Rohm Co Ltd | セラミック製絶縁基板を備えた電子部品の製造方法 |
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