JPS6333577A - 無電解めつき液 - Google Patents
無電解めつき液Info
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- JPS6333577A JPS6333577A JP17737686A JP17737686A JPS6333577A JP S6333577 A JPS6333577 A JP S6333577A JP 17737686 A JP17737686 A JP 17737686A JP 17737686 A JP17737686 A JP 17737686A JP S6333577 A JPS6333577 A JP S6333577A
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- Japan
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- electroless plating
- plating solution
- copper
- niobium pentoxide
- physical properties
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は配線板に用いる無電解めっき液に関する。
従来の技術
印刷配線板は機器の小型化に従って、高密度化が進み、
回路幅の狭いものが必要になっている。
回路幅の狭いものが必要になっている。
フルアデイティブ方式の印刷配線板はめつき触媒入り接
着剤を塗布した基板に、めっきレジスト印刷を行い、硬
化、化学粗化、洗浄し、無電解めっき液に浸漬して導電
回路を形成し、その後半田レジストインク印刷処理を順
次行って製造している。
着剤を塗布した基板に、めっきレジスト印刷を行い、硬
化、化学粗化、洗浄し、無電解めっき液に浸漬して導電
回路を形成し、その後半田レジストインク印刷処理を順
次行って製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来フルアデイティブ配線板の問題点は（１）銅ぶりの
低減 本来めっきの付着があってはならないめっきレジスト層
の表面に、めっきの際、銅粒子が析出する現象をいうも
ので、絶縁性を低下しショート発生の要因になる。
低減 本来めっきの付着があってはならないめっきレジスト層
の表面に、めっきの際、銅粒子が析出する現象をいうも
ので、絶縁性を低下しショート発生の要因になる。
（２）銅箔物性の向上
配線板の大型化と、搭載部品数が大幅に増加したため、
半田付は作業時に曲げ歪が生じ、導電回路が断線事故が
発生する要因になる。特に紙基材は曲り易い。
半田付は作業時に曲げ歪が生じ、導電回路が断線事故が
発生する要因になる。特に紙基材は曲り易い。
、（３）接続信頼性の向上
がある。
無電解めっき液としては、硫酸鋼、ホルムアルデヒド、
ＥＤＴＡ、苛性ソーダ、シアン化ソーダ等からなる液組
成が、銅ふり発生が少く、比較的安定しているが、基板
の大型化、搭載部品の増加で高い物性の銅箔が形成され
た配線板が要求されるようになった。
ＥＤＴＡ、苛性ソーダ、シアン化ソーダ等からなる液組
成が、銅ふり発生が少く、比較的安定しているが、基板
の大型化、搭載部品の増加で高い物性の銅箔が形成され
た配線板が要求されるようになった。
問題点を解決するための手段
本発明の無電解めっき液は、硫酸銅、還元剤、錯化剤、
安定剤、界面活性剤及び苛性アルカリ等からなるめっき
液に０．５〜３０ｐｐｌの五酸化ニオブを添加するもの
である。五酸化ニオブの添加０が０．５ｐｐｉ以下だと
銅物性向上に寄与せず、また３ ０ ＤＩ）１１以上だ
とめっき速度が小さくなり過ぎ高価な五酸化ニオブを添
加する価値がない。
安定剤、界面活性剤及び苛性アルカリ等からなるめっき
液に０．５〜３０ｐｐｌの五酸化ニオブを添加するもの
である。五酸化ニオブの添加０が０．５ｐｐｉ以下だと
銅物性向上に寄与せず、また３ ０ ＤＩ）１１以上だ
とめっき速度が小さくなり過ぎ高価な五酸化ニオブを添
加する価値がない。
実施例
（１）めっき触媒入り接着剤が表面に塗布されためつき
触媒入り紙基材フェノール樹脂積層板（日立化成工業株
式会社製ＡＣＬ−１４１）を用い、この基材にスルーボ
ール用の孔明けを行い、この孔の中にシーダー（日立化
成工業株式会社製ｌ−１８−１０１Ｂ＞を塗布し、その
後めっきレジストインク（日立化成工業株式会社製ＨＣ
ＴＭ−０１８Ｋ）をスクリーン印刷し、硬化後、クロム
硼弗化水素酸系粗化液で接着剤の表面を化学■化し、洗
浄する。
触媒入り紙基材フェノール樹脂積層板（日立化成工業株
式会社製ＡＣＬ−１４１）を用い、この基材にスルーボ
ール用の孔明けを行い、この孔の中にシーダー（日立化
成工業株式会社製ｌ−１８−１０１Ｂ＞を塗布し、その
後めっきレジストインク（日立化成工業株式会社製ＨＣ
ＴＭ−０１８Ｋ）をスクリーン印刷し、硬化後、クロム
硼弗化水素酸系粗化液で接着剤の表面を化学■化し、洗
浄する。
この後、硫酸銅、ホルムアルデヒド、エチレンジアミン
四酢酸、苛性ソーダ、及びシアン化ソーダ等からなる無
電解めっき液に五酸化ニオブを２ ｐｐｍ添加し、約７
５℃で銅箔厚ざ２５μｍのスルーホール配線板を製作し
た。
四酢酸、苛性ソーダ、及びシアン化ソーダ等からなる無
電解めっき液に五酸化ニオブを２ ｐｐｍ添加し、約７
５℃で銅箔厚ざ２５μｍのスルーホール配線板を製作し
た。
めっき液としてはめっきの析出速度が１±０．２μｍ／
Ｈｒになるように調整した。また、ステンレス板上にめ
っきを析出させ、析出した銅箔の物性を測定した。
Ｈｒになるように調整した。また、ステンレス板上にめ
っきを析出させ、析出した銅箔の物性を測定した。
（２）実施例１においてめっき液に添加する五酸化ニオ
ブのωを７ ｏ＋ｏｇにし、他は同じ条件で配線板を製
作した。
ブのωを７ ｏ＋ｏｇにし、他は同じ条件で配線板を製
作した。
（３）比較例１として、実施例１においてめっき液に五
酸化ニオブの添加を行わず配線板を製作した。
酸化ニオブの添加を行わず配線板を製作した。
以上に記載したものの特性を表に示す。
以下余白
※２６０℃１０秒のはんだ処理後に測定した。
発明の効果
本発明は表から明らかなように、銅箔の物性が向上して
いるため高密度細線化配線板に部品を数多く搭載しても
はんだ処理したときゃ曲げ力が与えられても断線事故が
生じない紙基材配線板が製作できる。また、ブローホー
ルが少くなり接続信頼ヰも大幅に向トした。
いるため高密度細線化配線板に部品を数多く搭載しても
はんだ処理したときゃ曲げ力が与えられても断線事故が
生じない紙基材配線板が製作できる。また、ブローホー
ルが少くなり接続信頼ヰも大幅に向トした。
Claims (2)
- （１）銅化合物、還元剤、錯化剤、安定剤、界面活性剤
及び苛性アルカリを含んだ配線板に導体回路を形成する
ための電解めつき液であって、このめっき液に五酸化ニ
オブを添加したことを特徴とする無電解めつき液。 - （２）五酸化ニオブを０．５〜３０ｐｐｍ添加した特許
請求の範囲第１項記載の無電解めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17737686A JPS6333577A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 無電解めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17737686A JPS6333577A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 無電解めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333577A true JPS6333577A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16029860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17737686A Pending JPS6333577A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 無電解めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333577A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0293076A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-03 | Sanko Tokushu Kinzoku Kogyo Kk | 無電解メッキに利用される微細な金属体の製造方法 |
| US6299977B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-10-09 | Teijin Limited | Non-Woven fabric and artificial leather |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218479A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき液 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17737686A patent/JPS6333577A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218479A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき液 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0293076A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-03 | Sanko Tokushu Kinzoku Kogyo Kk | 無電解メッキに利用される微細な金属体の製造方法 |
| US6299977B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-10-09 | Teijin Limited | Non-Woven fabric and artificial leather |
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