JPS5864964A - 包装用袋 - Google Patents
包装用袋Info
- Publication number
- JPS5864964A JPS5864964A JP14954082A JP14954082A JPS5864964A JP S5864964 A JPS5864964 A JP S5864964A JP 14954082 A JP14954082 A JP 14954082A JP 14954082 A JP14954082 A JP 14954082A JP S5864964 A JPS5864964 A JP S5864964A
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- Japan
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- film
- packaging
- heat
- transparent
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は包装用袋に関し、詳細には電子部品包装用袋
に関するものである。
に関するものである。
半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている。
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている。
そこで、電子部品を静電気から保護するために従来社、
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている◎ しかし、これらはいずれも不透明であるから、その１１
で杜中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である◎また、他方において
は、帯電防止剤を混入したプラスチックフィルムも存在
するが、これは単位面積当シの電気抵抗が相当高く、電
子部品の保護としては全く不充分であると共に、帯電防
止剤の種類によっては、湿気の影響をうけ易く、安定性
に４欠ける。
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている◎ しかし、これらはいずれも不透明であるから、その１１
で杜中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である◎また、他方において
は、帯電防止剤を混入したプラスチックフィルムも存在
するが、これは単位面積当シの電気抵抗が相当高く、電
子部品の保護としては全く不充分であると共に、帯電防
止剤の種類によっては、湿気の影響をうけ易く、安定性
に４欠ける。
この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
すなわちこの発明は、透明プラスチックフィルムの片面
に、金属薄膜が、光線透過率２５％以上、単位面積当り
の電気抵抗１０８Ω以下の条件下で設けられており、該
金属薄膜上には、ヒートシール可能な透明樹脂膜が設け
られた包装用フィルムを使用し、これの透明プラスチッ
クフィルムを外側としヒートシール可能な透明樹脂膜を
内側として包装を形成したことを特徴とする、電子部品
包装用袋である。
に、金属薄膜が、光線透過率２５％以上、単位面積当り
の電気抵抗１０８Ω以下の条件下で設けられており、該
金属薄膜上には、ヒートシール可能な透明樹脂膜が設け
られた包装用フィルムを使用し、これの透明プラスチッ
クフィルムを外側としヒートシール可能な透明樹脂膜を
内側として包装を形成したことを特徴とする、電子部品
包装用袋である。
以下、図面を参照しつつ説明するＯ
第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包装用
袋に使用する包装用フィルムの一例を示す一部拡大断面
図であシ、第５図はこの発明の一実施例を示し、第１図
の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一部
切欠斜視図である。
袋に使用する包装用フィルムの一例を示す一部拡大断面
図であシ、第５図はこの発明の一実施例を示し、第１図
の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一部
切欠斜視図である。
図中、１は透明デラヌチツクフイルム、２は金属薄膜、
３はヒートシール可能な透明樹脂膜、４は□ ヒートシ
ーμ部をそれぞれ示すものである〇透明プラスチックフ
ィルム１としては、ポリエステルフィルム、アクリルフ
ィルム、塩化ビニルフィルム、弗素樹脂フィルム、スチ
ロールフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレ
ンフィルム、その他色装材として使用可能なものはすべ
て使用できる。
３はヒートシール可能な透明樹脂膜、４は□ ヒートシ
ーμ部をそれぞれ示すものである〇透明プラスチックフ
ィルム１としては、ポリエステルフィルム、アクリルフ
ィルム、塩化ビニルフィルム、弗素樹脂フィルム、スチ
ロールフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレ
ンフィルム、その他色装材として使用可能なものはすべ
て使用できる。
透明プラスチックフィルム１は、４μ〜１００μの厚さ
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
よ）薄いと、極薄でかっ極弱であるから、包装材として
の用をなさない◎透明プラスチックフィルム１が１００
μよ〕厚いと、腰があシすぎて反発力が強く、ヒートシ
ール時及び包装形成後において取扱いが極めて不便とな
る。
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
よ）薄いと、極薄でかっ極弱であるから、包装材として
の用をなさない◎透明プラスチックフィルム１が１００
μよ〕厚いと、腰があシすぎて反発力が強く、ヒートシ
ール時及び包装形成後において取扱いが極めて不便とな
る。
金属薄膜２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法により透明デフスチックフイルム１の片面上
に設けるととができる◎金属薄膜とは、この明細書では
、金属単体、合金、金属酸化物などの金属化合物の薄い
膜のすべてを含むものである。
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法により透明デフスチックフイルム１の片面上
に設けるととができる◎金属薄膜とは、この明細書では
、金属単体、合金、金属酸化物などの金属化合物の薄い
膜のすべてを含むものである。
金属薄膜２には、Ｃｒ、ＡＩ、Ｎｉ、Ｆｅ、工ｎ、Ａ９
、Ａｕ。
、Ａｕ。
ｃｕ、 ｓｎ、 Ｚｎ、 Ｔｉ、Ｎｉ−Ｃｒ、工ｎ２ｏ
５．５ｎｏ２、Ｉｎ−Ｅｌｎ−０２系などの金属単体、
金属酸化物などの金属化合物、その他藩膜生成可能なも
のはすべて使用できるＯ 金属薄膜２は、光線透過率２５チ以上、単位面積当りの
電気抵抗１０８Ω以下の条件を満足する必要がある。こ
の光線透過率と電気抵抗の条件は、この発明の目的を達
成するには不可欠である。
５．５ｎｏ２、Ｉｎ−Ｅｌｎ−０２系などの金属単体、
金属酸化物などの金属化合物、その他藩膜生成可能なも
のはすべて使用できるＯ 金属薄膜２は、光線透過率２５チ以上、単位面積当りの
電気抵抗１０８Ω以下の条件を満足する必要がある。こ
の光線透過率と電気抵抗の条件は、この発明の目的を達
成するには不可欠である。
すなわち、光線透過率が２５４よシ低いと包装の中身の
電子部品の透視が困難となる。また、電気抵抗が１０１
ＩΩより高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部
品を保護するには不充分である。゛ヒートシール可能な
透明樹脂膜５は、金属薄膜２上に、ポリエチレンその他
のヒートシール可能なフィルムを貼合せたり、ポリエチ
レンなどの樹脂を押し出しラミネーｔしたり、コーティ
ングして設けることができる・使用可能な樹脂には例え
ば、ポリエチレン、軟質塩化ビニル、変性ポリエステル
、Ｅ’ＶＡ 、その他各種の熱融着性のものが挙げられ
る。
電子部品の透視が困難となる。また、電気抵抗が１０１
ＩΩより高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部
品を保護するには不充分である。゛ヒートシール可能な
透明樹脂膜５は、金属薄膜２上に、ポリエチレンその他
のヒートシール可能なフィルムを貼合せたり、ポリエチ
レンなどの樹脂を押し出しラミネーｔしたり、コーティ
ングして設けることができる・使用可能な樹脂には例え
ば、ポリエチレン、軟質塩化ビニル、変性ポリエステル
、Ｅ’ＶＡ 、その他各種の熱融着性のものが挙げられ
る。
ヒートシール可能な透明樹脂膜３は、第１図に示す如く
、金属薄膜２上に全面に設けることもでき、また第２図
に示す如く、実際にヒートシールを行う部分にの幕設け
ることもできる・この発明ハ、透明プフスチックフィル
ム１を外側としヒートシール可能な透明樹脂膜３を内側
として包装を形成しこの中に電子部品を包装する。
、金属薄膜２上に全面に設けることもでき、また第２図
に示す如く、実際にヒートシールを行う部分にの幕設け
ることもできる・この発明ハ、透明プフスチックフィル
ム１を外側としヒートシール可能な透明樹脂膜３を内側
として包装を形成しこの中に電子部品を包装する。
図中４はヒートシーｙ部である。
この発明は、金属薄膜２，９単位面積当シの電気抵抗が
１♂Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する
静電気から電子部品を充分保護することができる０ この発明は、透明デフスチックフィルム１として、帯電
防止剤を含んだものを使用したシ、また、透明プフスチ
ックフィルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもできる０帯電防止剤を含有する
層はまた他の適宜箇所に設けることもできる。
１♂Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する
静電気から電子部品を充分保護することができる０ この発明は、透明デフスチックフィルム１として、帯電
防止剤を含んだものを使用したシ、また、透明プフスチ
ックフィルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもできる０帯電防止剤を含有する
層はまた他の適宜箇所に設けることもできる。
この発明は、包装を形成したときに、金属薄膜２が透明
デフスチックフィルム１の内側トなるので、耐候性が極
めて良好である。
デフスチックフィルム１の内側トなるので、耐候性が極
めて良好である。
なお、この発明は、適宜着色することは当然可能である
◎ 実施例 １゜ 厚さ５８μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイル
社製ダイアホイ／Ｌ／）の片面に、真空度８ Ｘ １Ｏ
−５Ｔｏｒｒの条件下で、Ｃｒを蒸着距離２０１で蒸着
し、光線透過率２７チ、単位面積当シの抵抗４Ω、膜厚
２２０ＡのＣｒ蒸着膜を形成した０次にＣｒ蒸着面に厚
さ２５μの透明ポリエチレンフィルムを貼り合わせて、
さらにこれの透明ポリエステルフィルムを外側とし透明
ポリエチレンフィルムを内側としてヒートシーμにより
包装を形成して、この発明実施例 ２゜ 実施例１と同様の手段にょシ、厚さ１６μの透明ポリエ
ステルフィルム（ダイアホイル社製グイアホイｆｉ−／
）の片面に、光線透過率６７チ、単位面積当シの抵抗１
５０Ω、膜厚６ＯＮのムｅ蒸着膜を形成したＯ 次にＡｌ蒸着膜上にＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニルコポ
リマー）をコーティングした。さらに、ポリエステルフ
ィルムの非蒸着面にカチオン系帯電防止剤をコーティン
グして、その後これの透明ポリエステルフィルムを外側
としＥＶＡを内側としてヒートシールにょシ包装を形成
して、この発明の電子部品包装用袋を得た〇 実施例 ３゜ 厚さ２５μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイμ
社製ダイアホイル）の表面に、マグネトロンスパッタ法
により、アルゴン＋酸素ａ合ガス２ｘ１０ ＴＯｒｒ
の雰囲気中で、Ｉｎをターゲットとし、 ゛放電電力０
・５ＫＶｘ１・０ムにて反応スパッタさせて、光線透過
率８０チ、単位面積当りの抵抗３×１♂Ω、膜厚５００
ムの酸化インジウム膜を形成し九〇次忙この酸化インジ
ウム膜の上に、必要部分にのみポリエチレンをバートコ
ートして、さらにこれの透明ポリエステルフィルムを外
側としポリエチレンを内側としてヒートシーμにより包
装を形成して、この発明の電子部品包装用袋を得た。
◎ 実施例 １゜ 厚さ５８μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイル
社製ダイアホイ／Ｌ／）の片面に、真空度８ Ｘ １Ｏ
−５Ｔｏｒｒの条件下で、Ｃｒを蒸着距離２０１で蒸着
し、光線透過率２７チ、単位面積当シの抵抗４Ω、膜厚
２２０ＡのＣｒ蒸着膜を形成した０次にＣｒ蒸着面に厚
さ２５μの透明ポリエチレンフィルムを貼り合わせて、
さらにこれの透明ポリエステルフィルムを外側とし透明
ポリエチレンフィルムを内側としてヒートシーμにより
包装を形成して、この発明実施例 ２゜ 実施例１と同様の手段にょシ、厚さ１６μの透明ポリエ
ステルフィルム（ダイアホイル社製グイアホイｆｉ−／
）の片面に、光線透過率６７チ、単位面積当シの抵抗１
５０Ω、膜厚６ＯＮのムｅ蒸着膜を形成したＯ 次にＡｌ蒸着膜上にＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニルコポ
リマー）をコーティングした。さらに、ポリエステルフ
ィルムの非蒸着面にカチオン系帯電防止剤をコーティン
グして、その後これの透明ポリエステルフィルムを外側
としＥＶＡを内側としてヒートシールにょシ包装を形成
して、この発明の電子部品包装用袋を得た〇 実施例 ３゜ 厚さ２５μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイμ
社製ダイアホイル）の表面に、マグネトロンスパッタ法
により、アルゴン＋酸素ａ合ガス２ｘ１０ ＴＯｒｒ
の雰囲気中で、Ｉｎをターゲットとし、 ゛放電電力０
・５ＫＶｘ１・０ムにて反応スパッタさせて、光線透過
率８０チ、単位面積当りの抵抗３×１♂Ω、膜厚５００
ムの酸化インジウム膜を形成し九〇次忙この酸化インジ
ウム膜の上に、必要部分にのみポリエチレンをバートコ
ートして、さらにこれの透明ポリエステルフィルムを外
側としポリエチレンを内側としてヒートシーμにより包
装を形成して、この発明の電子部品包装用袋を得た。
次に従来品との比較例を示す。
各実施例で得られたこの発明の電子部品包装用袋を使用
し、比較例として従来よシ市販されている熱シール可能
非帯電性ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピン
クポリ袋）をサンプＡ／１とし、厚さ２５μのポリエス
テルフィルムとポリエチレンフィルムとを貼り合わせ九
ものを包装とし、これをサンプ／Ｌ／２として採用した
。
し、比較例として従来よシ市販されている熱シール可能
非帯電性ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピン
クポリ袋）をサンプＡ／１とし、厚さ２５μのポリエス
テルフィルムとポリエチレンフィルムとを貼り合わせ九
ものを包装とし、これをサンプ／Ｌ／２として採用した
。
上記各包装には、液晶板をそれぞれ封入した。
次に、液晶板を封入した各包装に向けて、１０１の距離
から８０００Ｖ 〜１ｏｏｎｏｖノ静電気発生１１ （
Ｚ−１ｅＲＯ８ＴＡＴ ）で■及びθのイオンを照射し
て液晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査した０また
包装の透視性についても比較した。その結果は下記表の
通りである。
から８０００Ｖ 〜１ｏｏｎｏｖノ静電気発生１１ （
Ｚ−１ｅＲＯ８ＴＡＴ ）で■及びθのイオンを照射し
て液晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査した０また
包装の透視性についても比較した。その結果は下記表の
通りである。
なお、Ｏ・・・・・乱れ全くなし。
×・・・・・非常に乱れる。
表の結果からも明らかな通りこの発明の電子部品包装用
袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全く
なく、従来品に比して、静電気からの保護について、極
めて顕著な効果を有しているものである◇
袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全く
なく、従来品に比して、静電気からの保護について、極
めて顕著な効果を有しているものである◇
第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包装用
袋に使用する包装用フィルムの一例を示す一部拡大断面
図であシ、第３図はこの発明の一実施例を、示し、第１
図の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一
部切欠斜視図である０図中、１・・・・・透明プラスチ
ックフィルム２・・・・・金属薄膜 ３・・・・・ヒートシール可能な透明樹脂膜４・・・・
・ヒートシール部 特許出願人 株式会社 麗 光 ′；？１図 才２圀
袋に使用する包装用フィルムの一例を示す一部拡大断面
図であシ、第３図はこの発明の一実施例を、示し、第１
図の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一
部切欠斜視図である０図中、１・・・・・透明プラスチ
ックフィルム２・・・・・金属薄膜 ３・・・・・ヒートシール可能な透明樹脂膜４・・・・
・ヒートシール部 特許出願人 株式会社 麗 光 ′；？１図 才２圀
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）透明プラスチックフィルムの片面に、金属薄膜が、
光線透過率２５％以上、単位面積当りの電気抵抗１ＣＰ
Ω以下の条件下で設けられており、該金属薄膜上には、
ヒートシール可能な透明樹脂膜が設けられた包装用フィ
ルムを使用し、これの透明プラスチックフィルムを外側
としヒートシール可能が透明樹脂膜を内側として包装を
形成したことを特徴とする、電子部品包装用袋。 ２） 透明プラスチックフィルムが片面又は両面に帯電
防止剤を含有する層を備えたものである特許請求の範囲
第１項記載の電子部品包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14954082A JPS5864964A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14954082A JPS5864964A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 包装用袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864964A true JPS5864964A (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=15477370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14954082A Pending JPS5864964A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864964A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021480U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-14 | 尾池工業株式会社 | 帯電防止包装袋用フイルム |
| JPS6294548A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-05-01 | 昭和電工株式会社 | 熱可塑性樹脂製袋 |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP14954082A patent/JPS5864964A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021480U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-14 | 尾池工業株式会社 | 帯電防止包装袋用フイルム |
| JPS6294548A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-05-01 | 昭和電工株式会社 | 熱可塑性樹脂製袋 |
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