JPS58193275A - 包装用袋 - Google Patents
包装用袋Info
- Publication number
- JPS58193275A JPS58193275A JP16451782A JP16451782A JPS58193275A JP S58193275 A JPS58193275 A JP S58193275A JP 16451782 A JP16451782 A JP 16451782A JP 16451782 A JP16451782 A JP 16451782A JP S58193275 A JPS58193275 A JP S58193275A
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- JP
- Japan
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- film
- packaging
- bag
- transparent
- package
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- Pending
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- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は包装用袋に関し、詳細には電子部品包装用袋
に関するものである。
に関するものである。
半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている。
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている。
そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている。
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている。
しかし、これらはいずれも不透明であるから、そのまま
では中身である電子部品の存在々び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。
では中身である電子部品の存在々び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。
また、他方においては、帯電防止剤を混入したプラスチ
ックフィルムも存在するが、これは単位面積当シの電気
抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不充分で
あると共に、帯電防止剤の種類によっては、湿気の影響
をうけ易く、安定性にも欠ける。
ックフィルムも存在するが、これは単位面積当シの電気
抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不充分で
あると共に、帯電防止剤の種類によっては、湿気の影響
をうけ易く、安定性にも欠ける。
この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
すなわちこの発明は、透明プラスチックフィルムの片面
に、金属薄膜が、光線透過率２５％以上、単位面積当り
の電気抵抗１０６Ω以下の条件下で設けられており、該
金属薄膜上には、透明樹脂膜が設けられた包装用フィル
ムを使用し、これの透明プラスチックフィルム又は透明
樹脂膜を内側として包装を形成したことを特徴とする、
電子部品包装用袋である。
に、金属薄膜が、光線透過率２５％以上、単位面積当り
の電気抵抗１０６Ω以下の条件下で設けられており、該
金属薄膜上には、透明樹脂膜が設けられた包装用フィル
ムを使用し、これの透明プラスチックフィルム又は透明
樹脂膜を内側として包装を形成したことを特徴とする、
電子部品包装用袋である。
以下、図面を参照しつつ説明する。
第１図は、この発明の電子部品包装用袋に使用する包装
用フィルムの一例を示す一部拡大断面図であＱ１第２図
はこの発明の一実施例を示し、第１図の包装用フィルム
を使用し透明樹脂膜を内側として包装を形成したときの
一部切欠斜視図である□図中、１は透明プラスチックフ
ィルム、２は金属薄膜、３は透明樹脂膜、４は接合部を
それぞれ示すものである。
用フィルムの一例を示す一部拡大断面図であＱ１第２図
はこの発明の一実施例を示し、第１図の包装用フィルム
を使用し透明樹脂膜を内側として包装を形成したときの
一部切欠斜視図である□図中、１は透明プラスチックフ
ィルム、２は金属薄膜、３は透明樹脂膜、４は接合部を
それぞれ示すものである。
透明プラスチックフィルム１としては、ポリエステルフ
ィルム、アクリルフィルム、塩化ビニルフｒｉｖム、弗
素樹脂フィルム、スチロールフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリエチレンフィルム、ナイロンフィルム、
アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニ−ｉｖ
共重合フィルム、その他色装材として使用可能なものは
すべて使用できる〇 透明プラスチックフィルム１は、４μ〜１５０μの厚さ
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
より薄いと、極薄でかつ極弱であるから、包装材として
の用をなさない。透明プラスチックフィルム１が１５０
μよシ厚いと、腰があシすぎて反発力が強く、包装形成
時及び包装形成後において取扱いが極めて不便となる。
ィルム、アクリルフィルム、塩化ビニルフｒｉｖム、弗
素樹脂フィルム、スチロールフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリエチレンフィルム、ナイロンフィルム、
アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニ−ｉｖ
共重合フィルム、その他色装材として使用可能なものは
すべて使用できる〇 透明プラスチックフィルム１は、４μ〜１５０μの厚さ
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
より薄いと、極薄でかつ極弱であるから、包装材として
の用をなさない。透明プラスチックフィルム１が１５０
μよシ厚いと、腰があシすぎて反発力が強く、包装形成
時及び包装形成後において取扱いが極めて不便となる。
金属薄膜２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法によシ透明プラスチックフィルム１の片面上
に設けることができる。
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法によシ透明プラスチックフィルム１の片面上
に設けることができる。
金属薄膜とは、この明細書では、金属単体、合金、金属
酸化物などの金属化合物の薄い膜のすべてを含むもので
ある。
酸化物などの金属化合物の薄い膜のすべてを含むもので
ある。
金属薄膜２には、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎ１、Ｆｅ１工ｎ、Ａｇ
、Ａｕ。
、Ａｕ。
Ｃｕ、 Ｅｌｎ％Ｚｎ、 Ｔｉ、Ｎｉ−Ｃｒ、 Ｉｎ２
Ｏ３，ＳｎＯ２，Ｉｎ−８ｎ−０２系などの金属単体、
金属酸化物などの金属化合物、その他藩膜生成可能なも
のはすべて使用できる。
Ｏ３，ＳｎＯ２，Ｉｎ−８ｎ−０２系などの金属単体、
金属酸化物などの金属化合物、その他藩膜生成可能なも
のはすべて使用できる。
金属薄膜２は、光線透過率２５チ以上、単位面積当りの
Ｗ、気抵抗１０８Ω以下の条件を満足する必要がある０
この光線透過率と電気抵抗の条件は、この発明の目的を
達成するには不可欠である。
Ｗ、気抵抗１０８Ω以下の条件を満足する必要がある０
この光線透過率と電気抵抗の条件は、この発明の目的を
達成するには不可欠である。
すなわち、光線透過率が２５％よシ低いと包装の中身の
電子部品の透視が困難となる。また、電気抵抗が１０８
Ωよシ高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部品
を保護するには不充分である。
電子部品の透視が困難となる。また、電気抵抗が１０８
Ωよシ高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部品
を保護するには不充分である。
透明樹脂膜３は、金属薄膜２上に、透明プラスチックフ
ィルム１と同種又は別種のプラスチックフィルムを貼合
せたり、適宜の樹脂を押し出しラミネートしたり、コー
ティングしたりして設けることができる〇 この発明は、透明プラスチックフィルム１又は透明樹脂
膜３を内側として包装を形成しこの中に電子部品を包装
する。
ィルム１と同種又は別種のプラスチックフィルムを貼合
せたり、適宜の樹脂を押し出しラミネートしたり、コー
ティングしたりして設けることができる〇 この発明は、透明プラスチックフィルム１又は透明樹脂
膜３を内側として包装を形成しこの中に電子部品を包装
する。
包装の形成は、使用する透明プラスチックフィルム１及
び透明樹脂膜３の性質に応じて、ヒートシール、インパ
ルスシール、超音波接合、高周波接合など、従来公知の
プラスチックフィルムの接合法により行えばよく、また
、適宜の接着剤、粘着剤などを使用して包装を形成して
もよい。
び透明樹脂膜３の性質に応じて、ヒートシール、インパ
ルスシール、超音波接合、高周波接合など、従来公知の
プラスチックフィルムの接合法により行えばよく、また
、適宜の接着剤、粘着剤などを使用して包装を形成して
もよい。
図中４は接合部である。なお、接合部４は第２図の如く
包装の周囲を連続して全面的に形成してもよく、点線状
など部分的に形成してもよい。
包装の周囲を連続して全面的に形成してもよく、点線状
など部分的に形成してもよい。
この発明は、金属薄膜２０単位面積当シの電気抵抗が１
０８Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する
静電気から電子部品を充分保護することができる。
０８Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する
静電気から電子部品を充分保護することができる。
この発明は、透明プラスチックフィルム１として、帯電
防止剤を含んだものを使用したり、また、透明プラスチ
ックフィルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもてきる・帯電防止剤を含有する
層はまた、透明樹脂膜の表面など他の適宜箇所に設ける
こともできる。
防止剤を含んだものを使用したり、また、透明プラスチ
ックフィルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもてきる・帯電防止剤を含有する
層はまた、透明樹脂膜の表面など他の適宜箇所に設ける
こともできる。
また、透明樹脂膜３に帯電防止剤を混入することもでき
る。
る。
この発明は、包装を形成したときに、金属薄膜２が透明
プラスチックフィルム１と透明樹脂膜３とによりサンド
イツチされているから、耐候性が極めて良好である。
プラスチックフィルム１と透明樹脂膜３とによりサンド
イツチされているから、耐候性が極めて良好である。
なお、この発明は、適宜着色した勺印刷したシすること
は当然可能である。
は当然可能である。
実施例 １゜
厚さ１２μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイル
社製ダイアホイ／ｌ／）の片面に、真空度８×１０ＴＯ
ｒｒの条件下で、Ｃｒを蒸着距離２Ｑ ｃｍで蒸着し、
光線透過率２７優、単位面積当りの抵抗１５０Ω、膜厚
２２０ＡのＣｒ蒸着膜を形成した。次にＣｒ蒸着面に厚
さ２５μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイル社
製ダイアホイ／Ｌ／）を貼り合わせて、さらにこれの厚
さ２５μの透明ポリエステルフィルムを外側とし厚さ１
２μの透明ポリエステルフィルムを内側として超音波接
合により包装を形成して、この発明の電子部品包装用袋
を得た。
社製ダイアホイ／ｌ／）の片面に、真空度８×１０ＴＯ
ｒｒの条件下で、Ｃｒを蒸着距離２Ｑ ｃｍで蒸着し、
光線透過率２７優、単位面積当りの抵抗１５０Ω、膜厚
２２０ＡのＣｒ蒸着膜を形成した。次にＣｒ蒸着面に厚
さ２５μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイル社
製ダイアホイ／Ｌ／）を貼り合わせて、さらにこれの厚
さ２５μの透明ポリエステルフィルムを外側とし厚さ１
２μの透明ポリエステルフィルムを内側として超音波接
合により包装を形成して、この発明の電子部品包装用袋
を得た。
実施例 ２゜
実施例１と同様の手段により、厚さ２５μの透明ポリエ
ステルフィルム（ダイアホイル社製ダイアホイル）の片
面に、光線透過率６７チ、単位面積当りの抵抗１５０Ω
、膜厚６ＯＡのＡ／蒸着膜を形成した０ 次にＡ／’蒸着膜上に厚さ５０μのポリエチレンフィル
ムをラミネートした。さらに、ポリエステルフィルムの
非蒸着面にカチオン系帯電防止剤をコーティングして、
その後これの透明ポリエステルフイルムヲ外側としポリ
エチレンフィルムラ内側としてヒートシーｐによシ包装
を形成して、この発明の電子部品包装用袋を得た。
ステルフィルム（ダイアホイル社製ダイアホイル）の片
面に、光線透過率６７チ、単位面積当りの抵抗１５０Ω
、膜厚６ＯＡのＡ／蒸着膜を形成した０ 次にＡ／’蒸着膜上に厚さ５０μのポリエチレンフィル
ムをラミネートした。さらに、ポリエステルフィルムの
非蒸着面にカチオン系帯電防止剤をコーティングして、
その後これの透明ポリエステルフイルムヲ外側としポリ
エチレンフィルムラ内側としてヒートシーｐによシ包装
を形成して、この発明の電子部品包装用袋を得た。
実施例 ３
厚さ２５μの透明ポリエステルフィルム（ダイアホイル
社製ダイアホイル）の表面に、マグネトロンスパッタ法
によシ、アルゴン＋酸素混合ガス２ ｘ １１１−２Ｔ
ｏｒｒの雰囲気中で、Ｉｎをターゲットとし、放電電力
０・５ＫＶｘ１・ＯＡにて反応スパッタさせて、光線透
過率８０チ、単位面積当りの抵抗５×１０６Ω、膜厚３
００Ａの酸化インジウム膜を形成した。
社製ダイアホイル）の表面に、マグネトロンスパッタ法
によシ、アルゴン＋酸素混合ガス２ ｘ １１１−２Ｔ
ｏｒｒの雰囲気中で、Ｉｎをターゲットとし、放電電力
０・５ＫＶｘ１・ＯＡにて反応スパッタさせて、光線透
過率８０チ、単位面積当りの抵抗５×１０６Ω、膜厚３
００Ａの酸化インジウム膜を形成した。
次にこの酸化インジウム膜の上に、ＫＶＡ（エチレン−
酢酸ビニルコポリマー）をコーティングして、さらにこ
れの透明ポリエステルフィルムを外側としＢＶＡを内側
としてヒートシールにより包装を形成して、この発明の
電子部品包装用袋を得た。
酢酸ビニルコポリマー）をコーティングして、さらにこ
れの透明ポリエステルフィルムを外側としＢＶＡを内側
としてヒートシールにより包装を形成して、この発明の
電子部品包装用袋を得た。
次に従来品との比較例を示す。
各実施例で得られたこの発明の電子部品包装用袋を使用
し、比較例として従来よシ市販されている帯電防止剤を
混入したフィルムにより形成した熱シール可能非帯電性
ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピンクポリ袋
）をサンプル１とし、厚さ３０μのポリエチレンフィル
ムとＡ６箔とヲＡｅ箔を外側として貼り合わせたものを
包装とし、これをサンプ／Ｉ／２として採用した。
し、比較例として従来よシ市販されている帯電防止剤を
混入したフィルムにより形成した熱シール可能非帯電性
ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピンクポリ袋
）をサンプル１とし、厚さ３０μのポリエチレンフィル
ムとＡ６箔とヲＡｅ箔を外側として貼り合わせたものを
包装とし、これをサンプ／Ｉ／２として採用した。
上記各包装には、液晶板をそれぞれ封入した。
次に、液晶板を封入した各包装に向けて、１０ｃｍの距
離からａｏｏｏｖ〜１００００Ｖの静電気発生機（ＺＥ
ＲＯ８ＴＡＴ ）で■及び○のイオンを照射して液晶板
内の文字、数字の乱れの有無を検査した。また包装の透
視性についても比較した。その結果はｒ記表の通シであ
る。
離からａｏｏｏｖ〜１００００Ｖの静電気発生機（ＺＥ
ＲＯ８ＴＡＴ ）で■及び○のイオンを照射して液晶板
内の文字、数字の乱れの有無を検査した。また包装の透
視性についても比較した。その結果はｒ記表の通シであ
る。
なお、■・・・・・乱れ全くなし。
×・・・・・非常に乱れる。
表の結果からも明らかな通り乙の発明の電子部品包装用
袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全く
なく、従来品に比して、静電気からの保護について、極
めて顕著な効果を有していると共に透視性も極めて良好
なものである。
袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全く
なく、従来品に比して、静電気からの保護について、極
めて顕著な効果を有していると共に透視性も極めて良好
なものである。
なお、この発明は電子部品包装用として特に有益なもの
であるが、電子部品包装用以外にも一般の帯電防止性袋
として使用することは可能である。
であるが、電子部品包装用以外にも一般の帯電防止性袋
として使用することは可能である。
第１図は、この発明の電子部品包装用袋に使用する旭装
用フィルムの一例を示す一部拡大断１ｍ図であシ、第２
図はこの発明の一実施例を示し、第１図の包装用フィル
ムを使用して包装を形成したときの一部切欠斜視図であ
る。 図中、１ ・・・・・透明プラスチックフィルム２・・
・・・金属薄膜 ３・・・・・透明樹脂膜 ４・・・・・接 合 部 特許出願人 株式会社 麗 光 第１図
用フィルムの一例を示す一部拡大断１ｍ図であシ、第２
図はこの発明の一実施例を示し、第１図の包装用フィル
ムを使用して包装を形成したときの一部切欠斜視図であ
る。 図中、１ ・・・・・透明プラスチックフィルム２・・
・・・金属薄膜 ３・・・・・透明樹脂膜 ４・・・・・接 合 部 特許出願人 株式会社 麗 光 第１図
Claims (1)
- 透明グラスチックフィルムの片面に、金属薄膜が、光線
透過率２５係以上、単位面積当りの電気抵抗１０８Ω以
下の条件下で設けられており、該金属薄膜上には、透明
樹脂膜が設けられた包装用フィルムを使用し、これの透
明プラスチックフィルム又は透明樹脂膜を内側として包
装を形成したことを特徴とする、電子部品包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16451782A JPS58193275A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | 包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16451782A JPS58193275A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | 包装用袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58193275A true JPS58193275A (ja) | 1983-11-10 |
Family
ID=15794664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16451782A Pending JPS58193275A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | 包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58193275A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219503A (en) * | 1975-08-06 | 1977-02-14 | Teijin Ltd | Packaging material for record disc |
| JPS5388953A (en) * | 1976-11-09 | 1978-08-04 | Minnesota Mining & Mfg | Material of bag for protecting electronic parts and bag made of said material |
| JPS53102343A (en) * | 1976-12-20 | 1978-09-06 | Moplefan Spa | Adhesive tape based on polyolefin film |
-
1982
- 1982-09-20 JP JP16451782A patent/JPS58193275A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219503A (en) * | 1975-08-06 | 1977-02-14 | Teijin Ltd | Packaging material for record disc |
| JPS5388953A (en) * | 1976-11-09 | 1978-08-04 | Minnesota Mining & Mfg | Material of bag for protecting electronic parts and bag made of said material |
| JPS53102343A (en) * | 1976-12-20 | 1978-09-06 | Moplefan Spa | Adhesive tape based on polyolefin film |
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