JPS6046016B2 - 電子部品包装用シ−ト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は包装用シートに関し、詳細に電子部品包装用
シートに関するものである。

半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられている以前の段階において、さらには電子回路に
取付けられた後においても、静電気の帯電によつて容易
に損傷をうけ、大きな問題となつている。

そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーホンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている。

しかし、これらはいずれも不透明であるから、そのまま
では中身である電子部品の存在及び損− レー ・ 一
・ −４を− ＾ 口１！ Ｌ゛−Ｔ− ブ士プ
■Ｉ−−Ｊ−他方においては、帯電防止剤を混入したプ
ラスチックフィルムも存在するが、これは単位面積当り
の電気抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不
充分てあると共に、帯電防止剤の種類によつては、湿気
の影響をうけ易く、安定性にも欠ける。

この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に静電気から電子部
品を保護するのに充分な、電子部品包装用シートを提供
するものであり、さらにまたこの発明は、かかる電子部
品包装用シートであつてしかも表裏両面がヒートシール
可能な極めて便利かつ有益で新規なものである。

すなわちこの発明は、 囚 表裏両面がヒートシール性を有している透明なプラ
スチックフィルムの表裏両面に金属薄膜が設けられてい
る。

（Ｂ）金属薄膜の光線透過率は表裏両面の金属薄膜を光
線が透過したとき２５％以上である。

・（Ｃ）金属薄膜の単位面積当りの電気抵抗はぼΩ以下
である。

旧）金属薄膜の厚さは１０八〜２５０八である。

（Ｅ）金属薄膜上には帯電防止剤を含有するか又は帯電
防止剤を含有しない透明な保護層が１μ以下の厚さで必
要により設けられている。以上囚〜（Ｅ）の要件を具備
していることを特徴とする表裏両面がヒートシール可能
な電子部品包装用シートである。

次にこの発明を図面を参照しつつ説明する。

フ 第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包
装用シートの一実施例を示す一部拡大断面図てあり、第
３図は第１図の電子部品包装用シートを使用して包装を
形成したときの一部切欠斜視図てある。図中、１は表裏
両面がヒートシール性を有している透明プラスチックフ
ィルムであり、２は金属薄膜であり、３は透明な保護層
であり、４はヒートシール部である。

表裏両面がヒートシール性を有している透明なプラスチ
ックフィルム１は、ポリエチレンフィルム、アイオノマ
ー樹脂フィルム、エチレンー酢酸ビニール共重合フィル
ム、末延伸ポリフ狛ピレンフィルム、塩化ビニルフィル
ム、などのプラスチックフィルム自体がヒートシール性
のものであるときはそのまま使用できる。

表裏両面がヒートシール性を有している透明なプラスチ
ックフィルム１はまた、ポリエステルフィルム、アクリ
ルフィルム、塩化ビニルフィルム、弗素樹脂フィルム、
スチロールフィルム、ポリプロプレンフィルム、ポリエ
チレンフィルム、その他包装材として使用可能な透明プ
ラスチックフィルムの表裏両面に、透明なヒートシール
性の層を設けて得ることもできる。

このヒートシール性の層は、プラスチックフィルム上に
、ポリエチレンその他のヒートシール可能なフィルムを
貼合せたり、ポリエチレンなどの樹脂を押し出しラミネ
ートしたり、コーティングするなどして設けることがで
きる。ヒートシール性の層に使用可能な樹脂には例えば
、ポリエチレン、軟質塩化ビニル、変性ポリエステル、
ＥＶＡｌその他各種の熱．融着性のものが挙げられる。
ヒートシール性の層はまた、全面的ではなく、実際にヒ
ートシールを行う部分にのみ設けることもできる。金属
薄膜２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレ
ーティング法、電子ビーム蒸着法，など従来公知の薄膜
生成法により、ヒートシール性を有している透明なプラ
スチックフィルム１の表裏両面に設けられている。

なお、この明細書において金属薄膜とは、導電性を有す
る限り、金属単体による薄膜、合金によ・る薄膜、及び
金属酸化物による薄膜のいずれをも含むものである。金
属薄膜２には、Ｃｒ．．Ｎｉ．．Ａｌ、Ｆｅ，．Ｉｎ．
．ＡｇｌＡｕ．．ＣｕｌＳｎ．ｓＺｎｌＴｉ．ｓＮｉ−
Ｃｒ，．Ｉｎ２Ｏ３など薄膜生成可能なものはすべて使
用できる。

金属薄膜２は、光線が表裏両面の金属薄膜を透過したと
きの光線透過率が２５％以上、単位面積当りの電気抵抗
１σΩ以下、及び膜厚１０Ａ〜２５０Ａの−条件を満足
する必要がある。

この光線透過率を電気抵抗の膜厚の条件は、この発明の
目的を達成するには不可欠てある。すなわち、上記の場
合の光線透過率が２５％より低いと包装の中身の電子部
品の透視が困難となる。

また金属薄膜の電気抵抗１０３Ωより高いと導電性が悪
く、静電気の帯電から電子部品を保護するには不充分で
ある。膜厚は、光線透過率及び電気抵抗との関係を示す
と同時に、ヒートシールとの関係を示すもので７ある。

膜厚が１０入〜２５０Ａの範囲を逸脱すると、光線透過
率２５％以上、及び単位面積当りの電気抵抗１σΩ以下
という条件を満たすこができない。

膜厚が１０Ａより薄いと金属によつて一般的に電気抵ノ
抗が１Ｃｆ３Ωより高くなり易く、電子部品の保護が不
充分となる。膜厚が２５０Ａより厚いと金属によつては
光線透過率が２５％より低くなり、中身の電子部品の透
視が困難となる。このように、金属薄膜２の上記の場合
の光線透過率、単位面積当りの電気抵抗、及び膜厚は、
相互に深い関連あり、金属薄膜２はこれら三つの条件の
いずれをも満足するよう形成する必要がある。

金属薄膜２の膜厚はまた、ヒートシールにより包装を形
成する際に決定的な重要性をもつ。

金属薄膜２の膜厚が２５０Ａ以下であると、これは極薄
であるからヒートシールには特に影響を及ぼすことなく
、金属薄膜２が存在しない場合と同様にヒートシールは
可能である。しかし金属薄膜２が２５０Ａを越えると、
もはやヒートシールを充分に行うことが不可能となるも
のである。この発明は、表裏いずれも問わずヒートシー
ルをして包装を形成しこの中に電子部品を包装する。

この発明は、金属薄膜２の単位面積当りの電気抵抗が１
σΩ以下の導電性であるから、包装の内外に発生する静
電気から電子部品を充分保護することができる。

特に、包装の内側及び外側はいずれも金属薄膜２が表面
に存在することとなるから、静電気による影響は殆んど
完全に除去できる。さらにこの発明は表裏両面がヒート
シール可能であるから、上記の効果、利点と共に、次の
ような極めて便利でかつ有益な効果をもあわせもつもの
である。

１従来品は片面のみがヒートシール可能なものであるか
ら、ヒートシール時に表裏いずれがヒートシール可能な
面であるかを予め調べて確認しておく必要があるが、こ
の発明は、このようなヒートシール面の確認を必要とし
ない。

２自動製袋にかける場合に表裏のセット誤りが生じるこ
とがない。

従つて作業能率が非常に向上する。３背貼り、封筒貼り
、サイドシールなどいずれのヒートシールにおいても、
同一面同士、反対面同士のいずれの組合せでもヒートシ
ールができる。

４ヒートシールが表裏全く同様に自由な組合で行えるこ
とから、シートの巾をヒートシールにより広げるのが極
めて容易である。

５複数を重ね合せてヒートシールすることによりシート
を丈夫に組み立てることができる。

この発明はヒートシール性を有している透明なプラスチ
ックフィルム１として帯電防止剤を含もだものを使用す
ることもできる。また、この発明は、金属薄膜２の上に
、適宜の樹脂により透明な保護層３を設けることもでき
、この場合、保護層３には帯電防止剤を含ませることも
てきる。

しかし保護層３は１μ以下の極薄のものにする必要があ
る。何故ならば、保護層３の厚さが１μをこえると、こ
れが表面に存在しているところから、靜電気の除去やヒ
ートシールに多少の影響を与えるからである。保護層３
の厚さが１μ以下であるとこれは極薄であるから、静電
気の除去やヒートシールには殆んど影響はなく、たとえ
影響があつても電子部品包装には殆んど無視できる程に
小さいからである。なお、この発明は、適宜着色したり
、印刷したりすることは当然可能であり、適宜箇所に着
色したり印刷したりしたものもこの発明に含まれるもの
である。

実施例１ 厚さ４０μの透明なプラスチックフィルムの片面に、真
空蒸着法により、光線透過率７８％、単位面積当りの電
気抵抗６刈σΩ、膜厚５０入のＣｒ蒸着膜を形成した。

次にポリエチレンフィルムの他の片面に、同じく真空蒸
着法により、光線透過率８０％、単位面積当りの電気抵
抗１．５×１Ｃｆ′Ω、膜厚４０Ａ（７）Ｃｒ蒸着膜を
形成した。このようにして得たシート状物全体の光線透
過率は約６１％であつた。次にこのようにして得たシー
ト状物を使用し、Ｃｒ膜厚５０Ａの側を外側とした包装
Ａ及びＣｒ膜厚４０Ａの側を外側とした包装Ｂをいずれ
もヒートシールにより形成した。実施例２ 厚さ４０ｐの透明なアイオノマー樹脂フィルムの両面に
、真空蒸着法により、それぞれ光線透過率７５％、単位
面積当りの電気抵抗４×１ＣＰΩ、膜厚５０ＡのＮｉ蒸
着膜を形成した。

次の両面のＮｉ蒸着膜上に、帯電防止剤を０．１％含有
する透明な樹脂塗料により０．２μの厚さの保護層を形
成した。このようにして得たシート状物全体の光線透過
率は約５０％であつた。次にこのよにして得たシート状
物を使用し、ヒートシールにより包装Ｃを形成した。

実施例３ 厚さ２５μの透明なプラスチックフィルムの両面に透明
な変性ポリエステル層を設けたヒー トシール性ポリエ
ステルフィルムの片面に、電子ビーム蒸着法により光線
透過率５０％、単位面積当りの電気抵抗４×１Ｃ）３Ω
、膜厚１２０へのＣｒ蒸着膜を形成した。

次にヒートシール性ポリエステルフイルムノの他の片面
に、同じく電子ビーム蒸着法により、光線透過率６０％
、単位面積当りの電気抵抗２Ｘ１σΩ、膜厚６０Ａ（７
）Ｃｒ蒸着膜を形成した。このようにして得たシート状
物全体の光線透過率は約３０％であつた。７ 次にこの
ようにして得たシート状物を使用し、Ｃｒ膜厚１２０Ａ
の側を外側とした包装Ｄ及ひＣｒ膜厚６０Ａの側を外側
とした包装Ｅを、いずれもヒートシールにより形成した
。

次に従来品との比較例を示す。

比較例として従来より市販されている熱シール可能非帯
電性ポリエチレン包装（東京電気化学工業株式会社製ピ
ンクポリ袋）をサンプル１とし、厚さ２５μのポリエス
テルフィルムとポリエ升レンフイルムとを貼り合わせた
ものを包装とし、これをサンプル２として採用した。

実施例１〜３で得られた包装Ａ上１サンプル１及ひ２の
包装のそれぞれに液晶板を封入した。

次に、液晶板を封入した各包装に向けて、１０Ｃ７Ｔ！
の距離から８０００Ｖ〜１００００Ｖの静電気発生機（
圧ＲＯＳＴＡＴ）て１及びθのイオンを照射して液晶板
内の文字の乱れの有無を検査した。また包装の透視性に
ついても比較した。その結果は下記表の通りである。な
お、Ｏ・・・・・・乱れ全くなし。

×・・・・・・非常に乱れる。

表の結果からも明らかな通り、この発明の電子部品包装
用シートを使用した場合は、液晶板の文字の乱れは全く
なく、従来品に比して、静電気からの保護について、極
めて顕著な効果を有しているものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包装用
シートの一実施例を示す一部拡大断面図てあり、第３図
は第１図の電子部品包装用シートを使用して包装を形成
したときの一部切欠斜視図である。 １・・・・・・表裏両面がヒートシール性を有している
透明なプラスチックフィルム、２・・・・・金属薄膜、
３・・・・・・透明な保護層、４・・・・・・ヒートシ
ール部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）表裏両面がヒートシール性を有している透明
   なプラスチックフィルムの表裏両面に金属薄膜が設けら
   れている。 （Ｂ）金属薄膜の光線透過率は表裏両面の金属薄膜を光
   線が透過したとき２５％以上である。 （Ｃ）金属薄膜の単位面積当りの電気抵抗は１０＾８Ω
   以下である。 （Ｄ）金属薄膜の厚さは１０Å〜２５０Åである。 （Ｅ）金属薄膜上には帯電防止剤を含有するか又は帯電
   防止剤を含有しない透明な保護層が１μ以下の厚さで必
   要により設けられている。以上（Ａ）〜（Ｅ）の要件を
   具備していることを特徴とする表裏両面がヒートシール
   可能な電子部品包装用シート。