JPS5867473A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5867473A JPS5867473A JP56165718A JP16571881A JPS5867473A JP S5867473 A JPS5867473 A JP S5867473A JP 56165718 A JP56165718 A JP 56165718A JP 16571881 A JP16571881 A JP 16571881A JP S5867473 A JPS5867473 A JP S5867473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- ceramic substrate
- bonded
- mounting plate
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミック基板上に直線的に多数の発熱抵抗
素子を配設した印刷ヘッドに感熱紙を接触させ、発熱抵
抗素子を選択的に発熱させて感熱゛印刷させる方式の感
熱印刷装置に用いるサーマルヘッドに関するものである
。
素子を配設した印刷ヘッドに感熱紙を接触させ、発熱抵
抗素子を選択的に発熱させて感熱゛印刷させる方式の感
熱印刷装置に用いるサーマルヘッドに関するものである
。
以下詳細に説明する。
第１図はサーマルヘッドの構成を示す斜視図、第２図は
第１図の平面図である。第１図、第２図に於て１はセラ
ミック基板で２の発熱体が配設されている。３はマ）
ＩＪノクス配線基板で樹脂材の表面に４の導体が形成さ
れている。５はサイリスタアレイで両端に６，７のリー
ド線部を持ち、そのリード線６，７の端末がセラミック
基板１に配設された発熱体２のリード部２−１と、マト
リックス基板３に形成された導体４に溶接されている。
第１図の平面図である。第１図、第２図に於て１はセラ
ミック基板で２の発熱体が配設されている。３はマ）
ＩＪノクス配線基板で樹脂材の表面に４の導体が形成さ
れている。５はサイリスタアレイで両端に６，７のリー
ド線部を持ち、そのリード線６，７の端末がセラミック
基板１に配設された発熱体２のリード部２−１と、マト
リックス基板３に形成された導体４に溶接されている。
８は取付板で鉄材よりなシセラミック基板１とマトリッ
クス配線板３を接着保持している。９はセラミック基板
１を取付板８へ固定している接着剤、１０はマトリック
ス配線基板３を取付板８へ固定する接着剤ｆある。
クス配線板３を接着保持している。９はセラミック基板
１を取付板８へ固定している接着剤、１０はマトリック
ス配線基板３を取付板８へ固定する接着剤ｆある。
従来は、このサーマルヘッドでの接着剤９および１０は
硬化後ゴム弾性を有する接着剤（以下ゴム系接着剤）を
使用していた。
硬化後ゴム弾性を有する接着剤（以下ゴム系接着剤）を
使用していた。
この理由はサーマルヘッドは使用時に連続印刷を行うと
、発熱体の発熱で約３０℃温度上昇し、使用温度範囲を
５℃〜４０℃とした場合は最高約６５℃の温度差を生じ
る。そのため例えば接着剤として硬化後硬直する接着剤
を使用した場合には、熱膨張係数が異なるセラミック基
板１と取付板８０間で・ぐイメタル効果が生じることに
なる。第３図はサーマルヘッドの長手方向の反シを示す
説明図であり、前記接着剤を高温で硬化させ、常温にも
どした状態を示す。同図において１はセラミック基板、
８は取付板、δは常温での反り量を示す。
、発熱体の発熱で約３０℃温度上昇し、使用温度範囲を
５℃〜４０℃とした場合は最高約６５℃の温度差を生じ
る。そのため例えば接着剤として硬化後硬直する接着剤
を使用した場合には、熱膨張係数が異なるセラミック基
板１と取付板８０間で・ぐイメタル効果が生じることに
なる。第３図はサーマルヘッドの長手方向の反シを示す
説明図であり、前記接着剤を高温で硬化させ、常温にも
どした状態を示す。同図において１はセラミック基板、
８は取付板、δは常温での反り量を示す。
その結果、サーマルヘッドの動作の際、前記／Ｓイメタ
ル効果によってセラミック基板１に配設された発熱体２
と記録紙との当りが悪くなり、サーマルヘッドの長手方
向に於て印刷濃度むらが生じていた。この問題に対する
対策として、ゴム糸接着剤を使用することによシ、前記
バイメタル効果を接着剤層のゴムで吸収するようにした
ものであって、前記反り量δを実用上無視できるように
して、良好な印刷結果を得ていたものである。
ル効果によってセラミック基板１に配設された発熱体２
と記録紙との当りが悪くなり、サーマルヘッドの長手方
向に於て印刷濃度むらが生じていた。この問題に対する
対策として、ゴム糸接着剤を使用することによシ、前記
バイメタル効果を接着剤層のゴムで吸収するようにした
ものであって、前記反り量δを実用上無視できるように
して、良好な印刷結果を得ていたものである。
しかし、従来のようにバイメタル効果を接着剤層で吸収
するということは、セラミンク基板１およびマトリック
ス基板３は前記温度差や感熱印刷装置の保存時の温度変
化等により、第２図に示しり矢示１１．１２のように取
付板８上でそれぞれの熱膨張係数に基づく熱伸縮をする
ことＶこなる。
するということは、セラミンク基板１およびマトリック
ス基板３は前記温度差や感熱印刷装置の保存時の温度変
化等により、第２図に示しり矢示１１．１２のように取
付板８上でそれぞれの熱膨張係数に基づく熱伸縮をする
ことＶこなる。
ここでセラミック基板１．鉄材よりなる取付板８および
樹脂材よりなるマトリックス配線基板３のそれぞれの熱
膨張係数をαｌ、α２およびα３としたとき、α１〈α
２〈α３の関係があるが、セラミック基板１とマ） Ｉ
Ｊソックス線基板３の相対位置ずれはα１とα３の差に
基づく大きさとなる。
樹脂材よりなるマトリックス配線基板３のそれぞれの熱
膨張係数をαｌ、α２およびα３としたとき、α１〈α
２〈α３の関係があるが、セラミック基板１とマ） Ｉ
Ｊソックス線基板３の相対位置ずれはα１とα３の差に
基づく大きさとなる。
このため第３図に示したサイリスタアレイ５のリード線
６，７にはαｌとα３の差に基づくセラミック基板１と
マ） ＩＪソックス線基板３の相対位置ずれにより、繰
返し曲げが働き、疲労破断が牛じることがあった。
６，７にはαｌとα３の差に基づくセラミック基板１と
マ） ＩＪソックス線基板３の相対位置ずれにより、繰
返し曲げが働き、疲労破断が牛じることがあった。
本発明の目的は、この欠点を解決するため取ｔＪ板８上
に於ける、セラミック基板Ｊとマトリックス配線板３の
相対位置ずれ量を少なくシ、サイリスタアレイのリード
線６，７の疲労破断を生じ難くしたもので以下詳細に説
明する。
に於ける、セラミック基板Ｊとマトリックス配線板３の
相対位置ずれ量を少なくシ、サイリスタアレイのリード
線６，７の疲労破断を生じ難くしたもので以下詳細に説
明する。
第１実施例の構造は前記第１図に示したサーマルヘッド
と同じであるのでこれに基づき説明する。
と同じであるのでこれに基づき説明する。
第１図に於て本発明ではセラミック基板１の接着剤９は
硬化後コ゛ム弾性を有するコ゛ム系接着剤で、樹脂材よ
りなるマ） ＩＪノクス配線基板３の接着剤ＩＯは硬化
後硬直する接着剤である。このゴム系の接着剤９と硬化
後硬直する接着剤１０により、セラミック基板１とマト
リックス配線基板３は鉄材よりなる取付板８に接着保持
されている構造を有する。
硬化後コ゛ム弾性を有するコ゛ム系接着剤で、樹脂材よ
りなるマ） ＩＪノクス配線基板３の接着剤ＩＯは硬化
後硬直する接着剤である。このゴム系の接着剤９と硬化
後硬直する接着剤１０により、セラミック基板１とマト
リックス配線基板３は鉄材よりなる取付板８に接着保持
されている構造を有する。
このような構造をとることにより前記の温度差や温度変
化が生じた場合のそれぞれの熱伸縮は、セラミック基板
１は取付板８に対してゴム系の接着剤９で接着されてい
るので、取付板８とは殆ど独立して生じるが、マ） Ｉ
Ｊソックス線基板３は取付板８に硬直する接着剤１０で
固着されているため、取付板８の伸縮の影響を受は殆ど
取付板８と同じになる。このためセラミック基板１とマ
トリックス配線基板３の相対位置ずれ量は前記熱膨張係
数αｌとα２の差に基づく大きさとなる。すなわちサイ
リスタアレイ５のリード線６，７の位置ずれストローク
が従来よシ短かくできることになる６゜なお、このとき
マトリックス配線基板３と取付板８との間でバイメタル
効果が生じるが、マトリックス配線基板３は材質が樹脂
であるため、サーマルヘッドの反りに対しては、セラミ
ック基板の影響に比べ殆ど無視できる。
化が生じた場合のそれぞれの熱伸縮は、セラミック基板
１は取付板８に対してゴム系の接着剤９で接着されてい
るので、取付板８とは殆ど独立して生じるが、マ） Ｉ
Ｊソックス線基板３は取付板８に硬直する接着剤１０で
固着されているため、取付板８の伸縮の影響を受は殆ど
取付板８と同じになる。このためセラミック基板１とマ
トリックス配線基板３の相対位置ずれ量は前記熱膨張係
数αｌとα２の差に基づく大きさとなる。すなわちサイ
リスタアレイ５のリード線６，７の位置ずれストローク
が従来よシ短かくできることになる６゜なお、このとき
マトリックス配線基板３と取付板８との間でバイメタル
効果が生じるが、マトリックス配線基板３は材質が樹脂
であるため、サーマルヘッドの反りに対しては、セラミ
ック基板の影響に比べ殆ど無視できる。
以上説明したように、第１の実施例ではセラミック基板
１とマトリックス基板３の熱伸縮による相対位置ずれの
大きさがαｌ〈α２くα３の関係に於て従来はα１とα
３の差に基づくものであったものをα１とα２の差に基
づくものにしたため、サイリスタアレイ５のリード線６
，７に働く繰返し曲げのストローク長さが小さくなり、
繰返し曲げによる疲労破断がしにくくなる利点がある。
１とマトリックス基板３の熱伸縮による相対位置ずれの
大きさがαｌ〈α２くα３の関係に於て従来はα１とα
３の差に基づくものであったものをα１とα２の差に基
づくものにしたため、サイリスタアレイ５のリード線６
，７に働く繰返し曲げのストローク長さが小さくなり、
繰返し曲げによる疲労破断がしにくくなる利点がある。
なお、第１の実施例では取付板８として鉄材を使用して
いるが例えば鉄−ニノヶルーコバルト系合金のように熱
膨張系数がセラミック材に近い材料を用いれば、セラミ
ック基板Ｊとマトリックス配線基板３の位置ずれを殆ど
無くすことができ本発明の効果をさらに向上させること
力；できる。
いるが例えば鉄−ニノヶルーコバルト系合金のように熱
膨張系数がセラミック材に近い材料を用いれば、セラミ
ック基板Ｊとマトリックス配線基板３の位置ずれを殆ど
無くすことができ本発明の効果をさらに向上させること
力；できる。
以上のように、本発明のサーマルヘッドによれば、セラ
ミック基板とマトリックス配線基板の相対位置ずれをセ
ラミック基板と取付板との熱膨張係数差に基づくものに
できるのでサイ１ノスタアレイのリード線の疲労破断を
生じ難くすること７５；でき、更に、印刷濃度むらのな
い良好な印！ｉｉｌ結果を得ることができる。
ミック基板とマトリックス配線基板の相対位置ずれをセ
ラミック基板と取付板との熱膨張係数差に基づくものに
できるのでサイ１ノスタアレイのリード線の疲労破断を
生じ難くすること７５；でき、更に、印刷濃度むらのな
い良好な印！ｉｉｌ結果を得ることができる。
第１図はサーマルヘッドの構成を示す斜視図、 ｒ第
２図は第１図の平面図、第３図はサーマルヘッドの反シ
を示す説明図である。 １・・・セラミック基板、２・・・発熱体、３・・・マ
トリックス配線基板、４・・・導体、５・・・サイリス
タアレイ、６，２・・・リード線、８・・・取付板、９
．１０・・・接着剤。 第２図 手続補正書（自制 、、８ゎ−７，Ｊ・８８ 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５６年 特許 願第１６５７１８ 号２、発明の名
称 サーマルヘッド ３、補正をする者 事件との関係 特 許出 願 人任 所（
〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名称
（０２’ｌ） 沖−気工ＷＩ株式会社代表者
取締役社長三 宅 正 男４、代理人 居 所（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１
２号別紙のとおり ６、補正の内容 １）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 ２）同書第３頁第１０行と第１１行に「前記バイメタル
効果によって」とあるのを「前記温度範囲に於て前記バ
イメタル効果によってサーマルへ２．゛の反りδが変化
（反り呼吸をする）し、」と補正する。 特許請求の範囲 多数の発熱抵抗素子が直線上に配設されたセラミック基
板と、前記発熱抵抗素子との電気的接続を行うためのリ
ード線を有する配線基板とを、前記セラミック基板と熱
膨張係数の異なる取付板に接着してなるサーマルヘッド
において、硬化後にコ゛ム弾性を有する接着剤により前
記セラミック基板が前記取付板に接着され、硬化後に硬
直する接着剤により前記配線基板が前記取付板に接着さ
れた構造としたことを特徴とするサーマルヘッド。
２図は第１図の平面図、第３図はサーマルヘッドの反シ
を示す説明図である。 １・・・セラミック基板、２・・・発熱体、３・・・マ
トリックス配線基板、４・・・導体、５・・・サイリス
タアレイ、６，２・・・リード線、８・・・取付板、９
．１０・・・接着剤。 第２図 手続補正書（自制 、、８ゎ−７，Ｊ・８８ 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５６年 特許 願第１６５７１８ 号２、発明の名
称 サーマルヘッド ３、補正をする者 事件との関係 特 許出 願 人任 所（
〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名称
（０２’ｌ） 沖−気工ＷＩ株式会社代表者
取締役社長三 宅 正 男４、代理人 居 所（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１
２号別紙のとおり ６、補正の内容 １）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 ２）同書第３頁第１０行と第１１行に「前記バイメタル
効果によって」とあるのを「前記温度範囲に於て前記バ
イメタル効果によってサーマルへ２．゛の反りδが変化
（反り呼吸をする）し、」と補正する。 特許請求の範囲 多数の発熱抵抗素子が直線上に配設されたセラミック基
板と、前記発熱抵抗素子との電気的接続を行うためのリ
ード線を有する配線基板とを、前記セラミック基板と熱
膨張係数の異なる取付板に接着してなるサーマルヘッド
において、硬化後にコ゛ム弾性を有する接着剤により前
記セラミック基板が前記取付板に接着され、硬化後に硬
直する接着剤により前記配線基板が前記取付板に接着さ
れた構造としたことを特徴とするサーマルヘッド。
Claims (1)
- 多数の発熱抵抗素子が直線上に配設されたセラミック基
板と、前記発熱抵抗素子との電気的接続を行うためのリ
ード線を有する配線基板とを、前記セラミック基板と熱
膨張係数の異なる取付板により接着してなるサーマルヘ
ッドにおいて、硬化後にゴム弾性を有する接着剤によシ
前記セラミック基板が前記取付板に接着され、硬化後に
硬直する接着剤により前記配線基板が前記取付板に接着
された構造としたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56165718A JPS5867473A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56165718A JPS5867473A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867473A true JPS5867473A (ja) | 1983-04-22 |
| JPH0115385B2 JPH0115385B2 (ja) | 1989-03-16 |
Family
ID=15817740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56165718A Granted JPS5867473A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867473A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59176555U (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-26 | ティーディーケイ株式会社 | サ−マルヘツド |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52125775A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-21 | Fujitsu Ten Ltd | Htbrid integrated circuit unit |
| JPS52146644A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS5329564A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Fujitsu Ltd | Method of fixing ceramic substrate |
| JPS54141948U (ja) * | 1978-03-24 | 1979-10-02 |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP56165718A patent/JPS5867473A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52125775A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-21 | Fujitsu Ten Ltd | Htbrid integrated circuit unit |
| JPS52146644A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS5329564A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Fujitsu Ltd | Method of fixing ceramic substrate |
| JPS54141948U (ja) * | 1978-03-24 | 1979-10-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59176555U (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-26 | ティーディーケイ株式会社 | サ−マルヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0115385B2 (ja) | 1989-03-16 |
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