JPS5868743A - 放射線感応性有機高分子材料 - Google Patents

放射線感応性有機高分子材料

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JPS5868743A
JPS5868743A JP56167173A JP16717381A JPS5868743A JP S5868743 A JPS5868743 A JP S5868743A JP 56167173 A JP56167173 A JP 56167173A JP 16717381 A JP16717381 A JP 16717381A JP S5868743 A JPS5868743 A JP S5868743A
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JP
Japan
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alkyl group
organic polymer
radiation
alkyl
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Application number
JP56167173A
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English (en)
Inventor
Koichi Hatada
結城平明
Yutaka Tsubokura
坪倉豊
Shigeru Danjo
檀上滋
Hiraaki Yuuki
難波進
Hiroaki Aritome
畑田耕一
Susumu Nanba
有留宏明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

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  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子、磁気バブルメモリ素子集積回路等
の製造に必要な微細パターン形成に好適な電子線、X線
、イオンビーム等の放射線に高い感応性を示すポジ形放
射線感応性有機高分子材料に関する。 従来、半導体素子、磁気バブルメモリ素子。 集積回路等の電子部品を製造するためのパターン形成法
としては、紫外線または可視光線に感応するフォトレジ
ストを利用する方法が幅広く実用化されているが、近年
、半導体素子等の高密度化、高集積化を計る目的で、1
μm以下の幅のパターンを形成する方法が要求されてい
る。 しかし、上記の光を使用する方法では、その光の固有な
性質である、回折、散乱および干渉等により、1μm以
下の幅のパターンを精度よ(形成することは極めて困難
であり、同時に歩留りの低下も著しく、紫外線または可
視光線を使用する方法は、1μm以下の幅のパターンを
形成する方法としては不適であった。 これに対処して、最近、紫外線または可視光線を使用し
て微細加工を施す写真食刻技術に代って、たとえば電子
線、X線、イオンビーム等の高エネルギーの放射線を用
いるリソグラフィ技術が開発、研究され、これに伴って
上記放射線に対して感応性を示すイ」料が抽々検N−J
されている。なかでも放射線の照射によって高分子鎖の
切断反応を詩起して、その被照射部分が現像液に可溶性
となりパターンを形成するポジ形放射線感応性イj機品
分子利料、たとえばポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ
−(1−ブテンスルホン)等は放射線の照射によって架
橋反応な訪起して、その被照射部分が現像液に不浴性と
なりパターン形成するネガ形感応性有機月別に比して、
感度時性曲線からイυられるガンマ値が太きいために、
旨解像度のパターンを生成せしめ、微細加工用レジス)
I料としては極めて好都合である。しかし、前記した拐
料をはじめとしてポジ形感応性有機高分子祠料はネガ形
のそれに比して、その感度が1/10〜1/1oooと
低く、その結果パターン形成に要する時間が長くなり実
用性に乏しいものであった。 また、近年、半導体素子等の高密度化、高集積化ととも
に、微細加工技術には従来の湿式エツチングに代ってプ
ラズマまたは加速イオンを用いるドライエツチングが多
用される傾向にあり、放射線感応性有機高分子拐料には
上記ドライエツチングに耐えることが必須になりつつあ
る、しかしながら、ポジ形感応性有機高分子材料はネガ
形のそれに比して耐ドライエツチング性に劣っており、
実用上の決定的な欠点であった。 本発明の目的は上記したような従来技術の欠点をな(す
る、電子線、X線、イオンビーム等の高エネルギーな放
射線に対して商い感応性を有するポジ形放射蘇a<応性
有機高分子材料を提供することKあり、とくに放射線照
射により分子中にカルボキシル基(−COON )が生
成することにより被照射部分がアルカリ溶液に可溶性と
なることから、アルカリ現像ができることを特徴とする
ポジ形放射線感応性有機11&1分子−4A科を提供す
イ)ことにある。 上記の目的を達成するために、・ト発明者等は放射線感
応性を有すると思われる有機高分子材料を種々険削の結
果、この種の(イ刺と
【2て、CI−IIも。 H,。 (式中1り1.はメチル基、エチル基、n−プロピル基
又はフェニル基を表わし、1(2,は氷水、アルギル基
、アリール基又はアルアルキル基ん(アルギル基にアリ
ール基が置換したもの)を表わし、1も、は水素、アル
キル基、アリール基、アルアルキル基又はハロゲン原子
を表わす。n しt重合1Wを示す数値を表わす。) あるいは C(C’I(J)几 几 (式中1もはメチル基、エチル基、n−プロピル基又は
フェニル基を表わし、凡はアルキル基、アリール基、又
はアルアルキル基を表わし、比は水素、アルキル基、ア
リール基、アルアルキル基又はハロゲン原子を表わす。 nは重合度を示す数値を表わす。) で示されるα−置換アクリル酸エステル系重合体を見い
出すに至った。 尚、前記したα−置換アクリル酸エステル系重合体は単
独重合体又は2種以上の単量体の共重合体として使用さ
れる。 更には、前記一般式で示されるα−置換アクリル酸エス
テル系重合体からなる反復単f+’LとGl。 =C基を有する付加知合性単lit体の111合により
得た反復単位を含む共11【合体もlj’t QJ線熱
感応性有機高分子材料して使用できる。 すなわち、上記のようなIIL合体は1′1王子線、X
線、イオンビーム等の高エネルギーな放射線の照射によ
って高分子鎖の切断反応を線用するほかに、分子中にカ
ルボキシル基(−C(に)II)が生成し、その結果そ
の被照射部分が”アルh IJ %液に可溶性となるこ
とから、アルカリ現像ができるポジ形放射線感応性有機
高分子((料として使用でき、分子中に芳香族環構造を
含有1〜ているために、耐ドライエツチング1/j:に
対する耐性に優れているものである。 かつ又、被照射部分のみがアルカリ現像故に可溶性とな
るために極めてii4+ l’)’I’像性のレジスト
パターンが得られ、放射線感応1/l: d)アルカリ
現1□□□を行なうことにより極めてll/I< /:
「るというl+、′f、徴を有し、ているー 例えば、ポリメタクリル酸α、α−ジメチルベンジル(
前記した一般式(2)において、R1がメチル基を、■
(,2がメチル基を、R8が水素を表わす。)を電子線
照射した場合の赤外線吸収スペクトルの変化を示すと図
のようになる。すなわち、電子線照射を行なう前のポリ
メタクリル酸α、α−ジメチルベンジルの赤外線吸収ス
ペクトルは図の1に示す通りであるが、これにt6x1
 o −’ C/alr の電子線照射を行なうと、図
の2に示す如く、1729.1132.764及び70
0cm−’のポリメタクリル酸α、α−ジメチルベンジ
ルに特有の吸収が減少し、かわってポリメタクリル酸に
特有の1707.1175及び1265tyn’の吸収
が現われ、ポリマ中にカルボキシル基(−(:00H)
が生成していることが確認された。尚、図の6は別途合
成したポリメタクリル酸の赤外線吸収スペクトルであり
、参考として掲げた。電子線照射により生成したポリメ
タクリル酸はアルカリ可溶性であるために、アルカリ現
像を行なうことにより選択的に電子線照射部のみを除1
モすることができ、ポジ形のレジストパターンが得られ
る。 次に、本発明に1Mいてイφ)tj ′4−る4」本1
について説明する。 本発明において使用される放射線感応性有機高分子月利
は以下のようにして得ろことができる。 すなわち、 1?。 、1 晶1ら 1(6 (式中R,はメチル基、エチルみ、+1−プロピル基又
はフェニル基を表わし、It、は水素、アルギル基、了
り−ル基又はアルアルギルJ、l; (アルキル基にア
リール基が置換したもの)を衣わし、几。 は水素、アルキル基、アリール基、アルアルキル基又は
ハロゲン原子を表わす。士−44−合一度−郁1も 一般式[相]二   〇乱=C ■ −0 ζ 孔 (式中りはメチル基、エチル基、n−プロピル基又はフ
ェニル基を表わし、比はアルキル基、アリール基、又は
アルアルキル基を表わし、凡は水素、アルキル基、アリ
ール基、アルアルキル基又はハロゲン原子を表わす。+
−+お垂合一度−を一氷づI1値−を−表−b−すう−
) で示される単量体の一棟以上をラジカル1合又はアニオ
ン重合などによりビニル1合させるととにより得た高分
子月利、あるいは一般式(5)又は(1勺で示した単1
体の一種以1−とC1■、=C基を有する付加重合性単
量体の−fili l:J、」−とをビニル重合により
共1■合さぜた高分子H料が放射線感応性有機高分子月
利として使用される。 なお、一般式(A)又は(1勺で示17た単量体と共重
合させるCI(、=C基を有する伺加1j合性単解体に
ついて述べると、メタクリル酸アルキルエステルなどの
ように、放射線の照射によりそのポリマー中にカルボキ
シル基(−00011)が生成するものでは、前記した
一般式(A)又は(1’9で示した単量体といかなる共
重合組成でも使用され、α−メチルスチレン、イソブチ
レンなどのように放射線の照射により、そのポリマー中
にカルボキシル基が生成しないものでは、その共重合組
成は前記一般式(八又は(檜で示した単bt体より得た
重合単位10〜999モル係に対し、90〜001モル
チであることが望ましい。90モル係より多い場合には
放射線照射後の被照射部分のアルカリ可溶性が大きくな
く、その結果、放射線感応性が低くなり、実用に供し難
い。 本発明の放射線感応性有機高分子材料を半導体素子等の
パターンを形成するために使用する場合には、例エバ・
 トルエン等の通常の有機溶媒に溶解させたものが使用
され、通常は素子基板にスピンコーティングされる。コ
ーテイング後、適当な温度条件でプリベークしたのち、
所望のパターンに放射線を照射後、被照射部分を現像液
に溶解させることによりレジストパターンが得られる。 この際、使用される現像液としては、メチルイソブチル
ケトン −イソグロビルアルコール系有機溶媒も使用で
きるが、少ない放射線照射針で、高解像性のレジスF 
パターンを得るためには、アルカリ性の現像液たとえば
、ナトリウムアルコラードをアルコールに溶解させた現
像液、ピリジ/、ピペリジン、トリメチルアミン、トリ
エチルアミン、水酸化ナトリウム、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイドなどの有機、無機塩基性物質
をアルコール等に溶解させた現歇液などを用いると極め
て好都合である。 以下に本発明を合成例および実施例につぎ具体的に詳細
に説明する、 合成例1 攪拌器、冷却器、21ね下口−1−を伺した31の三っ
[1フラスコに250m1!のエチルヨー−チルを入れ
、α。 α−ジメチルベンジルアルコール139.!I+ 、)
1 ) 1)エチルアミン250m1を加えてづ#押し
、7N −1” o −トよりメタクリル酸クロライド
156gとエチルエーテル200yy+l  の混合浴
液を約5時間で滴下1〜だ。滴下後、IW拌を続けなが
ら上d己フラスコを水浴で加熱し、反応混介物を約5時
間還流させた。 還流後、水500Tnlを加えて反応を停止1−シ、エ
ーテル層をデカンテーションにより分離し、飽和塩化ア
ンモニウム水ta液で6回、つづいて飽和炭酸ナトリウ
ム水浴液で3回洗浄l〜、最後に上記エーテル浴液に無
水ll1f酸ナトリウムを添加1〜で一昼夜放置して乾
燥した。乾燥剤を分離後、エチルエーテルを留去し、θ
、NIに法面によりメタクリル酸α、α−ジメチルベン
ジル(?Jli 点: 58〜61℃10.6配置1ソ
)129gを得た、 合成例2 攪拌器、冷却器、滴下ロートを付した31の三つロフラ
スコに200m1のエチルエーテルを入れ、1−フェニ
ルエタノール129gとトリエチルアミン200m1を
加えて攪拌し、滴下ロートよりメタクリル酸クロライド
130.Fと200m1のエチルニーデルの混合浴液を
約2時間で滴下した。滴下終了後、攪拌を続けながら上
記フラスコを水浴で加熱し、反応混合物を約10時間還
流させた。 還流後、水5DOmlを加えて反応を停止し、エーテル
層をデカンテーションにより分離し、51普%の塩醒水
溶液で6回、つづいて10重量んの炭酸水素す) IJ
ウム水浴液で6回洗浄し、最後に上記エーテル浴液に無
水硫酸ナトリウムを添加して一昼夜放置して乾燥した。 乾燥剤を分離後、エチルエーテルを留去し、減圧法面に
よりメタクリル酸α−メチルベンジル(沸点:60〜6
6℃10.2noni(j’ ) 1501を得た。 合成1+It 5 メタクリルl’121−(七)置換フェニル)エチルの
合成は、合成例1〜2で示さ才lた手順と同様にして行
なった。なお、合成スギームは次の通りである。 1も (但し、ltlはアルギル基、アリール楠、アルアルキ
ル基又はハロゲン原子を表わす。)すなわち、1−(モ
ノ置換フェニル)エタノールとトリエチルアミンをエー
テル中で攪1’l’ L、それにメタクリル酸クロライ
ドな滴下して、脱堪酸反応を行なうことによりメタクリ
ル酸1−(モノ置換フェニル)エチルを得た。 合成例4 メタクリル酸1−メチA−1−(モノ置換フェニル)エ
チルの合成は合成例1〜2で示された手順と同様にして
行なった。なお、合成スキームは次の通りである。 Cト1゜ ri。 (但し、H,はアルキル基、アリール基、アルアルキル
基又はハロゲン原子を表わす。)すなわち、1−メチA
−1−(モノ置換フェニル)エタノールとトリエチルア
ミンをエーテル中で攪拌し、それにメタクリル酸クロラ
イドを1薗下して、脱塩酸反応を行なうことによりメタ
クリル酸1−メチA−1−(モノ置換フェニル)エチル
ヲ得た。 合成例5 攪拌器、還流冷却器、滴下ロートをイ・jした11の三
つロフラスコにシフTニルノ大?ノール13sy、t−
IJエチルアミン106g、乾燥エーテル240m1と
塩化第一銅2.4 gを入れ、滴下ロートからメタクリ
ル酸クロライド94.9と乾燥エーテル240meの混
合浴液を攪拌しなから約1時間で滴下した。その後3時
間加熱還流させて反応さ)にだ。上澄みの反応生成物の
エーテルM 7&を分1111fしたのち、残存する固
体中の生成物をエーテルで711jl jlb lハし
た。両エーテルMiを合わせて水30[]mlで4回洗
浄した。この洗#Ikをニーデル150m/で2回抽出
し、前者のエーテル浴液と合わせ、これを杓ひ水500
m1で1回、次いで2N−J’AA 111!l730
0yn/でろ回、史に0.7N−jg、炭酸ナトリウi
、、 600m1 テ2 回洗浄したのち、50&の無
水1pIC酸マグネシウムで一昼夜乾燥させた。この重
液からエーテルを溜去し、メタクリル酸ジフェニルメチ
ルの粗結晶を得た。これを石油エーテルより再結晶した
のち、を種度I】−ヘキサンで円結晶して翁q製メタク
リル酸ジフェニルメチル1s2y (融点ニア8〜79
℃)を得たー 合成例6 合成例1で得たメタクリル酸α、α−ジメチルペンジノ
し5gをアゾビスイソブチロニトリル004g を重合
開始剤として1.4i0Cで10時間、塊状重合させた
。尚、重合はN2ガスを封入した封管中で行なった。 得られた重合物を約20m1のトルエンに溶解しガラス
フィルターで濾過して少量の不溶物を除いたのち、約5
00mA!のメタノール中に投じ、白色粉末状の重合体
を得た。この重合体のN量平均分子量は液体クロマトグ
ラフィーにより測定した結果、ポリスチレン換算で約1
20万であった。 合成例7 合成例2で得たメタクリル酸α−メチルベンジル5gを
アゾビスイソブチロニトリル0.04.9 を重合開始
剤として、60℃で10時間、塊状重合させた。得られ
た1合物を合成例6と同様にして精製し、重量平均分子
量約150万のポリ(メタクリル酸α−メチルベンジル
)を得た。 実施例1 合成例6で得たポリ(メタクリル酸α、α−ジメチルベ
ンジル)をトルエンに溶)i’rさせ、5mfit%の
レジスト溶液を作成した。つづいて、上記レジスト溶液
をシリコンウェハ上に1100Orpででスピンコーテ
ィング[2て、07μm厚の高分子被膜を形成させた。 これを90℃で30分間シリベークしたのち、電子線照
射装置内に入れて、真空中加速電圧20KVの電子線に
よって、場所的に照射量の異なる照射を行なった。これ
をす) IJウムメチラートの5重量%のメタノール溶
液からなる現像液あるいはメチルイソブチルケトンーイ
ソグロビルアルコール(1:3容積比)からなる現像液
に6分間浸漬したのち、メタノールあるいはイングロビ
ルアルコールでリンスし、被照射部分を溶解させて除去
した。種々の異なる照射量で1it(射した箇所につい
て、薄膜段差計を用いて残存高分子被膜の膜厚を測定し
、現像後残存膜厚(規格化)を電子線照射量(クーロン
/cal )に対してブロットシ、感電子線特性を表わ
す第2図不−得た。 これより残膜率が零となる最l」・照射量を求めたとこ
ろ、前記したアルカリ現像液を用いた場合、8X10−
’クーロン/C肩でキ)す、有機現像液を用いた場合6
X10−’クーロン/′詞であり、アルカリ現像を行な
うことにより、たとえば代表的なポジ形レジストである
ポリメタクリル酸メチルに比し、1桁以上の高い感度を
示すことがわかった。 次いで、アルゴンガス圧2X10−’ Torr1イオ
ンエネルギー密度0.25W/A*Iによるイオンエツ
チングを行なったところ、この重合体のイオンエツチン
グ速度は200A/分であり、ポリメタクリル酸メチル
のイオンエツチング速度の約50%であり、低かった。 シリコン酸化膜のイオンエツチング速度は約2004/
分であることから、エツチングの不均一性等を考慮して
シリコン酸化膜の2倍以十の厚さのレジスト膜を塗布す
ることにより基板のエツチングが可能である。 実施例2 合成例7で得たポリ (メタクリル酸α−メチルベンジ
ル)を6]L量%のトルエン@液とし実施例1と同様に
してシリコンウェハ」−に1μm厚の高分子被膜な形成
させた。ついで90℃で30分間、プリベークしたのち
加速電圧20KVの電子線を照射し、ナトリウムメナラ
ートの5 、iff iff%メタノール済液で現像し
た、残膜率が零となる最小照射量を求めた所5X10−
’クーロン/IIであり、コントラストを示ずガンマ値
が5と大きく、Wr像性に優れていることが確認された
1、 実施例3〜8 合成例6および7と同様にして各種組成の放射線感応性
高分子材料を合成し、実施例1および2と同様にしてト
ルエンに溶解させてレジスト浴液を作成した。これをシ
リコンウェハ上にスピンコーティングして、約1μm厚
の高分子被膜を形成させた。 次いで、加速電圧20!<Vの電子線または加速電圧1
 oKVの回転水冷式銀の対陰イがからの波長4.2A
の軟X線を用いて電子線感度またはX態感度を求 めブ
こ。 それらの結果をまとめて表に示すが、いずれも放射線に
対する感応性が茜く、また解像性もすぐれており、すぐ
れたポジ形レジストの得られていることが確認された。 実施例9 実施例1と同様にして作成したシリコンウェハ上のポリ
(メタクリル酸(χ、α−ジメチルベンジル)の0.7
μ7i厚の薄膜に、場所的に照射61の異なる電子線照
射を行ない、トリエチルアミンの5重量%のメタノール
溶液からなる現像液、水酸化ナトリウムの5重置%のメ
タノール溶液からなる原像液、あるいはテトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイドの5皿量%水浴液からな
る現像級を用いて、被照射部分を溶解させて除去した。 実施例1と同様にして残膜率が′岑と/jる最小照射量
を求めたところ、それぞれ8X10’Ω包、 1.2X
10 ’つ祇1.2X10 ’ C,台であり、現像液
として神々のアルカリ浴液が使用できることか確認され
た。 比較例1,2 実施例と同様にして谷411!組成の放射線感応性高分
子材料(但し、本発明によるものではないもの)を合成
1〜、電子線感度を求めた。その結果を表に示したが、
本比較例におけるものはいずれも電子線に対する感応性
が悪(、実用に供し得ぬものでル)った。 以−Lの1説明に明らかなように、本発明による放射線
感応計高分子拐料を、例えば電子線レジストと1〜で半
導体素子製作用クロムマスクの製作に用いれば極めてパ
ターン精度の高いマスクを作製することができる。また
、電子線照射による重接描画やX線の一括照射により極
めてパターン精度の高いレジスト膜を形成させることが
でき、半導体工業の分野において、従来の写真食刻技術
に代って、超微細化半導体等の製造に実用できるもので
ある。以上のようにして、本発明による一分子材料は極
めて効用の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はポリメタクリル酸α、α−ジメチルベンジルの
電子線照射ll1lおよび醒子線照射後の赤外線吸収ス
ペクトルと、ポリメタクリル酸の赤外応性高分子材料の
感電子線%’+4を示す図である。 1〜3:赤外純吸収スペクトル

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電子線、X線、イオンビーム等の高エネルギーな放
    射線の照射によって分子中にカルボキシル基(−COO
    H)が生成する有機高分子化合物からなることを特徴と
    するポジ形レジストとなる放射線感応性有機高分子制別
    。 2 有機高分子化合物が 1へ ! CHLも。 (式中1(1はメチル基、エチル基、n−プロピル基又
    はフェニル基を表わし、R1は水素、アルキル基、アリ
    ール基又はアルアルキル基(アルキル基にアリール基が
    置換したもσ))を表わし、1へは水素、アルキル基、
    アリール基、アルアルキル基又はノ・ロゲン原子を表わ
    す。 nは重合度を示す数値を表わす。) ■ C(C+ L ) li、。 1(、。 (式中It、はメチル基、エチル基、[1−プロピル基
    又はフェニル基を表わし、1モ、はアルキル基、アリー
    ル基、又はアルアルキル基【(を表わし、■も、は水素
    、アルキル基、アリール基、アルアルキル基又はハロゲ
    ン原子を表わす。■は重合度を示す数値を表わす。) を有するα−IK換アクリル酸エステル系垂合体からな
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の放射線
    感応性有機高分子材料。 6、 有機高分子化合物が CHR。 ts (式中1t1はメチル基、エチル基、n−プロピル基又
    はフェニル基を表わし、几、は水素、アルキル基、アリ
    ール基又はアルアルキル基(アルキル基にアリール基が
    置換したもの)を表わし、R1は水素、アルキル基、ア
    リール基、アルアルキル基又はハロゲン原子を表わす。 nは重合度を示す数値を表わす。、) あるいは 喝 C(CI 1. ) 11.。 ■tJ (式中R,はメチル基、エチル基、n−プロピル基又は
    フェニル基を表わし、It、はアルキル基、アリール基
    、又はアルアルキルJ、9を表わし、1%、は水素、ア
    ルキル基、アリール基、アルアルキル基又はハロゲン原
    子を表わす。nは重合度を示す数値を表わす。) を有するα−置換アクリル酸エステル系重合体と、Cl
    −1,=C基を有する伺加111.合性単針体の重合に
    より得られた反復学位を含む共重合体であることを特徴
    とする特♂I・請求の範囲第1項記載の放射線感応性有
    機高分子材料。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752635A (en) * 1985-12-25 1988-06-21 Toyo Soda Manufacturing Co., Ltd. Halogen-containing polyacrylate derivatives
US5225316A (en) * 1990-11-26 1993-07-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company An imagable article comprising a photosensitive composition comprising a polymer having acid labile pendant groups
US5294484A (en) * 1991-08-03 1994-03-15 Sony Corporation Polyvinyl aromatic carboxylic acid ester and video printing paper
US5552260A (en) * 1992-11-30 1996-09-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Shoot and run printing materials
EP1835342A2 (en) 2006-03-14 2007-09-19 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP2008096951A (ja) * 2006-03-14 2008-04-24 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2017002833A1 (ja) * 2015-06-30 2017-01-05 富士フイルム株式会社 光硬化性組成物、パターン形成方法およびデバイスの製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4847320A (ja) * 1971-10-12 1973-07-05
JPS5234934B2 (ja) * 1974-09-27 1977-09-06
JPS55159436A (en) * 1979-05-14 1980-12-11 Fujitsu Ltd Positive type resist material and pattern forming method
JPS5767928A (en) * 1980-10-15 1982-04-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Positive type resist for dry etching
JPS57118243A (en) * 1981-01-14 1982-07-23 Toshiba Corp Formation of fine resist pattern
JPS57122430A (en) * 1981-01-22 1982-07-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Positive type resist material with dry etching resistance
JPS5848048A (ja) * 1981-09-17 1983-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 遠紫外線露光用レジスト材料

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4847320A (ja) * 1971-10-12 1973-07-05
JPS5234934B2 (ja) * 1974-09-27 1977-09-06
JPS55159436A (en) * 1979-05-14 1980-12-11 Fujitsu Ltd Positive type resist material and pattern forming method
JPS5767928A (en) * 1980-10-15 1982-04-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Positive type resist for dry etching
JPS57118243A (en) * 1981-01-14 1982-07-23 Toshiba Corp Formation of fine resist pattern
JPS57122430A (en) * 1981-01-22 1982-07-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Positive type resist material with dry etching resistance
JPS5848048A (ja) * 1981-09-17 1983-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 遠紫外線露光用レジスト材料

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752635A (en) * 1985-12-25 1988-06-21 Toyo Soda Manufacturing Co., Ltd. Halogen-containing polyacrylate derivatives
US4822721A (en) * 1985-12-25 1989-04-18 Toyo Soda Manufacturing Co., Ltd. A method of image-wise exposing and developing halogen-containing polyacrylate derivatives
US5225316A (en) * 1990-11-26 1993-07-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company An imagable article comprising a photosensitive composition comprising a polymer having acid labile pendant groups
US5314785A (en) * 1990-11-26 1994-05-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photosensitive materials
US5294484A (en) * 1991-08-03 1994-03-15 Sony Corporation Polyvinyl aromatic carboxylic acid ester and video printing paper
US5552260A (en) * 1992-11-30 1996-09-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Shoot and run printing materials
EP1835342A2 (en) 2006-03-14 2007-09-19 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP2008096951A (ja) * 2006-03-14 2008-04-24 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
EP1835342A3 (en) * 2006-03-14 2008-06-04 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
US7625690B2 (en) 2006-03-14 2009-12-01 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
WO2017002833A1 (ja) * 2015-06-30 2017-01-05 富士フイルム株式会社 光硬化性組成物、パターン形成方法およびデバイスの製造方法
JPWO2017002833A1 (ja) * 2015-06-30 2018-04-19 富士フイルム株式会社 光硬化性組成物、パターン形成方法およびデバイスの製造方法
US10739678B2 (en) 2015-06-30 2020-08-11 Fujifilm Corporation Photocurable composition, pattern forming method, and method for manufacturing device

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