JPS5871507A - 導電ペ−スト - Google Patents
導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS5871507A JPS5871507A JP16958481A JP16958481A JPS5871507A JP S5871507 A JPS5871507 A JP S5871507A JP 16958481 A JP16958481 A JP 16958481A JP 16958481 A JP16958481 A JP 16958481A JP S5871507 A JPS5871507 A JP S5871507A
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- Japan
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- parts
- weight
- powder
- film
- glass
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- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメッキ処理、つ（可能な低温焼成用厚膜導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
厚膜技術を用いて導体、抵抗体、誘電体を基板上に回路
として形成する場合、最後の工程で導体による外部電極
の形成を行なうことがある。この場合焼成温邸が１．１
−いと行に抵抗体ておいてその特性値が著るしく変化す
る。このため、この外部電極となる導体の焼成を５００
〜ｔ！；Ｏ０Ｃ程度の温度で行なうのか一般的である。
として形成する場合、最後の工程で導体による外部電極
の形成を行なうことがある。この場合焼成温邸が１．１
−いと行に抵抗体ておいてその特性値が著るしく変化す
る。このため、この外部電極となる導体の焼成を５００
〜ｔ！；Ｏ０Ｃ程度の温度で行なうのか一般的である。
所が従来のこのような低温焼成用の４市ペースｌ−には
次のような欠点があった。即ち、従来一般の導電ペース
トはＡｇ、Ｐａ、Ｐｔ、Ａｕ 等の貴金属粉末（合金を
含む）、ガラス粉末、酸化ビスマス及び有機質ビヒクル
で構成されており、このような構成の導電ペーストは７
ｓｏ −ｑｓｏ ｏＣ焼成用に適し、焼成膜と基板との
接着強度が強く、半田付けも可能である。シ、かしなが
らこのような導電ペーストを基板上にＳＯＯ〜ｔｓｏ
Ｏｃ程度の温度で焼付けても充分な接着強度が得られな
い。その原因はこのような低温度では酸化ビスマスは軟
化せず、導電皮膜と基板との接着に何ら寄与しないから
である。このためＳＯＯ〜５００Ｃで焼成するための導
電ペーストは酸化ビスマスを添加せず、その代りにガラ
ス粉末を増量して接着強度の改善を図っている。
次のような欠点があった。即ち、従来一般の導電ペース
トはＡｇ、Ｐａ、Ｐｔ、Ａｕ 等の貴金属粉末（合金を
含む）、ガラス粉末、酸化ビスマス及び有機質ビヒクル
で構成されており、このような構成の導電ペーストは７
ｓｏ −ｑｓｏ ｏＣ焼成用に適し、焼成膜と基板との
接着強度が強く、半田付けも可能である。シ、かしなが
らこのような導電ペーストを基板上にＳＯＯ〜ｔｓｏ
Ｏｃ程度の温度で焼付けても充分な接着強度が得られな
い。その原因はこのような低温度では酸化ビスマスは軟
化せず、導電皮膜と基板との接着に何ら寄与しないから
である。このためＳＯＯ〜５００Ｃで焼成するための導
電ペーストは酸化ビスマスを添加せず、その代りにガラ
ス粉末を増量して接着強度の改善を図っている。
しかしながらこのような組成の導電ペーストで形成され
る導電皮膜は半田付は性が劣るのが通例であり、そのた
め半田付けが必要な場合は導電皮膜に半田メッキを施す
のであるが、半１ｆｌメッキ処理すると該皮膜の接着強
度が者るしく低下する傾向があった。この原因はガラス
中のｐｂｏ及びＢ２Ｏ３がメッキ液中の酸で浸されるた
めと考えられる。
る導電皮膜は半田付は性が劣るのが通例であり、そのた
め半田付けが必要な場合は導電皮膜に半田メッキを施す
のであるが、半１ｆｌメッキ処理すると該皮膜の接着強
度が者るしく低下する傾向があった。この原因はガラス
中のｐｂｏ及びＢ２Ｏ３がメッキ液中の酸で浸されるた
めと考えられる。
本発明はＥ記欠点を解消し、メッキ処理に耐えられる低
温焼成相等゛心ペーストを提供するものである。
温焼成相等゛心ペーストを提供するものである。
この目的を達成するため本発明の導電ペーストは、貴金
属粉末７００重量部、ＰｂＯ−、Ｂ２０３−５ｉｎ２系
ガラス粉末２！；〜２０重量部、ジルコニア粉末７〜７
０重量部からなる基材な有機質ビヒク／Ｌ、に分散せし
めた点に特徴かある。
属粉末７００重量部、ＰｂＯ−、Ｂ２０３−５ｉｎ２系
ガラス粉末２！；〜２０重量部、ジルコニア粉末７〜７
０重量部からなる基材な有機質ビヒク／Ｌ、に分散せし
めた点に特徴かある。
本発明に用いる貴金属粉末は、従来の厚膜導′東ペース
ｌ−に用いられているのと同様であって、Ａｇ、Ｐａ、
Ｐｔ 、 Ａｕ等の単体、合金又はこれらの混合物で
ある。価格の点でＡｇ ＳＡｇ−Ｐａ 、 Ａｇ−Ｐｔ
等が好ましい。貴金属粉末の粒径は１〜ｉｏμｍが適当
である。
ｌ−に用いられているのと同様であって、Ａｇ、Ｐａ、
Ｐｔ 、 Ａｕ等の単体、合金又はこれらの混合物で
ある。価格の点でＡｇ ＳＡｇ−Ｐａ 、 Ａｇ−Ｐｔ
等が好ましい。貴金属粉末の粒径は１〜ｉｏμｍが適当
である。
ガラス粉末は、焼成時に軟化ないし熔融して貴金属粉末
を基板に側副に接着せしめるものでなければ九−らない
、っこのため軟化点が焼成温度ｒ″す１０〜２００°Ｃ
低いガラスか必要である。この目的のためにＰｂＯ−Ｂ
２０３−５ｉｎ２系ガラスが適当である。
を基板に側副に接着せしめるものでなければ九−らない
、っこのため軟化点が焼成温度ｒ″す１０〜２００°Ｃ
低いガラスか必要である。この目的のためにＰｂＯ−Ｂ
２０３−５ｉｎ２系ガラスが適当である。
例えば乙０Ｏ０Ｃで焼成する場合は、ｐｂｏ乙０、Ｂ、
０３１０゜Ｓ １０２ Ｊ Ｏ各重量％のガラス（軟化
点約５６０°Ｃ）を用いることができる。ＰｂＯ−Ｂ２
Ｏ３−８ｉＯ２系ガラスはＺｎ○、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３
、ＴｌＯ２、Ｚ ｒ Ｏ２等の酸化物を少量含んでいて
も良い。
０３１０゜Ｓ １０２ Ｊ Ｏ各重量％のガラス（軟化
点約５６０°Ｃ）を用いることができる。ＰｂＯ−Ｂ２
Ｏ３−８ｉＯ２系ガラスはＺｎ○、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３
、ＴｌＯ２、Ｚ ｒ Ｏ２等の酸化物を少量含んでいて
も良い。
ガラス粉末の粒度は−３２５メツシユ程度に粉砕したも
のが適当である。ガラス粉末の添加割合は貴金属粉末１
００重量部当す１！Ｉ；−２０重量部とする必要がある
。２５重量部未満では基板との接着力が不足であり、２
０重量部を超えると焼成膜の導電性が低下し、該焼成膜
表面に均一にメッキできないＯ ジルコニア（Ｚ ｒ Ｏ２）粉末は焼成皮膜の耐酸性を
向上するために添加される。ジルコニア粉末の添加割合
は、貴金属粉末１００”ｉｆ＠部当り７〜１０重量部と
する必要がある。１重量部未満では耐酸性向上の効果は
少なく、７０重量部を超えろと焼成膜の導電性が低下し
、該焼成膜に均一にメツへできなくなる上、基板と該焼
成膜の接着力が低下する。
のが適当である。ガラス粉末の添加割合は貴金属粉末１
００重量部当す１！Ｉ；−２０重量部とする必要がある
。２５重量部未満では基板との接着力が不足であり、２
０重量部を超えると焼成膜の導電性が低下し、該焼成膜
表面に均一にメッキできないＯ ジルコニア（Ｚ ｒ Ｏ２）粉末は焼成皮膜の耐酸性を
向上するために添加される。ジルコニア粉末の添加割合
は、貴金属粉末１００”ｉｆ＠部当り７〜１０重量部と
する必要がある。１重量部未満では耐酸性向上の効果は
少なく、７０重量部を超えろと焼成膜の導電性が低下し
、該焼成膜に均一にメツへできなくなる上、基板と該焼
成膜の接着力が低下する。
ジルコニア粉末としては、平均粒径／〜３μｍ程度のも
のが適当である。
のが適当である。
上記の貴金目粉末、ガラス粉末、ジルコニア粉末からな
る基材は有機′６ビヒクルと共に混練し、均一なペース
ト状とされる。この有機質ビヒクルは従来の厚膜ペース
トに用いられているもので良い。／例トしてエチルセル
ロースをプチルカルビ□トールアセテート、ターピネオ
ールＶＣ７０〜２０重量係程度溶解したものが挙げられ
る。基材とビヒクルの添〃口割合は最終的に得られるペ
ースト粘度との関連で決めれば良い。標準的な添加割合
は、主成分となる青金４扮末７００重量部当り約ｑｏ重
量部である。
る基材は有機′６ビヒクルと共に混練し、均一なペース
ト状とされる。この有機質ビヒクルは従来の厚膜ペース
トに用いられているもので良い。／例トしてエチルセル
ロースをプチルカルビ□トールアセテート、ターピネオ
ールＶＣ７０〜２０重量係程度溶解したものが挙げられ
る。基材とビヒクルの添〃口割合は最終的に得られるペ
ースト粘度との関連で決めれば良い。標準的な添加割合
は、主成分となる青金４扮末７００重量部当り約ｑｏ重
量部である。
このように調整されたペーストは従来の導電ペーストと
同様てζ９ミ布、焼成ができる。
同様てζ９ミ布、焼成ができる。
本発明の４電ペーストはガラス、又はセラミック基板に
直接しこ焼付けても良いし、既ＩＩＣ：Ｋ ：’！Ｚ
、Ｌ−に形成された導体、抵抗体、誘電体等の上テ重ね
て焼付けることもできる。
直接しこ焼付けても良いし、既ＩＩＣ：Ｋ ：’！Ｚ
、Ｌ−に形成された導体、抵抗体、誘電体等の上テ重ね
て焼付けることもできる。
以下に実、験１９１］イビ／Ｊミす。
実験Ａ／〜？０
貴金属粉末として銀粉灯重量部、パラジウム粉５重量部
を用い、ＰｂＯ： Ｂ２Ｏ３： ５ｉｎ２−６０ ：１
０ ： １０（重量比）のガラス粉／、 、１５．３．
１０．２０及び５重量部、ジルコニア粉０、／、！、ｉ
ｏ及び／、２重量部の全ての組合せについてペーストを
作製し、焼成後の特性を測定した。有機質ビヒクルはエ
チルセルローズｆ２０重量％含有するターピネオール溶
液を用い、上記すべての組合せについて各々１１０重量
部を適用した。
を用い、ＰｂＯ： Ｂ２Ｏ３： ５ｉｎ２−６０ ：１
０ ： １０（重量比）のガラス粉／、 、１５．３．
１０．２０及び５重量部、ジルコニア粉０、／、！、ｉ
ｏ及び／、２重量部の全ての組合せについてペーストを
作製し、焼成後の特性を測定した。有機質ビヒクルはエ
チルセルローズｆ２０重量％含有するターピネオール溶
液を用い、上記すべての組合せについて各々１１０重量
部を適用した。
作製したペーストは７インチ角のアルミナ基板にライン
幅に２ｊミクロン、全長３／２．夕ＴＩＬＩＩのジグザ
グパターンでスクリーン印刷Ｌ、約１３ｏ０ｃで１０分
間乾燥後ｔｏｏ ０ｃ で焼成Ｉ７、焼成Ｉ７た試料
について下記の均一メッキ性及び耐酸性の試験を行なっ
た。
幅に２ｊミクロン、全長３／２．夕ＴＩＬＩＩのジグザ
グパターンでスクリーン印刷Ｌ、約１３ｏ０ｃで１０分
間乾燥後ｔｏｏ ０ｃ で焼成Ｉ７、焼成Ｉ７た試料
について下記の均一メッキ性及び耐酸性の試験を行なっ
た。
（１）メッキ性二 ワット浴（硫酸ニッケル、塩化ニッ
ケル、硼酸を含有する）を用いてメッキ処理し、燐酸膜
表面に均一にニッケルが電着１〜でいるかどうかを調べ
た。メッキが一部分でも付いていない場合は不可（×印
）とし、一応全面にメッキが付いていれば可（○印ン、
特に良好なものは１埴（よ多印）と１２だ。
ケル、硼酸を含有する）を用いてメッキ処理し、燐酸膜
表面に均一にニッケルが電着１〜でいるかどうかを調べ
た。メッキが一部分でも付いていない場合は不可（×印
）とし、一応全面にメッキが付いていれば可（○印ン、
特に良好なものは１埴（よ多印）と１２だ。
（２）耐酸性： 試料な３５係塩酸水溶液にグＯ０ｃに
てＳ分間浸漬後水洗Ｉ７、垂直に立てたステ／レス針１
／Ｃ１００ｇの荷重をかけながら試料面をこすり、皮膜
が基板から剥離するかどうかを調べたＯ 針が通過ｌ、た跡に皮膜の割れ、剥離が認められたもの
、皮膜が全く接着Ｉ７ていないものは不可（×印）とＩ
７た。接着力が維持されているものは皮膜−に針の条−
痕−か例ゐ−だけで−ある。条痕が光沢を有［２、硬度
が充分法たれていると認められるものは優（（■印）と
（７た０ペ一スト組成と試験結果を表にまとめて示［７
た。
てＳ分間浸漬後水洗Ｉ７、垂直に立てたステ／レス針１
／Ｃ１００ｇの荷重をかけながら試料面をこすり、皮膜
が基板から剥離するかどうかを調べたＯ 針が通過ｌ、た跡に皮膜の割れ、剥離が認められたもの
、皮膜が全く接着Ｉ７ていないものは不可（×印）とＩ
７た。接着力が維持されているものは皮膜−に針の条−
痕−か例ゐ−だけで−ある。条痕が光沢を有［２、硬度
が充分法たれていると認められるものは優（（■印）と
（７た０ペ一スト組成と試験結果を表にまとめて示［７
た。
上記試験結果から、貴金属粉末１ＯＯＮ量部当りガラス
粉末２〜２０・４輪：部でかつジルコニア粉末７〜１０
重量部のとき、均一メッキ性、耐酸性いずれも良好であ
る二とか分る。
粉末２〜２０・４輪：部でかつジルコニア粉末７〜１０
重量部のとき、均一メッキ性、耐酸性いずれも良好であ
る二とか分る。
実験屋３７〜５？３
実験Ａ、？／は責尉叫扮末として銀粉９５重量部、白金
粉５重量Ｆｔ、阻実験１１６．′Ｉ２は銀粉りＳ重量部
、金粉５重量部、実験扁３３は銀粉を７００重量部と（
〜、それぞれガラス粉５重量部、ジルコニア粉５重量部
、ビヒクル１７０重量部と［７てペーストを作製し、実
験Ａ／〜３０と同様に塗布焼成［−でメッキ性、耐酸性
を調べた。ペースト組成と試験結果を表て示す。いずれ
の場合も均一メッキ性、耐酸性共に満足すべき結果が得
られた。
粉５重量Ｆｔ、阻実験１１６．′Ｉ２は銀粉りＳ重量部
、金粉５重量部、実験扁３３は銀粉を７００重量部と（
〜、それぞれガラス粉５重量部、ジルコニア粉５重量部
、ビヒクル１７０重量部と［７てペーストを作製し、実
験Ａ／〜３０と同様に塗布焼成［−でメッキ性、耐酸性
を調べた。ペースト組成と試験結果を表て示す。いずれ
の場合も均一メッキ性、耐酸性共に満足すべき結果が得
られた。
Claims (1)
- （１）貴金属粉末７００重量部、ｐｂｏ−Ｂ２０３−８
１０２系ガラス粉末２ｓ−、ｔｏ重量部、ジルコニア粉
末７〜１０重量部からなる基材を有機質ビヒクルに分散
せしめてなる導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16958481A JPS5871507A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16958481A JPS5871507A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 導電ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871507A true JPS5871507A (ja) | 1983-04-28 |
| JPH0143965B2 JPH0143965B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=15889183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16958481A Granted JPS5871507A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871507A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4894184A (en) * | 1986-08-27 | 1990-01-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Low-temperature burnt conductive paste and method of manufacturing printed circuit board |
| US5757609A (en) * | 1994-06-01 | 1998-05-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| JP2013058471A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-03-28 | Giga Solar Materials Corp | 導電性組成物および製造法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5251413A (en) * | 1975-10-23 | 1977-04-25 | Okuno Chem Ind Co | Composite of enameled glass |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP16958481A patent/JPS5871507A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5251413A (en) * | 1975-10-23 | 1977-04-25 | Okuno Chem Ind Co | Composite of enameled glass |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4894184A (en) * | 1986-08-27 | 1990-01-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Low-temperature burnt conductive paste and method of manufacturing printed circuit board |
| US5757609A (en) * | 1994-06-01 | 1998-05-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| JP2013058471A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-03-28 | Giga Solar Materials Corp | 導電性組成物および製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0143965B2 (ja) | 1989-09-25 |
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