JPS5872061A - マルチプロ−パ− - Google Patents
マルチプロ−パ−Info
- Publication number
- JPS5872061A JPS5872061A JP17170581A JP17170581A JPS5872061A JP S5872061 A JPS5872061 A JP S5872061A JP 17170581 A JP17170581 A JP 17170581A JP 17170581 A JP17170581 A JP 17170581A JP S5872061 A JPS5872061 A JP S5872061A
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- Japan
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- probers
- prober
- insulating
- metal
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- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 claims 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 claims 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はマルチプローバーの構造及びその製造方法ら
に詳しくは、多数のブロービングを同時に行なうため小
面積内に多数配設さｎるプローバーとこのプローバーの
先端に配設さ扛プローバー全２本ごと挿嵌して固定し絶
縁材からなる絶縁チップと、この絶縁チップを多数列べ
て固足し金属のシールド効果によってプローバー相互間
の干渉を除去し被検査体の上部に配設さｎる金属台よシ
なるものである。
に詳しくは、多数のブロービングを同時に行なうため小
面積内に多数配設さｎるプローバーとこのプローバーの
先端に配設さ扛プローバー全２本ごと挿嵌して固定し絶
縁材からなる絶縁チップと、この絶縁チップを多数列べ
て固足し金属のシールド効果によってプローバー相互間
の干渉を除去し被検査体の上部に配設さｎる金属台よシ
なるものである。
そしに対して従来のプローバーの固定構造を第１図によ
って説明すると、被検査体である水晶発振子群１の接触
部の間隔に合わせて絶縁材２に細孔を設けて、その細孔
にプローバー３が挿入さｎるとともに接層剤で固定し、
プローバー３の相互の間には浮遊容量による発振回路間
の干渉防止用の板または線からなるシールド材４を絶縁
材２に挿嵌して固定さｎｌそしてプローバー３が破損し
た場合に交換を容易にするために絶縁材２に配設さ：ｒ
した細孔にプローバー３を挿入して固定する接層剤は熱
軟化性のものを使用する。
って説明すると、被検査体である水晶発振子群１の接触
部の間隔に合わせて絶縁材２に細孔を設けて、その細孔
にプローバー３が挿入さｎるとともに接層剤で固定し、
プローバー３の相互の間には浮遊容量による発振回路間
の干渉防止用の板または線からなるシールド材４を絶縁
材２に挿嵌して固定さｎｌそしてプローバー３が破損し
た場合に交換を容易にするために絶縁材２に配設さ：ｒ
した細孔にプローバー３を挿入して固定する接層剤は熱
軟化性のものを使用する。
シカシ、プローバーおよびシールド材が密接しているた
めプローバーが破損した場合にはプローバーの交換が必
ずしも容易でなく、シールド材が線である場合には浮遊
容量による発振回路間の干渉を完全に除去できなかった
。
めプローバーが破損した場合にはプローバーの交換が必
ずしも容易でなく、シールド材が線である場合には浮遊
容量による発振回路間の干渉を完全に除去できなかった
。
そこで、本発明は前述の技術的課題を解決するため多数
同時発振させてブロービングする場合にプローバーが近
接することによるプローバー間の浮遊容量により発振回
路内の相互干渉を防止するとともにプローバーが破損し
た場合のプローバーの交換を容易にするプローバーの固
定構造及びその製造を可能にしたものである。
同時発振させてブロービングする場合にプローバーが近
接することによるプローバー間の浮遊容量により発振回
路内の相互干渉を防止するとともにプローバーが破損し
た場合のプローバーの交換を容易にするプローバーの固
定構造及びその製造を可能にしたものである。
以下、本発明の実施例について図面によって説明する。
第２図はプローバー１０の構造を表わすものであり、タ
ングステン材からなる探針［２は電気通導性を同上させ
るため金メッキがなさ［、その先端に被検査体である水
晶発振子群１の接触部が配設さｎ１探針１２のみでは弾
性強度が弱（支持しにくいので探針［２の接触部を除き
バイブ１３で被管し、さらにその外周に絶縁材１４たと
えばテフロンを、真空蒸看加工により、コーティングし
、その絶縁材１４の外周に金属材料たとえばアルミニウ
ムを真空蒸溜刀ロエによりコーティングし探針Ｉ２のシ
ールド材１５となす。
ングステン材からなる探針［２は電気通導性を同上させ
るため金メッキがなさ［、その先端に被検査体である水
晶発振子群１の接触部が配設さｎ１探針１２のみでは弾
性強度が弱（支持しにくいので探針［２の接触部を除き
バイブ１３で被管し、さらにその外周に絶縁材１４たと
えばテフロンを、真空蒸看加工により、コーティングし
、その絶縁材１４の外周に金属材料たとえばアルミニウ
ムを真空蒸溜刀ロエによりコーティングし探針Ｉ２のシ
ールド材１５となす。
第３図はプローバーを金属台に配設する構造を表わすも
のであシ、水晶発柵子１の上面に金属板２１が配設さｎ
１水晶発振子群１の接触部の上部の位置で接触部の配列
に合わせて金属板２１に長孔２２が穿設され、この長孔
２２にテフロン材からなる絶縁チップ加が密接して多数
配設さ牡、この絶縁チップ３０には発揚回路に接続さｎ
る２本ごとのプローバー１０の先端が挿入さｎ接層剤で
固定さｔｌこの様にして金属板２１に配列さｎた絶縁チ
ップ３ｏｆ：固定するため各２本ごとのプローバー１０
の部分部ｊ２４を設けることによって全桟板２１の上面
に押え板ｎが配設さｎｌその場合にプローバー１０のシ
ールド材１５を有する部分まで金属性の押え板２３の中
に挿入することによってプローバー１０間の浮遊容量を
除去して相互干渉を排し、シールドを完全になすことが
できる。第３図は絶縁チップの配列状態を表わすもので
あり、金属板２１に配設した長孔ηに絶縁チ・ツブ３０
ヲ密接して配設し、その上面から発振回路に接続さｎる
各２本ごとのプローバー１０が配設さｎている部分を除
き押え坂路で押圧して絶縁チップ？ｌＪｆ固定するとと
もにシールド材としての働きをする。
のであシ、水晶発柵子１の上面に金属板２１が配設さｎ
１水晶発振子群１の接触部の上部の位置で接触部の配列
に合わせて金属板２１に長孔２２が穿設され、この長孔
２２にテフロン材からなる絶縁チップ加が密接して多数
配設さ牡、この絶縁チップ３０には発揚回路に接続さｎ
る２本ごとのプローバー１０の先端が挿入さｎ接層剤で
固定さｔｌこの様にして金属板２１に配列さｎた絶縁チ
ップ３ｏｆ：固定するため各２本ごとのプローバー１０
の部分部ｊ２４を設けることによって全桟板２１の上面
に押え板ｎが配設さｎｌその場合にプローバー１０のシ
ールド材１５を有する部分まで金属性の押え板２３の中
に挿入することによってプローバー１０間の浮遊容量を
除去して相互干渉を排し、シールドを完全になすことが
できる。第３図は絶縁チップの配列状態を表わすもので
あり、金属板２１に配設した長孔ηに絶縁チ・ツブ３０
ヲ密接して配設し、その上面から発振回路に接続さｎる
各２本ごとのプローバー１０が配設さｎている部分を除
き押え坂路で押圧して絶縁チップ？ｌＪｆ固定するとと
もにシールド材としての働きをする。
５−
第４図はプローバーを多数配列したものを表わすもので
あり、被検査体である水晶発振子群１の上面の配設さｎ
た金属板２１ヲ支持体４０で支持して発振回路に接続さ
ｎる各２本ごとのプローバ（−１０ヲ放射状に配設して
各発振回路に接続する。
あり、被検査体である水晶発振子群１の上面の配設さｎ
た金属板２１ヲ支持体４０で支持して発振回路に接続さ
ｎる各２本ごとのプローバ（−１０ヲ放射状に配設して
各発振回路に接続する。
本発明は以上のように構成したことによって多数同時発
振させてブロービングする場合にプローバーが密接する
ことによる各プローバー間の浮遊容量により発振回路内
の相互干渉を防止できるとともにプローバーが破損した
場合のプローバーの交換を容易にするプローバーの固定
構造を実現した技術的効果の極めて優ｎた発明である。
振させてブロービングする場合にプローバーが密接する
ことによる各プローバー間の浮遊容量により発振回路内
の相互干渉を防止できるとともにプローバーが破損した
場合のプローバーの交換を容易にするプローバーの固定
構造を実現した技術的効果の極めて優ｎた発明である。
第１図は従来例の断面図、第２図はプローバーの一部断
面図、第３図は金属台の一部断面図、第４図は金属台の
平面図、第５図はプローバ（−の配列の平面図を表わす
。 ［２：探針 １３：バイブ １４：絶縁材 １５：シールド材６− １０ニブローバー ２１：金属板 ２２：長孔 ２３＝押え板 ２４：切欠部 ３０：絶縁チップ４０：支持体 以上 出願人 株式会社第二精工舎 代理人 弁理士最上 務 ７−
面図、第３図は金属台の一部断面図、第４図は金属台の
平面図、第５図はプローバ（−の配列の平面図を表わす
。 ［２：探針 １３：バイブ １４：絶縁材 １５：シールド材６− １０ニブローバー ２１：金属板 ２２：長孔 ２３＝押え板 ２４：切欠部 ３０：絶縁チップ４０：支持体 以上 出願人 株式会社第二精工舎 代理人 弁理士最上 務 ７−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １゜多数個同時発振させてブロービングを行つ小面積内
に多数配設さｎるプローバーと、このプローバーの先端
に配設さ２Ｌプローバーを各発振回路に接続さｎる２本
ごとに固定するための絶縁材からなる絶縁チップと、こ
の絶縁チップを被検査体に会わせて密接配列して固冗し
金属のシールド効果によってプローバー相互間の干渉を
除去するよう被検査体の上部に配設さｌｆ″した金属台
とからなるマルチプローバー ２、前記プローバーはタングステン材からなる探針と、
との探針の先端の被検査体への接触部を除き弾性を同上
させ支持しやすくするため探針を松管するバイブとから
なり、このパイプの周囲に、真空蒸眉加工によシ絶縁材
をコーティングし、このコーティングさした絶縁材の周
囲に、さらに真空蓋！ ７Ｊｌ］工により、シールド材
として金属物質を二重にコーティングすることにより、
プローバー相互間の干渉を除去する構成としたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のマルチプローバー
〇 ３、前記絶縁チップはテフロン材からなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のマルチプローバー。 ４、前記金属台は絶縁チップを金唄板に挿嵌すると共に
、上面からプローバ一部分を除き金属性の押え板を配設
し、前記絶縁チップを固定する構成よりなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のマルチプローバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17170581A JPS5872061A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | マルチプロ−パ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17170581A JPS5872061A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | マルチプロ−パ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5872061A true JPS5872061A (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=15928144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17170581A Pending JPS5872061A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | マルチプロ−パ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5872061A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167168U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519661B2 (ja) * | 1972-11-13 | 1976-03-29 | ||
| JPS5347874A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-28 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Fixing structure for flow bar |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP17170581A patent/JPS5872061A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519661B2 (ja) * | 1972-11-13 | 1976-03-29 | ||
| JPS5347874A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-28 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Fixing structure for flow bar |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167168U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 |
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