JPS5874064A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS5874064A
JPS5874064A JP56174306A JP17430681A JPS5874064A JP S5874064 A JPS5874064 A JP S5874064A JP 56174306 A JP56174306 A JP 56174306A JP 17430681 A JP17430681 A JP 17430681A JP S5874064 A JPS5874064 A JP S5874064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
tape
sprocket
hole
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56174306A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Nakamori
中森　晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP56174306A priority Critical patent/JPS5874064A/ja
Publication of JPS5874064A publication Critical patent/JPS5874064A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/65—Shapes or dispositions of interconnections
    • H10W70/654—Top-view layouts
    • H10W70/655—Fan-out layouts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、テープ・キャリア方式によって製造される半
導体集積回路に用いるリードフレームに関するものであ
る。
テープ・キャリア方式は、ポリイ々ド樹脂□等の絶縁性
の７レキシブルなフィルム上に密着して設けられた導電
性のリードを有するリードフレームと半導体装置に設け
られ九凸起電極とを直接に熱圧着すゐ組み立て方式であ
る。
このテープ・キャリア方式では、長尺状のフィルムに同
一のり−ド・パターンを連続して形成できるので、半導
体装置をリードフレームに熱圧着した装線半導体装置の
電気的試験が自動的にできるという長所がある・ 従来のテープ・キャリア方式用のリードフレームは第１
図のように均質のテープ状のポリイミド−〇絶縁性フイ
ｉム７１゛、の、両側に等間隔のスプロケット・ホール
２を開け、７中央部にデバイス・ホール４を開けてリー
ドフレーム３を金属屑触法および電抵鍍金法等によりて
連続的に形成する。リート−フレームの半導体装置搭載
側はデバイス・ホール−４に突き出したものとなりてお
シ、リードフレームの先端部３ａにおいて半導体装置５
の電極に熱圧着されリードフレームの他端３Ｃに探針１
−＊触させて半導体装置の電気的な特性を測定すること
ができる。
しかしながらかかる従来技術のリードフレームは絶縁性
フィルム上に等間隔に形成されているので、フィルム両
側に等間隔に打ち抜かれたスプ四ケラトホールのピッチ
に等しい間隔の凸起をもつ九歯車等によシ、スプロケッ
トホールを使ってテープを次々に送ることによ）、連続
して自動的に作業をシヒなえた拳しかしこの形状のリー
ドフレームでは、複数回の歯車との接触ないしは、少々
の機械的ストレスによって、スプロケットホールの形状
が変形ないし亀裂等により破損し、ピッチがズしてしま
うため自動送考による作業をしばしば困難なものとし作
業能率を低下させ、また製造上の歩留を極端に低下させ
ていた・ 本発明社、従来のテープキャリア方式のリードフレーム
の王妃の欠点管解消することを目的とし、その特徴は、
スプロケット・ホールの形成される部分が硬質の材質に
よりて形成されていることである。
この方式のり−ド７レームを用いることによって、スプ
ロケット・ホールが機械的ストレスによ・：Ｉ って変形しないため、自動機械を使用した場合のスプロ
ケット・ホールの破損ないしは変形等によるピッチズレ
を皆無とすることができ作業性および歩留を二段と向上
することができる。
以下に一実施例を説明する。本発明によるテープ・キャ
リア方式のり一ド７レームは第２図のようにテープ状の
ポリイミド等の絶縁性フィルム１の両側に等間隔に金・
属等の硬質の材質によって形成された部分６を有しその
中央部にスプロケットホール２が形成されたものとなっ
ている。
このような本発明により、スプロケット−ホール部の破
損・変形を完全に無くす仁とができ、作業の容易性１お
よび歩留の向上をはかることがで自る・
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ・キャリア方式のリードフレーム
Ｏ平面図で＃）シ１第２図は本発明の実施例によるチッ
プ・キャリア方式のリードフレームの平面図である。 尚、図において、：１・・・・・・テープ、２・・・・
・・スプロケット・ホール、３・・・・・・リード、４
・・・・′・・デバイス・ホール、５・・・・・・半導
体装置、６・・・・・・本発明に関わゐ硬質材である。 第　ｌ　閃 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 密着した電極用リードパターンを有する長尺状の絶縁性
    フィルムにおいて、骸フィルムの一部が他よシ硬質の材
    質によって形成されていることを特徴とするり−ド７レ
    ーム。
JP56174306A 1981-10-29 1981-10-29 リ−ドフレ−ム Pending JPS5874064A (ja)

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