JPS5876257A - 金属箔張り積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は銅張り積層板のような金属箔張り積層板の製
法に関するものである。

一般に、銅張り績ｊ−板は、紙寺の基材に不飽和ポリエ
ステル樹脂フェス等の４ｆＪ　ＩＩ）１　ｖｗ　ｋ含浸
させて樹脂含浸基材ｔつくり、図面にボすように、これ
を複数枚槓１−シ、その積層体ｌに］を層剤鳩２を介し
て鋼箔３を重ね、これに無圧下＆ｒ：ｔ、・いて加熱処
理（無圧成形）等？ｒＮすことにより」Ｊ遺されている
。

この場合、加熱処理による樹脂分の硬化時の収縮量が、
接着剤層２と積層体ｌとではかなり異なり、接着剤層２
の硬化収縮が積層体（紙基材によって補強されているた
め硬化収縮が小さい）ｌに比べてかなり大きいため、得
られる銅張積層板が銅箔側に凹状に反るという問題が生
じていた。この反りを解消するために、紙基材として通
常のもののほか収縮蓋の大きい紙基材を用い、これを銅
箔８から最も遠い積層体ｌの外側部分に使用し、接着剤
の硬化収縮によって生じる反りをこの紙基材の収縮によ
って打消すということが考えられた。しかしながら、上
記収縮量の大きい紙基材は、縦方向と横方晦とで収縮蓋
が大きく異なるため、得られる銅張積層板にねじれが生
じるという問題が新たに生じ、いまだ満足しうるような
、解決法が見いだされていないのが実情である。

発明者らは、このような問題を解決するために一連の研
究を重ねた結果、複数枚の基材に樹脂液を含浸させるに
先立って、複数枚の基材のうちの金属箔から最も遠い積
層体の外側部分を構成する基材に対して、前処理用樹脂
でＡＩＪ’ｙＱｌ理を施したのち、上記金属箔と反対側
になる而Ｑｉさらに前処理用樹脂を塗布するか、もしく
は前処理用樹脂による前処理を施さずそのまま上記金９
４箔と反対側になる面に前処理用樹脂を塗布し７、かつ
積層体の残りの部分を構成する基材に前処理用樹脂によ
る前処理を施すと、所期の目的か連成、！れることを県
いだしこの発明に歯達した。

すなわち、このづ６明は、松数枚Ｇ′）基材に樹脂液を
含浸させて積層しこの積層体に１段着剤層を介して金属
箔を重ね、加熱硬化処理すく）ことにより金属箔張り積
層体を製造する方法であって、複数枚の基材υこ樹脂液
を含浸させるに先、４つて、複数枚の基材のうちの金属
誦から最も遠い積層体の外側部分を構成する基材に対し
て、前処理用樹脂で前処理’ｃ　ｂ（ｍしたのち上記金
属箔と反×・１側になる面にさらに前処理用樹脂を塗布
するか、もしくは前処理用例１１ｔｊによる前処理を施
゛さずそのまま上記金属箔と反対側になる曲に前処理用
ｉｎＪ　！ｌｉ＋’を塗布し、かつ積ｌ一体の残りの部
分を構成する基材に前処理用樹脂による前処理を施すこ
とをその要旨とするものである。

このようにすることにより銅張積層板の反りが殆どなく
なるのは、金＾箔から最も遠い積層体の外側部分を構成
する基材が前処理用樹脂による前処理ののちもしくは前
処理を経ないでキの上記金属箔と反対側になる面に前処
理用樹脂が塗布されるため、それによる収縮量と接着剤
層の硬化時の収縮量とがうまく釣り合うことによると考
えられる。

前処理用樹脂としては、例えばメラミン樹脂があげられ
るが、これに限定されるものではなく、上記のような作
用を発揮しうるものであればどのようなものであっても
よい。また、基材も何ら限定されるものではない。しか
し一般に紙基材が用いられる。

前処理用樹脂による、金属箔から最も遠い積層体の外側
部分を構成する基材（以下「外側の基材」と略す）に対
する前処理用樹脂の塗布は、通常一つぎのようにして行
われる。すなわち、銅張積層板のような金属箔張り積層
板には、一般に紙基材のような基材にメラミン樹脂をｌ
Ｏ〜１５重ｉｔチ（以下「優」と略す）含浸（前処理）
させて用いているが、このような前処理済み基材のうち
、外側の基材に前処理用樹脂を再度値布する場合は、そ
の外側の基材の金属箔と反対側になる曲にバーコードを
用いて前処理用樹脂を塗布し為浸させることか行われる
。この場合、樹脂の塗イＩＩにより全体の前処理用樹脂
の含有量が２０〜３０％になるように設定することが効
果の点で最も好ましい。また、外側の基材に寺傘初めて
前処理用（す１脂を塗布する場合もやはり外側の基材の
金属箔と反対側になる面にバーコードを用いて前処理用
１す］脂を塗布し含浸させることが行われる。この場合
には、前処理用（＋！（脂含有量がｌθ〜８０チになる
ように設定することか効果の点で好ましい。

なお、上記のような前処理用例）１１ｆが塗布された外
側基材を用いて金属箔張り積ｊ一体を製造することは公
知の方法によって行われる。すなわち、上記外側基材と
それ以外の基材とに灯して不飽和ポリエステル樹脂フェ
ス等の樹脂液を含浸させ、外側基材が積層体の外側（金
属箔と反対側）になるように積層し、この積層体にビニ
ルエステル樹脂接着剤等の接着剤層を介して銅箔等の金
属箔を重ね、無圧成形を施すことにより行われる。なお
、プレス等を用いて加圧成形してもよいことはもちろん
である。

このようにして得られる金属箔張り積層板は、前処理用
樹脂の外側基材に対する塗布により、反りが殆ど生じな
い。また、その前処理用樹脂の塗布により、絶縁抵抗、
耐熱性および耐吸湿性も向上するのである−０ つぎに、実施例について従来例と併せて説明する。

〔従来例〕

メラミン樹脂ｉ１５％含有している前処理済紙基材を５
枚用意し、これに常法に従って不飽和ポリエステル樹脂
を含浸したのち積層し、得られた積層体に、ビニルエス
テル樹脂接着剤付きの銅箔を、その接着剤面を積層体の
表面に対面させた状態で重ね、無圧下で加熱硬化させて
銅張積ノー板を得た。

〔実施例１〕 従来例で用いたと同様な前処理済紙基材を用意し、その
なかの一枚にバーコードによりメラミン樹脂をさらに塗
布し所定時間乾燥１７て全体のメラミン樹脂含量を２５
チにした。これを外側基材として用いる以外は従来例と
同様に（、て銅張積層板を得た。

〔実施例２〕 前処理がなされていない紙基材にバーコードによりメラ
ミン樹脂を塗布し乾燥して□メラミン樹脂含量２０％の
外側基拐とした。他方、従来例で用いたと同様な前処理
済基材を４枚用意し、上記外側基材と４枚の前処理済基
材を用いるようにした。

それ以外は従来例と同様にして銅張積層板を得た。

以上の実施例および従来例で得られた銅張積層板の性能
試験の結果は次表のとおりであり、実施−例によって得
られた銅張積層板は、反りも少々く、絶縁抵抗、耐熱性
にも優れているのである。

反り皺において、マイナスは銅箔側に凹状にそり、プラ
スはそれと逆に反ることを示す。

【図面の簡単な説明】

図面は従来例の構成図である。 特許出願人　松下電工株式会社 代理人　弁理士　松　本　武　　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）複数枚の基材に樹脂液を含浸させて槓１−シこの
   積層体に接着剤層を介して金属箔を重ね、加熱硬化処理
   することにより金属箔張り積層体を製造する方法であっ
   て、複数枚の基材に樹脂液を含浸させるに先立って、複
   数枚の基材のうちの金属箔から最も遠い積Ｉ一体の外側
   部分を構成する基材に対して、前処理用樹脂で前処理を
   施したのちＦ記金属箔と反対側になる面にさらに前処理
   用樹脂を塗布するか、もしくは前処理用樹脂による前処
   理を施さずそのまま上記金属箔と反対側になる面に前処
   理用樹脂を塗布し、かつ積ｌ＠体の残りの部分を構成す
   る基材に前処理用樹脂による前処理を施すことを特徴と
   する金属箔張り積層板の製法。 （２）複数枚の基Ｈのうちの金属箔から最も遠い積１一
   体の外側部分を構成する基材に対して、前処理用樹脂で
   前処理を施したのち上記金属箔と反対側になる面にさら
   に前処理用樹脂ケ塗布するときは、その基材の前処理用
   樹脂の含七゛菫が２０〜８０重電チになり、前処理用樹
   脂による前処理を施さずそのまま上目ピ金栖箔と反対側
   になる向に前処理用樹脂を塗布するときはその基材の前
   処理用樹脂の含有祉がｌθ〜８０重ｔ％になるように設
   定される％許請求の範囲第１項記載の金属箔張り積層板
   の製法。 （８）　　基材が紙基杓であり、前処理用樹脂がメラミ
   ン樹脂である特許請求の範囲第１項ないし第２項のいず
   れかに記載の金属箔張り偵Ｉ−板の製法。