JPH0220341A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0220341A JPH0220341A JP63171611A JP17161188A JPH0220341A JP H0220341 A JPH0220341 A JP H0220341A JP 63171611 A JP63171611 A JP 63171611A JP 17161188 A JP17161188 A JP 17161188A JP H0220341 A JPH0220341 A JP H0220341A
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- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
従来、積層板の連続製造方法は特開昭５１１−１３１３
６に記載されているように樹脂ワニスを１回含浸させる
丈で樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材を所要枚数重ね
て連続成形しているが、−同含浸丈では基材に均一に樹
脂含浸させ難い問題があった。
６に記載されているように樹脂ワニスを１回含浸させる
丈で樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材を所要枚数重ね
て連続成形しているが、−同含浸丈では基材に均一に樹
脂含浸させ難い問題があった。
従来の技術で述べたように、積層板の連続成形−おいて
１回丈の樹脂含浸では均一な樹脂含浸基材が得られない
。本発明社従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、樹脂が均一含
浸された樹脂含浸基材を得、性能の優れた積層板の製造
方法を提供することにある。□ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は長尺帯状基材の下面から樹脂ワニスを接触含浸
後、次に浸漬含浸させた樹脂含浸基材の所要枚数を重ね
た後、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積
層体を連続的に積層成形することを特徴とする積層板の
製造方法のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
１回丈の樹脂含浸では均一な樹脂含浸基材が得られない
。本発明社従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、樹脂が均一含
浸された樹脂含浸基材を得、性能の優れた積層板の製造
方法を提供することにある。□ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は長尺帯状基材の下面から樹脂ワニスを接触含浸
後、次に浸漬含浸させた樹脂含浸基材の所要枚数を重ね
た後、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積
層体を連続的に積層成形することを特徴とする積層板の
製造方法のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材としては、ガラス布、ガラ
スペーパー ガラス不織布等のガラス系基材に加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくは厚み調整効果の大き
いガラス布１紙を用いることが望ましい。樹脂ワニスと
しては不飽和ポリエステル系樹脂、ビニルエステル系ｍ
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド
系樹脂等の単独、変性物、混合物等を用いることができ
る。なお１次、２次の含浸樹脂は同種であってもよく、
又異種であってもよく任意である。樹脂含浸基材の樹脂
量としては、接触含浸においては５〜２０重１９６（以
下単に％と記す）、全体として０〜６０％が好ましい。
スペーパー ガラス不織布等のガラス系基材に加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくは厚み調整効果の大き
いガラス布１紙を用いることが望ましい。樹脂ワニスと
しては不飽和ポリエステル系樹脂、ビニルエステル系ｍ
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド
系樹脂等の単独、変性物、混合物等を用いることができ
る。なお１次、２次の含浸樹脂は同種であってもよく、
又異種であってもよく任意である。樹脂含浸基材の樹脂
量としては、接触含浸においては５〜２０重１９６（以
下単に％と記す）、全体として０〜６０％が好ましい。
浸漬含浸については特に限定するものではなく、浸漬槽
内における加圧の有無等は任意である。金属箔としては
銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、亜鉛
、Ｘ鍮等の単独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔
の片面に接着剤層を設けておき、よ多接着性を向上させ
ることもできる。積層成形手段としては無圧積層成形、
ダブルベルト成形、マルチロール成形、引抜成形等のよ
りに連続的に積層成形が行なえる方法であればよく、特
に限定するものではない。
内における加圧の有無等は任意である。金属箔としては
銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、亜鉛
、Ｘ鍮等の単独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔
の片面に接着剤層を設けておき、よ多接着性を向上させ
ることもできる。積層成形手段としては無圧積層成形、
ダブルベルト成形、マルチロール成形、引抜成形等のよ
りに連続的に積層成形が行なえる方法であればよく、特
に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．２ ｆｆのクラフト紙に不飽和ポリエステル樹
脂をキツスロール方式で下面から接触含浸させて樹脂量
ｌθ％の樹脂含浸基材を得、次に該樹脂含浸基材を浸漬
槽内に浸漬し、全体樹脂量が５０％の樹脂含浸基材を得
、該樹脂含浸基材７枚を重ねた上下面に厚み０．０３５
ｍの接着剤層付鋼箔を、接着剤層を内側にして配設した
積層体を無圧下、１６０“Ｃで１０分間連続的に加熱し
た後、所要寸法に切断して積層板を得た。
脂をキツスロール方式で下面から接触含浸させて樹脂量
ｌθ％の樹脂含浸基材を得、次に該樹脂含浸基材を浸漬
槽内に浸漬し、全体樹脂量が５０％の樹脂含浸基材を得
、該樹脂含浸基材７枚を重ねた上下面に厚み０．０３５
ｍの接着剤層付鋼箔を、接着剤層を内側にして配設した
積層体を無圧下、１６０“Ｃで１０分間連続的に加熱し
た後、所要寸法に切断して積層板を得た。
比較例
実施例のキツスロール方式接触含浸をせず、直ちに上面
からの流延方式で片面含浸させ、樹脂量５０％の樹脂含
浸基材を得、該樹脂含浸基材を用いた以外は実施例と同
様に処理して積層板を得た。
からの流延方式で片面含浸させ、樹脂量５０％の樹脂含
浸基材を得、該樹脂含浸基材を用いた以外は実施例と同
様に処理して積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
。
。
第１表
注
崇 １００°Ｃの熱水中で２時間処理後。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、性能がよく、且つ性能パラツキがない効果を有し
ている。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、性能がよく、且つ性能パラツキがない効果を有し
ている。
Claims (1)
- （１）長尺帯状基材の下面から樹脂ワニスを接触含浸後
、次に浸漬含浸させた樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた
後、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を連続的に積層成形することを特徴とする積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171611A JPH0220341A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171611A JPH0220341A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220341A true JPH0220341A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15926383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171611A Pending JPH0220341A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497584A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171611A patent/JPH0220341A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497584A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
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