JPS61237633A - プリント配線板用金属箔張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、プリント配線板と、して加工して使用される
金属箔張り積層板に関するものである。

「背景技術」 プリント配線板に加工して使用される金属箔張り積層板
は、ガラス４などの基材にエポキシ樹脂やフェノール樹
脂など熱硬化性樹脂のフ二スを含浸させて乾燥すること
によってプリプレグとなしたレシンクロスを調製し、そ
してこのレシンクロスを複数枚重ねると共に最外層のレ
シンクロスの表面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形して積層成形をおこなうことによって作成さ
れる。また多層プリント配線板として使用される金属箔
張り積層板は、内層回路を形成した内層回路板に複数枚
のレシンクロスを重ねると共に最外層のレジンクロスの
表面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧成形し
て積層成形をおこなうことによって作成される。

そしてこの金属箔張り積層板において、熱的性能が悪く
て熱処理によってふくれが生じたり、基材の浮き出しで
ミーズリングや白化現象が発生したり、また基材の凹凸
が金属箔表面に現れて金属箔の表面に凹凸が生じ、細線
印刷による微細回路パターンを金属箔に作成するときに
断線が発生することがあるという問題があった。本発明
者等が検討したところによると、金属箔とレジンクロス
の基材との間の界面において樹脂分が少なく、場合によ
っては金属箔と基材とが直接接触していることもあり、
このことが上記問題の大きな要因の一つであると結論さ
れるに至った。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、熱的
性能に優れ、基材の浮き出しを防止することがで終るプ
リント配線板用金属箔張り積層板を提供することを目的
とするものである。

【発明の開示１ しかして本発明に係るプリント配線板用金属箔張り積層
板は、基材に含浸乾燥された樹脂の硬化で基材と金属箔
とが積層接着された金属情張り積層板であって、基材と
金属箔との闇には１０μｍ以上の厚みの樹脂層が形成さ
れて成ることを特徴とするものであり、このように基材
と金属箔との開に１０μ印以上の厚みの樹脂層を形成さ
せるようにして上記目的を達成したものであって、以下
本発明の詳細な説明する。

基材としては主として〃ラス繊維の織布などガラス布が
使用され、このがフス布には一般のＥ−ガラスによるも
のやクォーツ基材によるものも含まれ、さらにはポリア
ミドイミド（通称ケブラー）基材も使用することがで終
る。基材の厚みは特に問われるものではない。そしてこ
の基材に樹脂を含浸させて乾燥することによってプリプ
レグとしてのレシンクロスを作成するものであるが、含
浸する樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、フェノール樹脂等特に限定されることなく熱
硬化性樹脂一般を使用することがでトる。また金属箔と
しては電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔、その他ニッケル
箔など任意のものを用いることがで終る。

そしてこのように作成したレシンクロスを複数枚重ね、
さらに最外層のレシンクロスの表面に金属箔を重ね、加
熱加圧することによって積層成形し、レジンクロ入内の
樹脂の硬化による絶縁層と金属箔とが一体に積層された
金属箔張り積層板を得ることができる。ここで本発明に
おいては、第１図に示すように最外層のレシンクロスの
基材１と金属箔２とのｆｉｌｌに厚みむが１０１１ｍ以
上となる樹脂層３を形成させるようにするものである。

この樹脂層３の厚みｔは金属箔２と基材１との最も近い
距離にある部分において設定されるものであり、基材１
と金属箔２どの間にこのように厚みｔが１０μｍ以上の
樹脂層３を形成させるようにすることによって、基材１
に金属箔２が直接接触するようなことを防止することか
でト、加熱によるふくれが金属箔２に生じることを防ぐ
ことかで外ることになり、またこの樹脂層３によって基
材１が金属箔２に浮と出てきた９基村１の凹凸が金属箔
２の表面に現れで金属箔２の表面に凹凸が発生したりす
るようなことを防止することができることになるもので
ある。樹脂層３の厚みｔが１０μｍｆ１未満であるとこ
のような効果を期待することはできない。樹脂Ｎ３の１
８ｉ、みＬの上限は特に限定されるものではないが、１
００μｍを超えると樹脂の流れなど成形性に問題が生じ
たりするおそれがあるために好ましくない。

そして上記のように基材１と金属箔２との闇に樹脂層３
を形成させるようにするにあたっては、金属箔２のレジ
ンクロス側を向く面に樹脂を塗布して樹脂の層を設けた
り、あるいは最外層のレジンクロスの金属Ｍ２を向く面
に樹脂を塗布して樹脂の層を設けたりし、このレシンク
ロスと金属箔２とを積層成形することによっておこなう
ことがで終る。このと外、基材１と金属箔２との間に形
成させる樹脂層３の樹脂と基材１に含浸してレジンクロ
スを形成させるための樹脂とは同じ樹脂を用いるように
するのがよい。

次に本発明を実施例によって例証する。

犬１ｊ１− 厚み０．１５ｍｍのガラス布（７６２８タイプ）にエポ
キシ樹脂（ＦＲ−４クラス）を樹脂含量が３８〜４２重
量％になるように含浸して乾燥することによって、プリ
プレグとしてのレシンクロスを作成した。一方、厚み１
８μｍの電解銅箔の片面に上記と同じエポキシ樹脂を２
５μｍの乾燥厚みで塗布して樹脂の層を形成した。そし
て８枚のしシンクミスを重ねると共に両側最外層の１／
ジンクロスに銅箔をそれぞれ樹脂の層がレシンクロ入側
ヲ向くように重ね、これをプレート金型やクッション材
ではさんで、圧力４０−５０　Ｋｇ／ｃＩ１１２．１７
０℃、６０分間の条件で蒸気プレスによって加熱加圧成
形をおこない、第２図のような両面銅張り積層板を得た
。

【１汁玄 実施例１と同様にしてレシンクロスを作成し、このレジ
ンクロスのうち最外層となるレシンクロスの片面に実施
例１と同しエポキン樹脂を２５μｍの乾燥厚みで塗布し
て樹脂の層を形成した。そしてこの樹脂の層を設けたレ
ジンクロスが最外層となるように８枚のレシンクロスを
重ねると共にレジンクロスの樹脂の層の側において実施
例１と同じ銅箔を重ね、実施例１と同様に成形して第２
図のような銅張り積層板を得た。

肚嵯■ 実施例１と同様にしてレシンクロスを作成し、このレシ
ンクロスを８枚重ねると共にさらに実施例１と同じ銅１
（樹脂の層無し）を重ね、あとは実施例１と同様にして
成形をおこない、第３図のような銅張り積層板を得た。

上記実施例１，２及び比較例で得た銅張り積層板につい
て、銅箔表面の平滑性を評価するために「表面粗さ」を
測定し、またＩ１１箔と基材との接着性を評価するため
に「銅箔引剥し強さ」を測定し、耐熱性を評価するため
に「煮沸後牛田耐熱性」を測定し、基材の銅箔への浮ト
出しを評価するために１−ミ画表の結果、銅箔と基材と
の間に樹脂層が形成されることになる実施例１と実施例
２のものは、基材の影響がなく銅箔の表面を平滑にする
ことができ、また耐熱性を向上させることができると共
に基材の浮き出しを防止できることが確認されるもので
ある。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、基材と金属箔との間に
１０μｍ以上の厚みの樹脂層を形成するようにしたので
、基材に金属箔が直接接触することを樹脂層で防止する
ことができ、加熱によるふくれが金属箔に生じることを
防ぐなど耐熱性を向上させることができるものであり、
またこの樹脂層によって基材が金属箔に浮外出て外たり
基材の凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹凸
が発生したりするようなことを防止することができ、金
属箔の表面を平滑にしてファインパターンの回路を断線
などの問題なく形成することがでとることになるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一例を示す一部の断面図、第２図は実
施例における一部の断面図、第３図は比較例における一
部の断面図である。 １は基材、２は金属箔、３は樹脂層である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に含浸乾燥された樹脂の硬化で基材と金属箔
   とが積層接着された金属箔張り積層板であって、基材と
   金属箔との間には１０μｍ以上の厚みの樹脂層が形成さ
   れて成ることを特徴とするプリント配線板用金属箔張り
   積層板。