JPS587641Y2 - フラットパッケ−ジのキャリア - Google Patents

フラットパッケ−ジのキャリア

Info

Publication number
JPS587641Y2
JPS587641Y2 JP2565080U JP2565080U JPS587641Y2 JP S587641 Y2 JPS587641 Y2 JP S587641Y2 JP 2565080 U JP2565080 U JP 2565080U JP 2565080 U JP2565080 U JP 2565080U JP S587641 Y2 JPS587641 Y2 JP S587641Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat package
carrier
carrier frame
view
support arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2565080U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56129740U (ja
Inventor
允彦 水尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2565080U priority Critical patent/JPS587641Y2/ja
Publication of JPS56129740U publication Critical patent/JPS56129740U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS587641Y2 publication Critical patent/JPS587641Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体素子を収容したフラットパッケージを
塔載するキャリアの構造に関するものである。
第１図に従来のキャリアの平面図を、第２図にその要部
断面図を示す。
このキャリアは図に示す様に、中心部が打ち抜かれたキ
ャリア枠１０に帯状凸部１１が複数本設けられ、さらに
対向する内辺１２の端部にそれぞれ支持腕１３が設けら
れている。
第３図はフラットパッケージの一例を示す平面図で２０
が本体、２１が外部端子で本体２０に対して水平に設け
られている。
この様なフラットパッケージを前述のキャリアに塔載す
るには、２本の支持腕１３を外側に広げ、外部端子２１
を帯状凸部１１の間の溝１４に挿入し支持腕１３の先端
部の弾性力を利用してフラットパッケージ本体２０を挾
んで支持する。
なお支持腕１３には支持爪１５と支持棚１６とが設けら
れそれらにより本体２０を支持している。
その状態を第４図の要部断面図に示す。
この様にしてフラットパッケージをキャリアに塔載する
ことにより、外部端子２１を保護し、フラットパッケー
ジ内の半導体素子の最終試験を行う時の試験装置への着
脱を容易にしている。
なおキャリア枠１０に設けた３つの切込み部門は、上記
試験時にフラットパッケージの位置決めを容易にするた
めのものである。
上記のキャリアは、２本の支持腕１３の弾性力を利用し
てフラットパッケージ本体２０を挾んでいるため、フラ
ットパッケージの着脱時においてピンセット等で２本の
支持腕１３を広げなければならない。
ところが、その工程は実際には非常に煩雑なもので、従
来のキャリアの一つの欠点であった。
本考案は上記の欠点を除去し、フラットパッケージのキ
ャリアへの着脱を容易に行うことができるキャリアの構
造を提供することを目的とする。
そしてその目的は、中心部が打ち抜かれたキャリア枠の
少なくとも一辺に帯状凸部を平行に複数本設け、それら
の間にフラットパッケージの外部端子を挿入して該フラ
ットパッケージを塔載するようにし、かつ、前記キャリ
ア枠の対向する２つの内辺の端部にそれぞれ支持腕を設
け、２本の該支持腕の先端部の弾性力により前記フラッ
トパッケージの本体を挾んで支持するようにしたフラッ
トパッケージのキャリアにおいて、前記フラットパッケ
ージの着脱時に前記支持腕を外側へ広げるための着脱用
爪を、前記キャリア枠の打ち抜かれた部分より該キャリ
ア枠の裏面側に突起せしめるよう該支持腕に設けたこと
を特徴とするフラットパッケージのキャリアを提供する
ことにより達成される。
以下本考案の一実施例を図面に従って詳細に説明する。
第５図に本実施例のキャリアの平面図を、第６図にその
要部断面図を示す。
本実施例では図の様に支持腕１４をそれを外側に広げる
ための着脱用爪１８を設けている。
そしてその着脱用爪１８は第５図に示す様に半月状の棚
１９を有している。
この様にキャリア枠１０の打ち抜かれた部分よりキャリ
ア枠１０の裏面側に突起した着脱用爪１８を利用して支
持腕１３を外側に広げるわけだが、その方法としては、
例えば第７図に示す様に平行な２本のレール３０の上に
キャリアをのせて第８図の要部断面図の様に２本のレー
ル３０を着脱用爪１８の内側に挿入しておいて、キャリ
アをレール３０に沿って横方向にずらし、図中３１の様
に一部レール３０が広がった着脱部３１上にキャリアを
移動させることにより、レール３０の広がりに応じて支
持腕１３が容易に広げられる。
又着脱用爪１８が半月状の棚を有する構造であるため、
レール３０の着脱部３１への移動がなめらかに行なえる
。
以上の様に本考案によれば、フラットパッケージのキャ
リアへの着脱が非常に容易に行なえるという効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来のキャリアの平面図及び要部断
面図。 第３図はフラットパッケージの平面図。 第４図はフラットパッケージを従来のキャリアに塔載し
、た時の要部断面図。 第５図及び第６図は本考案の一実施例であるキャリアの
平面図及び要部断面図。 第７図及び第８図は、本考案の一実施例であるキャリア
の使用法を説明するための平面図及び要部断面図。 図中、１０：キャリア枠、１１：帯状凸部、１２：内辺
、１３：支持腕、１８：着脱用爪、１９：半月状の棚、
２０：フラットパッケージの本体、２１：外部端子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 中心部が打ち抜かれたキャリア枠の少なくとも一辺に帯
    状凸部を平行に複数本設け、それらの間にフラットパッ
    ケージの外部端子を挿入して該フラットパッケージを塔
    載するようにし、かつ、前記キャリア枠の対向する２つ
    の内辺の端部にそれぞれ支持腕を設け、２本の該支持腕
    の先端部の弾性力により前記フラットパッケージの本体
    を挾んで支持するようにしたフラットパッケージのキャ
    リアにおいて、 前記フラットパッケージの着脱時に前記支持腕を外側へ
    広げるための着脱用爪を、前記キャリア枠の打ち抜かれ
    た部分より該キャリア枠の裏面側に突起せしめるよう該
    支持腕に設けたことを特徴とするフラットパッケージの
    キャリア。
JP2565080U 1980-02-29 1980-02-29 フラットパッケ−ジのキャリア Expired JPS587641Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2565080U JPS587641Y2 (ja) 1980-02-29 1980-02-29 フラットパッケ−ジのキャリア

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2565080U JPS587641Y2 (ja) 1980-02-29 1980-02-29 フラットパッケ−ジのキャリア

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56129740U JPS56129740U (ja) 1981-10-02
JPS587641Y2 true JPS587641Y2 (ja) 1983-02-10

Family

ID=29621682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2565080U Expired JPS587641Y2 (ja) 1980-02-29 1980-02-29 フラットパッケ−ジのキャリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS587641Y2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703920A (en) * 1986-08-25 1987-11-03 Amp Incorporated Manufacturing method for integrated circuit chip carriers and work holder for use in the method
JPH063828Y2 (ja) * 1988-04-28 1994-02-02 第一精工株式会社 Ｉｃパッケージ用キャリア

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56129740U (ja) 1981-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0220600A3 (en) Carriers for pin grid array
EP0233029A3 (en) An improved interconnect tape for use in tape automated bonding
CA2202426A1 (en) Mounting structure for a semiconductor circuit
MY130185A (en) Method & apparatus for producing integrated circuit devices.
EP1424748A3 (en) Microelectronic contacts and assemblies
EP0862211A3 (en) Semiconductor apparatus and method for fabricating the same
CA2466887A1 (en) Snubbing unit with improved slip assembly
JPS587641Y2 (ja) フラットパッケ−ジのキャリア
JPS5780920A (en) Fitting method and device of window braid for car
JPH055376B2 (ja)
JPH0442935Y2 (ja)
JPS5812986U (ja) 電気機器の取付機構
JP3234042B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN2390305Y (zh) 握持装置
JPS589858U (ja) ル−フキャリヤにおける被載置物の固定構造
JPS58138337U (ja) ウエハ支持治具
JPH0487640U (ja)
JPS6079789U (ja) ケ−ブルサポ−ト
JPS6127878U (ja) ウエハ−の収納キヤリア
JPH0220506B2 (ja)
JPS636165U (ja)
JPS59115107U (ja) クリツプ
KR940016720A (ko) 반도체 리이드 프레임
JPS626509U (ja)
JPH05275577A (ja) Ｌｓｉ用ソケット