JPS5876442A - メツキ用導電性樹脂組成物 - Google Patents

メツキ用導電性樹脂組成物

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JPS5876442A
JPS5876442A JP17447281A JP17447281A JPS5876442A JP S5876442 A JPS5876442 A JP S5876442A JP 17447281 A JP17447281 A JP 17447281A JP 17447281 A JP17447281 A JP 17447281A JP S5876442 A JPS5876442 A JP S5876442A
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JP
Japan
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plating
sulfur
resin composition
conductive resin
parts
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JP17447281A
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Inventor
Toshiharu Sakaguchi
阪口 俊春
Shoichi Hoshina
星名 昇一
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Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂使用成形品表i1に化学メッキを施すこと
なく、直接電気メッキを行うことのできるメッキ用導電
性樹脂組成物に関するものである。
従来よ)樹脂使用の成形品表面に電気メッキな施したも
の紘、各種工業用製品、日用品として使用が試みられ、
そのメッキ法として紘電気メ、キを行う#に、予め樹脂
成形品の表面にエツチング、センシタイジング、アクチ
ペーテイング等の複雑な前処理を行うた後に化学メツ中
処理を施して成形品表面に導電性を付与してから電気メ
ッキを行うという面倒な前搗履を経な妙ればならなかり
た。しかもこのようにしても満足すべきメッキ製品が得
られる樹脂素材としてはアクリロニ)リルーブタジエン
ースチレン共重合体(以後、ムBa@脂と略)に限られ
てお)、剛性中尉熱性に優れ、かつ大量に使用されて−
るポリオレアイン樹脂用成形品の電気メツ中で杜、成形
晶表面と金属メッキ膜との間の密着性がムク8樹mはど
強くなく商品として適当でなかりえ。
又、最近には、上述のような複雑な工程を解消する丸め
金属メッキを行う場合、予め樹脂成形品表INK導電性
ペイントを塗布したり、樹脂中に導電性素材を混練して
導電性を付与し化学メッキを行わず直接電気メッキを行
うことが提案されている。
例えば、ポリオレアイン樹脂中に導電性カーボンと、単
体の硫黄中硫黄供与体(塩化硫黄、チウラム類、チアゾ
ール類、スルホンアミド類等)を混練しIN−組成物よ
〕なる成形品に直接電気メッキを施す仁とが試みられて
お〕、成形品表面にメッキ金属膜の発生がみられ、成形
品表面への金属の析出のしやすさを示す所■付きi!シ
性、及びくも〕中しみのない外観的に優れた%Oが得ら
れるO″eあるが、1着性が十分でなく実用的でなかり
た。この九め鋏樹讃中Klf着性を改善する目的で、ム
BS樹脂やスチレン樹脂等スチレン系樹脂を添加するこ
とも試みられたが、溶融混線や成形の際の加熱によって
添加された硫黄や硫黄供与体による架橋反応を生じ、こ
のため物性の低下や加工が難しくなり商品としての価値
を失っていた。
本発明者らは、上述欠点を解消すべく鋭意研究の結果、
分子中に二重結合をもち、かつ、カルボキシル基を有す
る不飽和カルボン酸又はその無水物の一定量を反応させ
て得られるポリオレフィン変性体に硫黄系物質と導電性
素材を加え配合した成形品に直接電気メッキを行うと、
成形品表面への金属膜の優れた密着性と付廻り性を示し
、しかもスチレン系樹脂に硫黄系物質を配合した場合の
ような溶融混練や成形の際に架橋反応を生じない優秀な
メッキ用導電性樹脂組成物が得られることを見い出し本
発明を完成した。
すなはち、本発明は、囚二重結合をもち、かつ、カルボ
キシル基を有する不飽和カルボン酸叉はその無水物を反
応させて得られるポリオレアイン変性体100重量部、
(6)硫黄系加硫剤、硫黄放出化合物及び硫黄系加硫促
進剤からなる群からえらばれえ少なくとも一種の硫黄系
物質1〜10重量部、ゆ得られる組成物の体積固有抵抗
値が5000・1以下となるように添加され良導電性素
材、 以上−、(2)及び(6)からなる°ことを′特徴とす
るメツ牛用導電性樹脂組成物である。
本発明で使用するポリオレアイン変性体因は、分子内に
二重結合をもち、かつ、カルボキシル基を有する不飽和
カルダン酸又はその無水物の少なくとも一種を゛ポリオ
レフィン樹脂に反応させて得られるグラフト共重体であ
る。即ち、ボリプ算ピレン、ポリメチレンペンテン、ポ
リエチレン及びこれらポリマーで比較的分子量の小さな
所朗ワ、クス類(例えば、4リエチレンワツクス、ボリ
プ四ピレンワックス)等のポリオレフィン樹脂に、アク
リル酸、メタクリル酸、クエン酸、イタコン酸、マレイ
ン酸、フタル酸、フマール酸、ハイミック酸、メチルハ
イミ、り酸、あるいはこれら不飽和カルボン酸の酸無水
物を附加反応させて得られるグラフト共重合体である。
該不飽和カルボン酸又はその無水物を0,01〜20重
量−の割合で附加反応しグラフト化されたポリオレフィ
ン変性体が電気メッキの際に優れた密着性を示すので特
に好ましく、0.01重量%以下では導入された極性基
が少なく、電気メッキの際の密着性が低下して好ましく
ない。又、20重量%以上では、グラフトの割合の量に
相当する密着性の効果が得られずグラフトの割合を増加
する必要がない。
尚、本発明で囚成分として、上述ポリオレフィン変性体
にポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂及びエチレン
酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル共重合体エチレ
ンアクリレート共重合体等ポリオレフィン樹脂誇導体を
加え混合した、所謂ブレンドポリ、マーヲ使用してもよ
い。
本発明に使用する硫黄系物質FB+は、一般にゴム業界
において使用されているものであり、例えば硫黄系加硫
剤としては、(イ)粉末硫黄、硫黄華ζ沈降硫黄、コロ
イド硫黄等単体硫黄、及び(ロ)−塩化硫黄、二塩化硫
黄、モルホリンジスルフィド、アルキルフェノールジス
ルフィド。又、硫黄放出化合物として社テトラメチルチ
ウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムジスル
フィド、ジペンタメチレンへキサスルフィド。
又硫黄系加硫促進剤としてはチアゾール系、スル7オン
アミド系、チオ尿素、ジテオカルバメート系及びサンテ
ート系等の化合物があり、具体的な化合物としては、チ
オ尿素、モノメチルチオ尿素、モノエチルチオ尿素、モ
ノフェニルチオ尿素、メタフェニレンジチオ尿素、2−
メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトイミダシ
リン(エチレンチオ尿素)、テトラメチルチウラム・モ
ノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、テ
トラメチルチウラム・ジスルフィド、ジペンタメチレン
チウラム・モノスルフィド等が挙げられる。
又、(6)成分は得られる組成物の体積固有抵抗値が5
000−1以下になるように添加するが、その際に使用
する導電性素材としては、カーボンブラックグラファイ
ト、カーボンせんい、金属粉等が挙けられる。
本発明に使用する(6)及び(C)成分の使用量は、国
電100重量部(以後、部と略)K対して(6)成分は
1〜10部であるときに、本発明の組成物使用の成形品
に電気メッキを施すと優れ九付mシ性、及びくもシやし
みがない等外観的に優れたものが得られる。1部よ塾少
ないと付きan性に劣〕、<も夛やしみを生じて好まし
くない 又、10部を超える4囚成分として使用される
樹脂の特性が失われるげか努でなく、メツ中表面K<4
J)中じみを生じ好ましくな−。
噌成分として紘、得られる組成物卸ち本発明のメツ命用
導電性l1l11組成物の体積固有抵抗値がsoOΩ−
鍔以下になるように添加するが、そのIIO使用使用量
電導電性基材りて異tゐが、導電性カーポンプラ、り使
用の場合10〜50部が好ましい。
本発明Oメッキ用導電性樹脂組成物の配合Ka、tキシ
ングロール、バンバリーさ中サー、押出機等を用いて遇
當Oa練方法により行えdよい。
例えば、バンバリー叱キサ−を使用した場合に、樹脂に
ポリブーピレン資性体を使用して製造する時に社拠練1
1m180〜260℃5分間11変で、叉、低密度ポリ
エチレン変性体を使用して製造する時には150〜25
0℃5分@11度で製造すれdよい。
崗、本発明Oメッキ用導電性樹脂組成物便用O虞形品の
電気メツ中に杜、成形品l!1面の簡単竜洗滌、例えげ
トリクールエ°チレンで表面を脱脂洗浄するだけで直接
電気メッキを行える。
電気メッキで社、マずストライクニッケルメッキを行っ
先後Kyt、沢硫酸鋼メッキ、光沢ニッケルメッキ、ク
ロムメッキ等を次に示すような条件で行えばよい。
Oストライクニ、ケルメッキ条件 (ロ)浴組成 硫酸二、ケル  250 f/を 塩化二、ケル   s o t7t ホ  り   駿     4 0  f/lビット防
止剤    4g4/1 (2) 液     温   40〜60℃(0) 電
流・密度  1.5〜4 A7Qk?に)メッキ時間 
 5分 ・光沢硫酸銅メッキ条件 (ロ) 液    IL   40〜60℃(0)電流
密度 t5〜4ム、4i に)メッキ時間  5分 ・尤沢硫酸鋼メッキ条件 に) 浴組成 硫  酸  銅   200 f/l 硫     酸    50 f/を 光  沢  剤   2〜6峰t (ロ) 液     温   20〜30℃(0)電流
密度 2.5〜45V− に)メッキ時間  20分 ・光沢二タケルメッキ条件 に)浴銀虞 am”’ v 4’ k   250 t/L塩化蟲、
ケル   5θfμ 傘    り   鹸      4 0  fat光
 沢 剤  必要に応じ加える (口) 液     温   45〜60℃(→電流密
度 2.5〜工5V− に)メッキ時間  10分 Oり費−ムメVキ条件 に)sai成 無水りツム@   250 fit 三価クーり酸    2 fit 硫     酸    25 fit (2) 甑     温   35〜50℃(c)電流
密度 8〜12 Ja、d (d)  メッキ時間  1分 本発明のメッキ用導電性樹脂組成物使用の成形品への電
気メッキの結果は第1表に示されるように、金属膜の密
着性は良好(例:ビーリングテストで1〜3に!iI/
10細)であり、しかも外観的にも付き廻り性及びメッ
キ表面のくもりやしみがなく、成形品を長期間放置して
も、全く変化しない優れた製品が得られるので、自動車
部品、電気部品、雑貨等に巾広く利用することができる
ので商品としての価値は大きい。
尚、本発明の効果を損わない程度なら、各種の添加剤例
えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散助剤等を本発明の
メッキ用導電性樹脂組成物に加えてもよい。
次に実施例及び参考例を示す。
実施例1 四成分として密度0.920部MI値7.0のポリプロ
ピレンに対して無水マレイン酸を2重量−ダラット重合
させて得られたポリオレフィン変性体100IB、(6
)成分としてジペンタメチレンチクツムへキナナルファ
イドS部、−成分として、ファネスタイプのカープンプ
ラ、り(ツイオンアタゾ社製ケ、チェンプッ、りno)
15部を230℃に温度調節したパンパν一ンキナーへ
同時に投入し5分間配合練肉し、本発明Oメッキ用導電
性樹脂組成物を得る。
上記組成物を25ICEiK変調節し九射出成形機によ
シ体積固有抵抗値100−のシート状成形物を製造し、
該成形品表面を脱脂鵡鳳を行うた後、電気メッキとして
ストライクエ、ケルメッキを行う先後に、光沢硫酸鋼メ
、キ、光沢二、ケルメッキを施した。
得られ九メッキ製晶?pc7)−でのメッキ製品の外観
(付10性)ILび密着性を測定し九結果を第1表に示
す。
崗、付l1jI性について社目視判定によ〕、又、書着
性OII定に杜金属メツ命面を10℃巾のタンザク状に
加工した後、樹脂面とメ。
キはくとの間に剥離強度を引張速度30 w”室温(2
3℃)の条件で測定した。
実施例2 (8)成分としてポリプロビレyにアクリル酸−を附加
反応させて得たクラフト率8重量%(MI値2,0、密
度0.932 )のポリオレフィン変性体100部、(
B)及びIcI成分は実施例1と同じである。これら(
5)、(B)及び(C1成分を実施例1と同様に配合し
本発明のメッキ用導電性樹脂組成物(体積固有抵抗値1
2Ω511)を得る。
以後実施例1と同様に取扱い結果を第1表に示す。
実施例5 実施例1での+81成分を粉末硫黄3部にかえる以外は
、囚及び(C1成分は実施例1と同じである。これら(
5)、(B)及び(C1成分を実施例1と同様に配合ゾ
発明のメッキ用導電性樹脂組成物(体積固有抵抗値9Ω
α)を得る。
以後、実施例1と同様に取扱い結果を第1表に示す。
実施例4 囚成分として、密度0.89、平均分子量5゜000の
ポリプロピレンワックスに無水マレイジ酸を附加反応さ
せて得られるグラフト率15重量%のポリオレフィン変
性体5部、及び密度all、Ml工値Oのポリプロビレ
/95部からなるブレンドポリマー100部を使用する
。(Bl及び(C)成分は実施例1と同じである。これ
ら、(5)、(B)及びfcl成分を実施例1と同様に
配合し、本発明のメッキ用導電性樹脂組成物(体積固有
抵抗値11Ω儒)を得る。
以後、実施例1と同様に取扱い結果を第1表に示す。
参考例1 実施例1に於ける(B)成分の使用量を0.5部にかえ
る以外は全べて実施例1と同じである。
参考例2 実施例1に於ける囚成分にかえてM1値80密度a?1
のポリプロピレン100部を使用する、(8)及びゆ成
分は実施例1と同じである。
以後、実施例1と同様に取扱い結果を第1表に示す。
第  1  表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 囚二重結合をもち、かつ、カルボキシル基を有す
    る不飽和゛カルボン酸又はその無水物を反応させて得ら
    れるポリオレフィン変性体100重量部、(B)硫黄系
    加硫剤、硫黄放出化合物及び硫黄系加硫促進剤からなる
    群からえらばれた少なくとも一種の硫′黄系物質1〜1
    0重量部、(C)得られる組成物の体積固有抵抗値が5
    000−国以下となるように添加された導電性基材、 以上(70、(9)及び(C)からなること1を特徴と
    するメッキ用導電性樹脂組成物。 2、 ポリオレフィン変性体に占める不飽和カルボン酸
    又はその無水物の割合がα01〜20重量−である特許
    請求の範囲第1項記載のメッキ用導電性樹脂組成物。
JP17447281A 1981-11-02 1981-11-02 メツキ用導電性樹脂組成物 Pending JPS5876442A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948474A (en) * 1987-09-18 1990-08-14 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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