JPS5877077U - 混成集積回路体 - Google Patents
混成集積回路体Info
- Publication number
- JPS5877077U JPS5877077U JP17387781U JP17387781U JPS5877077U JP S5877077 U JPS5877077 U JP S5877077U JP 17387781 U JP17387781 U JP 17387781U JP 17387781 U JP17387781 U JP 17387781U JP S5877077 U JPS5877077 U JP S5877077U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit body
- hybrid integrated
- insulating substrate
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来のｘｘｘｘｘｘ基板の断面図、第２図は
、本考案の一実施例を示すｘｘｘｘｘｘ基板の断面図で
ある。 図において、１，７は絶縁基板、２は導電体、３は積層
チップコンデンサー、４はフリップチップＩ−Ｃ，５は
タンタルコンデンサー、６はロー材又は、導電材等の固
着剤、７ａ、７ｂ、７ｃは絶縁基板７に設けられた孔で
ある。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す
。
、本考案の一実施例を示すｘｘｘｘｘｘ基板の断面図で
ある。 図において、１，７は絶縁基板、２は導電体、３は積層
チップコンデンサー、４はフリップチップＩ−Ｃ，５は
タンタルコンデンサー、６はロー材又は、導電材等の固
着剤、７ａ、７ｂ、７ｃは絶縁基板７に設けられた孔で
ある。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す
。
Claims (1)
- 導体パターンを形成せしめた絶縁基板の、前記導体パタ
ーン上に少なくとも１ヶ以上の電子部品を固着してなる
混成集積回路体において、固着される電子部品の下面の
絶縁基板に、貫通する孔を設けたことを特徴とする混成
集積回路体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17387781U JPS5877077U (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 混成集積回路体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17387781U JPS5877077U (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 混成集積回路体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877077U true JPS5877077U (ja) | 1983-05-24 |
Family
ID=29965782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17387781U Pending JPS5877077U (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 混成集積回路体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877077U (ja) |
-
1981
- 1981-11-19 JP JP17387781U patent/JPS5877077U/ja active Pending
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