JPS5877231A - レジストパタ−ンのテ−パ形成方法 - Google Patents
レジストパタ−ンのテ−パ形成方法Info
- Publication number
- JPS5877231A JPS5877231A JP56175672A JP17567281A JPS5877231A JP S5877231 A JPS5877231 A JP S5877231A JP 56175672 A JP56175672 A JP 56175672A JP 17567281 A JP17567281 A JP 17567281A JP S5877231 A JPS5877231 A JP S5877231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- resist
- taper
- irregular parts
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/7035—Proximity or contact printers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、磁気バブルメモリ素子製作時のレジストパタ
ーンのテーバ形成方法に関する。
ーンのテーバ形成方法に関する。
従来のレジストパターンのテーノくの形成方法は、レジ
ストと下地とのエツチング速度の違いを利用してい良。
ストと下地とのエツチング速度の違いを利用してい良。
しかし、転写される下地)(ターンのテーパ角が不十分
なため、多層配線の際に段切れが生じやすいという欠点
があった。
なため、多層配線の際に段切れが生じやすいという欠点
があった。
したがって、本発明の目的は、磁気パズルメモリ素子に
おいズパターンに適当なテーバを形成することを提供す
ることにある。
おいズパターンに適当なテーバを形成することを提供す
ることにある。
こOため、本発明は、多層配線部などOラフパターンに
適用するものであ〕、マスクパターンの周辺にピッチ間
隔2μm以下の凹凸t−2け、露光時OWA折先によシ
、レジストパターンにテーバを形成し、積層構造の各層
間のパターンのテーパ角をゆるやかにして段切れな防止
するようにしたものである。
適用するものであ〕、マスクパターンの周辺にピッチ間
隔2μm以下の凹凸t−2け、露光時OWA折先によシ
、レジストパターンにテーバを形成し、積層構造の各層
間のパターンのテーパ角をゆるやかにして段切れな防止
するようにしたものである。
以下、本発明を実施例によって詳細tcI!明する。
第1図は、1スクのパターンの一部を示し、第2図は、
そのマスクによ多形成されたレジストの断面形状を示す
。1はマスク基板、2はパターンを示しその周辺には微
細な凹凸を形成しである。3はll!射光、4は凹凸を
通る回折光、Sはレジスト6とマスク1の間のギャップ
、7はレジスト藝を形成し念下地を示しである。第3図
は横軸に凹凸のピッチ間隔、縦軸にレジストパターンの
テーパ角を示している。本*施例の特徴は、嬉3図で示
すようにピッチ間隔が2μm以下、すなわちパターン周
辺部に2μm間隔以下の凹凸を形成することで、その部
分を通る光の回折光により、第2図の6の点−で囲まれ
九テーパt′有したレジストパターンが形成場れ、更に
エツチングにより、下地Tに同様な形状のパターンが得
られる。第3図において、P】ハテーパ形成領域、P2
はズスクパターンO凹凸が直接転写する領域である。こ
の↓うに本発明を適用することによル、積層構造をゼす
る多層配@0テーパが従来の方法よシなめらかになる効
果がある。
そのマスクによ多形成されたレジストの断面形状を示す
。1はマスク基板、2はパターンを示しその周辺には微
細な凹凸を形成しである。3はll!射光、4は凹凸を
通る回折光、Sはレジスト6とマスク1の間のギャップ
、7はレジスト藝を形成し念下地を示しである。第3図
は横軸に凹凸のピッチ間隔、縦軸にレジストパターンの
テーパ角を示している。本*施例の特徴は、嬉3図で示
すようにピッチ間隔が2μm以下、すなわちパターン周
辺部に2μm間隔以下の凹凸を形成することで、その部
分を通る光の回折光により、第2図の6の点−で囲まれ
九テーパt′有したレジストパターンが形成場れ、更に
エツチングにより、下地Tに同様な形状のパターンが得
られる。第3図において、P】ハテーパ形成領域、P2
はズスクパターンO凹凸が直接転写する領域である。こ
の↓うに本発明を適用することによル、積層構造をゼす
る多層配@0テーパが従来の方法よシなめらかになる効
果がある。
以上説明したように、本発明によれば、多層配1IIK
おける積層構造の各層のパターンのテーバ角を適当な角
度に形成できるので段切れによる断線が防止でき、製品
の歩留シが向上するという優れた効果がある。
おける積層構造の各層のパターンのテーバ角を適当な角
度に形成できるので段切れによる断線が防止でき、製品
の歩留シが向上するという優れた効果がある。
11141図は本発明の一実施例における1スクの正面
図、第2図は、この1スクを使用した露光時の断面図、
第3図はマスクパターンのピッチ間隔とレジストパター
ンOテーパ角の関係を示す図である。 l a a @ ayスク基板、2・・・・パターン、
3・・・・照射光、4・・・・回拓光、5・・・・ギャ
ップ、6・・・・レジスト、T・・・・下地。 11−声!− 二1に雫−一 第1独 \ パター)頗辺の凹凸のヒー・y関1鵬(7um
)
図、第2図は、この1スクを使用した露光時の断面図、
第3図はマスクパターンのピッチ間隔とレジストパター
ンOテーパ角の関係を示す図である。 l a a @ ayスク基板、2・・・・パターン、
3・・・・照射光、4・・・・回拓光、5・・・・ギャ
ップ、6・・・・レジスト、T・・・・下地。 11−声!− 二1に雫−一 第1独 \ パター)頗辺の凹凸のヒー・y関1鵬(7um
)
Claims (1)
- iスフパターンの周辺にピッチ間隔2μm以下の凹凸を
形成し、露光時にこの凹凸を通る光の回折光によってレ
ジストに適度なテーノく−を形a−gせゐようにしたこ
とを特徴とするレジストノ(ターンOテーパ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175672A JPS5877231A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | レジストパタ−ンのテ−パ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175672A JPS5877231A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | レジストパタ−ンのテ−パ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877231A true JPS5877231A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH0145739B2 JPH0145739B2 (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=16000211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56175672A Granted JPS5877231A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | レジストパタ−ンのテ−パ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877231A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60135949A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 光成形体の製造方法 |
| JPS61111533A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 感光性樹脂のパタ−ン形成方法 |
| JPH01243436A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性有機樹脂膜の形成方法 |
| WO1995010849A1 (en) * | 1993-10-13 | 1995-04-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Pattern and method for evaluating focal point |
| EP1034457A4 (en) * | 1997-11-24 | 2001-05-02 | Asml Masktools Bv | METHOD FOR ADJUSTING THE EDGES OF FINE DETAILS USING A HALF-TONE OPTICAL MASK |
| JP2002040623A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 濃度分布マスクの製造方法 |
| JP2005257712A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Hoya Corp | グレートーンマスク及びその製造方法 |
| JP2009230017A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Omron Corp | レジスト露光方法 |
-
1981
- 1981-11-04 JP JP56175672A patent/JPS5877231A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60135949A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 光成形体の製造方法 |
| JPS61111533A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 感光性樹脂のパタ−ン形成方法 |
| JPH01243436A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性有機樹脂膜の形成方法 |
| WO1995010849A1 (en) * | 1993-10-13 | 1995-04-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Pattern and method for evaluating focal point |
| EP1034457A4 (en) * | 1997-11-24 | 2001-05-02 | Asml Masktools Bv | METHOD FOR ADJUSTING THE EDGES OF FINE DETAILS USING A HALF-TONE OPTICAL MASK |
| JP2002040623A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 濃度分布マスクの製造方法 |
| JP2005257712A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Hoya Corp | グレートーンマスク及びその製造方法 |
| JP2009230017A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Omron Corp | レジスト露光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145739B2 (ja) | 1989-10-04 |
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