JPS5877282A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5877282A JPS5877282A JP17594381A JP17594381A JPS5877282A JP S5877282 A JPS5877282 A JP S5877282A JP 17594381 A JP17594381 A JP 17594381A JP 17594381 A JP17594381 A JP 17594381A JP S5877282 A JPS5877282 A JP S5877282A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- circuit board
- printed circuit
- molded
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ので、その目的とするところは耐湿性、軽智に富むプリ
ント配線板を効率よく生産することにある従来、各種工
業に用いられるプリント配線板はフェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、エホキシ樹脂尋の熱硬化性樹脂を紙、布
等に含浸、乾燥後所費枚数を積層し更に銅箔を重ねて積
層成形してなる積層板を基板としエツチング等により電
気回路を形成してプリント配線板を得ていた為、プリン
ト配線板の層間からの吸湿が大きく且つ重量があり更に
含浸、乾燥、積層成形、切断等の製造工程が長く生産効
率の悪いものであった０ 本発明は上記欠点を解決するもので、日本工業規格Ｊ
ｒ ８．Ｋ ７２０１による連続耐熱温度が７０℃以上
の熱可塑性榛゛脂を射出成形した成形板表面の菫気回路
部のみに化学鍍金受容性物質含有接着剤層を設けてから
鍍金し電気回路を形成してプリント配線板を得る亀ので
積層成形でない為に層間からの吸湿がなく耐湿性に優れ
、且つ＠倉で晩に製造工程が短かくプリント配線板を効
率よく生産することができたものである。
ント配線板を効率よく生産することにある従来、各種工
業に用いられるプリント配線板はフェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、エホキシ樹脂尋の熱硬化性樹脂を紙、布
等に含浸、乾燥後所費枚数を積層し更に銅箔を重ねて積
層成形してなる積層板を基板としエツチング等により電
気回路を形成してプリント配線板を得ていた為、プリン
ト配線板の層間からの吸湿が大きく且つ重量があり更に
含浸、乾燥、積層成形、切断等の製造工程が長く生産効
率の悪いものであった０ 本発明は上記欠点を解決するもので、日本工業規格Ｊ
ｒ ８．Ｋ ７２０１による連続耐熱温度が７０℃以上
の熱可塑性榛゛脂を射出成形した成形板表面の菫気回路
部のみに化学鍍金受容性物質含有接着剤層を設けてから
鍍金し電気回路を形成してプリント配線板を得る亀ので
積層成形でない為に層間からの吸湿がなく耐湿性に優れ
、且つ＠倉で晩に製造工程が短かくプリント配線板を効
率よく生産することができたものである。
次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用いる日
本工業規格Ｊ Ｉ ’Ｓ 、 Ｋ７２０１による連続耐
熱温度が７０℃以上の熱可塑性松脂はポリイミド、ポリ
アク、リル、ボリスチンン、アクリロニトリル７’ ｌ
ジエンスチレン共重合体、ポリスルフォン、ポリウレ
タン、ポリアリルエーテル、ポリアリルスルフォン、ポ
リオレフィン、ポリブタジェン、ポリプロピレン、ナイ
ロン、ポリカーボネート、ポリアセタール、弗化樹脂、
ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエーテルスルフォン、余りエーテルエーテルケトン等
である。即ち連続耐熱温度が７０℃未満の熱可塑性樹脂
はプリント配線板としての耐熱性に乏−しく、本発明で
は用いることができなＬｎｏ化学鍍金受容性物質含有接
着剤はパラジウム、金、白金、銀、ニッケル、銅及び又
はこれら金属の塩化物を含むフェノール樹脂、キシレン
樹脂、エポキシ樹脂、。
本工業規格Ｊ Ｉ ’Ｓ 、 Ｋ７２０１による連続耐
熱温度が７０℃以上の熱可塑性松脂はポリイミド、ポリ
アク、リル、ボリスチンン、アクリロニトリル７’ ｌ
ジエンスチレン共重合体、ポリスルフォン、ポリウレ
タン、ポリアリルエーテル、ポリアリルスルフォン、ポ
リオレフィン、ポリブタジェン、ポリプロピレン、ナイ
ロン、ポリカーボネート、ポリアセタール、弗化樹脂、
ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエーテルスルフォン、余りエーテルエーテルケトン等
である。即ち連続耐熱温度が７０℃未満の熱可塑性樹脂
はプリント配線板としての耐熱性に乏−しく、本発明で
は用いることができなＬｎｏ化学鍍金受容性物質含有接
着剤はパラジウム、金、白金、銀、ニッケル、銅及び又
はこれら金属の塩化物を含むフェノール樹脂、キシレン
樹脂、エポキシ樹脂、。
ポリエステル樹脂、アクリｉ二トリルプタジェｙ共ｉ会
物、ブチラール樹脂及び又はこれら樹脂の変性物の単独
或は混合物からなる本ので、塗布、吹付け、流延、転写
、印刷、浸漬等で成形板表面に接着！を設けるものであ
る。成形板は予じめスルホール穴付であってもよく又、
成形板をドリル。
物、ブチラール樹脂及び又はこれら樹脂の変性物の単独
或は混合物からなる本ので、塗布、吹付け、流延、転写
、印刷、浸漬等で成形板表面に接着！を設けるものであ
る。成形板は予じめスルホール穴付であってもよく又、
成形板をドリル。
加工してスルホール穴を作成してもよくどちらの方法で
もよい０又、接着剤層は成形板の片面の電気回路部のみ
たけでもよく又、上下両面の電気回路部のみだけに設け
てもよ〈更にスルホール穴内部表面にも設けることがで
きる。
もよい０又、接着剤層は成形板の片面の電気回路部のみ
たけでもよく又、上下両面の電気回路部のみだけに設け
てもよ〈更にスルホール穴内部表面にも設けることがで
きる。
次に本発明の方法を実施例に本とすいて説明する０
実施例１
ポリプロピレンを射出成形してＤｉ １１１５１．１０
３角のスルホール穴付成形板を得た。次に該成形板の上
、下面の一′気回路部のみ及びスルホール穴内部表面に
フェノール機脂ｂｏｋｊｌｔ部（以下羊に部と記す）、
アクリロニトリルブタジェン共電合物５０部、塩化パラ
ジウム１部、ブチルセロソルブ２５０部から麿為ＩＩ！
着剣を厚瘍０．ｏ６軸 になる、ように揄布し加熱によ
って接着剤層を鹸化させ、てから無電解鍍金してプリン
ト配線板を得た。
３角のスルホール穴付成形板を得た。次に該成形板の上
、下面の一′気回路部のみ及びスルホール穴内部表面に
フェノール機脂ｂｏｋｊｌｔ部（以下羊に部と記す）、
アクリロニトリルブタジェン共電合物５０部、塩化パラ
ジウム１部、ブチルセロソルブ２５０部から麿為ＩＩ！
着剣を厚瘍０．ｏ６軸 になる、ように揄布し加熱によ
って接着剤層を鹸化させ、てから無電解鍍金してプリン
ト配線板を得た。
実施例２
ポリスルフォンを射出成形り、て厚さｌＩＩ、１ＱｃＩ
Ｉ角の成形板を得、所要位置にドリル加工してスルホー
ル穴を作成してから実施例１と同じ化学鍍金受容性物質
含有接着剤を成形板の上、下面の電気回路部のみ及びス
ルホール穴内部表面に厚ｆＯ，０５鰭になるように浸漬
、加熱して無電解鍍金、電気鍍金してプリント配、線板
を得た。
Ｉ角の成形板を得、所要位置にドリル加工してスルホー
ル穴を作成してから実施例１と同じ化学鍍金受容性物質
含有接着剤を成形板の上、下面の電気回路部のみ及びス
ルホール穴内部表面に厚ｆＯ，０５鰭になるように浸漬
、加熱して無電解鍍金、電気鍍金してプリント配、線板
を得た。
実施例３
アクリロニトリルブタジェンスチレン共重合物を射出成
形して厚さ１ｆｌ、１ＯｃｌＩ４角の成形板を得、該成
形板の片面の電気回路部のみに、実施例１と同じ化学鍍
金受容性物質含有接着剤をｈさ０．０５＋ｕになるよう
に転写、加熱して無電Ｓ鍍金し、てプリント配線板を得
た。
形して厚さ１ｆｌ、１ＯｃｌＩ４角の成形板を得、該成
形板の片面の電気回路部のみに、実施例１と同じ化学鍍
金受容性物質含有接着剤をｈさ０．０５＋ｕになるよう
に転写、加熱して無電Ｓ鍍金し、てプリント配線板を得
た。
従来例
フェノール樹脂ワニスを厚さ０．１関のクラ′フトー紙
に含浸、乾燥し、たプ１１プレグを所要枚数積層した最
上層に厚さｏ、ｏａｓｎの接着剤付銅箔を接着剤側を積
層板側にあてて載置し加熱加圧成形して厚さ１■の金属
箔張り積層板を得た。次に該積層板をｔｏｎ角に切断し
てから所要の回路パターンを決める耐ｉｌ＠核を積層板
上につくり、次いで該積Ｊこ板を酸腐蝕液中に浸漬し、
不振の銅箔を腐蝕でて除去しプリント配線板を得た。
に含浸、乾燥し、たプ１１プレグを所要枚数積層した最
上層に厚さｏ、ｏａｓｎの接着剤付銅箔を接着剤側を積
層板側にあてて載置し加熱加圧成形して厚さ１■の金属
箔張り積層板を得た。次に該積層板をｔｏｎ角に切断し
てから所要の回路パターンを決める耐ｉｌ＠核を積層板
上につくり、次いで該積Ｊこ板を酸腐蝕液中に浸漬し、
不振の銅箔を腐蝕でて除去しプリント配線板を得た。
実施例１７″Ｊ至３と従来例のプリント配線板Ｃ二鉛１
表に明らかなように本発明の方法によるプリント配線板
は従来例のものより耐湿性がよく且つ軽量であり更に生
産工程が短かく生産効率がよく、本発明の方法の優れて
いることをａｉＭした。
表に明らかなように本発明の方法によるプリント配線板
は従来例のものより耐湿性がよく且つ軽量であり更に生
産工程が短かく生産効率がよく、本発明の方法の優れて
いることをａｉＭした。
第１表
注
◆ ＪＩ８．に６９１１による。
Claims (2)
- （１）日本工業規格ＪＩＳ．Ｋ７２０１による連続耐熱
温度が７０℃以上の熱可塑性樹脂を射出形成した成形板
装面の電気回路部のみに化学鍍金受容性物質含有接着剤
層を設けてから鍍金して電気回路を形成することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - （２）成形板が予じめするホール穴付であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594381A JPS5877282A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594381A JPS5877282A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877282A true JPS5877282A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16004963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17594381A Pending JPS5877282A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877282A (ja) |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17594381A patent/JPS5877282A/ja active Pending
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