JPS5877281A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS5877281A JPS5877281A JP17594281A JP17594281A JPS5877281A JP S5877281 A JPS5877281 A JP S5877281A JP 17594281 A JP17594281 A JP 17594281A JP 17594281 A JP17594281 A JP 17594281A JP S5877281 A JPS5877281 A JP S5877281A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器、電子機器等の各種工業用に用いられ
るプリント配線板の製造方法に関するもので、その目的
とするところは耐湿性、軽量に富むプリント配線ｒを効
率よく生産することＫｌ）るＯ従来、各種工業に用いら
れるプリント配線板はフェノール樹脂、ポリエステル＠
脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を紙、布等に含浸、
乾燥彼所快枚数を積層し史に銅箔を重ねて槓Ｉ−成形し
てなる積層板を基板と【７エツチング等により電気回路
を形成してプリント配線板を僑でいた為、プリント配線
板の層間からの吸湿が大きく且つ重量かあ＃）ｌ！に含
浸、乾燥、積層成形、切断等の製造工程が長く生産効率
の悪い本のであった。
るプリント配線板の製造方法に関するもので、その目的
とするところは耐湿性、軽量に富むプリント配線ｒを効
率よく生産することＫｌ）るＯ従来、各種工業に用いら
れるプリント配線板はフェノール樹脂、ポリエステル＠
脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を紙、布等に含浸、
乾燥彼所快枚数を積層し史に銅箔を重ねて槓Ｉ−成形し
てなる積層板を基板と【７エツチング等により電気回路
を形成してプリント配線板を僑でいた為、プリント配線
板の層間からの吸湿が大きく且つ重量かあ＃）ｌ！に含
浸、乾燥、積層成形、切断等の製造工程が長く生産効率
の悪い本のであった。
本発明は上記欠点を解決する本ので、化学鍍金受容性物
質を含有する日本工業規格Ｊ Ｉ Ｓ 、に７２０１に
よる連続耐熱温度が７０℃以上の熱可塑性樹脂を射出成
形した成形板表面の必要部分のみを鍍金し電気回路を形
成してプリント配線板を得るもので積層成形で々い為に
層間からの吸湿がなく耐湿性に優れ、且つ軽量で更に製
造工程が短かくプリント配線板を効率よく生産すること
ができた本のであ・る〇 次に本発明の方法を詳り、 ＜説明する。本発明に用い
る化学鍍金受容性物質はパラジウム、金、白金、銀、ニ
ッケル、銅及び５２はこれら金栖の塩化物で、日本工業
規格Ｊ Ｉ Ｓ、、 Ｋ ７２０１による連続耐。
質を含有する日本工業規格Ｊ Ｉ Ｓ 、に７２０１に
よる連続耐熱温度が７０℃以上の熱可塑性樹脂を射出成
形した成形板表面の必要部分のみを鍍金し電気回路を形
成してプリント配線板を得るもので積層成形で々い為に
層間からの吸湿がなく耐湿性に優れ、且つ軽量で更に製
造工程が短かくプリント配線板を効率よく生産すること
ができた本のであ・る〇 次に本発明の方法を詳り、 ＜説明する。本発明に用い
る化学鍍金受容性物質はパラジウム、金、白金、銀、ニ
ッケル、銅及び５２はこれら金栖の塩化物で、日本工業
規格Ｊ Ｉ Ｓ、、 Ｋ ７２０１による連続耐。
熱温度が７０℃以上の熱可塑性樹脂１まポリイミド、ポ
リアクリル、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジェ
ンスチレン共重合体、ポリスル７オン。
リアクリル、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジェ
ンスチレン共重合体、ポリスル７オン。
ポリウレタン、ポリアリルエーテル、ポリアリルスルフ
ォン、ポリオレフィン、ポリフタジエン、ボリフ゛ロビ
レン、ナイロン、ポリカーボオート、ポリアセタール、
弗化樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド
、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルエーテ
ルケトン勢である。即ち連続耐熱温度が７０℃未満の熱
可塑性樹脂はフ゛リント配線板としての耐熱性に乏［７
く、本発明では用いることができない。成形板は予じめ
スルホール穴付であってもよく父、成形物をドリル加工
［、てスルホール穴を作成Ｉ７て本よくどちらの方法で
もよい。次に成形板の片面だけ或は上下両面を鍍金しシ
スト印刷して必要部分のみを鍍金してプリント配線板を
得るものである。
ォン、ポリオレフィン、ポリフタジエン、ボリフ゛ロビ
レン、ナイロン、ポリカーボオート、ポリアセタール、
弗化樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド
、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルエーテ
ルケトン勢である。即ち連続耐熱温度が７０℃未満の熱
可塑性樹脂はフ゛リント配線板としての耐熱性に乏［７
く、本発明では用いることができない。成形板は予じめ
スルホール穴付であってもよく父、成形物をドリル加工
［、てスルホール穴を作成Ｉ７て本よくどちらの方法で
もよい。次に成形板の片面だけ或は上下両面を鍍金しシ
スト印刷して必要部分のみを鍍金してプリント配線板を
得るものである。
次に本発明の方法を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
塩化パラジウム１重量％（以下単に俤と記す）を含有す
るポリプロピレンを射出成形ｌで厚す１１１１．１Ｑｃ
ＩＩＩ角のスルホール穴付成形板を得、該成形８２＃面
の所要位置を鍍金しシスト印刷してから上下面及びスル
ホール穴内部表面を無−゛解鍍金してプリント配線板を
得た。
るポリプロピレンを射出成形ｌで厚す１１１１．１Ｑｃ
ＩＩＩ角のスルホール穴付成形板を得、該成形８２＃面
の所要位置を鍍金しシスト印刷してから上下面及びスル
ホール穴内部表面を無−゛解鍍金してプリント配線板を
得た。
実施例２ ′
塩化パラジウム０．５１を含有するポリスルフォンを射
出成形して厚さ１關、１０１角の成形板を得、該成形板
の所要位置にドリル加工しスルホール穴を作成し、てか
ら鍍金しシスト印刷し上下面及びスルホール穴内部表面
を無−解鍍金、電解鍍金してプリント配線板を得た。
出成形して厚さ１關、１０１角の成形板を得、該成形板
の所要位置にドリル加工しスルホール穴を作成し、てか
ら鍍金しシスト印刷し上下面及びスルホール穴内部表面
を無−解鍍金、電解鍍金してプリント配線板を得た。
実施例３
塩化パラジウム１．５チ含有アクリロニトリルブタジ工
ンスチレン共重合物を射出成形して厚さ１朋、１０３角
の成形板を得、該成形板の片面の所要位置を鍍金しシス
ト印刷、無電解鍍金ｔ−てプリント配線板を得た。
ンスチレン共重合物を射出成形して厚さ１朋、１０３角
の成形板を得、該成形板の片面の所要位置を鍍金しシス
ト印刷、無電解鍍金ｔ−てプリント配線板を得た。
従来例
フェノール樹脂ワニスを厚さ０．１ｍのクラフト紙に含
浸、乾燥したプリプレグを所要枚数槓階した最上層に厚
さ０．０３５６の接着創刊銅箔を接着剤側を積層板側゛
にあてて［ＩＬ、加熱加圧成形し７て〜さ１闘の金属箔
張り積層板をｆ４ｆｃ。次に蚊Ｍ層板をＩＯｃＭ角に切
断【てから所要の回路パターンを決める耐酸被覆を積層
板上につくり、次いで該積層板を酸腐蝕液中に浸漬し、
不安の銀箔を脚車〜させて除去し、プリント配線板を得
た。
浸、乾燥したプリプレグを所要枚数槓階した最上層に厚
さ０．０３５６の接着創刊銅箔を接着剤側を積層板側゛
にあてて［ＩＬ、加熱加圧成形し７て〜さ１闘の金属箔
張り積層板をｆ４ｆｃ。次に蚊Ｍ層板をＩＯｃＭ角に切
断【てから所要の回路パターンを決める耐酸被覆を積層
板上につくり、次いで該積層板を酸腐蝕液中に浸漬し、
不安の銀箔を脚車〜させて除去し、プリント配線板を得
た。
実施例１乃至３と従来例のプリント配線＆は第１表に明
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより耐湿性ｔ・よく且っ軽蓄であり史に注型工
程が短かく生産効率がよく、本発明の方法の優れている
ことを確総した。
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより耐湿性ｔ・よく且っ軽蓄であり史に注型工
程が短かく生産効率がよく、本発明の方法の優れている
ことを確総した。
第 １ 表
特許出願人
松下璽工株式会社
Claims (3)
- （１）化学鍍金受容性物質を含有する日本工業規格Ｊ
Ｉ Ｓ 、Ｋ ７２０１による連続耐熱温度が７０℃以
上の熱可塑性樹脂を射出成形した成形板表面の必費部分
のみを鍍金して電気回路を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - （２）成形板が予じめスルホール穴付であることを特徴
とする特許Ｋｌ末の範囲第１項記載の１１）ント配線板
の製造方法。 - （３）成形相をドリル加工してスルホール穴を作成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板の製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594281A JPS5877281A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594281A JPS5877281A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877281A true JPS5877281A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16004946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17594281A Pending JPS5877281A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407622A (en) * | 1985-02-22 | 1995-04-18 | Smith Corona Corporation | Process for making metallized plastic articles |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17594281A patent/JPS5877281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407622A (en) * | 1985-02-22 | 1995-04-18 | Smith Corona Corporation | Process for making metallized plastic articles |
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