JPS5877276A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5877276A JPS5877276A JP17594181A JP17594181A JPS5877276A JP S5877276 A JPS5877276 A JP S5877276A JP 17594181 A JP17594181 A JP 17594181A JP 17594181 A JP17594181 A JP 17594181A JP S5877276 A JPS5877276 A JP S5877276A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- molded
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器、電子機器等の各櫨工峨用に用いられ
るプリント配線板の製造方法に関するもので、その目的
とするところは耐湿性に富むプリント配線板を効率よく
生産することにある、従来、各種工業に用いられるグリ
７）司Ｍ板はフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を紙、布等に含浸、乾蟻後所
要枚数を積層し更に鋼箔を重ね°Ｃ積層成形してなる積
層板を基板としエツチング等により電気回路を形成して
プリント配線板を得・〔いた為、グリント配締板の眉間
からの吸湿が大きく且つ含浸、乾燥、積層成形、切断等
の、製造工程が長く生食効率の悪いものであった。
るプリント配線板の製造方法に関するもので、その目的
とするところは耐湿性に富むプリント配線板を効率よく
生産することにある、従来、各種工業に用いられるグリ
７）司Ｍ板はフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を紙、布等に含浸、乾蟻後所
要枚数を積層し更に鋼箔を重ね°Ｃ積層成形してなる積
層板を基板としエツチング等により電気回路を形成して
プリント配線板を得・〔いた為、グリント配締板の眉間
からの吸湿が大きく且つ含浸、乾燥、積層成形、切断等
の、製造工程が長く生食効率の悪いものであった。
本発明は上記欠点を解決するもので、熱硬化性樹脂を射
出成形した成形板表面に化学鍍金受容性物質含有接着剤
層を設け、必要部分のみを鍍金して電ｇＬＷＪ路を形成
し・Ｃプリント配線板を得るもので積層成形でない為に
層間からの吸湿がなく耐湿性に優れ、且つ製造工程が短
かくプリント配線板を効率よく生産することができ之も
のである。
出成形した成形板表面に化学鍍金受容性物質含有接着剤
層を設け、必要部分のみを鍍金して電ｇＬＷＪ路を形成
し・Ｃプリント配線板を得るもので積層成形でない為に
層間からの吸湿がなく耐湿性に優れ、且つ製造工程が短
かくプリント配線板を効率よく生産することができ之も
のである。
次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用いる熱
硬化性樹脂はフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド
樹脂等であるう化学鍍金受賽性物質含有接着剤はバヲジ
ウム、金、白金、銀、ニッケル、鋼及び又はこれら金属
の塩化物を含むフェノール樹ｎ旨、キシレン樹１１ｗ、
エポキシ樹脂、ポリエステル＃ｇ１．アクリロニトリル
プｇジエン共重合物、ブチツール樹脂及び又はこれら樹
脂の変性物の単独或は混合物からなるもので、自衛、吹
付け、流延、転写、印刷、浸漬等で成形板表面に接着層
を設けるものである。成形板は予じめスルホール穴付で
あつ°【もよく又、成形板をドリル加工し−Ｃスルホー
ル穴を作成してもよく、どちらの方法でもよい。又、接
着剤層は成形板の片面だけでもよく又、上丁両面に設け
てもよく更にスジホール穴内部表面にも設けることがで
きる。次に成形板の片面だけ或は−ヒト両面を鍍金レジ
スト印刷し°Ｃ必要部分のみを鍍令し゛〔プリント配線
板を得るものである。
硬化性樹脂はフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド
樹脂等であるう化学鍍金受賽性物質含有接着剤はバヲジ
ウム、金、白金、銀、ニッケル、鋼及び又はこれら金属
の塩化物を含むフェノール樹ｎ旨、キシレン樹１１ｗ、
エポキシ樹脂、ポリエステル＃ｇ１．アクリロニトリル
プｇジエン共重合物、ブチツール樹脂及び又はこれら樹
脂の変性物の単独或は混合物からなるもので、自衛、吹
付け、流延、転写、印刷、浸漬等で成形板表面に接着層
を設けるものである。成形板は予じめスルホール穴付で
あつ°【もよく又、成形板をドリル加工し−Ｃスルホー
ル穴を作成してもよく、どちらの方法でもよい。又、接
着剤層は成形板の片面だけでもよく又、上丁両面に設け
てもよく更にスジホール穴内部表面にも設けることがで
きる。次に成形板の片面だけ或は−ヒト両面を鍍金レジ
スト印刷し°Ｃ必要部分のみを鍍令し゛〔プリント配線
板を得るものである。
次に本発明の方法を実施例にもとずい゛Ｃ説明する。
実施例１
射出成形用フェノール＊ｌ］１成形材料（松ド電工株式
会社製、品番ＣＹ １０００ ）を射出成形して厚さ１
ｊ１１．Ｍ）１ｍ角のスルホール穴付成形板を得た。
会社製、品番ＣＹ １０００ ）を射出成形して厚さ１
ｊ１１．Ｍ）１ｍ角のスルホール穴付成形板を得た。
次に該成形板の上下面及びスルホール穴内部表面に、フ
ェノール樹脂団重量部（以下単に部と起す）、アクリロ
ニトリルプＩジエン共重合物団部、権化パラジウム１部
、ブチルセロソルブ２５０ ｇからなる接着剤を厚さ０
．０６曹になるように塗布、加熱してから所要部分を鍍
金レジスト印刷、無電解鍍金し゛Ｃプリント配線板を得
た。
ェノール樹脂団重量部（以下単に部と起す）、アクリロ
ニトリルプＩジエン共重合物団部、権化パラジウム１部
、ブチルセロソルブ２５０ ｇからなる接着剤を厚さ０
．０６曹になるように塗布、加熱してから所要部分を鍍
金レジスト印刷、無電解鍍金し゛Ｃプリント配線板を得
た。
実施例２
射出成形用ゲリエステル樹脂成形材料（松下電工株式会
社製、品書Ｃｊ！！ ５０００ ）を射出成形 して厚
さ１１１１，３９１１ｍ角の成形板を得、所定位置にド
リル加工してスルホール大を作成し・Ｃから実施例１と
同じ化学鍍金受容性物質含有接着剤を成形板の上ド面及
びスルホール穴内部表面に厚さ０．０５． Ｗになるよ
うに浸漬、加熱して鍍金レジスト印刷、無電解義金、電
解鍍金し°Ｃグリント配線板を得た。
社製、品書Ｃｊ！！ ５０００ ）を射出成形 して厚
さ１１１１，３９１１ｍ角の成形板を得、所定位置にド
リル加工してスルホール大を作成し・Ｃから実施例１と
同じ化学鍍金受容性物質含有接着剤を成形板の上ド面及
びスルホール穴内部表面に厚さ０．０５． Ｗになるよ
うに浸漬、加熱して鍍金レジスト印刷、無電解義金、電
解鍍金し°Ｃグリント配線板を得た。
実施例８
実施例意と同じ成形板をドリル加工せずにその１１の片
面に実施例１と同じ化学鍍金受容性物質含有接着剤を厚
さ０．０５１ｍになるように転写、加熱し′Ｃから鍍金
レジスト印刷、無電解鍍金してプリント配線板を得た。
面に実施例１と同じ化学鍍金受容性物質含有接着剤を厚
さ０．０５１ｍになるように転写、加熱し′Ｃから鍍金
レジスト印刷、無電解鍍金してプリント配線板を得た。
従来例
フェノール樹脂ワニスを厚さ０．１ ａｍのクラフト紙
に含浸、乾燥し九グリグレグを所要枚数積層した最上層
に厚さ０．０８５ｍｇの接着剤付銅箔を接着剤側を積層
板側にあてて載置し加熱加圧成形し゛て厚さ１１１１の
金属箔張り積層板を得九。次に該積層板を１０５１１角
に切断してから所要の回路パターンを決める耐酸被覆を
積層板上にっくり、次いで該積層板を酸腐蝕液中に！Ｉ
漬し、不要の鋼箔を腐蝕させて除去しプリント配線板を
得喪。
に含浸、乾燥し九グリグレグを所要枚数積層した最上層
に厚さ０．０８５ｍｇの接着剤付銅箔を接着剤側を積層
板側にあてて載置し加熱加圧成形し゛て厚さ１１１１の
金属箔張り積層板を得九。次に該積層板を１０５１１角
に切断してから所要の回路パターンを決める耐酸被覆を
積層板上にっくり、次いで該積層板を酸腐蝕液中に！Ｉ
漬し、不要の鋼箔を腐蝕させて除去しプリント配線板を
得喪。
実施例１乃至８と従来例のプリント配線板は第１表に明
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより耐湿性がよく、且つ土竜工程が短かく土竜
効率がよく、本発明の方法り優れていることを確認した
。
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより耐湿性がよく、且つ土竜工程が短かく土竜
効率がよく、本発明の方法り優れていることを確認した
。
第 １ 表
特許出願人
松下電工株式会社
代場大弁珊士 竹 元 緻 丸
（は＾２名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）熱硬化性ｍｇＷを射出成形し九成形板表面に化学
鍍金受容性物質含有接着剤層を設け、必！部分のみに鍍
金して電９ＩＣ回路を形成することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 （２）成形板がｆじめスルホール穴付であることを特徴
とする特許請求の範囲１ＩＩｉ１項紀載のプリント配線
板の製造方法。 （８）成形板をドリル加工し・Ｃスルホ−〜穴を作成す
るととを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594181A JPS5877276A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594181A JPS5877276A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877276A true JPS5877276A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16004928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17594181A Pending JPS5877276A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877276A (ja) |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17594181A patent/JPS5877276A/ja active Pending
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