JPS587813A - 複合型回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コイル（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）等を含む
複合型回路部品及びその製造方法に関するものである。

例えば第１図に示すような複数のコイルＩａ　−Ｌ４及
びコンデンサＣ！〜Ｃ１からなるＬＣ複合部品１−一枚
の基板上に構成する場合の従来装置としてａ！２図に示
すものを挙げることができる。こｎは、方形状の誘電体
基板１１の表面に複数の表面電極１２を例えば印刷等に
より形成すると共に、その裏面に前記複数の表面電極１
２に対応するような大面積を有する第１の裏面電極１２
Ａ′及び小さ□な第２の裏面電極１２Ｂ’　ｋ例えば印
刷等によシ形成し、前記誘電体基板１１の一方の辺部に
形成した４個の凹ｆｉ１８内にそｎぞｎドラム状コアに
コイルＬ１〜Ｌ４ｔ４に回してなるコイル装置１６〜１
６を嵌合配置した後、各コイル装置１３〜１６から引き
出さｎるコイル端末１９Ａ及び中間タップ１９Ｂをそｎ
ぞｎ前記誘電体基板１１の他方の辺部に設は友複数の突
起１ｓ１１Ａに絡げた状態で前記コイル端末１９Ａ及び
中間タップ１９Ｂと各表面電極１２及び裏面電極１２Ｂ
′との接触部分を半田付等によシミ気的に接続し、表面
電極１２０１つと２つの裏面電極１２Ａ’。

１２Ｂ′にリード線１０Ａ〜１０Ｃをそｎぞｎ半田付等
により接続してなるものである。ご仁で、表面電極１２
と裏面電極１２Ａ’　、　１２Ｂ’との対向部分がそｎ
ぞｎ各コンデンサＣ１〜ｃ４として構成さｎることにな
る） しかしながら、前記装置ではコンデンサの容量を確保す
るための大面積の裏面電極１２Ａ′の高さ方向の寸法２
１１とコイル装置１６〜１６ｔ−固定支持させる定めに
必要な高さ方向の寸法Ｌ１！を確保しなけｎばならない
ため、誘電体基板１１の高さ方向の寸法ｌｌｓは極めて
大きなものとな９、複合型回路部品の小型化を阻むとい
う問題がある。又、高さ寸法の増大に伴ってコイル装置
１６〜１６から引き出さｎるコイル端末１９Ａ及び中間
タップ１９ＢＯ長さも増大することとな夛、組立作業時
に断ｌＩｉ事故全引き起す等の問題も有った。その上コ
イル端末１９Ａ等を絡げる之めの突起部１１Ａも素子数
が増大するに従って増加することになるので、折損事故
が多発するという不都合、或いは誘電体基板１１の両辺
部に所定の間隔を保持させた凹部１８及び前記突起部１
１Ａｔ複数個設けなければならず、しかもコイル端末を
基板の突起１Ｂ１１Ａに絡げるために手間がかかると共
ＫＨ造工程の複雑化、工数の増加を招く等の種々の不都
合が生じていた。

本発明は前記事情に鑑みてなさｎたものであシ、小型化
及び実装密度の向上が図ｎると共に、製造工程の簡略化
及び工数の減少を図ることにより作業の迅速化が達成で
きる複合型回路部品及びその　　　□“製造方法を提供
することを目的とするものである。

以下実施例によシ本発明を具体的に説明する。

第３図は本発明複合型回路部面の一実施例を示す斜視図
である。同図において１′は方形状の誘電体基板であり
、その上面には僅かに幅の狭い方形状の絶縁基板が接着
等により固着さｎている。この絶縁基板１０表面には複
数の実費動素子接続用電極２人が形成さｎている。こｎ
ら各電極のうち絶縁基板１の表面の三方の辺部近傍に配
置される複数の電極２大関上部にはそｒｌ’ｎ複数（図
示のものは４′個〕のドラム型コアにコイルが巻回さｎ
てなイル装置のうち３個は３枚鍔のドラム型コアにコ形
成さｒｔ友３個の電極話に接続さｎている０こｎら各電
極２Ａは絶縁基板１の図示下辺部迄延在しており、その
辺部との交点には適宜形状（例えばＶ字状）の切込＠　
７ａ−７ｆが設けらｎている。前記誘電体基板丁におけ
る前記絶縁基板１との接合面側には複数のコンデンサ用
電極２Ｂが形成さｎ１裏面側には詳細を後述するような
形状のコンデンサ用共通電極２Ｃ、２Ｄが形成さｎてい
る。前記コンデンサ用電極２ＢＦｉ前記絶縁基板１表面
の下辺部迄延在している各電極の位置に対応するように
下辺部に迄延在しており、その交点には前記切込みｍ７
α〜７ｆと対応する複数の切込部８ｇＭ、−８ｆが形成
さｎており、こｎら上下に対応配置さｎる各切込部に共
通に形成さｎた導電層を介して前記絶縁基板１表面の電
極と銹電体基板Ｙ上のコンデンサ用電極とが電気的に接
続さｎている。そして、前記絶縁基板１の両端の電極に
はリード線１０Ａ、１００が、又前記誘電体基板丁の裏
面に形成さｎたコンデンサ用共通電極２ＣＫＦｉ！ｊ−
ド線１０Ｂがそｎぞｎ電気的に接続さｎており、このよ
うにして前記＠１図に示したよりなＬＣ複合部品が構成
さｎている。

次に第４図乃至第６図を参照して前記装置の各部分の具
体的構成及び製造方法を具体的に説明する０ 第４図は前記絶縁基板１０表向図であ゛る。この絶縁基
板１は板状の耐熱性絶縁材料（例えばセ２ミンク基板）
１一方形状に切り出したものであり、図示下辺部には略
等間隔で被数個（図示のものは６個）のＶ字状の切込ｆ
ｉＡ７ｅｘ〜７ｆ′ｔ−設けるとともに上辺部にも複数
個（図示のものは５個）゛のＶ字状の切込ｆｊＢ７ｙ、
７ｈ等を設ける。そして、′基板表面の適宜個所に部分
的に導電性塗料例えば銀ペースト等を印刷し複数（図示
のものは５個）の受動素子接続用電極２Ａ　（２ＡＪ〜
２へ）と中間タッグ接続用電極（図示のものは５個）　
２Ａ（２Ａｓ〜２Ａａ　）　を形成する。

このとき、受動素子接続用電極２人のうちの奇数を付し
たもの２ｊ’ｌｕ　、２Ａａ　−２Ａａと、３個の中間
タップ接続用電極２ル〜践はそｎぞｎ下辺部に設けらｎ
た各切込ｓ７４〜７ｆ（８８分に迄延長する。残りの受
動素子接続用電極ム１２Ａ４は上辺部の切込部７！。

７ｈ迄達するように延長する。そして各切込部７Ｇ〜７
ＡＫｔｊ導電性塗料例えば銀ペースト等の印刷による導
電層を形成し、後工程での電気的接続を容易にするよう
にしておく。。

しかる後、３枚鍔コアにコイルを巻回しコイル晶惰面の
導電層５〜１に電気的に接続 したコイル装置６をそｎ　−ｔ’　ｒｔ用意し、前記電
極２人１〜２Ａ、の各対向端部に接着剤を塗布した後、
は中間タッグ接続用電極２Ａｓ〜２Ａ、上にそｎぞｎ接
触するように配置する。

第５図は前記誘電体基板１′の表面図であり、第６図は
その裏面図である。こ−ｎは板状の誘電体材料（例えば
セラミック基板）を方形状に切シ出したものである。こ
のと１！〜図示上下方向の寸法Ｚ。

は前記絶縁基板１の寸法１１よシも若干長目として後工
程での切込部を介しての電気的接続を容易にし、長手方
向の寸法ｔ４は前記絶縁基板１の寸法ｌ＠と略同等とす
る。そして、この誘電体基板１の下辺部と上辺部にはそ
ｎ−ｒａｍ記絶縁基板１の各切込部７ｇ〜７ム対応する
位置に複数のＶ字状の切込部８１七に￥を設ける。この
誘電体基板丁の衆□面に適宜形状の複数のコンデンサ用
電極２Ｂ、〜２Ｂｇを導電性塗料例えば銀ペースト等を
印刷によって形成する。

こｎら各電極のうち６個の電極’２＆　〜２Ｂｓ　−２
Ｂｙ　ｔｊ下辺部切込Ｗ６８か七ｆに迄達するように延
長し、残シの電極２８ｍ及び２Ｂ、は上辺部め切込＠８
！Ｉ、８４に迄達するように延長する。そして、裏面に
は周辺部を残すようにして大面積のコンデンサ用共通電
極２Ｃと小面積の電極２Ｄとを前記同様な手法により形
成する。このようにして表裏面の電極によって挾まれた
部分が前記第１図の回路における各コンデンｔＣ１〜Ｃ
，となる。

その後前記誘電体基板丁の表面に部分的又は全面的に接
着剤を塗布した状態で、前記コイル装置３〜６を搭載接
続し友絶縁基板１を載置し、両基板を貼シ合せる。

しかる後、絶縁基板１表面の両端部の電極２Ａｌ。

２ＡＩ　Ｋ接触させたリード線１０Ａ、１０Ｃと、誘電
体基板丁の裏面のコンデンサ用共通電極２Ｃに接触させ
九リード＃１０Ｂとによって前記両基板１，１′を挾持
させた状態で半田槽内に浸漬（半田ディラグ）する。こ
の結果、各コイル装置５〜６の両ＩＩＩ向のさｎ１絶縁
基板１０表面の各電極と誘電体基板丁の表面のコンデン
サ用電極とが各切込部７ａ−７ｈｔ−介して半田付さｎ
、更に各リード＠　１０Ａ−１００と各電極とが半田付
さｎｌそｎぞれ電気的に接続さｎることになる。このよ
うにして第３図に示した製電が構成さｎる〇 以上詳述した実施例装置にあっては、受動素子搭載用基
板とコンデンサ形成用基板を別々に分割し、厚み方向に
貼り合せて構成するものであるから、従来装置と同一仕
様の製品を得る場合を考えると、高さ方向の寸法は高々
従来のコンデンサ用共通電極の寸法（第、、１２図０Ｌ
１１）程度で足り、コイル装置取付用領域の高さ方向寸
法（第２図の１１りが不要となるので、装置全体の高さ
が従来のｌ以下と極めて小さなものとなる。その上コイ
ル端末を絡げる友めの突起部やコイル装置嵌合用の凹部
も不要となるので線のｗ＃線事故や突起め折損事故もな
く、製造工程の簡略化、工数の減少化も図ｎる製造方法
が達成できる。

本発明は前記実施例に限定さｎず種々の変形が可能であ
る０例えば前記実施例では絶縁基板の寸法Ｌ１よりも誘
電体基板の寸法Ｌ１を長くしたが、両者を同一としても
よく、又、絶縁基板１及び誘電体基板ｆに設は友切込部
７α〜７ｈ、８ａ〜８Ａは％に無くても差支えない。こ
こで、絶縁基板１に切込１１１７８〜７Ａを設けなめ場
合においては、例えば第７図（６）に示すように１絶縁
基板１０表面電極２人を下辺部端面及び裏面に迄回り込
むように形成して誘醒体基板丁表面の電極２Ｂとの電気
的接続を図るようにし、或いは同図（Ａ）に示すように
絶縁基板１の下辺部に電極２ＡＯｍ部に接触し、かつ端
面から裏面に延在配置さｎる断面コ字状の導電部材２Ａ
’ｉ設けて各電極間の電気的接続を図るようにしてもよ
い。尚、切込Ｓを設ける場合にあっても、その形状はＶ
字状に限らず弧状或いは角型等であってもよい。

尚、前記実施例では絶縁基板に搭載する受動素子として
コイル装置全使用したが、コイル装置と抵抗体、コイル
装置とチップコンデンサ、抵抗体とチップコンデンサ等
の適宜の組合せ又は単数の受動素子としてもよい。

以上詳述した本発明によｎば、小型化及び実装密度の向
上が図ｎる複合型回路部品を提供できると共に、製造工
程の簡略化及び工数の減少が図ｎる複合型回路部品の製
造方法を提供することができる。しかも、コンデンサ用
基板とコイル装置用基板音別々に作ることができるため
、製造が極めて容易となり、コイル装置の電極を標準化
することが可能なため汎用性に優ｒ′したものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ＦｉＬｃ複合フィルタの回路図、第２図はそｎを
複合部品化した従来装置の正面図、第６図本発切抜合型
回路部品の一実施例を示す斜視図、第４図乃至第６図は
前記実施例装置の具体的構成の一例及びその製造方法を
工程順に説明するための図であり、Ｍ４区は絶縁基板の
表面図、第５図は誘電体基板の表面図、第６図はその裏
面図、第７図（ｇ）　、　（Ａ）＃ｉ本発明の他の実施
例を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、　　丁・・・誘電体基板、２ＡＳ２
ＡＪ・・・受動素子接続用電極、２Ｂｌ〜２Ｂｍ・・・
コンデンサ用電極、２Ｃ，２Ｄ・・・コンデンサ用共通
電極、　６〜６・・・コイル装置、７ａ〜７に、８α〜
襲・・・切込部、へ＼＼噴＼＼＼＼　洩Ｎ牛鷺ムスズ、
１０Ａ〜１０Ｃ・・・リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１両面に電極が形成さｎた誘電体基板と、表面に複
   数の受動素子接続用電極が形成さｎ１該接続用電極間に
   受動素子が搭載接続さｎｙｔ絶縁基板と、骸絶縁基板の
   辺部端面に設けらｎ前記受動素子接続用電極と電気的に
   接続さｎる導電層とからなり、前記誘電体基板と前記絶
   縁基板の裏面とを固着し、前記絶縁基板に設けらｎた導
   電層を介して前記受動素子接続用電極と誘電体基板の電
   極とを電気的に接続したこと′に％徴とする複合型回路
   部品。 （２）導電層が絶縁基板の辺部に形成さｎた切込部端面
   に設けられていることｔ−特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の複合型回路部品。 （３）少なくとも、誘電体基板の両面に誘電体用電極を
   形成する工程と、絶縁基板の辺部に複数の導電Ｍｌを形
   成する工程と、該絶縁基板の表面に前記導電層に達する
   複数の受動素子接続用電極全形成する工程と、前記複数
   の受動素子接続用電極間に受動素子を搭載接続する工程
   と、前記誘電体基板と前記絶縁基板の裏面とを接着する
   工程と、接着さｎた内基板における各電極同志を前記導
   電層を介して電気的に接続する工程とを含むことｔ％徴
   とする複合型回路部品の製造方法。