JPS5870596A - 鉄板コア印刷配線板の高密度基板製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、鉄板コア印刷配線板の高密＊を線板製造方法
に関するものである。

従来の鉄板コア印刷配＊ａｉ′造方法では、コア（鉄板
）をプレス等により穴明けし、穴がｍｔらないように絶
縁処理を行い、その上に導体パターンを形成している。

この方法での問題点を下記に起す。

■　絶縁化処理のＩＩＩＫＷｉ壕る穴がある。

■　スルーホール穴径が、絶縁化処暑による樹脂膜厚１
同路形成によるパターン鋼メッキ厚等により左右され寸
法精度が悪い。

■　スルーホール内形状が曲面となるため、ランド径が
スルーホール穴径に対して太き−１゜ ■　■、■により妬密度化がはかれない。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、鉄
板コア印刷配線板の高密度化をはかり、その使用範囲を
拡大することＪＣ＆る。

従来の鉄板コア印刷配線板製造方法では、スルーホール
内形状が第１図（ａ）＊　（ｂ）　Ｋ示すようにガラス
エポキシ基板とは異なり曲面になるため、スルーホール
穴径に対してのランド径が大きくなり、高密度配線への
障害となっている。

本発明は鉄板コア印刷配線板の穴あけをコア（鉄板）段
階及び絶縁化成環後行うことにより、スルーホール内形
状が曲面になることを防ぎ、ガラスエポキシ基板相当ま
で配線の高密度化を向上させることができる。

第１図中の（α）は、ガラスエポキシ基板のスルホール
断面状態を示し、（ｂ）は従来の鉄板コア印刷配線板の
スルホール断面状態を示す。

第２図中の（ｇ）は、鉄板コア印刷配線板用コア（鉄板
）の穴明は工程の断面状態を示し、（Ａ）は絶縁化処理
工程の断面状態、（Ｃ）はドリル穴明は工程の断面状態
、（ｄ）は回路形成後の最終形の断面状態を示す。

第１図はガラスエポキシ基板（ａ）、及び従来の鉄板コ
ア印刷配線板（ｈ）のスルーホール所間形状を示す。

第２図は本発明による鉄板コア基板製造方法の実例を示
すもので、鉄板コア印刷配線板用のコア（鉄板）１の穴
明は工程（α）においてスルーホール用穴明けを行う。

次に絶縁化処理工１！　（ｂ）Ｋて絶縁膜２を形成し、
ドリルによる穴明は工＠　（Ｃ）　Ｋて絶縁樹脂によっ
て埋まったスルーホール用穴を再度穴明けする。それ以
降、化学鋼メッキ、電解鋼メッキ、エツチング工程とへ
てパターン３を形成し最終形（ｄ）となる。

本発明によれば、従来鉄板コア印刷配線板の高密度化の
障害であったスルーホール穴径に対するランド径をガラ
スエポキシ基板相当にすることができ、高密度配線が可
能となり、鉄板コア印刷配線板の使用範囲を拡大できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す部分断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す断面図である。 １・・・コア、　　　　　　２・・・絶縁樹脂、６・・
・パターン。 代理人弁理士　薄　１）利　幸

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、鉄板コア印刷配線板の糾造方法において。 部品挿入等に使用されるスルーホールの穴あけを、コア
   （鉄板）段階、及び塾緑化処ｍｕの２回行うことにより
   、スルーホール内形状の一面化を防ぎ高密度基板の製造
   を行う、鉄板コア印刷配線板の高＊＊基板製造方法。