JPH021864Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、集積回路用リードフレーム等を部分
的にめつきする際に使用される部分めつき用マス
キング装置に関する。

［考案の技術的背景］ 例えば集積回路用リードフレームにおいては、
パレツト素子をマウントする個所および金属細線
をボンデイングする個所に、金めつきや銀めつき
を施すことが行なわれている。

従来、このようなめつきはリードフレームの全
面に施されていたが、金や銀のような高価な金属
をあえて必要のない個所にまで被着することは不
経済であることから、近年はめつき必要個所のみ
をめつきする部分めつき法が多く採用されるよう
になつてきている。

すなわち、集積回路用リードフレームにおいて
は、鉄−ニツケル合金（熱膨張係数48.7×10^-7〜
81.5×10^-7）または銅合金（熱膨張係数48.4×
10^-7〜81.6×10^-7）等の金属板に所望のパターン
がフオトエツチングあるいはプレス加工にて形成
された後、リードフレームのめつき必要個所に対
応させて所定形状の透孔を穿設した部分メツキ用
マスキング板を、リードフレーム面上に密着させ
て、めつき必要個所にのみ、前記透孔を通してめ
つき液を被着させ部分めつきを行なつている。

［背景技術の問題点］ しかしながら、このような従来の部分めつき法
においては、リードフレーム材料が鉄−ニツケル
合金、銅合金等の金属材料からなるのに対し、部
分めつき用マスキング板が塩化ビニル樹脂のよう
な絶縁材料により形成されているため、両者の熱
膨張差によりめつき部の位置ずれが生じ易いとい
う難点があつた。

このため、この種の部分めつき用マスキング板
を使用する場合には、塩化ビニル樹脂自体の加工
精度が悪いということもあつて、必要面積以上に
めつきを施す必要があり、往々にして樹脂モール
ド部分の外にまでめつき部分がはみだしてしまう
という難点があつた。

［考案の目的］ 本考案はこのような従来の難点を解消すべくな
されたもので、位置精度および加工精度が向上
し、めつき必要個所へ的確にめつきを施すことが
できる部分めつき用マスキング装置を提供しよう
とするものである。

［考案の概要］ すなわち本考案の部分めつき用マスキング板
は、金属板に被めつき体表面のめつき必要個所に
対応させて透孔を穿設するとともに、少なくとも
前記透孔の近傍を電気絶縁材料により被覆してな
る部分めつき用マスキング装置において、前記金
属板は、鉄−ニツケル合金および銅合金からなる
群より、前記被めつき体と同程度の熱膨張係数を
有するよう選択された材質の素材からなることを
特徴としている。

［考案の実施例］ 以下本考案の詳細を図面に示す一実施例につい
て説明する。

第１図は集積回路用リードフレームに金または
銀を部分的にめつきする際に用いられる本考案の
部分めつき用マスキング装置の一実施例を示す上
面図、第２図はそのＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。

これら図において本考案の部分めつき用マスキ
ング装置１は、部分メツキを施すべきリードフレ
ームと同程度の熱膨張係数を有する材質、例えば
リードフレームと同材質の素材からなる金属板
に、めつき所要部に対応する矩形の透孔２を穿設
したマスキング板母体３の全面に、フツ素樹脂、
シリコーン樹脂等の絶縁性被覆４を設けて構成さ
れている。

なお、絶縁性被膜４はマスキング板母体３にめ
つきが形成されるのを防止するためのものである
から、必ずしも全面に設ける必要はなく、めつき
液が及び可能性のある範囲、すなわち透孔２の周
辺近傍にのみ設けるようにしてもよい。

このような部分めつき用マスキング装置１は、
例えば、鉄−ニツケル合金製リードフレーム（熱
膨張係数48.7×10^-7）と同一素材の金属板からフ
オトエツチング加工により透孔２を穿設してマス
キング板母体３を製造した後、この表面にフツ素
樹脂、シリコーン樹脂のようなゴム、プラスチツ
ク絶縁材料で絶縁性被覆４を形成することにより
得ることができる。

第３図は上記実施例の部分めつき用マスキング
装置１を用いて、リードフレーム５のめつき必要
個所に金または銀のめつきを施している状況を示
す断面図である。

第３図において、リードフレーム５の被めつき
面に、本考案の部分めつき用マスキング装置１が
密着被覆され、透孔２を通してめつき液噴射ノズ
ル６よりめつき液７を噴射して金または銀めつき
８が被着される。この場合、被めつき体であるリ
ードフレーム５と部分めつき用マスキング装置１
のマスキング板母体３が同程度の熱膨張率を有す
る金属材料で形成されているため、熱膨張差によ
るめつき必要個所と透孔２の位置ずれが防止さ
れ、かつマスキング板母体３をフオトエツチング
加工等により精度よく製作し得るため、リードフ
レーム５上のめつき必要個所に的確にめつきを施
すことができる。

従つて、従来のように加工精度や位置精度の低
さを考慮して、透孔２をめつき必要個所より幾分
大きく穿設し、めつき面積に余裕をもたせる必要
はなく、必要最小限のめつき面積とすることがで
きる。

なお本考案の部分めつき用マスキング装置は、
上記実施例に示したような、リードフレームの部
分めつきに限定されるものではなく、いかなる被
めつき体の部分めつきにも適用できる。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案の部分めつき用マス
キング装置によれば、マスキング板母体を金属材
料で形成し、被めつき体をこの金属板と同程度の
熱膨張係数を有する材質の素材で構成したので、
加工精度、仕上り精度が向上し、部分めつき必要
個所に的確にめつきを施すことができる。

その結果、めつきは必要最小限の量で可能とな
るため、金や銀等の高価な金属のめつきを必要と
する集積回路用リードフレームの部分めつきのめ
つきコストを低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の部分めつき用マスキング装置
の一実施例を示す上面図、第２図はそのＡ−Ａ線
に沿う断面図、第３図は本考案の部分めつき用マ
スキング装置を用いて部分金属めつきを施す方法
の一例を説明する断面図である。 １……部分めつき用マスキング装置、２……透
孔、３……マスキング板母体、４……絶縁性被
覆、５……リードフレーム、６……めつき液噴射
ノズル、７……めつき液、８……金または銀めつ
き。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属板に被めつき体表面のめつき必要個所に
   対応させて透孔を穿設するとともに、少なくと
   も前記透孔の近傍を電気絶縁材料により被覆し
   てなる部分めつき用マスキング装置において、 前記金属板は、鉄−ニツケル合金および銅合
   金からなる群より、前記被めつき体と同程度の
   熱膨張係数を有するよう選択された材質の素材
   からなることを特徴とする部分めつき用マスキ
   ング装置。 (2) 被めつき体が、集積回路用リードフレームで
   ある実用新案登録請求の範囲第１項記載の部分
   めつき用マスキング装置。