JPS5879025A - プリプレグの製造法 - Google Patents
プリプレグの製造法Info
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- JPS5879025A JPS5879025A JP17572981A JP17572981A JPS5879025A JP S5879025 A JPS5879025 A JP S5879025A JP 17572981 A JP17572981 A JP 17572981A JP 17572981 A JP17572981 A JP 17572981A JP S5879025 A JPS5879025 A JP S5879025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phenolic hydroxyl
- varnish
- common solvent
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気および電子工業分厨で使用されているシ
リプレグの製造法に関し、さらに評しくは、難燃性で、
高温において本比教的ポットライフが焚く、かつ、分散
安定性が良好なため均一な硬化物を与えるノ・イソリッ
ド型の麺燃性エボキシ樹脂ワニスを用いたプリプレグの
製造法に関するものである。
リプレグの製造法に関し、さらに評しくは、難燃性で、
高温において本比教的ポットライフが焚く、かつ、分散
安定性が良好なため均一な硬化物を与えるノ・イソリッ
ド型の麺燃性エボキシ樹脂ワニスを用いたプリプレグの
製造法に関するものである。
エポキシ樹脂は、機械的特性、電気的特性、熱的特性、
耐薬品性、接着性等の諸物件に一名でいるため、電気お
よび電子分野において広く1す用されている。電気およ
び電子分野においては、近年使用時における火災の発生
を未然に防ぐためにワニスを難燃化することと、作業環
境の改善および公害問題の解決、さらには省資源を目的
としたワニスの無溶剤化およびハイソリッド化が大きな
課題となっている。
耐薬品性、接着性等の諸物件に一名でいるため、電気お
よび電子分野において広く1す用されている。電気およ
び電子分野においては、近年使用時における火災の発生
を未然に防ぐためにワニスを難燃化することと、作業環
境の改善および公害問題の解決、さらには省資源を目的
としたワニスの無溶剤化およびハイソリッド化が大きな
課題となっている。
本発明は、上記のIIQを解決したハイソ11ツP型の
離燃性エポキシ樹脂ワニスを用いたプリプレグの製造法
を提供する本のである。
離燃性エポキシ樹脂ワニスを用いたプリプレグの製造法
を提供する本のである。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂(A)と、分子中に
少〈と42個のフェノール性水酸基な有する化合物(B
)とを、両者の共通溶剤(G)に溶解した混合溶液であ
って、エポキシ樹脂(A)およびフェノール性水酸基を
有する化合# (B)のどちらか一方または両方に臭素
含有化合物を含有し、かつ、該エポキシ樹脂(A)のエ
ポキシ基1個に対し、フェノール性水酸基が0.o5〜
0.5個の範囲にあるように1化合物(B) w配合[
7、さらに、該共通溶剤(○)を加えた25℃における
比重が1.63〜1.52の範囲にある混合溶液に対し
、平均粒径50μm以下のジシアンジアミP粉末を分散
状態で混合したエポキシ樹脂ワニスを#M基材に含浸し
たのち、加熱するととKより該共通溶剤を除去すること
を特徴とするプリプレグの製造法に係る。
少〈と42個のフェノール性水酸基な有する化合物(B
)とを、両者の共通溶剤(G)に溶解した混合溶液であ
って、エポキシ樹脂(A)およびフェノール性水酸基を
有する化合# (B)のどちらか一方または両方に臭素
含有化合物を含有し、かつ、該エポキシ樹脂(A)のエ
ポキシ基1個に対し、フェノール性水酸基が0.o5〜
0.5個の範囲にあるように1化合物(B) w配合[
7、さらに、該共通溶剤(○)を加えた25℃における
比重が1.63〜1.52の範囲にある混合溶液に対し
、平均粒径50μm以下のジシアンジアミP粉末を分散
状態で混合したエポキシ樹脂ワニスを#M基材に含浸し
たのち、加熱するととKより該共通溶剤を除去すること
を特徴とするプリプレグの製造法に係る。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、2.2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン(以下ビスフェノール
Aと表す)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン(
月下ビスフェノールFと表ス)等のピヌ(4−ヒドロキ
シフェニル)アルカン類のジグリシジルエーテル類、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック等の多価フ
ェノールのボリゲリシゾルエーテル類、エチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール等の脂肪族ボ11ヒドロ
キシ化合物のボ】;ジグリシジルエーテル類およびこれ
らの混合物である。
−ヒドロキシフェニル)プロパン(以下ビスフェノール
Aと表す)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン(
月下ビスフェノールFと表ス)等のピヌ(4−ヒドロキ
シフェニル)アルカン類のジグリシジルエーテル類、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック等の多価フ
ェノールのボリゲリシゾルエーテル類、エチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール等の脂肪族ボ11ヒドロ
キシ化合物のボ】;ジグリシジルエーテル類およびこれ
らの混合物である。
また、臭素含有エポキシ樹脂ぽとしては、常温で液状の
、ビスフェンールA1ビスフェノールIJIのビス(4
−ヒドロキシフェニル)アルカン類、2・2−ビス(4
−ヒドロキシ−3・5−ジブロモフェニル)プロパン(
以下テトラゾロムビスフェノールAと表す)のごとき臭
素黄換ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類およ
びエピブロムヒドリン、エビクロルヒト11ン等のエピ
ハロヒドリンとを反応させることにより得たエポキシ樹
脂、および臭素置換ビス(4−ヒドロキシフェニル)ア
ルカン類とエビハロヒドリンとを反応させて得られるジ
グリシジルエーテル類、ビス(4−ヒドロキシフェニル
)アルカン類のジグリシジルエーテル類と果素置挨ビス
(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類とを反応させて
得られるジグリシジルエーテル尋である。
、ビスフェンールA1ビスフェノールIJIのビス(4
−ヒドロキシフェニル)アルカン類、2・2−ビス(4
−ヒドロキシ−3・5−ジブロモフェニル)プロパン(
以下テトラゾロムビスフェノールAと表す)のごとき臭
素黄換ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類およ
びエピブロムヒドリン、エビクロルヒト11ン等のエピ
ハロヒドリンとを反応させることにより得たエポキシ樹
脂、および臭素置換ビス(4−ヒドロキシフェニル)ア
ルカン類とエビハロヒドリンとを反応させて得られるジ
グリシジルエーテル類、ビス(4−ヒドロキシフェニル
)アルカン類のジグリシジルエーテル類と果素置挨ビス
(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類とを反応させて
得られるジグリシジルエーテル尋である。
また、エポキシ基を少くとも1個含有する故旧性希釈剤
例えばプチルゲリシゾルエーテル、シプロムクレジルゲ
リシゾルエーテル等も1丈用することができる。
例えばプチルゲリシゾルエーテル、シプロムクレジルゲ
リシゾルエーテル等も1丈用することができる。
分子中に少くとも2個のフェノール性水酸基を有する化
合物としては、カテコール、レゾルシノール、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールF1テトラゾロムビスフエノ
ールA婢の二価フェ′ラール、ピロガロール、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノ♂ラック樹脂、ポリパ
ラビニルフェノール、臭素置換f?+1パラビニルフェ
ノール等の多価フェノールであり、またこれらの混合物
やある。
合物としては、カテコール、レゾルシノール、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールF1テトラゾロムビスフエノ
ールA婢の二価フェ′ラール、ピロガロール、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノ♂ラック樹脂、ポリパ
ラビニルフェノール、臭素置換f?+1パラビニルフェ
ノール等の多価フェノールであり、またこれらの混合物
やある。
エポキシ樹脂およびフェノール性水酸基を有する化合物
との混合物の間合1111合は、エポキシ樹脂のエポキ
シ基1個に対し、フェノール性水酸基が0.05〜0.
5個の範囲になるようにフェノール性水酸基を有する化
合物を混合することが好ましい。
との混合物の間合1111合は、エポキシ樹脂のエポキ
シ基1個に対し、フェノール性水酸基が0.05〜0.
5個の範囲になるようにフェノール性水酸基を有する化
合物を混合することが好ましい。
フェノール性水酸基−が0.05個より少い場合は、硬
化速度が遅く、かつ、該化合物を加えることにより改良
される硬化物の性hC%411曲げ強度、耐水性等の改
良効果がほとんどなく、また、フェノール性水酸基が1
5個を越える場合は、粉末状のジシアンジアミドが完全
に溶解する前に硬化が進み、ジシアンジアミドが未反応
のま\硬化物中に残るためか、硬化物の諸物件、特に耐
薬品性、自1熱性等が劣るため、エポキシ基1個に対し
フェノール性水酸基が0.05〜0.5個の範囲になる
ように配合することが必要である。
化速度が遅く、かつ、該化合物を加えることにより改良
される硬化物の性hC%411曲げ強度、耐水性等の改
良効果がほとんどなく、また、フェノール性水酸基が1
5個を越える場合は、粉末状のジシアンジアミドが完全
に溶解する前に硬化が進み、ジシアンジアミドが未反応
のま\硬化物中に残るためか、硬化物の諸物件、特に耐
薬品性、自1熱性等が劣るため、エポキシ基1個に対し
フェノール性水酸基が0.05〜0.5個の範囲になる
ように配合することが必要である。
両者の共通溶剤としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン婢である。
ン、トルエン、キシレン婢である。
また、配合組成の決定に当っては、ジシアンシアミドの
分散安定性を良くするため混合溶液の25℃における比
重が1.33〜1.52の範囲になるよう訓整すること
が必要であり、このために、臭素を含有したエポキシ樹
脂、または、フェノール性水酸基を有する臭素含有化合
物を両者の混合物に対して臭素含有量が約16〜32i
k114になるように混合」7、さらに、両者の共通#
剤を1混合物100重量部に対し20重重景以下にする
と良い。臭素含有量を紋理合物の16〜62重菫憾に1
!1Ill整することによって1組成物の難燃性も同時
に付与することが出来る。
分散安定性を良くするため混合溶液の25℃における比
重が1.33〜1.52の範囲になるよう訓整すること
が必要であり、このために、臭素を含有したエポキシ樹
脂、または、フェノール性水酸基を有する臭素含有化合
物を両者の混合物に対して臭素含有量が約16〜32i
k114になるように混合」7、さらに、両者の共通#
剤を1混合物100重量部に対し20重重景以下にする
と良い。臭素含有量を紋理合物の16〜62重菫憾に1
!1Ill整することによって1組成物の難燃性も同時
に付与することが出来る。
本発明に使用されるジシアンシアミドけ、例えば1ジ工
ツト粉砕機1(日本一ューマチツクー製)等で微粉砕す
ることにより得られた平均粒径50μ購以下のものであ
る。平均粒径を50μm以下としたのは、平均粒径が5
0μmを越えると、し混合物の比重が1.63〜1.5
2のTh1mにあっても、加温等により該混合物の粘度
が下かるとジシアンシアミトノ沈降、浮遊が認められ、
硬化が不均一に進み硬化物の諸物件が劣るためである。
ツト粉砕機1(日本一ューマチツクー製)等で微粉砕す
ることにより得られた平均粒径50μ購以下のものであ
る。平均粒径を50μm以下としたのは、平均粒径が5
0μmを越えると、し混合物の比重が1.63〜1.5
2のTh1mにあっても、加温等により該混合物の粘度
が下かるとジシアンシアミトノ沈降、浮遊が認められ、
硬化が不均一に進み硬化物の諸物件が劣るためである。
また、粉末状のジシアンジアミドが硬化が完了する前に
完全に溶解、反応するためには、ジシアンジアミドの粒
子径が小さい方がより好ましく、この点からもジシアン
ジアミドの平均粒径が50μm以下であることが重要で
ある。
完全に溶解、反応するためには、ジシアンジアミドの粒
子径が小さい方がより好ましく、この点からもジシアン
ジアミドの平均粒径が50μm以下であることが重要で
ある。
本発明に用いるエポキシ樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と
フェノール性水酸基を有する化合物および両者の共通溶
剤との配合物を室温ないし200℃までの温度で混合溶
解し混合溶液を得、これに平均粒径50μm以yVc微
粉砕したジシアンジアミドを加え、3本ロール等で均一
に混練することにより製造される。製造においてフェノ
ール性水酸基が若干エポキシ基と反応するため、出来る
だけ低い温度で混合溶解することが好ましい。また、ジ
シアンシアミドの使用量は、エポキシ樹脂とフェノール
性水酸基を有する化合物との混合物100重量部に対し
1〜5iit部にすることが好ましい。
フェノール性水酸基を有する化合物および両者の共通溶
剤との配合物を室温ないし200℃までの温度で混合溶
解し混合溶液を得、これに平均粒径50μm以yVc微
粉砕したジシアンジアミドを加え、3本ロール等で均一
に混練することにより製造される。製造においてフェノ
ール性水酸基が若干エポキシ基と反応するため、出来る
だけ低い温度で混合溶解することが好ましい。また、ジ
シアンシアミドの使用量は、エポキシ樹脂とフェノール
性水酸基を有する化合物との混合物100重量部に対し
1〜5iit部にすることが好ましい。
さらに、該ワニスの硬化速度な速くする必皆がある場合
は、硬化促進剤を併用して屯良い。#I化促進剤として
は、例えば、ペンゾルジメチルアミン轡の芳香族環を持
つ脂肪族第3アミン知、ビリシン等の不飽和環第6アミ
ン類、3(3−クロルフェニル)−1,1−ジメチル尿
素等の尿素化合物、建フフ化ホウ素アミンコンプレック
ス、イミダ・l−ル類等を用いることが出来る。また、
その使用量は該組成物の可使時間が短かくなるため充分
好意して決める必要があるが、通常は、エポキシ樹脂に
対して1重量部以下で用いる。
は、硬化促進剤を併用して屯良い。#I化促進剤として
は、例えば、ペンゾルジメチルアミン轡の芳香族環を持
つ脂肪族第3アミン知、ビリシン等の不飽和環第6アミ
ン類、3(3−クロルフェニル)−1,1−ジメチル尿
素等の尿素化合物、建フフ化ホウ素アミンコンプレック
ス、イミダ・l−ル類等を用いることが出来る。また、
その使用量は該組成物の可使時間が短かくなるため充分
好意して決める必要があるが、通常は、エポキシ樹脂に
対して1重量部以下で用いる。
このようにして得られたエポキシ4i11itワニスを
、ガラス、炭化ケイ累、マイカ、アスベスト、カーボン
、芳香族ポリアミP等よりなる繊維の句、不絨布、ペー
パーに含浸する工程においてCよ、含浸速度を速くする
ため40〜80℃に加温することによって該ワニスの粘
厩ン下け、洲常行なわれている浸漬法等によって繊維基
材に含浸する。さらに、該ワニスを含浸した#維基桐な
100〜15 (] ’0の温度に一部した熱風炉等に
よって加熱し、溶剤を除去すると同時に若干反応を進め
プリプレグを得る。
、ガラス、炭化ケイ累、マイカ、アスベスト、カーボン
、芳香族ポリアミP等よりなる繊維の句、不絨布、ペー
パーに含浸する工程においてCよ、含浸速度を速くする
ため40〜80℃に加温することによって該ワニスの粘
厩ン下け、洲常行なわれている浸漬法等によって繊維基
材に含浸する。さらに、該ワニスを含浸した#維基桐な
100〜15 (] ’0の温度に一部した熱風炉等に
よって加熱し、溶剤を除去すると同時に若干反応を進め
プリプレグを得る。
と\で言う“若干反応を進める″とは、得られたシリプ
レグを150°C以上に加熱することによね樹脂をフロ
ーさせることが出来る程度で反応を止めることを言い、
たとえは″、プリプレグのアセトンによるソックスレー
抽出残が、含浸した樹脂の50重#係以下にすることが
好ま1〜い。
レグを150°C以上に加熱することによね樹脂をフロ
ーさせることが出来る程度で反応を止めることを言い、
たとえは″、プリプレグのアセトンによるソックスレー
抽出残が、含浸した樹脂の50重#係以下にすることが
好ま1〜い。
本発明に用いるエポキシ樹脂ワニスは、潜在性硬化剤で
あるジシアンジアミドを粉末状で分散させているため、
低温罠おける貯蔵安定性が良好であると共に1フエノー
ル性水酸基が任在するため100“C以上に加熱するこ
とりこより速やかに鹸化反応が進む。また、ジシアンジ
アミドの平均粒径な50μm以下にすると共にエポキシ
樹脂混合塔液の25℃における比1を1.33〜1.5
2の範囲に調整し、ジシアンシアミドの比重に近似させ
ることによって、室温ではもちろん、40〜80°Cに
加温することによって該ワニスの粘度が低下しても分散
安定性が良好であり、またシシアンゾアミげの平均粒径
が50μmU下であるため繊維基材の徽細な部分へも充
分浸透して硬化が均一に進行するため、得られた硬化物
は、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性擲が
IIF名でいる。
あるジシアンジアミドを粉末状で分散させているため、
低温罠おける貯蔵安定性が良好であると共に1フエノー
ル性水酸基が任在するため100“C以上に加熱するこ
とりこより速やかに鹸化反応が進む。また、ジシアンジ
アミドの平均粒径な50μm以下にすると共にエポキシ
樹脂混合塔液の25℃における比1を1.33〜1.5
2の範囲に調整し、ジシアンシアミドの比重に近似させ
ることによって、室温ではもちろん、40〜80°Cに
加温することによって該ワニスの粘度が低下しても分散
安定性が良好であり、またシシアンゾアミげの平均粒径
が50μmU下であるため繊維基材の徽細な部分へも充
分浸透して硬化が均一に進行するため、得られた硬化物
は、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性擲が
IIF名でいる。
実施例1
ビスフェノ−シム84t1テトラデロムビスフエノール
ム109fおよびエピクロルヒドリン260tをセパラ
ブルフラスコに入れ混合f14季し、反応触媒として水
酸化ナトリウムを−加え、80℃で約4時間反応させた
後、過剰のエピクロルヒドリンを真空にて除去し、生成
した塩化ナトリウムを水洗して臭素含有t24重量係、
エポキシ当t248の工Iキシ樹脂を得た。得られた工
メキシ樹脂200tを別のセパラブルフラスコKINす
、さらにビスフェノールAを45v1メチルエチルケト
ンを152加え、100℃で約30分ttt1at拌混
合し均一な混合浴液を得た。この混合溶酸の25℃にお
ける比重は1.!i3.35℃における粘度は15ボイ
ズであり、臭素含廟−は固形分に対し19.5重11′
慟であった。得られたm合溶沿に対し、平均粒径15μ
mのジシアンシアミド粉末を8t、ペンシルジメチルア
ミン’t 0.5 f加え、6本ロールで混練しエポキ
シ樹脂ワニスを得た。
ム109fおよびエピクロルヒドリン260tをセパラ
ブルフラスコに入れ混合f14季し、反応触媒として水
酸化ナトリウムを−加え、80℃で約4時間反応させた
後、過剰のエピクロルヒドリンを真空にて除去し、生成
した塩化ナトリウムを水洗して臭素含有t24重量係、
エポキシ当t248の工Iキシ樹脂を得た。得られた工
メキシ樹脂200tを別のセパラブルフラスコKINす
、さらにビスフェノールAを45v1メチルエチルケト
ンを152加え、100℃で約30分ttt1at拌混
合し均一な混合浴液を得た。この混合溶酸の25℃にお
ける比重は1.!i3.35℃における粘度は15ボイ
ズであり、臭素含廟−は固形分に対し19.5重11′
慟であった。得られたm合溶沿に対し、平均粒径15μ
mのジシアンシアミド粉末を8t、ペンシルジメチルア
ミン’t 0.5 f加え、6本ロールで混練しエポキ
シ樹脂ワニスを得た。
得られたワニスを60℃に7]0温し、ガラス布(旭シ
ュニーペル■製、スタイル7628)に含浸させた。こ
の時のワニスの粘度は1.2ポイズであり、この温度で
5時間放置した稜の粘度は1.6ボイズと若干上昇した
が、ジシアンシアミド粉末の沈降は全く虻められなかっ
た。
ュニーペル■製、スタイル7628)に含浸させた。こ
の時のワニスの粘度は1.2ポイズであり、この温度で
5時間放置した稜の粘度は1.6ボイズと若干上昇した
が、ジシアンシアミド粉末の沈降は全く虻められなかっ
た。
ワニスを含浸したガラス布を熱風炉により140℃で1
2分間加熱することによりプリプレグを得た。このプリ
プレグをアセトンにで約1鯖間ソックスレー抽出を行っ
た所、抽出残は含浸した樹脂の11iil俤であった。
2分間加熱することによりプリプレグを得た。このプリ
プレグをアセトンにで約1鯖間ソックスレー抽出を行っ
た所、抽出残は含浸した樹脂の11iil俤であった。
実施例2
五IR551(m化成工業−製、ビスフェノールムシグ
リシジルエーテル、エポキシ当N190)480f%D
in 542 (ダウケミカル製、テトラゾロムビスフ
ェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ当量645
、臭素含有1“481144)320f1ビスフエノー
ルAl2O5+、フェノールノボラック樹Byt (平
均分子量550)209および反応性希釈剤としてBR
OO■(日本化#P麹製、ジブロムクレジルグリシシル
エーテル)60f1アセトン25tをセパラブルフラス
コ11.60℃で約30分間攪拌混合して均一な混合溶
液を得た。この混合溶液の25℃における比重vま1.
66.55℃における粘fけ7ボイズで、##素含有曽
は固形分に対し18重督係であった。得られた混合溶液
に対し、平均粒+に15μmのジシアンジアミげ粉末を
4Of%!+(6−クロルフェニル)−1,1−ジメチ
ル成木をb t ノjuえ%6本ロールで混練し、エポ
キシ樹脂ワニスな侍た。
リシジルエーテル、エポキシ当N190)480f%D
in 542 (ダウケミカル製、テトラゾロムビスフ
ェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ当量645
、臭素含有1“481144)320f1ビスフエノー
ルAl2O5+、フェノールノボラック樹Byt (平
均分子量550)209および反応性希釈剤としてBR
OO■(日本化#P麹製、ジブロムクレジルグリシシル
エーテル)60f1アセトン25tをセパラブルフラス
コ11.60℃で約30分間攪拌混合して均一な混合溶
液を得た。この混合溶液の25℃における比重vま1.
66.55℃における粘fけ7ボイズで、##素含有曽
は固形分に対し18重督係であった。得られた混合溶液
に対し、平均粒+に15μmのジシアンジアミげ粉末を
4Of%!+(6−クロルフェニル)−1,1−ジメチ
ル成木をb t ノjuえ%6本ロールで混練し、エポ
キシ樹脂ワニスな侍た。
得られたワニスを45℃に加温し、ガラス不厭布(坪量
;’ 120 t/lvx” )に含浸させた。この時
のワニスの粘度は6ポイズで、この温度で5時間放電し
た後も粘度は変らす、ジシアンジアミド粉末の沈降は全
く認められなかった。
;’ 120 t/lvx” )に含浸させた。この時
のワニスの粘度は6ポイズで、この温度で5時間放電し
た後も粘度は変らす、ジシアンジアミド粉末の沈降は全
く認められなかった。
ワニスを含浸したガラス不轍布な熱風炉により140℃
で10分間加熱することによりプリプレグを得た。この
ものをアセトンにて約1時間ソックスレー抽出を行った
所、抽出!!!は含浸した樹脂の7重量%であった。
で10分間加熱することによりプリプレグを得た。この
ものをアセトンにて約1時間ソックスレー抽出を行った
所、抽出!!!は含浸した樹脂の7重量%であった。
実施例3
AIR531(*化成工業■F1、ビスフェノールムシ
グリシジルエーテル、エポキシ当量190)650tお
よびテトラブロムビスフェノールA350t、メチルエ
テルケトン50fk七)4? ’y fルフラスコに取
り、100℃で約30分間攪拌混合し、均一な混合溶液
を得た。この混合溶液の25”(、Cおける比重は1.
35.65″Gにおける粘度は20.itイズであり、
臭素含有量は固形分に対し20重1#係であった。得ら
fした混合溶液に対し、平均粒径15μmのクシアンジ
アミド粉末を311f。
グリシジルエーテル、エポキシ当量190)650tお
よびテトラブロムビスフェノールA350t、メチルエ
テルケトン50fk七)4? ’y fルフラスコに取
り、100℃で約30分間攪拌混合し、均一な混合溶液
を得た。この混合溶液の25”(、Cおける比重は1.
35.65″Gにおける粘度は20.itイズであり、
臭素含有量は固形分に対し20重1#係であった。得ら
fした混合溶液に対し、平均粒径15μmのクシアンジ
アミド粉末を311f。
ベンジルジメチルアミン2tを刀0え、3本ロールで混
練しエポキシ樹脂ワニスを得た〇 得られたワニスを60℃に加温し、がラス布(旭シュエ
ーぺ゛ルー製。スタイル7628)に含浸させた。この
時のワニスの粘度は1.5ボイズで、この温度で5時間
放會した後の粘にけ2.5ホイズ忙上昇するが、ジシア
ンジアミド粉本の沈降は全くなかった。
練しエポキシ樹脂ワニスを得た〇 得られたワニスを60℃に加温し、がラス布(旭シュエ
ーぺ゛ルー製。スタイル7628)に含浸させた。この
時のワニスの粘度は1.5ボイズで、この温度で5時間
放會した後の粘にけ2.5ホイズ忙上昇するが、ジシア
ンジアミド粉本の沈降は全くなかった。
ワニスを含浸したガラス布を熱風炉により140′Cで
約12分間加熱することによりシリプレ、グを得た。こ
のものをアセトンにて約1時間ソックスレー抽出を行っ
た所、抽出残は含浸した樹脂の9重量優であった。
約12分間加熱することによりシリプレ、グを得た。こ
のものをアセトンにて約1時間ソックスレー抽出を行っ
た所、抽出残は含浸した樹脂の9重量優であった。
特許出願人 旭化成工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 エポキシ樹脂(A)と、分子中に少くとも2個の
フェノール性水酸基を有する化合物(B)とを、両者の
共通溶剤(0)に溶解した混合溶液であって、エポキシ
樹脂(ム)およびフェノール性水酸基を有する化合物(
B)のどちらが一方または両方にJll金含有化合物含
有し、かつ、該エポキシ樹脂(A)のエポキシ基1個に
対し、フェノール性水酸基が0.05〜0.5個の範囲
にあるようにし化合物(B)を配合し、さらに、該共通
溶剤<a)V加えた25℃における比重が1.33〜1
.52の範囲にある混合溶液に対し、平均粒径50μm
以]のジシアンシアミド粉末を分散状態で混合したエポ
キシ樹Jllhワニスを繊維基材に含浸したのち、加熱
することにより該共通溶剤を除去することン籍叡とする
プリプレグの製造法 2、 エポキシ制脂ワニスが、エポキシ樹Jlig(A
)とフェノール性水酸基を有する化合物(B)との混合
物100重量部に対し、ジシアンシアミド粉末を1〜5
重量重量分配たことV性徴とする特許請求の範囲第1項
記載のプリプレグの製造法6、混合溶液が、エポキシm
1ll(A)とフェノール性水酸基を有する化合物(B
)との混合物1001量部に対し、両者の共通溶剤(0
)が20重量部以下であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のプリプレグの製造法 4、繊維基材が、ガラス、炭化ケイ素、マイカ、アスベ
スト、カーボン、芳香族ポリアミド等よりなる繊維の布
、不織布、ペーパーであることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のプリプレグの製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17572981A JPS5879025A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | プリプレグの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17572981A JPS5879025A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | プリプレグの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5879025A true JPS5879025A (ja) | 1983-05-12 |
| JPH0364539B2 JPH0364539B2 (ja) | 1991-10-07 |
Family
ID=16001210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17572981A Granted JPS5879025A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | プリプレグの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5879025A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122725A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Takeda Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1981
- 1981-11-04 JP JP17572981A patent/JPS5879025A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122725A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Takeda Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0364539B2 (ja) | 1991-10-07 |
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