JPS5880636A - ポジ型フオトレジスト用組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト用組成物Info
- Publication number
- JPS5880636A JPS5880636A JP17902881A JP17902881A JPS5880636A JP S5880636 A JPS5880636 A JP S5880636A JP 17902881 A JP17902881 A JP 17902881A JP 17902881 A JP17902881 A JP 17902881A JP S5880636 A JPS5880636 A JP S5880636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydroxybenzoate
- composition
- positive photoresist
- photoresist composition
- hydroxybenzoic acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、0−キノンジアンドを感光剤とするポジ型フ
ォトレジストの感度を上昇させるための改良に関する。
ォトレジストの感度を上昇させるための改良に関する。
0−キノンジアジドを感光剤とするポジ型フォトレジス
トは広く使用されているが1.のもツバ感度の点におい
て、満足すべきものではない。
トは広く使用されているが1.のもツバ感度の点におい
て、満足すべきものではない。
すなわち、0−キノンジアンドを感光剤とする従来のポ
ジ型フォトレジストは露光時間がネガ型フォトレジスト
に比較して非常に長いために、露光時間を短縮して現像
時間を長くするなどの工夫が行われている。しかしなが
ら、ボッ型フォトレジストは現像時間を長くすると、未
露光部の残膜率が悪くなり、ピンホール等の原因となる
ため、それは好ましい手段ではない。
ジ型フォトレジストは露光時間がネガ型フォトレジスト
に比較して非常に長いために、露光時間を短縮して現像
時間を長くするなどの工夫が行われている。しかしなが
ら、ボッ型フォトレジストは現像時間を長くすると、未
露光部の残膜率が悪くなり、ピンホール等の原因となる
ため、それは好ましい手段ではない。
従来、ポジ型フォトレジストの増感剤としては、フェノ
ール類や安息香酸などのカルボン酸類が用いられている
が、これらはポジ型フォトレジストの基板との接着性を
著しく低下させたり、現像液濃度に著しい影響を与える
など実用上の問題点を有するものであった。
ール類や安息香酸などのカルボン酸類が用いられている
が、これらはポジ型フォトレジストの基板との接着性を
著しく低下させたり、現像液濃度に著しい影響を与える
など実用上の問題点を有するものであった。
本発明者らは、未露光部の残膜率が良好で、しかも基板
との接着性や現像液濃度に影響を与えることなくポジ型
フォトレジストの感度を上昇させるための手段につき種
々研究した結果、ヒドロキシ安息香酸エステルをポジ型
フォトレジスト組成物に添加して使用することによシ、
上述の如き問題点を生ずることなくその感度を上昇せし
め得ることを見出した。すなわち、・本発明は、0−キ
ノンジアジドを感光剤とするポジ型フォトレジスト組成
物中にヒドロキシ安息香酸エスチルを添加することを特
徴とする。−キノンジアジドを感光剤とするポジ型フォ
トレジスト組成物を提供するものである。
との接着性や現像液濃度に影響を与えることなくポジ型
フォトレジストの感度を上昇させるための手段につき種
々研究した結果、ヒドロキシ安息香酸エステルをポジ型
フォトレジスト組成物に添加して使用することによシ、
上述の如き問題点を生ずることなくその感度を上昇せし
め得ることを見出した。すなわち、・本発明は、0−キ
ノンジアジドを感光剤とするポジ型フォトレジスト組成
物中にヒドロキシ安息香酸エスチルを添加することを特
徴とする。−キノンジアジドを感光剤とするポジ型フォ
トレジスト組成物を提供するものである。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明においては、上記のごとく、フォトレジスト組成
物中にヒドロキシ安息香酸エステルを添加することを特
徴とするものであるが、本発明に使用されるヒドロキシ
安息香酸エステルの例としてはp−ヒドロキシ安息香酸
メチル、p−ヒドロキシ安息香酸エチル、p−ヒドロキ
シ安息香酸−n−ブチル、p−ヒドロキシ安息香酸−イ
ソ−ブチル、p−ヒドロキシ安息香酸−8eC−ブチル
、p−ヒドロキシ安息香酸−n−プロピル、p−ヒドロ
キシ安息香酸−イソプロビル、p−ヒドロキシ安息香酸
−n−アミル、p−ヒドロキシ安息香酸−イソアミル、
p−ヒトo キシ安息香酸−n−ヘキシル、p−ヒドロ
キシ安息香酸−n−ヘプチル、p−ヒドロキシ安息香酸
ベンジル、m−ヒドロキシ安息香酸メチル、m−ヒドロ
キシ安息香酸エチル、m−ヒドロキシ安息香酸−n−ブ
、チル、m−ヒドロキシ安息香酸ベンジルなどがあげら
れる。
物中にヒドロキシ安息香酸エステルを添加することを特
徴とするものであるが、本発明に使用されるヒドロキシ
安息香酸エステルの例としてはp−ヒドロキシ安息香酸
メチル、p−ヒドロキシ安息香酸エチル、p−ヒドロキ
シ安息香酸−n−ブチル、p−ヒドロキシ安息香酸−イ
ソ−ブチル、p−ヒドロキシ安息香酸−8eC−ブチル
、p−ヒドロキシ安息香酸−n−プロピル、p−ヒドロ
キシ安息香酸−イソプロビル、p−ヒドロキシ安息香酸
−n−アミル、p−ヒドロキシ安息香酸−イソアミル、
p−ヒトo キシ安息香酸−n−ヘキシル、p−ヒドロ
キシ安息香酸−n−ヘプチル、p−ヒドロキシ安息香酸
ベンジル、m−ヒドロキシ安息香酸メチル、m−ヒドロ
キシ安息香酸エチル、m−ヒドロキシ安息香酸−n−ブ
、チル、m−ヒドロキシ安息香酸ベンジルなどがあげら
れる。
これら、ヒドロキシ安息香酸エステルを添加する際の使
用量は、ポジ型)オド・ジ2ト組成物中の固形分(5o
lid content )に対して、通常、1〜10
重量%の範囲である。
用量は、ポジ型)オド・ジ2ト組成物中の固形分(5o
lid content )に対して、通常、1〜10
重量%の範囲である。
本発明の組成物の利点は、通常、この種の組成物におい
ては、増感剤を使用すると、それに伴い、現像液のアル
カリ濃度を調整する必要があるが、本発明の組成物にお
いては、そのようなアルカリ濃度の調整は必要としない
。また、本発明の組成物におけるヒドロキシ安息香酸エ
ステルの添加は、それによシ、塗布膜のストリエーショ
ン(5triation )、解像度、未露光部の残膜
率、ならびに感光液の安定性など、いずれの面において
も何らの悪影譬を与えない。
ては、増感剤を使用すると、それに伴い、現像液のアル
カリ濃度を調整する必要があるが、本発明の組成物にお
いては、そのようなアルカリ濃度の調整は必要としない
。また、本発明の組成物におけるヒドロキシ安息香酸エ
ステルの添加は、それによシ、塗布膜のストリエーショ
ン(5triation )、解像度、未露光部の残膜
率、ならびに感光液の安定性など、いずれの面において
も何らの悪影譬を与えない。
以下に本発明の実施例を掲げ、本発明を具体例をもって
説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるもの
ではない。
実施例 1〜7
0−フェニレンシアミント5.5’−メチレン−ビス−
サリチルアルデヒドとの重縮合物と。−ナフトキノンジ
アジドスルホニルクロライドとの縮合物51、m−クレ
ゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂102をジメチ
ルホルムアミド20−とエチルセロンルブ15rnlと
の混合溶剤に溶解し、濾過して感光液を調製した。
サリチルアルデヒドとの重縮合物と。−ナフトキノンジ
アジドスルホニルクロライドとの縮合物51、m−クレ
ゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂102をジメチ
ルホルムアミド20−とエチルセロンルブ15rnlと
の混合溶剤に溶解し、濾過して感光液を調製した。
この感光液中へ下記表1中に示されるヒドロキシ安息香
酸エステルを固形分重量に対して3重量%添加したもの
を調製した。得られたポジ型フォトレジスト組成物を用
いて、次の操作を行った。このレジスト組成物を前処理
を施したシリコン酸化膜基板に1.5μmの膜厚で塗布
し、プリベーク(85℃、10 min ) して、露
光量6000μW・SθC/儒2で露光後、現像液(T
MK−8(関東化学制)〕で、ディツゾ現像を行ない、
露光部分が完全に溶解除去されるまでの時間および露光
部、未露光部の現像速度、さらに1分現像時の未露晃部
の残膜率、解像度を調べた。
酸エステルを固形分重量に対して3重量%添加したもの
を調製した。得られたポジ型フォトレジスト組成物を用
いて、次の操作を行った。このレジスト組成物を前処理
を施したシリコン酸化膜基板に1.5μmの膜厚で塗布
し、プリベーク(85℃、10 min ) して、露
光量6000μW・SθC/儒2で露光後、現像液(T
MK−8(関東化学制)〕で、ディツゾ現像を行ない、
露光部分が完全に溶解除去されるまでの時間および露光
部、未露光部の現像速度、さらに1分現像時の未露晃部
の残膜率、解像度を調べた。
結果は表1に示すとおりである。比較例として、ヒドロ
キシ安息香酸エステル無添加の場合を示す。
キシ安息香酸エステル無添加の場合を示す。
表1
1 p−’Lヒドロキシ安息香酸メチル 8
’7 13.82 p−ヒドロキシ安息香酸エチ
ル 90 17.86 p−ヒドロキシ
安息香酸n−ブチル 91 20.34
p−ヒドロキシ安息香酸インプロピル 88 2
0.05 p−ヒドロキシ安息香酸イソアミル
95 30.96 p−ヒドロキシ安息香酸
oブチル 89 1−4.37 m−ヒド
ロキシ安息香酸メチル 87 13.3(
無添加) 87 11.7 実施例 8〜14 市販ポジ型フォトレジスト組成物AZ−1450J(シ
ラプレー社製)中へ、下記表2中に示されるヒドロキシ
安息香酸エステルを添加したものを調製した。得られた
ポジ型フォトレジスト組成物を用いて、実施例1と同様
に操作を行い、種々の測定を行った。結果は表2に示さ
れるとおりであった。比較例としてヒドロキシ安息香酸
エステル無添加の場合を示す。
’7 13.82 p−ヒドロキシ安息香酸エチ
ル 90 17.86 p−ヒドロキシ
安息香酸n−ブチル 91 20.34
p−ヒドロキシ安息香酸インプロピル 88 2
0.05 p−ヒドロキシ安息香酸イソアミル
95 30.96 p−ヒドロキシ安息香酸
oブチル 89 1−4.37 m−ヒド
ロキシ安息香酸メチル 87 13.3(
無添加) 87 11.7 実施例 8〜14 市販ポジ型フォトレジスト組成物AZ−1450J(シ
ラプレー社製)中へ、下記表2中に示されるヒドロキシ
安息香酸エステルを添加したものを調製した。得られた
ポジ型フォトレジスト組成物を用いて、実施例1と同様
に操作を行い、種々の測定を行った。結果は表2に示さ
れるとおりであった。比較例としてヒドロキシ安息香酸
エステル無添加の場合を示す。
表2
8 p−ヒドロキシ安息香酸エチル 3 9
7 197.69 p−ヒドロキシ安息香酸n−ブ
カル 3 99 116.410 p−ヒド
ロキシ安息香酸n−プロ?>3 99 10
6.711 p−ヒドロキシ安息香酸n−アミル
3 98 66.612 p−ヒドロキシ
安息香酸オクチル 3 98 68.213
p−ヒドロキ′4は香酸ベンジル 3 9
8 72.214 m−ヒドロキシ安息香酸メチ
ル 5 98 55.8(無添加)
0 98 48.にれら実施例の結果から明らかな
ように、本発明によれば、著しく優れた感度のポジ型フ
ォトレジスト組成物が得られ、また、この組成物によっ
て得られる未露光部の残膜率、解像度も良好である。
7 197.69 p−ヒドロキシ安息香酸n−ブ
カル 3 99 116.410 p−ヒド
ロキシ安息香酸n−プロ?>3 99 10
6.711 p−ヒドロキシ安息香酸n−アミル
3 98 66.612 p−ヒドロキシ
安息香酸オクチル 3 98 68.213
p−ヒドロキ′4は香酸ベンジル 3 9
8 72.214 m−ヒドロキシ安息香酸メチ
ル 5 98 55.8(無添加)
0 98 48.にれら実施例の結果から明らかな
ように、本発明によれば、著しく優れた感度のポジ型フ
ォトレジスト組成物が得られ、また、この組成物によっ
て得られる未露光部の残膜率、解像度も良好である。
Claims (1)
- o−キノンジアジドを感光剤とするポジ型フォトレジス
ト組成物であつソ、ヒドロキシ安息香酸エステルを含有
せしめたことを特徴とする。−キ)ンジアジドを感光剤
とするポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17902881A JPS5880636A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | ポジ型フオトレジスト用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17902881A JPS5880636A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | ポジ型フオトレジスト用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880636A true JPS5880636A (ja) | 1983-05-14 |
Family
ID=16058842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17902881A Pending JPS5880636A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | ポジ型フオトレジスト用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880636A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59205943A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | コ−ヒ−の保存方法 |
| US5434031A (en) * | 1992-11-18 | 1995-07-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive-working naphthoquinone diazide photoresist composition containing specific hydroxy compound additive |
| JP2005250462A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 |
-
1981
- 1981-11-10 JP JP17902881A patent/JPS5880636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59205943A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | コ−ヒ−の保存方法 |
| US5434031A (en) * | 1992-11-18 | 1995-07-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive-working naphthoquinone diazide photoresist composition containing specific hydroxy compound additive |
| JP2005250462A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 |
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