JPS62123444A - ポジ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はアルカリ可溶性樹脂と感放射線性化合物を特定
の溶剤で溶解してなる紫外線、遠紫外線、X線、電子線
、分子線、T線、シンクロトロン放射線、プロトンビー
ム等の放射線に感応する感放射線性樹脂組成物物に関し
、特に集積回路作製のためのレジストとして好適な感放
射線性樹脂組成物に関する。
の溶剤で溶解してなる紫外線、遠紫外線、X線、電子線
、分子線、T線、シンクロトロン放射線、プロトンビー
ム等の放射線に感応する感放射線性樹脂組成物物に関し
、特に集積回路作製のためのレジストとして好適な感放
射線性樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
集積回路を作製するために使用されているレジスト組成
物として、アルカリ可溶性樹脂に感放射線性化合物を配
合したレジスト組成物、具体的にはアルカリ可溶性樹脂
に1.2−キノンジアジド化合物を配合したポジ型レジ
スト組成物と、アルカリ可溶性樹脂にアジド化合物を配
合したネガ型レジスト組成物が知られている。
物として、アルカリ可溶性樹脂に感放射線性化合物を配
合したレジスト組成物、具体的にはアルカリ可溶性樹脂
に1.2−キノンジアジド化合物を配合したポジ型レジ
スト組成物と、アルカリ可溶性樹脂にアジド化合物を配
合したネガ型レジスト組成物が知られている。
これらのアルカリ可溶性樹脂に感放射線性化合物を配合
したレジスト組成物を使用することにより、ポジ型の場
合には放射線照射部分が、ネガ型の場合には放射線未照
射部分が、アルカリ水溶液からなる現像液に溶解し、マ
スクに忠実で、かつ高い解像度のレジストパターンが得
られる。そこで、集積回路の高集積度化が要求される近
年は、解像度の優れたアルカリ可溶性樹脂を用いたレジ
スト組成物が多用されている。
したレジスト組成物を使用することにより、ポジ型の場
合には放射線照射部分が、ネガ型の場合には放射線未照
射部分が、アルカリ水溶液からなる現像液に溶解し、マ
スクに忠実で、かつ高い解像度のレジストパターンが得
られる。そこで、集積回路の高集積度化が要求される近
年は、解像度の優れたアルカリ可溶性樹脂を用いたレジ
スト組成物が多用されている。
しかしアルカリ可溶性樹脂と感放射線性化合物を溶剤に
溶解させてなるレジスト組成物を、例えば孔径0.2μ
mのフィルタで濾過したのち放置すると、目視では観察
しえない微粒子が生成し、微粒子の生成したレジスト組
成物をさらに長期にわたって保存すると、やがては沈殿
の発生を見るに到る場合がある。このようなレジスト組
成物中で発生する微粒子は粒径が0.5μm以上のもの
もある。このように大きい微粒子を含有するレジスト組
成物を用いてIIJm程度のレジストパターンをウェー
ハ上に形成する場合に、現像によりレジストが除去され
る部分に微粒子が残り、解像度が低下するという問題を
有する。
溶解させてなるレジスト組成物を、例えば孔径0.2μ
mのフィルタで濾過したのち放置すると、目視では観察
しえない微粒子が生成し、微粒子の生成したレジスト組
成物をさらに長期にわたって保存すると、やがては沈殿
の発生を見るに到る場合がある。このようなレジスト組
成物中で発生する微粒子は粒径が0.5μm以上のもの
もある。このように大きい微粒子を含有するレジスト組
成物を用いてIIJm程度のレジストパターンをウェー
ハ上に形成する場合に、現像によりレジストが除去され
る部分に微粒子が残り、解像度が低下するという問題を
有する。
また、前記のような微粒子を含有するレジスト組成物か
ら形成されたレジストパターンを介して、基板をエツチ
ングすると、レジストパターンにより覆われた基板部分
にもピンホールが発生し、集積回路作製時の歩留りが悪
化する原因となる。
ら形成されたレジストパターンを介して、基板をエツチ
ングすると、レジストパターンにより覆われた基板部分
にもピンホールが発生し、集積回路作製時の歩留りが悪
化する原因となる。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記問題点を解決し、微粒子の発生の極めて少
ないレジスト組成物として好適な感放射線性樹脂組成物
を提供することを目的とするものである。
ないレジスト組成物として好適な感放射線性樹脂組成物
を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性化合物をモ
ノオキシモノカルボン酸エステル類を含有する溶剤に熔
解してなることを特徴とする感放射線性樹脂組成物を提
供するものである。
ノオキシモノカルボン酸エステル類を含有する溶剤に熔
解してなることを特徴とする感放射線性樹脂組成物を提
供するものである。
本発明で使用される溶剤はモノオキシモノカルボン酸エ
ステル類であって、下記一般式CI)で示される化合物
が望ましい。
ステル類であって、下記一般式CI)で示される化合物
が望ましい。
R10−R2−COOR3(I)
(式中、R1は水素原子または炭素原子数1〜3のアル
キル基、R2は炭素原子1〜4のアルキレン基、ならび
にR3は炭素原子数1〜4のアルキル基を意味する)。
キル基、R2は炭素原子1〜4のアルキレン基、ならび
にR3は炭素原子数1〜4のアルキル基を意味する)。
上記(I)式のモノオキシモノカルボン酸エステル類の
具体例としては、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル
、オキシ酢酸ブチル等のオキシ酢酸アルキル類、メトキ
シ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチ
ル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等のアル
コキシ酢酸アルキル類、3−オキシプロピオン酸メチル
、3−オキシプロピオン酸エチル等の3−オキシプロピ
オン酸アルキル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3
−メトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロ
ピオン酸アルキル類、2−オキシプロピオン酸メチル、
2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン
酸プロピル等の2−オキシプロピオン酸アルキル類、2
−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオ
ン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−
エトキシプロピオン酸エチル等の2−アルコキシプロピ
オン酸アルキル類、2−オキシ−2−メチルプロピオン
酸メチル、2−オキシ−2−メチルプロピオン酸エチル
等の2−オキシ−2−メチルプロピオン酸アルキル類、
2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エ
トキシ−2−メチルプロピオン酸メチル等の2−アルコ
キシ−2−メチルプロピオン酸アルキル類、2−オキシ
−3−メチルブタン酸メチル、2−オキシ−3−メチル
ブタン酸エチル等の2−オキシ−3−メチルブタン酸ア
ルキル類、2−メトキシ−3−メチルブタン酸メチル、
2−エトキシ−3−メチルブタン酸メチル、2−メトキ
シ−3−メチルブタン酸エチル、2−エトキシ−3−メ
チルブタン酸エチル等の2−アルコキシ−3−メチルブ
タン酸アルキル類を挙げることができる。
具体例としては、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル
、オキシ酢酸ブチル等のオキシ酢酸アルキル類、メトキ
シ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチ
ル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等のアル
コキシ酢酸アルキル類、3−オキシプロピオン酸メチル
、3−オキシプロピオン酸エチル等の3−オキシプロピ
オン酸アルキル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3
−メトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロ
ピオン酸アルキル類、2−オキシプロピオン酸メチル、
2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン
酸プロピル等の2−オキシプロピオン酸アルキル類、2
−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオ
ン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−
エトキシプロピオン酸エチル等の2−アルコキシプロピ
オン酸アルキル類、2−オキシ−2−メチルプロピオン
酸メチル、2−オキシ−2−メチルプロピオン酸エチル
等の2−オキシ−2−メチルプロピオン酸アルキル類、
2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エ
トキシ−2−メチルプロピオン酸メチル等の2−アルコ
キシ−2−メチルプロピオン酸アルキル類、2−オキシ
−3−メチルブタン酸メチル、2−オキシ−3−メチル
ブタン酸エチル等の2−オキシ−3−メチルブタン酸ア
ルキル類、2−メトキシ−3−メチルブタン酸メチル、
2−エトキシ−3−メチルブタン酸メチル、2−メトキ
シ−3−メチルブタン酸エチル、2−エトキシ−3−メ
チルブタン酸エチル等の2−アルコキシ−3−メチルブ
タン酸アルキル類を挙げることができる。
本発明においては、モノオキシモノカルボン酸エステル
類に他の溶剤全量の例えば70重量%未満程度、好まし
くは50重量%未満、特に好ましくは30重量%未満の
範囲で混合することができる。
類に他の溶剤全量の例えば70重量%未満程度、好まし
くは50重量%未満、特に好ましくは30重量%未満の
範囲で混合することができる。
ここで他の溶剤としては、エチレングリコール、モノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル、ベンジルエチルエー
テル、ジヘキシルエーテルなどのエーテル類、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢
酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル
、シェラ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレ
ン、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトンなどのエステ
ル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソ
ブチルケトン、アセトニルアセトン、イソホロンなどの
ケトン類、カプロン酸、カプリル酸などの脂肪酸類、1
−オクタツール、1−ノナノール、ベンジルアルコール
などのアルコール類、およびトルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素類などを例示することができる。
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル、ベンジルエチルエー
テル、ジヘキシルエーテルなどのエーテル類、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢
酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル
、シェラ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレ
ン、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトンなどのエステ
ル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソ
ブチルケトン、アセトニルアセトン、イソホロンなどの
ケトン類、カプロン酸、カプリル酸などの脂肪酸類、1
−オクタツール、1−ノナノール、ベンジルアルコール
などのアルコール類、およびトルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素類などを例示することができる。
本発明に使用されるアルカリ可溶性樹脂の代表的な例と
しては、アルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下単に「ノ
ボラック」という)を挙げることができる。ノボラック
は、フェノール類とアルデヒド類を酸触媒存在下で付加
重合して得られるものである。
しては、アルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下単に「ノ
ボラック」という)を挙げることができる。ノボラック
は、フェノール類とアルデヒド類を酸触媒存在下で付加
重合して得られるものである。
この際使用されるフェノール類としては、例えばフェノ
ール、O−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、0−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p
−エチルフェノール、0−ブチルフェノール、m−ブチ
ルフェノール、p−ブチルフェノール、2,3−キシレ
ノール、2.4−キシレノール、2.5−キシレノール
、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、2,
3゜5−トリメチルフェノール、p−フェニルフェノー
ル、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、2−
メチルレゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール
、ビスフェノールA2ジヒドロキシ安患香酸エステル、
没食子酸エステル等が挙げられ、これらの化合物のうち
フェノール、O−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、2゜5−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、2゜3.5−1−リメチルフェノール、レゾルシノ
ール、2−メチルレゾルシノールおよびビスフェノール
Aが好ましい。これらのフェノール類は、単独でまたは
2種以上混合して使用することができる。
ール、O−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、0−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p
−エチルフェノール、0−ブチルフェノール、m−ブチ
ルフェノール、p−ブチルフェノール、2,3−キシレ
ノール、2.4−キシレノール、2.5−キシレノール
、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、2,
3゜5−トリメチルフェノール、p−フェニルフェノー
ル、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、2−
メチルレゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール
、ビスフェノールA2ジヒドロキシ安患香酸エステル、
没食子酸エステル等が挙げられ、これらの化合物のうち
フェノール、O−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、2゜5−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、2゜3.5−1−リメチルフェノール、レゾルシノ
ール、2−メチルレゾルシノールおよびビスフェノール
Aが好ましい。これらのフェノール類は、単独でまたは
2種以上混合して使用することができる。
またアルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、
バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒ
ド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプ
ロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベンズアルデヒド、
m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、0−クロロベンズアルデヒド、m−クロ
ロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、O
−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒ
ド、p−ニトロベンズアルデヒド、0−メチルベンズア
ルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベ
ンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n
−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられ、これらの化合
物のうちホルムアルデヒド、アセトアルデヒドおよびベ
ンズアルデヒドが好ましい。これらのアルデヒド類は、
単独でまたは2種以上混合して使用することができる。
バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒ
ド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプ
ロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベンズアルデヒド、
m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、0−クロロベンズアルデヒド、m−クロ
ロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、O
−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒ
ド、p−ニトロベンズアルデヒド、0−メチルベンズア
ルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベ
ンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n
−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられ、これらの化合
物のうちホルムアルデヒド、アセトアルデヒドおよびベ
ンズアルデヒドが好ましい。これらのアルデヒド類は、
単独でまたは2種以上混合して使用することができる。
アルデヒド類はフェノール類1モル当たり、通常、0.
7〜3モル、好ましくは0.7〜2そルの割合で使用さ
れる。
7〜3モル、好ましくは0.7〜2そルの割合で使用さ
れる。
酸触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、蟻酸、
蓚酸、酢酸等の有機酸が使用される。これらの酸触媒の
使用量は、フェノール類1モル当たり、■×10−4〜
5X10−Lモルが好ましい。
蓚酸、酢酸等の有機酸が使用される。これらの酸触媒の
使用量は、フェノール類1モル当たり、■×10−4〜
5X10−Lモルが好ましい。
縮合反応においては、通常、反応媒質として水が用いる
が、縮合反応において使用するフェノール類がアルデヒ
ド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる
場合には、反応媒質とじて親水性溶媒を使用することも
できる。
が、縮合反応において使用するフェノール類がアルデヒ
ド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる
場合には、反応媒質とじて親水性溶媒を使用することも
できる。
この際使用される溶媒としては、例えばメタノール、エ
タノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール類
、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類
が挙げられる。これらの反応媒質の使用量は、反応原料
100重量部当たり、20〜1000重量部が好ましい
。
タノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール類
、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類
が挙げられる。これらの反応媒質の使用量は、反応原料
100重量部当たり、20〜1000重量部が好ましい
。
縮合反応の反応温度は、反応原料の反応性に応じて適宜
調整することができるが、通常10〜200℃、好まし
くは70〜150℃である。
調整することができるが、通常10〜200℃、好まし
くは70〜150℃である。
縮合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒お
よび反応媒質を除去するため、一般的には内温を130
〜230℃に上昇させ、減圧下に。
よび反応媒質を除去するため、一般的には内温を130
〜230℃に上昇させ、減圧下に。
揮発分を留去し、次いで溶融したノボラックをスチール
製・\ルト等の上に流泡して、ノボラックを回収する。
製・\ルト等の上に流泡して、ノボラックを回収する。
また縮合反応終了後に前記親水性の溶媒に反応混合物を
熔解し、水、n−ヘキサン、n−ヘプタンなどの沈殿剤
に添加することによりノボラックを析出させ、析出物を
分離し加熱乾燥する方法によってもノボラックを回収す
ることができる。
熔解し、水、n−ヘキサン、n−ヘプタンなどの沈殿剤
に添加することによりノボラックを析出させ、析出物を
分離し加熱乾燥する方法によってもノボラックを回収す
ることができる。
ノボラック以外の他のアルカリ可溶性樹脂としては、例
えばポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導体、スチ
レン−無水マレイン酸共重合体、ポリビニルヒドロキシ
ベンゾエート、カルボキシル基含有メタアクリル系樹脂
等を挙げることができる。これらのアルカリ可溶性樹脂
は、単独でまたは2種以上混合して使用することができ
る。
えばポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導体、スチ
レン−無水マレイン酸共重合体、ポリビニルヒドロキシ
ベンゾエート、カルボキシル基含有メタアクリル系樹脂
等を挙げることができる。これらのアルカリ可溶性樹脂
は、単独でまたは2種以上混合して使用することができ
る。
本発明において使用される感放射線性化合物としては1
.2−キノンジアジド化合物およびアジド化合物を挙げ
ることができる。
.2−キノンジアジド化合物およびアジド化合物を挙げ
ることができる。
本発明の感放射線性樹脂組成物をポジ型とする場合に使
用される1、2−キノンジアジド化合物は、特に限定さ
れるものではないが、例えば1゜2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1.2−ナフ
トキノンジアジド−6−スルホン酸エステル、1.2−
ナフトキノンジアジド−8−スルホン酸エステルなどを
挙げることができ、具体的にはp−クレゾール−1,2
−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、レ
ゾルシノール−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、ピロガロール−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸エステルなどの(ポリ)ヒ
ドロキシベンゼンの1.2−キノンジアジドスルホン酸
エステル類、2.4−ジヒドロキシフェニル−プロピル
ケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン
酸エステル、2,4−ジヒドロキシフェニル−n−へキ
シルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、2,4−シヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、2゜4−ジヒドロキシベンゾフェノン−6−スル
ホン酸エステル、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン
−8−スルホン酸エステル、2,3.4−)リヒドロキ
シフェニルーn−へキシルケトン−1゜2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸エステル、2.3.4−)
ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステル、2.3.4−)ジヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、2.3.4−)’Jヒド
ロキシベンゾフェノン−6−スルホン酸エステル、2.
3.41リヒドロキシベンゾフェノン−8−スルホン酸
エステル、2.4.6−ドリヒドロキシベンゾフエノン
ー1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、2,4.6−ドリヒドロキシベンゾフエノンー1
,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル
、2.2’。
用される1、2−キノンジアジド化合物は、特に限定さ
れるものではないが、例えば1゜2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1.2−ナフ
トキノンジアジド−6−スルホン酸エステル、1.2−
ナフトキノンジアジド−8−スルホン酸エステルなどを
挙げることができ、具体的にはp−クレゾール−1,2
−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、レ
ゾルシノール−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、ピロガロール−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸エステルなどの(ポリ)ヒ
ドロキシベンゼンの1.2−キノンジアジドスルホン酸
エステル類、2.4−ジヒドロキシフェニル−プロピル
ケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン
酸エステル、2,4−ジヒドロキシフェニル−n−へキ
シルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、2,4−シヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、2゜4−ジヒドロキシベンゾフェノン−6−スル
ホン酸エステル、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン
−8−スルホン酸エステル、2,3.4−)リヒドロキ
シフェニルーn−へキシルケトン−1゜2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸エステル、2.3.4−)
ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステル、2.3.4−)ジヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、2.3.4−)’Jヒド
ロキシベンゾフェノン−6−スルホン酸エステル、2.
3.41リヒドロキシベンゾフェノン−8−スルホン酸
エステル、2.4.6−ドリヒドロキシベンゾフエノン
ー1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、2,4.6−ドリヒドロキシベンゾフエノンー1
,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル
、2.2’。
4.4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1゜2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.
2’、 4. 4’−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン−6−スルホン酸エステル、2.2’。
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.
2’、 4. 4’−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン−6−スルホン酸エステル、2.2’。
4.41−テトラヒドロキシベンゾフェノン−8−スル
ホン酸エステル、2.3,4.4’−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、2,3゜4.4“−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン−1゜2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、2,3.4.4’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−5=スルホン酸エステル、2,3,4.4’−テト
ラヒドロキジベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル、2,3゜4.4g−
テトラヒドロキシベンゾフェノン−6−スルホン酸エス
テル、2,3,4.4°−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン−8−スルホン酸エステル、2.3,4.2’、6
’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.4,6
.3’。
ホン酸エステル、2.3,4.4’−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、2,3゜4.4“−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン−1゜2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、2,3.4.4’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−5=スルホン酸エステル、2,3,4.4’−テト
ラヒドロキジベンゾフェノン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル、2,3゜4.4g−
テトラヒドロキシベンゾフェノン−6−スルホン酸エス
テル、2,3,4.4°−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン−8−スルホン酸エステル、2.3,4.2’、6
’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.4,6
.3’。
4’、5’−へキサヒドロキシベンゾフェノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルなど
の(ポリ)ヒドロキシフェニルアルキルケトンまたは(
ポリ)ヒドロキシフェニルアリールケトンの1.2−キ
ノンジアジドスルホン酸エステル類、ビス(p−ヒドロ
キシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキ
シフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、2.1−ビス(p−ヒド
ロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルボン酸エステル、2,2−ビス(2,4
−ジヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.2−ビス
(2,3,41リヒドロキシフエニル)プロパン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルな
どのビス〔(ポリ)ヒドロキシフェニルコアルカンの1
,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、3.5−
ジヒドロキシ安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3.4−トリ
ヒドロキシ安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル、3,4.5−トリヒ
ドロキシ安息香酸プロピル−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル、3.4.5−トリヒド
ロキシ安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステルなどの(ポ1月ヒドロキシ
安息香酸アルキルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安
息香酸アリールエステルの1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステル類、ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾ
イル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、ビス<2.3゜4−トリヒドロキシ
ベンゾイル)メタン−1,2−ナフドキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、ビス(2,4,6−1−ジヒ
ドロキシベンゾイル)メタン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5=スルホン酸エステル、p−ビス(2,5−
ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2〜ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、p−ビス(2
,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、
p−ビス(2,4,6−)ジヒドロキシベンゾイル)ベ
ンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステルなどのビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル
〕アルカンまたはビス((ポリ)ヒドロキシベンゾイル
〕ベンゼンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ル類、エチレングリコールージ(3,5−ジヒドロキシ
ベンゾエート)−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、ポリエチレングリコールージ(3
,4,5−!−リヒドロキシベンゾエートl−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルなどの
(ポリ)エチレングリコールージ〔(ポリ)ヒドロキシ
ベンゾエート〕の1.2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステル類、ヒドロキシ基を有するα−ピロン系天然色素
の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、ヒド
ロキシ基を有するγ−ピロン系天然色素の1.2−キノ
ンジアジドスルホン酸エステル類、ヒドロキシル基を有
するジアジン系天然色素の1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステル類を挙げることができる。これら例示し
た1゜2−キノンジアジド化合物の他に、J、Kosa
r著″Light−3ensitive 5yst
e m s ” 339〜352. (196
5) 、J。
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルなど
の(ポリ)ヒドロキシフェニルアルキルケトンまたは(
ポリ)ヒドロキシフェニルアリールケトンの1.2−キ
ノンジアジドスルホン酸エステル類、ビス(p−ヒドロ
キシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキ
シフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、2.1−ビス(p−ヒド
ロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルボン酸エステル、2,2−ビス(2,4
−ジヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.2−ビス
(2,3,41リヒドロキシフエニル)プロパン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルな
どのビス〔(ポリ)ヒドロキシフェニルコアルカンの1
,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、3.5−
ジヒドロキシ安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3.4−トリ
ヒドロキシ安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル、3,4.5−トリヒ
ドロキシ安息香酸プロピル−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル、3.4.5−トリヒド
ロキシ安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステルなどの(ポ1月ヒドロキシ
安息香酸アルキルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安
息香酸アリールエステルの1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステル類、ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾ
イル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、ビス<2.3゜4−トリヒドロキシ
ベンゾイル)メタン−1,2−ナフドキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、ビス(2,4,6−1−ジヒ
ドロキシベンゾイル)メタン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5=スルホン酸エステル、p−ビス(2,5−
ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2〜ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、p−ビス(2
,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、
p−ビス(2,4,6−)ジヒドロキシベンゾイル)ベ
ンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステルなどのビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル
〕アルカンまたはビス((ポリ)ヒドロキシベンゾイル
〕ベンゼンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ル類、エチレングリコールージ(3,5−ジヒドロキシ
ベンゾエート)−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、ポリエチレングリコールージ(3
,4,5−!−リヒドロキシベンゾエートl−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルなどの
(ポリ)エチレングリコールージ〔(ポリ)ヒドロキシ
ベンゾエート〕の1.2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステル類、ヒドロキシ基を有するα−ピロン系天然色素
の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類、ヒド
ロキシ基を有するγ−ピロン系天然色素の1.2−キノ
ンジアジドスルホン酸エステル類、ヒドロキシル基を有
するジアジン系天然色素の1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステル類を挙げることができる。これら例示し
た1゜2−キノンジアジド化合物の他に、J、Kosa
r著″Light−3ensitive 5yst
e m s ” 339〜352. (196
5) 、J。
hn Wij?ey & 5ons社(NewY
ork)やW、S、De Forest著“phot
oresist”・50. (1975)、McG
raw−HiA l、 Inc、、 (New
Y。
ork)やW、S、De Forest著“phot
oresist”・50. (1975)、McG
raw−HiA l、 Inc、、 (New
Y。
rk)に掲載されている1、2−キノンジアジド化合物
を用いることもできる。
を用いることもできる。
以上例示した各種1,2−キノンジアジド化合物のうち
で本発明に使用するモノオキシモノカルボン酸エステル
の効果が顕著に出るものは、ヒドロキシル基を分子中に
3つ以上、特に4つ以上有するポリヒドロキシ化合物の
1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類である。
で本発明に使用するモノオキシモノカルボン酸エステル
の効果が顕著に出るものは、ヒドロキシル基を分子中に
3つ以上、特に4つ以上有するポリヒドロキシ化合物の
1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類である。
これらの1,2−キノンジアジド化合物の配合量は、上
記アルカリ可溶性樹脂100!量部に対して5〜100
重量部であり、好ましくは10〜50重量部である。5
重量部未満では、1.2=キノンジアジド化合物が放射
線を吸収して生成するカルボン酸量が少ないので、パタ
ーニングが困難であり、100重量部を超えると、短時
間の放。
記アルカリ可溶性樹脂100!量部に対して5〜100
重量部であり、好ましくは10〜50重量部である。5
重量部未満では、1.2=キノンジアジド化合物が放射
線を吸収して生成するカルボン酸量が少ないので、パタ
ーニングが困難であり、100重量部を超えると、短時
間の放。
射線照射では加えた1、2−キノンジアジド化合物のす
べてを分解することができず、アルカリ性水溶液からな
る現像液による現像が困難となる。
べてを分解することができず、アルカリ性水溶液からな
る現像液による現像が困難となる。
本発明の感放射線性樹脂組成物をネガ型とする場合に使
用されるアジド化合物は特に限定されるもの・ではない
が、例えば4,4°−ジアジドスチルベン、p−フユニ
レンビスアジド、4.4’−ジアジドベンゾフェノン、
4.4′−ジアジドフェニルメタン、4,41−ジアジ
ドカルコン、2゜6−ビス(41−アジドベンザル)シ
クロヘキサノン、2.6−ビス(4′−アジドベンザル
)−4−メチルシクロヘキサノン、4.4′−ジアジド
フェニル、4.41−ジアジド−3,39−ジメチルジ
フェニル、2,7−ジアジドカルコン、4.41−ジア
ジドジベンジル、4.4f−ジアジドフェニルジスルフ
ィド、4.4’−ジアジドフェニルエーテル、3,3′
−ジクロロ−4,4′−ジアジドジフェニルメタン、3
.3′−ジアジドフェニルスルホン、4.49−ジアジ
ドフェニルスルホン、4.4′−ジアジドフェニルスル
フィドなどを挙げることができる。
用されるアジド化合物は特に限定されるもの・ではない
が、例えば4,4°−ジアジドスチルベン、p−フユニ
レンビスアジド、4.4’−ジアジドベンゾフェノン、
4.4′−ジアジドフェニルメタン、4,41−ジアジ
ドカルコン、2゜6−ビス(41−アジドベンザル)シ
クロヘキサノン、2.6−ビス(4′−アジドベンザル
)−4−メチルシクロヘキサノン、4.4′−ジアジド
フェニル、4.41−ジアジド−3,39−ジメチルジ
フェニル、2,7−ジアジドカルコン、4.41−ジア
ジドジベンジル、4.4f−ジアジドフェニルジスルフ
ィド、4.4’−ジアジドフェニルエーテル、3,3′
−ジクロロ−4,4′−ジアジドジフェニルメタン、3
.3′−ジアジドフェニルスルホン、4.49−ジアジ
ドフェニルスルホン、4.4′−ジアジドフェニルスル
フィドなどを挙げることができる。
これらのアジド化合物の配合量は、上記アルカリ可溶性
樹脂100重量部に対して3〜100重量部であり、好
ましくは5〜50重量部である。
樹脂100重量部に対して3〜100重量部であり、好
ましくは5〜50重量部である。
3重量部未満では、パターニングが困難であり、100
重量部を超えると得られる感放射線性樹脂組成物の基板
への塗布が困難となる。
重量部を超えると得られる感放射線性樹脂組成物の基板
への塗布が困難となる。
本発明の感放射線性樹脂組成物には、レジストとしての
感度を向上させるため増感剤を配合することができる。
感度を向上させるため増感剤を配合することができる。
増感剤として、2H−ピリド〔3゜2−b)−1,4−
オキサジン−3[4H)オン類、l0H−ピリド(3,
2−b)(1,4) −ベンゾチアジン類、ウラゾール
類、ヒダントイン類、バルビッール酸類、グリシン無水
物類、■−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、アロキサ
ン類、マレイミド類、さらには特公昭48−12242
号公報、特公昭48−35402号公報、特開昭58−
37641号公報、特開昭58−149042号公報等
に記載されている増感剤を挙げることができる。増感剤
の配合量は1.2−キノンジアジド化合物100重量部
に対し、1〜100重量部、好ましくは4〜60重量部
である。
オキサジン−3[4H)オン類、l0H−ピリド(3,
2−b)(1,4) −ベンゾチアジン類、ウラゾール
類、ヒダントイン類、バルビッール酸類、グリシン無水
物類、■−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、アロキサ
ン類、マレイミド類、さらには特公昭48−12242
号公報、特公昭48−35402号公報、特開昭58−
37641号公報、特開昭58−149042号公報等
に記載されている増感剤を挙げることができる。増感剤
の配合量は1.2−キノンジアジド化合物100重量部
に対し、1〜100重量部、好ましくは4〜60重量部
である。
さらに本発明の感放射線性樹脂組成物には、乾燥塗膜形
成後の放射線照射部または放射線未照射部の現像性や塗
布性、ストリエーションを改良するために界面活性剤を
配合することができる。界面活性剤としては、例えばポ
リオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポ
リオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフェノールエーテルなどのポリオキ
シエチレンアルキルフェノールエーテル類およびポリエ
チレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコー
ルジステアレートなどのポリエチレングリコールジアル
キルエーテル類のようなノニオン系界面活性剤、エフト
ップEF301、EF303、EF352 (新秋田化
成(株)製)、メガフンックF171、F173 (大
日本インキ(株)製)、特開昭57−178242号公
報に例示されるフン化アルキル基またはパーフルオロア
ルキル基を有する直鎖状のフッ素系界面活性剤、フロラ
ードFC430、FC431(住友スリーエム(株)製
)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382,
5CIOI、5C102,5C103,5C104,5
C105,5C106(旭硝子(株)製)等のフッ素系
界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(
信越化学工業(株)製)やアクリル酸系またはメタクリ
ル酸系(共)重合体ポリフロー患75、寛95(共栄社
油脂化学工業(株)製)等を挙げることができ、1種単
独でまたは2種以上組合わせて用いることができる。こ
れらの界面活性剤の配合量は、組成物の固形背当たり、
通常、2重量%以下、好ましくはIM量%以下である。
成後の放射線照射部または放射線未照射部の現像性や塗
布性、ストリエーションを改良するために界面活性剤を
配合することができる。界面活性剤としては、例えばポ
リオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポ
リオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフェノールエーテルなどのポリオキ
シエチレンアルキルフェノールエーテル類およびポリエ
チレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコー
ルジステアレートなどのポリエチレングリコールジアル
キルエーテル類のようなノニオン系界面活性剤、エフト
ップEF301、EF303、EF352 (新秋田化
成(株)製)、メガフンックF171、F173 (大
日本インキ(株)製)、特開昭57−178242号公
報に例示されるフン化アルキル基またはパーフルオロア
ルキル基を有する直鎖状のフッ素系界面活性剤、フロラ
ードFC430、FC431(住友スリーエム(株)製
)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382,
5CIOI、5C102,5C103,5C104,5
C105,5C106(旭硝子(株)製)等のフッ素系
界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(
信越化学工業(株)製)やアクリル酸系またはメタクリ
ル酸系(共)重合体ポリフロー患75、寛95(共栄社
油脂化学工業(株)製)等を挙げることができ、1種単
独でまたは2種以上組合わせて用いることができる。こ
れらの界面活性剤の配合量は、組成物の固形背当たり、
通常、2重量%以下、好ましくはIM量%以下である。
さらにまた、本発明の感放射線性樹脂組成物には、放射
線照射部または放射線未照射部の潜像を可視化させたり
、放射線照射時のハレーションのYViを少なくするた
めに染料や顔料を、また接着性を改良するため接着助剤
を配合することもてきる。
線照射部または放射線未照射部の潜像を可視化させたり
、放射線照射時のハレーションのYViを少なくするた
めに染料や顔料を、また接着性を改良するため接着助剤
を配合することもてきる。
さらに、本発明の感放射線性樹脂組成物には、必要に応
じて保存安定剤、消泡剤等も配合することができる。
じて保存安定剤、消泡剤等も配合することができる。
本発明においては、モノオキシモノカルボン酸エステル
を含有する溶剤にアルカリ可溶性樹脂、感放射線性化合
物および必要に応じて各種配合剤を所定量熔解させた後
、例えば孔径0.2μm程度のフィルタで濾過して感放
射線性樹脂組成物を調製する。
を含有する溶剤にアルカリ可溶性樹脂、感放射線性化合
物および必要に応じて各種配合剤を所定量熔解させた後
、例えば孔径0.2μm程度のフィルタで濾過して感放
射線性樹脂組成物を調製する。
本発明の感放射線性樹脂組成物の現像液としては、例え
ば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム
、珪酸ナトリウム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水
等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミ
ン等の第1級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロ
ピルアミン等の第2級アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第3級アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールア
ミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニ
ウム塩またはビロール、ピペリジン、1,8−ジアザビ
シクロ(5,4,0)−7−ウンデセン、1,5−ジア
ザビシクロ(4゜3.0)−5−ノナン等の環状アミン
類を溶解してなるアルカリ性水溶液が使用される。金属
を含有する現像液の使用が問題となる集積回路作製時に
は、第4級アンモニウム塩や環状アミンの水溶液を使用
することが好ましい。
ば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム
、珪酸ナトリウム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水
等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミ
ン等の第1級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロ
ピルアミン等の第2級アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第3級アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールア
ミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニ
ウム塩またはビロール、ピペリジン、1,8−ジアザビ
シクロ(5,4,0)−7−ウンデセン、1,5−ジア
ザビシクロ(4゜3.0)−5−ノナン等の環状アミン
類を溶解してなるアルカリ性水溶液が使用される。金属
を含有する現像液の使用が問題となる集積回路作製時に
は、第4級アンモニウム塩や環状アミンの水溶液を使用
することが好ましい。
また、前記現像液に水溶液性有機溶媒、例えばメタノー
ル、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添
加した水溶液を現像液として使用することもできる。
ル、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添
加した水溶液を現像液として使用することもできる。
(実施例)
次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら制約されるも
のではない。
が、本発明はこれらの実施例によって何ら制約されるも
のではない。
実施例1
遮光下、攪拌器を取付けた2rのセパラブルフラスコに
m−クレゾール/p−クレゾール−6/4 (重量比)
の混合クレゾールとホルムアルデヒドとを付加縮合して
得たノボラック244g、エチレングリコールージ(3
,4,511Jヒドロキシベンゾフエノン)−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルボン酸ペンタエステル
56g、および2−オキシプロピオン酸エチル900g
を仕込み、攪拌して熔解させた。次いで孔径0.2μm
のメンブランフィルタで濾過して、500mJガラスビ
ン2本に充填しポジ型感放射線性樹脂組成物を調製した
。HI AC/ROYCO社製自動微粒子計測器で調製
直後のポジ型感放射線性樹脂組成物中の微粒子数を測定
したところ、粒径0.5μm以上の微粒子数は15個/
m eであった。
m−クレゾール/p−クレゾール−6/4 (重量比)
の混合クレゾールとホルムアルデヒドとを付加縮合して
得たノボラック244g、エチレングリコールージ(3
,4,511Jヒドロキシベンゾフエノン)−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルボン酸ペンタエステル
56g、および2−オキシプロピオン酸エチル900g
を仕込み、攪拌して熔解させた。次いで孔径0.2μm
のメンブランフィルタで濾過して、500mJガラスビ
ン2本に充填しポジ型感放射線性樹脂組成物を調製した
。HI AC/ROYCO社製自動微粒子計測器で調製
直後のポジ型感放射線性樹脂組成物中の微粒子数を測定
したところ、粒径0.5μm以上の微粒子数は15個/
m eであった。
ここで得られたポジ型感放射線性樹脂組成物を、シリコ
ン酸化膜を有するシリコンウェーハ上にスピンナーで塗
布した後、オーブン中、90’C125分間プレベーク
して1.2μm厚のレジスhliを形成させた。次に凸
版印刷(株)製テストパターンマスクをレジスト層に密
着し、超高圧水銀灯を用い紫外線を照射し、テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド2.4重量%水溶液で60
秒間現像したところ、線幅1.0μmのパターンを解像
することができた。このときの未照射部の残膜率は、9
5%であった。
ン酸化膜を有するシリコンウェーハ上にスピンナーで塗
布した後、オーブン中、90’C125分間プレベーク
して1.2μm厚のレジスhliを形成させた。次に凸
版印刷(株)製テストパターンマスクをレジスト層に密
着し、超高圧水銀灯を用い紫外線を照射し、テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド2.4重量%水溶液で60
秒間現像したところ、線幅1.0μmのパターンを解像
することができた。このときの未照射部の残膜率は、9
5%であった。
また、上記と同様にシリコン酸化膜を有するシリコンウ
ェーハに上にレジストパターンを形成し、130℃で3
0分間ポストベークし、HF(49%) /NH4F
(40%)=1/6(容量比)のエッチャントを用い、
25℃で10分間エツチングした後、レジストを剥離し
、ピンホール密度を測定したところ0.1 (lj/c
++lであった。ここでピンポール密度は、レジストの
ピンホールにより基板上に生じる傷の密度を測定するこ
とにより求めた。
ェーハに上にレジストパターンを形成し、130℃で3
0分間ポストベークし、HF(49%) /NH4F
(40%)=1/6(容量比)のエッチャントを用い、
25℃で10分間エツチングした後、レジストを剥離し
、ピンホール密度を測定したところ0.1 (lj/c
++lであった。ここでピンポール密度は、レジストの
ピンホールにより基板上に生じる傷の密度を測定するこ
とにより求めた。
別に、500m6ガラスビンに充虜されたポジ型感放射
線性樹脂組成物を40°Cにコントロールされた恒温槽
に入れ1ケ月間保存した。この結果、目視判定では微粒
子の存在はなく、かつ自動微粒子計測器で測定した微粒
子数は10個/ m eとほとんど変化しなかった。ま
た、調製直後と同しく、レジストとしての評価を実施し
たところ、感度および残膜率に変化がなく、またピンホ
ール密度も0.08 ([1a/crAとほとんど変化
がなく保存安定性が高いことがわかった。
線性樹脂組成物を40°Cにコントロールされた恒温槽
に入れ1ケ月間保存した。この結果、目視判定では微粒
子の存在はなく、かつ自動微粒子計測器で測定した微粒
子数は10個/ m eとほとんど変化しなかった。ま
た、調製直後と同しく、レジストとしての評価を実施し
たところ、感度および残膜率に変化がなく、またピンホ
ール密度も0.08 ([1a/crAとほとんど変化
がなく保存安定性が高いことがわかった。
比較例1
実施例1において、溶剤を2−オキシプロピオン酸エチ
ルからメチルセロソルブアセテートにかえた以外は実施
例1と同様にポジ型感放射線性樹脂組成物を調製した。
ルからメチルセロソルブアセテートにかえた以外は実施
例1と同様にポジ型感放射線性樹脂組成物を調製した。
調製直後の粒径0.5μmμm以上子数は8(flit
/mx、ピンホール密度は0.1個/cI11であった
。このポジ型感放射線性樹脂組成物を実施例1と同様に
40℃で1ケ月保存したところ、目視判定では微粒子は
なかったが、自動微粒子計測器で測定した0、 5μm
以上の異物の数は1000個/m!!と増加し、ピンホ
ール密度も2゜0個/ crAと増加していた。
/mx、ピンホール密度は0.1個/cI11であった
。このポジ型感放射線性樹脂組成物を実施例1と同様に
40℃で1ケ月保存したところ、目視判定では微粒子は
なかったが、自動微粒子計測器で測定した0、 5μm
以上の異物の数は1000個/m!!と増加し、ピンホ
ール密度も2゜0個/ crAと増加していた。
実施例2〜6
実施例1において、溶剤を2−オキシプロピオン酸エチ
ルから表1に示すものにかえた以外は実施例1と同様に
ポジ型感放射線性樹脂組成物を調製し、調製直後の組成
物と40℃で1ケ月保存した組成物につき、粒径0.5
μm以上の微粒子数およびピンホール密度を実施例1と
同様にして測定したところ、いずれの溶剤も微粒子およ
びピンホール密度を増加させないことがわかった。結果
を表1に示す。
ルから表1に示すものにかえた以外は実施例1と同様に
ポジ型感放射線性樹脂組成物を調製し、調製直後の組成
物と40℃で1ケ月保存した組成物につき、粒径0.5
μm以上の微粒子数およびピンホール密度を実施例1と
同様にして測定したところ、いずれの溶剤も微粒子およ
びピンホール密度を増加させないことがわかった。結果
を表1に示す。
また、レジスト性能は実施例1と同様であった。
表 1
実施例7〜13
実施例1において、1,2−キノンジアジド化合物を表
2に示すものにかえた以外は実施例1と同様にポジ型感
放射線性樹脂組成物を調製し、調製直後の組成物と40
℃で1ケ月保存した組成物につき、0.5μm以上の微
粒子数およびピンホール密度を実施例1と同様にして測
定したところ、いずれの組成物も異物の数は増加しなか
った。また、いずれの組成物も調製直後と40℃で1ケ
月保存した後とのレジスト性能(感度および残膜率)に
は差が認められなかった。
2に示すものにかえた以外は実施例1と同様にポジ型感
放射線性樹脂組成物を調製し、調製直後の組成物と40
℃で1ケ月保存した組成物につき、0.5μm以上の微
粒子数およびピンホール密度を実施例1と同様にして測
定したところ、いずれの組成物も異物の数は増加しなか
った。また、いずれの組成物も調製直後と40℃で1ケ
月保存した後とのレジスト性能(感度および残膜率)に
は差が認められなかった。
以下余白
表 2
実施例4
遮光下、攪拌器を取付けた2βのセパラブルフラスコに
m−クレゾール/p−クレゾール−6/4 (重量比)
の混合クレゾールとホルムアルデヒドとを付加縮合して
得たノボラック244g、4゜4“−ジアジドフェニル
スルホン49g、および2−オキシプロピオン酸エチル
900gを仕込み、攪拌して溶解させた。次いで孔径0
.2μmのメンブランフィルタで濾過して、500m!
ガラスビン2本に充填し、ネガ型感放射線性樹脂組成物
を調製した。実施例1と同様にして調製直後のネガ型感
放射線性樹脂組成物中の微粒子数を測定したところ、粒
径0.5μm以上の粒子数は12個/m!であった。
m−クレゾール/p−クレゾール−6/4 (重量比)
の混合クレゾールとホルムアルデヒドとを付加縮合して
得たノボラック244g、4゜4“−ジアジドフェニル
スルホン49g、および2−オキシプロピオン酸エチル
900gを仕込み、攪拌して溶解させた。次いで孔径0
.2μmのメンブランフィルタで濾過して、500m!
ガラスビン2本に充填し、ネガ型感放射線性樹脂組成物
を調製した。実施例1と同様にして調製直後のネガ型感
放射線性樹脂組成物中の微粒子数を測定したところ、粒
径0.5μm以上の粒子数は12個/m!であった。
ここで得られたネガ型感放射線性樹脂組成物を、シリコ
ンウェーハ上にスピンナーで塗布したのち90゛Cで2
5分間プレベークしてレジスト層を形成させた。出力l
kwのXe−Hgランプを用い、凸版印刷(株)製テス
トパターンマスクを介して、遠紫外線を照射し水酸化テ
トラメチルアンモニウノ、4.2%水溶液で60秒間現
像したところ、線幅1.1μmのパターンを解像するこ
とができた。このときの残膜率は95%であった。
ンウェーハ上にスピンナーで塗布したのち90゛Cで2
5分間プレベークしてレジスト層を形成させた。出力l
kwのXe−Hgランプを用い、凸版印刷(株)製テス
トパターンマスクを介して、遠紫外線を照射し水酸化テ
トラメチルアンモニウノ、4.2%水溶液で60秒間現
像したところ、線幅1.1μmのパターンを解像するこ
とができた。このときの残膜率は95%であった。
また、上記と同様にシリコン酸化膜を有するシリコンウ
ェーハ上にレジストパターンを形成シ、130℃で30
分間ボストヘークし、HF(49%’) /NH4F
(49%)=1/6(容量比)のエッチャントを用い、
25℃で10分間エツチングした後、レジストを剥離し
ピンホール密度を測定したところ0.1(固/ Caで
あった。
ェーハ上にレジストパターンを形成シ、130℃で30
分間ボストヘークし、HF(49%’) /NH4F
(49%)=1/6(容量比)のエッチャントを用い、
25℃で10分間エツチングした後、レジストを剥離し
ピンホール密度を測定したところ0.1(固/ Caで
あった。
別に、500mlガラスビンに充填されたネガ型感放射
線性樹脂組成物を40℃にコントロールされた恒温槽に
入れ1ケ月間保存した。この結果、目視判定では微粒子
の存在はなく、かつ自動微粒子計測器で測定した微粒子
の数はlfN固/m7!とほとんど増加しなかった。ま
た、調製直後と同じく、レジストとしての評価を実施し
たところ、感度および残膜率に変化がなく、またピンホ
ール密度も0.15 f[M/cdとほとんど変化がな
いことがわかった。
線性樹脂組成物を40℃にコントロールされた恒温槽に
入れ1ケ月間保存した。この結果、目視判定では微粒子
の存在はなく、かつ自動微粒子計測器で測定した微粒子
の数はlfN固/m7!とほとんど増加しなかった。ま
た、調製直後と同じく、レジストとしての評価を実施し
たところ、感度および残膜率に変化がなく、またピンホ
ール密度も0.15 f[M/cdとほとんど変化がな
いことがわかった。
比較例2
実施例14において、溶剤を2−オキシプロピオン酸エ
チルからメチルセロソルブアセテートにかえた以外は、
実施例14と同様にしてネガ型感放射線性樹脂組成物を
調製した。調製直後の組成物につき、粒径0.5μm以
上の微粒子数およびピンホール密度を実施例14と同様
にして測定したところ微粒子数は15f[U/mJ、ピ
ンホール密度は0.1個/cJiであった。
チルからメチルセロソルブアセテートにかえた以外は、
実施例14と同様にしてネガ型感放射線性樹脂組成物を
調製した。調製直後の組成物につき、粒径0.5μm以
上の微粒子数およびピンホール密度を実施例14と同様
にして測定したところ微粒子数は15f[U/mJ、ピ
ンホール密度は0.1個/cJiであった。
また、実施例1と同様にして40℃で1ケ月保存したと
ころ、微粒子の数は1500([17mj2であり、ピ
ンホール密度は1.7(固/ crAと増加していた。
ころ、微粒子の数は1500([17mj2であり、ピ
ンホール密度は1.7(固/ crAと増加していた。
実施例15
アジド化合物として、4.4°−ジアジドフェニルスル
ホンのかわりに2,6−ビス(4′−アジドベンザル)
−4−メチルシクロへキサノン40gを用いた以外、実
施例14と同様にしてネガ型感放射線性樹脂組成物を調
製した。調製直後のふガ型感放射線性樹脂組成物中の微
粒子数を実施例14と同様にして測定したところ0.5
μm以上の微粒子数は10個/mffであった。
ホンのかわりに2,6−ビス(4′−アジドベンザル)
−4−メチルシクロへキサノン40gを用いた以外、実
施例14と同様にしてネガ型感放射線性樹脂組成物を調
製した。調製直後のふガ型感放射線性樹脂組成物中の微
粒子数を実施例14と同様にして測定したところ0.5
μm以上の微粒子数は10個/mffであった。
ここで得られたネガ型感放射線性樹脂組成物をシリコン
ウェーハ上にスピンナーで塗布したのち90℃で25分
間プレベークしてレジスト塗膜を形成させ、キャノン(
株)製PLA501−Fを用いて凸版印刷(株)製テス
トパターンマスクを介して紫外線を照射し、水酸化テト
ラメチルアンモニウム3.5%水溶液で60秒現像した
ところ、線幅1.1μmのパターンを解像することがで
きた。
ウェーハ上にスピンナーで塗布したのち90℃で25分
間プレベークしてレジスト塗膜を形成させ、キャノン(
株)製PLA501−Fを用いて凸版印刷(株)製テス
トパターンマスクを介して紫外線を照射し、水酸化テト
ラメチルアンモニウム3.5%水溶液で60秒現像した
ところ、線幅1.1μmのパターンを解像することがで
きた。
このときの残膜率は97%であった。
また、実施例14と同様にしてピンホール密度を測定し
たところ0.15個/cIllであった。
たところ0.15個/cIllであった。
さらに、実施例14と同様にして40°C1ケ月保存後
の微粒子数およびビンボール密度を測定したところ、そ
れぞれ17(固/ m e、0.12f固/ co!で
あり、調製直後とほとんど変化がないことがわかった。
の微粒子数およびビンボール密度を測定したところ、そ
れぞれ17(固/ m e、0.12f固/ co!で
あり、調製直後とほとんど変化がないことがわかった。
実施例16〜20
実施例14において、溶剤を2−オキシプロビオン酸エ
チルから表3に示すものにかえた以外は実施例14と同
様にしてネガ型感放射線性樹脂組成物を調製した。次い
で実施例14と同様に調製直後のネガ型感放射線性樹脂
組成物と40℃で1ケ月保存後のネガ型感放射線性樹脂
組成物につき微粒子の数およびピンホール密度を測定し
たところ表1の結果を得、いずれの溶剤も保存による性
能の悪化をひき起こさないことがわかった。
チルから表3に示すものにかえた以外は実施例14と同
様にしてネガ型感放射線性樹脂組成物を調製した。次い
で実施例14と同様に調製直後のネガ型感放射線性樹脂
組成物と40℃で1ケ月保存後のネガ型感放射線性樹脂
組成物につき微粒子の数およびピンホール密度を測定し
たところ表1の結果を得、いずれの溶剤も保存による性
能の悪化をひき起こさないことがわかった。
また、レジスト性能は実施例14と同様であった。
以下余白
表 3
実施例21〜25
実施例14において、アジド化合物を表4に示すものに
かえた以外は実施例14と同様にしてネガ型感放射線性
樹脂組成物を調製した。次いで実施例14と同様にして
調製直後のネガ型感放射線性樹脂組成物と40℃で1ケ
月保存した組成物につき、微粒子の数とピンホール密度
を測定したところ、表4の結果を得、いずれのネガ型感
放射線性樹脂組成物も調製直後と40℃で1ケ月保存し
た後とのレジスト性能(感度、残膜率、解像度等)には
差が認められなかった。
かえた以外は実施例14と同様にしてネガ型感放射線性
樹脂組成物を調製した。次いで実施例14と同様にして
調製直後のネガ型感放射線性樹脂組成物と40℃で1ケ
月保存した組成物につき、微粒子の数とピンホール密度
を測定したところ、表4の結果を得、いずれのネガ型感
放射線性樹脂組成物も調製直後と40℃で1ケ月保存し
た後とのレジスト性能(感度、残膜率、解像度等)には
差が認められなかった。
表 4
(発明の効果)
本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂および感放射線性
化合物を特定の溶剤に熔解させることにより微粒子の発
生数を低下させることができ、レジスト性能の変化のほ
とんどない感放射線性樹脂組成物を得ることができ、特
にポジ型感放射線性樹脂組成物においてその効果は顕著
である。
化合物を特定の溶剤に熔解させることにより微粒子の発
生数を低下させることができ、レジスト性能の変化のほ
とんどない感放射線性樹脂組成物を得ることができ、特
にポジ型感放射線性樹脂組成物においてその効果は顕著
である。
代理人 弁理士 川 北 武 長
手続補正書
昭和61年7月31日
1、事件の表示
昭和61年特 許 願第153849号2、発明の名称
感放射線性樹脂組成物3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区築地二丁目11番24号名 称
(417)日本合成ゴム株式会社代表者 吉 光 久 4、代理人〒103 住 所 東京都中央区日本橋茅場町−丁目11番8号(
紅萌ビルディング)電話03 (639) 5592番
氏 名(7658)弁理士 川 北 武 長5、
補正命令の日付 自発 6、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および7
、補正の内容 (1)明細書の特許請求の範囲を別紙のように改める。
感放射線性樹脂組成物3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区築地二丁目11番24号名 称
(417)日本合成ゴム株式会社代表者 吉 光 久 4、代理人〒103 住 所 東京都中央区日本橋茅場町−丁目11番8号(
紅萌ビルディング)電話03 (639) 5592番
氏 名(7658)弁理士 川 北 武 長5、
補正命令の日付 自発 6、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および7
、補正の内容 (1)明細書の特許請求の範囲を別紙のように改める。
(2)明細書第7頁9行目の「炭素原子」の次にr数」
を加える。
を加える。
(3)明細書第7頁9行目の「溶剤全量」を「溶剤を溶
剤全量jに改める。
剤全量jに改める。
(4)明細書第7頁9行目から9行目の[エチレングリ
コール、モノメチルエーテル」をrエチレングリコール
モノメチルエーテルJに改める。
コール、モノメチルエーテル」をrエチレングリコール
モノメチルエーテルJに改める。
(5)明細書第7頁9行目と5行目の間に下記を加える
。
。
「なお、本発明の感放射線性樹脂組成物中のモノオキシ
モノカルボン酸エステルを含む溶剤の使用量は、レジス
ト等として基板へ塗布できる量であれば特に限定される
ものではないが、通常40〜90重量%、好ましくは5
0〜85重量%である。」(6)明細書第7頁9行11
の[゛付加重合」を「付力旧宿舎」に改める。
モノカルボン酸エステルを含む溶剤の使用量は、レジス
ト等として基板へ塗布できる量であれば特に限定される
ものではないが、通常40〜90重量%、好ましくは5
0〜85重量%である。」(6)明細書第7頁9行11
の[゛付加重合」を「付力旧宿舎」に改める。
く7)明細書第9頁下から3行目の「が用いるが」を「
を用いるが」に改める。
を用いるが」に改める。
(8)明細書第37頁4行目から6行目の「2゜3.4
.4’−テトラヒドロキシヘンシフエノン−1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、」を削
る。
.4’−テトラヒドロキシヘンシフエノン−1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、」を削
る。
(9)明細書第37頁8行目から9行目の「4゜4′−
ジアジドフェニルメタン」をr4,4’−ジアジドジフ
ェニルメタンjに改める。
ジアジドフェニルメタン」をr4,4’−ジアジドジフ
ェニルメタンjに改める。
(10)明細1第19頁12行目から133行目r4.
4’−ジアジドフェニル」をr4.4’−ジアジドジフ
ェニルJに改める。
4’−ジアジドフェニル」をr4.4’−ジアジドジフ
ェニルJに改める。
(11)明細書第37頁6行目の「界面活性剤を」を「
界面活性剤等を」に改める。
界面活性剤等を」に改める。
(12)明llI書第25頁3行目から4行目の「トリ
ヒドロキシヘンシフエノンJを「トリヒドロキシヘンゾ
エート」に改める。
ヒドロキシヘンシフエノンJを「トリヒドロキシヘンゾ
エート」に改める。
(13)明細書第37頁1行目の「実施例4」を「実施
例14Jに改める。
例14Jに改める。
(14)明細書第37頁表4の実施例21のアジド化合
物中、[4,4°−ジアジドフェニルメタン」をr4,
4’−ジアジドジフェニルメタン1に改める。
物中、[4,4°−ジアジドフェニルメタン」をr4,
4’−ジアジドジフェニルメタン1に改める。
以上
特許請求の範囲
(1)アルカリ可溶性樹鮭よび怒放射線性化合物をモノ
オキシモノカルボン酸エステル類を含有する溶剤に熔解
してなることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
オキシモノカルボン酸エステル類を含有する溶剤に熔解
してなることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂とおよび感放射線性化合物を
モノオキシモノカルボン酸エステル類を含有する溶剤に
溶解してなることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-173396 | 1985-08-07 | ||
| JP17339685 | 1985-08-07 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63262031A Division JPH0693115B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ネガ型感放射線性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123444A true JPS62123444A (ja) | 1987-06-04 |
| JPH0322619B2 JPH0322619B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=15959629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61153849A Granted JPS62123444A (ja) | 1985-08-07 | 1986-06-30 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US5405720A (ja) |
| EP (2) | EP0211667B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62123444A (ja) |
| KR (2) | KR910007224B1 (ja) |
| DE (1) | DE3684200D1 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63220139A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-09-13 | シップレー カンパニー エル エル シー | フォトレジスト方法及びこの方法に用いる組成物 |
| JPH0196646A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Hitachi Ltd | フオトレジスト組成物 |
| JPH04328747A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-11-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 均一にコートされたフォトレジスト組成物 |
| US5405720A (en) * | 1985-08-07 | 1995-04-11 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation-sensitive composition containing 1,2 quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent |
| JPH07271023A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-20 | Toagosei Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
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| KR970016742A (ko) * | 1995-09-11 | 1997-04-28 | 랑핑거, 스타인호프 | 포지티브형 감방사선성 혼합물 및 릴리프 구조의 제조 방법 |
| WO2005027145A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Nagase Chemtex Corporation | 感放射線性樹脂組成物 |
| JPWO2023008354A1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | ||
| WO2024014329A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、及びそれを用いたレジスト膜形成方法 |
| WO2024014331A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シンナー組成物、及び該シンナー組成物を用いた半導体デバイスの製造方法 |
| WO2024014330A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト補助膜組成物、及び該組成物を用いたパターンの形成方法 |
Families Citing this family (135)
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|---|---|---|---|---|
| EP0260994B1 (en) * | 1986-09-18 | 1992-07-15 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Process for producing integrated circuit |
| US5128230A (en) * | 1986-12-23 | 1992-07-07 | Shipley Company Inc. | Quinone diazide containing photoresist composition utilizing mixed solvent of ethyl lactate, anisole and amyl acetate |
| JPS63178228A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| JPH07117746B2 (ja) * | 1987-04-16 | 1995-12-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性平版印刷版の製造方法 |
| US4886728A (en) * | 1988-01-06 | 1989-12-12 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Use of particular mixtures of ethyl lactate and methyl ethyl ketone to remove undesirable peripheral material (e.g. edge beads) from photoresist-coated substrates |
| NO891062L (no) * | 1988-03-31 | 1989-10-02 | Thiokol Morton Inc | Positiv fotofoelsom sammensetning. |
| US4996122A (en) * | 1988-03-31 | 1991-02-26 | Morton International, Inc. | Method of forming resist pattern and thermally stable and highly resolved resist pattern |
| US4920028A (en) * | 1988-03-31 | 1990-04-24 | Morton Thiokol, Inc. | High contrast high thermal stability positive photoresists with mixed cresol and hydroxybenzaldehyde prepared novolak and photosensitive diazoquinone |
| NO891063L (no) * | 1988-03-31 | 1989-10-02 | Thiokol Morton Inc | Novolakharpikser av blandede aldehyder og positive fotoresistmaterialer fremstilt fra slike harpikser. |
| US5130409A (en) * | 1988-04-22 | 1992-07-14 | Morton International, Inc. | Mixed aldehyde novolak resins useful as high contrast high thermal stability positive photoresists |
| US4997734A (en) * | 1988-08-02 | 1991-03-05 | Morton International, Inc. | Method of forming a thermally stable mixed aldehyde novolak resin containing resist pattern and that pattern on a substrate |
| EP0349301A3 (en) * | 1988-06-28 | 1990-12-27 | Mitsubishi Kasei Corporation | Positive-type photoresist composition |
| DE68928823T2 (de) * | 1988-07-07 | 1999-02-25 | Sumitomo Chemical Co., Ltd., Osaka | Strahlungsempfindliche, positiv arbeitende Resistzusammensetzung |
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