JPS5882406A - 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 - Google Patents
銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法Info
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- JPS5882406A JPS5882406A JP56164726A JP16472681A JPS5882406A JP S5882406 A JPS5882406 A JP S5882406A JP 56164726 A JP56164726 A JP 56164726A JP 16472681 A JP16472681 A JP 16472681A JP S5882406 A JPS5882406 A JP S5882406A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐食性と半田付は性を改善した娠又は銀合金被
覆線とその製造方法にＩ４１Ｔるものである。
覆線とその製造方法にＩ４１Ｔるものである。
銀又は鉛合金被覆線は芯線の特性に加えて銅特有の優れ
た耐食性と箪田付は性を有するため、椅々の用途に用い
られている。
た耐食性と箪田付は性を有するため、椅々の用途に用い
られている。
例えば、ＣｕやＣｕ−Ａｇ、Ｃｕ−８ｎ、 Ｃｕ−Ｚｕ
などの合金線にＡｇを被覆した線は、芯線の機械的特性
と導電性に加えて銅特有の脩れた耐食性と半田付は性を
有するところから電子部品のリード線や電子機器内゛の
゛導体として広く、利用されており、Ａｇ被覆の厚さは
耐食性、半田付は性や経済的な”ｄｌ＋から一般には１
〜ｌＯ声程度である。このようなＡｇ被覆線をｊｉＩｉ
温環境に晒すと芯線Ｃｕの拡散によって外観変色を起し
、半田付は性を著しく劣化する。これを避けるため、芯
線とＡｇ被覆との間にＮｉ又はＮｉ合金層を設けたもの
が実用化さＪｌている。Ｎｉ又はＮｉ合金層は拡散バリ
ヤーとなって芯線Ｃ１の細被覆層えの拡散進出を抑える
もので、Ａｇ被覆厚さが薄くても表面品質の低下が起ら
ず、経済的であるとされている。
などの合金線にＡｇを被覆した線は、芯線の機械的特性
と導電性に加えて銅特有の脩れた耐食性と半田付は性を
有するところから電子部品のリード線や電子機器内゛の
゛導体として広く、利用されており、Ａｇ被覆の厚さは
耐食性、半田付は性や経済的な”ｄｌ＋から一般には１
〜ｌＯ声程度である。このようなＡｇ被覆線をｊｉＩｉ
温環境に晒すと芯線Ｃｕの拡散によって外観変色を起し
、半田付は性を著しく劣化する。これを避けるため、芯
線とＡｇ被覆との間にＮｉ又はＮｉ合金層を設けたもの
が実用化さＪｌている。Ｎｉ又はＮｉ合金層は拡散バリ
ヤーとなって芯線Ｃ１の細被覆層えの拡散進出を抑える
もので、Ａｇ被覆厚さが薄くても表面品質の低下が起ら
ず、経済的であるとされている。
しかしながら、このようなＡｇ被覆線を半田付けし、あ
る程度の半田肉盛りを必要とする場合でも半田の濡れ浸
透が活発で、迅速に薄く濡れ拡がるため半田肉盛り作業
が困難であった。また高温環境に晒丁と、大気中の酸素
がＡｇ層内部に一発に浸透し、その結果Ｎｉ又はＮｉ合
金層の表面が酸化してＡｇ鳩が剥離し易くなり、電子機
器回路の電気接続の信頼性を低下するばかりか、半田強
度を１．も低下する。従って、用途によってはへ１又は
Ｎｉ合金層の使用を止め、厚い、総被覆を行なったもの
を使用している。
る程度の半田肉盛りを必要とする場合でも半田の濡れ浸
透が活発で、迅速に薄く濡れ拡がるため半田肉盛り作業
が困難であった。また高温環境に晒丁と、大気中の酸素
がＡｇ層内部に一発に浸透し、その結果Ｎｉ又はＮｉ合
金層の表面が酸化してＡｇ鳩が剥離し易くなり、電子機
器回路の電気接続の信頼性を低下するばかりか、半田強
度を１．も低下する。従って、用途によってはへ１又は
Ｎｉ合金層の使用を止め、厚い、総被覆を行なったもの
を使用している。
本発明はこれに鑑み、種々研究の結果、耐食性と半田付
は性が−優れ、かつ半田内盛りが容易で、高価なＡｇを
節約し得る銀又４よ銀合金被覆線とその製造方法を開発
したものである。
は性が−優れ、かつ半田内盛りが容易で、高価なＡｇを
節約し得る銀又４よ銀合金被覆線とその製造方法を開発
したものである。
本発明鈑又は銀合金被覆線は、芯線の最外周にＡｇ又は
Ａｇ合金層を設けた線において、芯線上に歯、Ｃｏ又は
これらの合金層と％Ｚｎ、 Ｓｎ。
Ａｇ合金層を設けた線において、芯線上に歯、Ｃｏ又は
これらの合金層と％Ｚｎ、 Ｓｎ。
Ｉｎ、Ｃｄ又はこれらの合金層とを順次形成し、その上
にＡｇ又はＡｇ合金層を設けたことを特徴とするもので
ある。
にＡｇ又はＡｇ合金層を設けたことを特徴とするもので
ある。
また鍜又は銀合金被覆線の製造方法は、芯線上にＮｉ、
Ｃｏ又はこれらの合金をメッキした後、Ｚｎ、ａｎ、
Ｉｎ、 Ｃｄ又はこれらの合金をメッキし、その上にＡ
ｇヌはＡｇ合金をメッキすることを特徴とするものであ
る。
Ｃｏ又はこれらの合金をメッキした後、Ｚｎ、ａｎ、
Ｉｎ、 Ｃｄ又はこれらの合金をメッキし、その上にＡ
ｇヌはＡｇ合金をメッキすることを特徴とするものであ
る。
坤ち、本発明被覆線は第１図に示すように、芯線（１）
の局面にＮｉ、Ｃｏ又はこれらの合金層（２）を形成し
、その上にＺｎ％８ｋｘ％Ｉｎ、Ｃｄ又はこれらの合瞼
層（３）を形成し、その上にＡｇ又はＡｇ合金層（４）
を設けたものである。芯線には用途に応じて種々のもの
が用いられる。例えば、前記Ｃｕ又はＣｕ合金線の外、
Ｃｕ又はＣｕ合金を被覆した線（例えは、銅被覆鋼線や
絢被覆ＡＩ線）である。Ｎｉ、Ｃ。
の局面にＮｉ、Ｃｏ又はこれらの合金層（２）を形成し
、その上にＺｎ％８ｋｘ％Ｉｎ、Ｃｄ又はこれらの合瞼
層（３）を形成し、その上にＡｇ又はＡｇ合金層（４）
を設けたものである。芯線には用途に応じて種々のもの
が用いられる。例えば、前記Ｃｕ又はＣｕ合金線の外、
Ｃｕ又はＣｕ合金を被覆した線（例えは、銅被覆鋼線や
絢被覆ＡＩ線）である。Ｎｉ、Ｃ。
父はこれらの合金層（以下第１中間層と記載する）とし
てはＮｉ、Ｃｏノ外、例えば、Ｎ１−ｃｏ。
てはＮｉ、Ｃｏノ外、例えば、Ｎ１−ｃｏ。
へｉ−Ｐ％Ｎｉ −Ｂ、 Ｎｉ−８１１，Ｎｉ−Ｚｎ、
Ｃｏ−Ｐ％Ｃｏ−５ｎ合金等であり、その厚さは０．
１〜５μ程欅で十分である。
Ｃｏ−Ｐ％Ｃｏ−５ｎ合金等であり、その厚さは０．
１〜５μ程欅で十分である。
Ｚｎ、 ８ｎ、 Ｉｎ、 Ｃｄ又はこれらの合金層（以
下第２中間−と記載する）としては、Ｚｎ、 ８ｎ、
Ｉ”％ｃｄノ外、例えハＺｎ−Ｃｕ 、 Ｚｎ−Ｃｄ
、 ８ｎ−Ｉｎ 、 ５ｎ−Ｐｂ 。
下第２中間−と記載する）としては、Ｚｎ、 ８ｎ、
Ｉ”％ｃｄノ外、例えハＺｎ−Ｃｕ 、 Ｚｎ−Ｃｄ
、 ８ｎ−Ｉｎ 、 ５ｎ−Ｐｂ 。
５ｎ−Ｃｕ、 ａｎ−Ｚｎ等であ、す、これら金属又は
合金の白河れか１種又は２１ａ以上を積層してＩＪ２中
間麺を形成してもよく、その厚さは々又は、軸合金被覆
厚さの１〜１ 曲 ５とすることが望ましい。また 、軸又はＡｇ合金層としては、幻の外にＡｇ−Ｃｕ、Ａ
ｇ−８ｂ合金等があり、その厚さは通常０．５μ以上と
することが望ましい。
合金の白河れか１種又は２１ａ以上を積層してＩＪ２中
間麺を形成してもよく、その厚さは々又は、軸合金被覆
厚さの１〜１ 曲 ５とすることが望ましい。また 、軸又はＡｇ合金層としては、幻の外にＡｇ−Ｃｕ、Ａ
ｇ−８ｂ合金等があり、その厚さは通常０．５μ以上と
することが望ましい。
本発明被覆線は以上の構成を有し、薄いＡｇ又はＡｇ合
金の被覆でも変色などの外観異常や剥離を起すことなく
、半田付は性も一部することなく、適度の半田濡れ拡が
り性を示し、適度の半田肉盛りが容易である。これ等の
効果は、特にダイオードのリード線に使用テる場合に有
効である。即ち、リード線のへラダー加工された先端部
に８ｉテツプを高温で半田付けする場合に半田濡れ拡が
り性が適度で、チップ−を保持する半田肉盛りが容易と
なり、その後チップ部を樹脂封止するため、高温で長時
間処理してもリード線ｐ半田付は性は低下しな、い。
金の被覆でも変色などの外観異常や剥離を起すことなく
、半田付は性も一部することなく、適度の半田濡れ拡が
り性を示し、適度の半田肉盛りが容易である。これ等の
効果は、特にダイオードのリード線に使用テる場合に有
効である。即ち、リード線のへラダー加工された先端部
に８ｉテツプを高温で半田付けする場合に半田濡れ拡が
り性が適度で、チップ−を保持する半田肉盛りが容易と
なり、その後チップ部を樹脂封止するため、高温で長時
間処理してもリード線ｐ半田付は性は低下しな、い。
このような効果が得られる理油は必らずしも明確ではな
いが、第２中間層の一部がＡｇ又はＡｇ合金中に拡散し
て合金化、し、大気中の酸素によ、る＠１中間鳩の表面
酸化を防止すると共に、半田の濡れ拡がりを適度に抑え
るものと考えられる。しかして、ｉＪ２中間層の厚さが
Ａｌｌ又はＡｇ化防止が不充分となり、■を越えると半
田付は性が低下Ｔるようになる０、 このような、本発明被覆線は次のようにして進られる。
いが、第２中間層の一部がＡｇ又はＡｇ合金中に拡散し
て合金化、し、大気中の酸素によ、る＠１中間鳩の表面
酸化を防止すると共に、半田の濡れ拡がりを適度に抑え
るものと考えられる。しかして、ｉＪ２中間層の厚さが
Ａｌｌ又はＡｇ化防止が不充分となり、■を越えると半
田付は性が低下Ｔるようになる０、 このような、本発明被覆線は次のようにして進られる。
即ち、芯線表面を通常の手段により脱脂、活性化した後
、電気メッキ又は化学メッキにより第ｌ中間１層、第２
中間層、Ａｇ又はＡｇ合金被覆鳩を連続して順次形成す
ることにより容具に製造することができるわ 以下、本発明を実施例について詳細に説明する。
、電気メッキ又は化学メッキにより第ｌ中間１層、第２
中間層、Ａｇ又はＡｇ合金被覆鳩を連続して順次形成す
ることにより容具に製造することができるわ 以下、本発明を実施例について詳細に説明する。
実施例（１）
直径０．６諺のＣｕ線を連続的に供給し、これを巻取る
ラインに下記処理槽を連続して設け、Ｃｕ線に厚さ１，
０声のＮｉメッキと犀さ０．０５μのＺｎメッキと犀ｉ
１．５μのＡｇメッキを連続的に行なって、Ａｇ被覆Ｃ
ｕ線を製造した。
ラインに下記処理槽を連続して設け、Ｃｕ線に厚さ１，
０声のＮｉメッキと犀さ０．０５μのＺｎメッキと犀ｉ
１．５μのＡｇメッキを連続的に行なって、Ａｇ被覆Ｃ
ｕ線を製造した。
（］］＋カッーＦ１５２Ｊ旨 ＮａａＨ２０１
／ｌ ｌα八へｄ「−１１０ｓｅｃ（２）水
洗 清水 ５５ｅｃ（３）酸
洗 Ｈ＊５Ｏ４１０ｏＶ１５ＳｅＣ（４）水洗
清水 ５ｓｅｃ（５１Ｎｉ／
ツキＮｉＳＯ４２４０１／ｌ １ｆｉｌｊ４４０
”ＣＮ１Ｃｂ ５０７７／ｌ ”Ｊｙ’ｄｍ” 、５
ＱｓｅｃＨ＊ＢＪｓ ３０１１／１ ５ｅｃ （６）水洗 清水 （７）Ｚｎメッキ ’１ｒｒｃＲ６０９／ｌ
浴ｍＲ，ＴＮａ０４ ４０１／ｌ ＩＡ／ｄｍ”
、２９ｓｅｃＮれＩ（８０１１／１ （８）水洗 清水 、５ｂｅ
ｇ（９１Ａｇストライクメッキ Ａｇ（Ｎ ３１／
ｌ 浴温ＲＴＫＣＮ ４０９／ｌ ＩＯＡ／
ｄｍ”、 ３ｓｅｃ四Ａｇメッキ ＡｇＣＮ
５０１１／Ｉｔ 浴温Ｒ，ＴＫＣＮ １００９
／ｌ ａＡ／ｄｍ”、 ５５５ｅｃ０υ水洗
清水 １０ｓｅｃ＋＋２１ｔｌＬ燥 実施例（２） 実施例（１１において、（５）のＮｉメッキと（７）の
Ｚｎメッキに代えて下記処理槽を設け、 Ｃｕ線に厚さ
０２５μの釣ｌＯ％Ｃｏ−Ｎｉ合金メッキと、厚さ０．
１声の約３０％Ｚｎ−Ｃｕ合金メッキと厚さ１．５声の
Ａｇメッキを連続的に行なってＡｇ被覆Ｃｕ線を製造し
た。
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洗 清水 ５５ｅｃ（３）酸
洗 Ｈ＊５Ｏ４１０ｏＶ１５ＳｅＣ（４）水洗
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ツキＮｉＳＯ４２４０１／ｌ １ｆｉｌｊ４４０
”ＣＮ１Ｃｂ ５０７７／ｌ ”Ｊｙ’ｄｍ” 、５
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ｌ 浴温ＲＴＫＣＮ ４０９／ｌ ＩＯＡ／
ｄｍ”、 ３ｓｅｃ四Ａｇメッキ ＡｇＣＮ
５０１１／Ｉｔ 浴温Ｒ，ＴＫＣＮ １００９
／ｌ ａＡ／ｄｍ”、 ５５５ｅｃ０υ水洗
清水 １０ｓｅｃ＋＋２１ｔｌＬ燥 実施例（２） 実施例（１１において、（５）のＮｉメッキと（７）の
Ｚｎメッキに代えて下記処理槽を設け、 Ｃｕ線に厚さ
０２５μの釣ｌＯ％Ｃｏ−Ｎｉ合金メッキと、厚さ０．
１声の約３０％Ｚｎ−Ｃｕ合金メッキと厚さ１．５声の
Ａｇメッキを連続的に行なってＡｇ被覆Ｃｕ線を製造し
た。
（！１１ Ｎｉ−Ｃｏ合金）ツキ Ｎ１５Ｏａ ２
４０１／ｌ 浴！！４０’ＣＣｏＥｊＯｓ １５
ジノ ０４Ａ／’ｄｍ”、３０ｓｅｃＮｉＣｈ ２０
１７／１ 市ＢＯ４３０９／１ （７１Ｑｌ−Ｚａ＠；４Ｕツｊｔ Ｃｕ（Ｎ
３０１／ｌ 浴！ｉ４０’ｃｚｎ（ｃＮ）ｔ ｌ
（１＃／Ａ！ ０４１／ｌｍ’、３０ｓ’ｅ”ｃ”Ｎ
ａ ＧＪ 、５’０１／Ｉ ”” ’ ”
”’ ” ”ＮＪＩ！ωＲ３０ν！ 実施例（３） 実施例（２）において、（７）のＣｕ−７，ｎ合金メッ
キに代えて下記処理槽な設け、Ｃｕ線に犀さ０．２５μ
の約ｌＯ％Ｃｏ−Ｎｉ合金メッキと、岸さ０．１μの８
ｎメツキと犀さ１．５μＡｇメッキを連続的に行なって
Ａｇ被覆Ｃｕ線を製造した。
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ジノ ０４Ａ／’ｄｍ”、３０ｓｅｃＮｉＣｈ ２０
１７／１ 市ＢＯ４３０９／１ （７１Ｑｌ−Ｚａ＠；４Ｕツｊｔ Ｃｕ（Ｎ
３０１／ｌ 浴！ｉ４０’ｃｚｎ（ｃＮ）ｔ ｌ
（１＃／Ａ！ ０４１／ｌｍ’、３０ｓ’ｅ”ｃ”Ｎ
ａ ＧＪ 、５’０１／Ｉ ”” ’ ”
”’ ” ”ＮＪＩ！ωＲ３０ν！ 実施例（３） 実施例（２）において、（７）のＣｕ−７，ｎ合金メッ
キに代えて下記処理槽な設け、Ｃｕ線に犀さ０．２５μ
の約ｌＯ％Ｃｏ−Ｎｉ合金メッキと、岸さ０．１μの８
ｎメツキと犀さ１．５μＡｇメッキを連続的に行なって
Ａｇ被覆Ｃｕ線を製造した。
（７）８ｕ／ツキ ８ｎ８０ａ １００ν
！ 浴湯Ｒ，ＴＨ露８０４５０１／ｌ ＩＡ／ｄ
ｍ”、１５ｓｅｃβ−ナフトール １ｇ７１！ ニカワ ２１／１１ 実施例（４） 実施例（１１において（５）のＮｉメッキと（力のムメ
ツキに代えて下記処理槽を設け、Ｃｕ線に犀さｌｓμの
が１５％Ｐ−Ｎ ｉ合金メッキと犀さ０．５声のＩｎメ
ッキと岸さ１５μのＡｇメッキを連続的に行なってＡｇ
被覆Ｃｕ線を製造ｌ、た。
！ 浴湯Ｒ，ＴＨ露８０４５０１／ｌ ＩＡ／ｄ
ｍ”、１５ｓｅｃβ−ナフトール １ｇ７１！ ニカワ ２１／１１ 実施例（４） 実施例（１１において（５）のＮｉメッキと（力のムメ
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ッキと岸さ１５μのＡｇメッキを連続的に行なってＡｇ
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（５１Ｎｉ−Ｐ合金メッキ Ｎｉ幻４１８０．９／ｊ
浴温４５℃ＮｉＣ１意３０１ｂ’ｌ ５Ａ／
ｄｘｎ” ｇ□ｓｅｃＨ１１３０ｍ ３０１／Ｉ ＨｓＰＯｓ １０１／１ ＋７１１１’／キ Ｉｎ （ＢＩＩ’ａ ） ｓ
２５０Ｖｌ 浴温Ｒ０ＴＨｓＢ０４１５１／１．５Ａ
／ｄｍ”、２０ｓｅｃ！＋４ ＢＦ’４ ５０１１／７
１ 実施例（５） 実施例（４）において、（７）のＩｎ’メッキに代えて
下ｄ（＋、処理槽を設け、Ｃｕ線に犀さ１．５μの約５
％Ｐ−Ｎム合金メッキと犀さＯ１声のＣｄメッキと厚さ
１５μのＡｇメッキな櫂続的に行なってＡｇ被覆Ｃｕ線
を製造した。
浴温４５℃ＮｉＣ１意３０１ｂ’ｌ ５Ａ／
ｄｘｎ” ｇ□ｓｅｃＨ１１３０ｍ ３０１／Ｉ ＨｓＰＯｓ １０１／１ ＋７１１１’／キ Ｉｎ （ＢＩＩ’ａ ） ｓ
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１ 実施例（５） 実施例（４）において、（７）のＩｎ’メッキに代えて
下ｄ（＋、処理槽を設け、Ｃｕ線に犀さ１．５μの約５
％Ｐ−Ｎム合金メッキと犀さＯ１声のＣｄメッキと厚さ
１５μのＡｇメッキな櫂続的に行なってＡｇ被覆Ｃｕ線
を製造した。
＋７）Ｃｄ／ツ＊ ＣｄＣＮ ３５１１／ｌ 浴
＃Ａ３０℃ＮａＣＮ ７０１／ｌ ２５Ａ／ｄａｓ
” ６ｓｅｃＮａ＊ＣＯｓ ４０１／１ 実施例（６） 実施例（４１において（７）のｌｎメッキに代えて下記
の処理槽を設け、Ｃｕ線に雛さ１５μの約５％Ｐ−Ｎｉ
合金メッキと犀さＯ１μの約ｌＯ％８ｕ−Ｃｕ合金メッ
キと岸さ１５−のＡｇメッキを連続的に行ないＡｇ被覆
Ｃｕ線を製造した。
＃Ａ３０℃ＮａＣＮ ７０１／ｌ ２５Ａ／ｄａｓ
” ６ｓｅｃＮａ＊ＣＯｓ ４０１／１ 実施例（６） 実施例（４１において（７）のｌｎメッキに代えて下記
の処理槽を設け、Ｃｕ線に雛さ１５μの約５％Ｐ−Ｎｉ
合金メッキと犀さＯ１μの約ｌＯ％８ｕ−Ｃｕ合金メッ
キと岸さ１５−のＡｇメッキを連続的に行ないＡｇ被覆
Ｃｕ線を製造した。
（７１Ｃｕ−ａｎ合金メッキ Ｃｕ（Ｎ ３０１／
ｌ 浴！！ ６０℃Ｋ１８ｎＯｓ３５１／ｌ
５Ａ／ｄｍ” ５ｓｅｃＫ（ト）７０１１／Ｉ Ｋ（１（１２１１／１ ０ツシエル塩３ＣＭｌ／１ 実施例（７） 実施例（２）において（５）のＮｉ−Ｃｏ合金メッキに
代えて下記処理槽な設け、Ｃｕ線に厚さ０．３戸のＣｏ
メッキと、厚さ０１μの約３０％Ｚｎ−Ｃｕ合金メッキ
と厚さ１．５声のＡｇメッキを連続的に行なって紹被覆
Ｃｕ線を製造した。
ｌ 浴！！ ６０℃Ｋ１８ｎＯｓ３５１／ｌ
５Ａ／ｄｍ” ５ｓｅｃＫ（ト）７０１１／Ｉ Ｋ（１（１２１１／１ ０ツシエル塩３ＣＭｌ／１ 実施例（７） 実施例（２）において（５）のＮｉ−Ｃｏ合金メッキに
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メッキと、厚さ０１μの約３０％Ｚｎ−Ｃｕ合金メッキ
と厚さ１．５声のＡｇメッキを連続的に行なって紹被覆
Ｃｕ線を製造した。
（５１Ｃｏ Ｊ ツ＋ Ｃｏ ８０４４００１／ｌ
浴ｆｉＲ，ＴＮａＣ１２０１／ｌ ５Ａ／ｄｍ”
１８ｓｅｃＨ婁ＢＯｓ ４５１／１ 実施例（８） 実施例（７）においてＱｌのＡｇメッキに代えて下記処
理槽を設け、Ｃｕ線に犀さ０．３声のＣｏメッキと、厚
さ０．１μの約３％Ｚｎ−Ｃｕ合金メッキと厚さ１．５
μの約２％８ｂ−Ａｇ合金メッキを連続的に行なってＡ
Ｉ合金被１ｌｃｕ線を製造した。
浴ｆｉＲ，ＴＮａＣ１２０１／ｌ ５Ａ／ｄｍ”
１８ｓｅｃＨ婁ＢＯｓ ４５１／１ 実施例（８） 実施例（７）においてＱｌのＡｇメッキに代えて下記処
理槽を設け、Ｃｕ線に犀さ０．３声のＣｏメッキと、厚
さ０．１μの約３％Ｚｎ−Ｃｕ合金メッキと厚さ１．５
μの約２％８ｂ−Ａｇ合金メッキを連続的に行なってＡ
Ｉ合金被１ｌｃｕ線を製造した。
（１０Ａｇ−８ｂ金金メツ＋ ＡｇＧＪ １２１／ｌ
浴温ＲＴＫ ＣＮ ４０１／ｌ ４Ａ／””
、ＪＱｓｅＣ泊石酸アンモ２５１１／ノ ニカルカリ 油石飯カリ ２５１／１ ナトリウム ＫＯＨｌＳ１／Ｉｔ 比較例（１１ 実施例（１１において（５）のＮｉメッキと（７）の７
．ｎメッキを省略し、Ｃｕ線上に厚さ１．５μのＡｇメ
ッキを行ない、Ａｇ被覆Ｃｕ線を製造した。
浴温ＲＴＫ ＣＮ ４０１／ｌ ４Ａ／””
、ＪＱｓｅＣ泊石酸アンモ２５１１／ノ ニカルカリ 油石飯カリ ２５１／１ ナトリウム ＫＯＨｌＳ１／Ｉｔ 比較例（１１ 実施例（１１において（５）のＮｉメッキと（７）の７
．ｎメッキを省略し、Ｃｕ線上に厚さ１．５μのＡｇメ
ッキを行ない、Ａｇ被覆Ｃｕ線を製造した。
比較例（２）
比較例（１１においてαりのＡｇメッキ時間を２倍にし
、Ｃｕ線上に雁さ３．０μのＡｇメッキを行ない、Ａｇ
被ｅＩＣｕ線、を製造した。
、Ｃｕ線上に雁さ３．０μのＡｇメッキを行ない、Ａｇ
被ｅＩＣｕ線、を製造した。
比較例（３）
実施例（１）において（力のＺｎメッキを省略し、Ｃｕ
線に踪さＩＤμのＮｉメッキと犀さ１．５声のＡｇメッ
キを連続的に行なって細波ｇＣｕ線−１−’ｌ＃ｆｌｘ
した。
線に踪さＩＤμのＮｉメッキと犀さ１．５声のＡｇメッ
キを連続的に行なって細波ｇＣｕ線−１−’ｌ＃ｆｌｘ
した。
比較例（４）
比較例１３）において囮のＡｇメッキ時間を２倍にし、
Ｃｕ線上に岸さ１．０μのＮＮメッキと、厚さ３．０μ
のＡｇメッキを運゛続的に行なってＡｇ被ｇＣｕ線を製
造した。
Ｃｕ線上に岸さ１．０μのＮＮメッキと、厚さ３．０μ
のＡｇメッキを運゛続的に行なってＡｇ被ｇＣｕ線を製
造した。
このようにし・て製、造した各柚Ａｇ被覆Ｃｕ線につい
て、ダイオード組立工程を模して、Ｈ１気流中３１０℃
の温度で１５分間加熱処理した後、大気中２５０℃の湿
度で１０時間加熱処理し、各熱処理後のＡｇ被覆Ｃｕ線
を２４０℃の温度に加熱した共晶半田浴中に２秒間デツ
プし、表面の半田付嵩面積を目視により比較した。また
両熱処理後のＡｇ被覆Ｃｕ線をゲージ長さ１６０■で８
０回捻回し、Ａｇ被覆の剥離状態を比較した。これらの
結果を第１表に示す。
て、ダイオード組立工程を模して、Ｈ１気流中３１０℃
の温度で１５分間加熱処理した後、大気中２５０℃の湿
度で１０時間加熱処理し、各熱処理後のＡｇ被覆Ｃｕ線
を２４０℃の温度に加熱した共晶半田浴中に２秒間デツ
プし、表面の半田付嵩面積を目視により比較した。また
両熱処理後のＡｇ被覆Ｃｕ線をゲージ長さ１６０■で８
０回捻回し、Ａｇ被覆の剥離状態を比較した。これらの
結果を第１表に示す。
Ｈ！気流中３１０℃の温度で１５分間処理はＳｉチップ
の半田付けに相当するもので、第１表から判るように本
発明実施例品は何れも９０％前後の適度の半田付看性を
示した。これに対し比較例品１，２は半田付は性が不良
であり、同３，４は半田付は性が過剰で半田肉盛りが困
難である。
の半田付けに相当するもので、第１表から判るように本
発明実施例品は何れも９０％前後の適度の半田付看性を
示した。これに対し比較例品１，２は半田付は性が不良
であり、同３，４は半田付は性が過剰で半田肉盛りが困
難である。
また大気中２５０℃の温度で１０時間処理は樹脂封止に
相当し、樹脂封止後の半田付は性に対応するもので、本
発明実施例品・は何れも８０％以上で優れている。これ
に対し比較例品は何れも半田付は性が激減している。ま
た大気中２５０℃の温度で１０時間処理後の捻回＠離で
は、本発明実施例品はわずかに剥離した程度であるのに
、比較例品では何れも剥離が著しい。特にＮｉ中間層を
設けた比較例品３，４においても剥離が著しいのはＮｉ
鳩の表面が酸化されたためであや。
相当し、樹脂封止後の半田付は性に対応するもので、本
発明実施例品・は何れも８０％以上で優れている。これ
に対し比較例品は何れも半田付は性が激減している。ま
た大気中２５０℃の温度で１０時間処理後の捻回＠離で
は、本発明実施例品はわずかに剥離した程度であるのに
、比較例品では何れも剥離が著しい。特にＮｉ中間層を
設けた比較例品３，４においても剥離が著しいのはＮｉ
鳩の表面が酸化されたためであや。
従来のＮｉ中間層を設けた細又は、軸合金被覆Ｃｕ線で
は半田付は性が優れていてもチップ半田付けにおける半
田肉盛りが困難であり、更に樹脂封止に耐えるためには
厚さ５μ以上の厚いＡｇ又は結合金被覆が必要であった
。
は半田付は性が優れていてもチップ半田付けにおける半
田肉盛りが困難であり、更に樹脂封止に耐えるためには
厚さ５μ以上の厚いＡｇ又は結合金被覆が必要であった
。
これに対し本発明によれば、はるかに薄いＭ又はＡｇ合
金被覆によりチップ半田付けが容易で樹脂封止に耐え、
ダイオード組立を容易にし、その生産性を著しく向上し
得るばかりか、省銀の点でも大きな効果な奏するもので
ある。
金被覆によりチップ半田付けが容易で樹脂封止に耐え、
ダイオード組立を容易にし、その生産性を著しく向上し
得るばかりか、省銀の点でも大きな効果な奏するもので
ある。
以上、Ａｇ又はＡｇ合金被覆Ｃｕ線について説明したが
これに限るものではなく、種々の紹又はＡｇ合金被覆線
において高温処理後も優れた耐食性と半田付は性を示す
もので、工業上極めて有益なものである。
これに限るものではなく、種々の紹又はＡｇ合金被覆線
において高温処理後も優れた耐食性と半田付は性を示す
もので、工業上極めて有益なものである。
第１図は本発明被覆線の一例を示す１ｒ面図である。
ｌ、芯線
２、第１中間層
３．１８２中間層
４、 Ａｇ又は細合金層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 芯線の最外周にＡｇ又はＭ合金層を設けた線
において、芯線上にＮｉ、Ｃｏ又はこれらの合金層と、
Ｚｎ、ａｎ、Ｉｎ、Ｃｄ又はこれらの合金層とを順次形
成し、その上にＡｇ又はＡｇ合金層１設けたことを特徴
とする銀又は銀合金被覆線。 （２１Ｚｎ、 Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｄ又ハコれらの合金ｓの
ｎさをＡｇ又はＡｇ合金層の厚さの１乃至１とする特許
請求の範囲＄１項紀載の銀又は銀合金被覆線。 （３）芯線上にＮｉ、Ｃｏ又はこれらの合金をメッキし
た後、Ｚｎ、Ｓｎ、 Ｉｎ％Ｃｄ又はこれらの合金をメ
ッキし、その上に細又はＡｇ合金をメッキすることを特
徴とする銀又は銀合金被覆線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164726A JPS5882406A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164726A JPS5882406A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882406A true JPS5882406A (ja) | 1983-05-18 |
| JPS6246066B2 JPS6246066B2 (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=15798724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56164726A Granted JPS5882406A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882406A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228311A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-21 | 古河電気工業株式会社 | Ａｇ被覆電気材料とその製造方法 |
| JPS63150950A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パツケ−ジ |
| JPH0242753A (ja) * | 1988-03-28 | 1990-02-13 | Texas Instr Inc <Ti> | 耐食性リードフレーム |
| JP5275504B1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-08-28 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5398072A (en) * | 1977-02-08 | 1978-08-26 | Hitachi Cable Ltd | Weathering wiring electrical couductor |
| JPS5433111A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of copying |
| JPS5472483A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of heat-resistant wiring conductor |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP56164726A patent/JPS5882406A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5398072A (en) * | 1977-02-08 | 1978-08-26 | Hitachi Cable Ltd | Weathering wiring electrical couductor |
| JPS5433111A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of copying |
| JPS5472483A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Manufacture of heat-resistant wiring conductor |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228311A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-21 | 古河電気工業株式会社 | Ａｇ被覆電気材料とその製造方法 |
| JPS63150950A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パツケ−ジ |
| JPH0242753A (ja) * | 1988-03-28 | 1990-02-13 | Texas Instr Inc <Ti> | 耐食性リードフレーム |
| JP5275504B1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-08-28 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246066B2 (ja) | 1987-09-30 |
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