JPS5883073A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
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- JPS5883073A JPS5883073A JP18048081A JP18048081A JPS5883073A JP S5883073 A JPS5883073 A JP S5883073A JP 18048081 A JP18048081 A JP 18048081A JP 18048081 A JP18048081 A JP 18048081A JP S5883073 A JPS5883073 A JP S5883073A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁基板上に基板との密着性に優れ、かつハ
ンダ付は性の良好な厚膜導体全形成するための導電性塗
料に関するものである。
ンダ付は性の良好な厚膜導体全形成するための導電性塗
料に関するものである。
導′亀性塗料は、セラミック、ガラス、ホウロウ引き鋼
板等の絶縁基板上にスクリーン印刷等の方法により塗布
した後、焼成することにより厚膜導体を形成するもので
ある。形成された導体は電子回路の配線導体や抵抗体の
端子電極、コンデンサの電極等として使用される。これ
らの導体には、リード線や各種電子部品がノ・ンダ付け
、熱圧着その他の方法で接続されている。このように導
ｔａ塗料により形成された厚膜導体は、電子１頓路や電
子部品に組込まれて使用されるが、その使用時の発熱に
よりしば１〜．ば１２０℃位までの高温状態に長時間お
かれることがある。ところが従来、このような熱環境下
で長時１間使用した場合、導体と基板との密着強度が著
１〜く低下して、その結果導体が剥離したり、リード線
や部品か欠落するという欠点璧有していた。
板等の絶縁基板上にスクリーン印刷等の方法により塗布
した後、焼成することにより厚膜導体を形成するもので
ある。形成された導体は電子回路の配線導体や抵抗体の
端子電極、コンデンサの電極等として使用される。これ
らの導体には、リード線や各種電子部品がノ・ンダ付け
、熱圧着その他の方法で接続されている。このように導
ｔａ塗料により形成された厚膜導体は、電子１頓路や電
子部品に組込まれて使用されるが、その使用時の発熱に
よりしば１〜．ば１２０℃位までの高温状態に長時間お
かれることがある。ところが従来、このような熱環境下
で長時１間使用した場合、導体と基板との密着強度が著
１〜く低下して、その結果導体が剥離したり、リード線
や部品か欠落するという欠点璧有していた。
このため・・ンダ付は性が良いのは言うまでもなく、熱
環境下で長時間使用しでも基板との密着強度の劣化が少
ないものが望まれていた。
環境下で長時間使用しでも基板との密着強度の劣化が少
ないものが望まれていた。
本発明は、上記要求に応える厚膜導体を形成するための
導電性塗料であり、導電性粉末、結晶性ガラス粉末、非
結晶性ガラス粉末、酸化ビスマス粉末、有機ベヒクルと
からなるものである。
導電性塗料であり、導電性粉末、結晶性ガラス粉末、非
結晶性ガラス粉末、酸化ビスマス粉末、有機ベヒクルと
からなるものである。
本発明の導′亀性塗料により形成される導体は、ハンダ
付け１王に優れ、 加えて前述のような熱環境下で使
用した時の密層強度の劣化を抑制できるものでめる。
付け１王に優れ、 加えて前述のような熱環境下で使
用した時の密層強度の劣化を抑制できるものでめる。
非結晶性ガラスを用いた導電性塗料により得られた電子
回路や電子部品などは、使用時の発熱による導体と基板
との密着強度の低下が大きい。そこで本発明者らは、非
結晶性ガラスに代えて結晶性ガラスを使用して研究を行
ったが、結晶化ガラスを用いると得られた導体膜のノ・
ンダ付は性が悪く、実用に耐えないことがわかった。こ
れは導体膜表面に結晶化カラスが多く存在するためであ
るＯしかし結晶化ガラスを用いることにより基体との密
着性は良好となり、熱劣化も大幅に改善された０本発明
者らはハンダ付は性を改善するために酸化ビスマスを配
合したが、予想に反して・・ンダ付は性Ｉユ改善されな
かった。棟々の配合剤を試験した結果、結晶性カラス粉
末と酸化ビスマス粉末の組合せに更に非結晶性ガラス粉
末を添ノ用すると、・・ンダ付は性が非常に良好となり
、しかも耐熱劣化性にも悪影響を与えないことがわかっ
た。これ（は、非結晶性ガラスの添加により得られた導
体の六面にはガラスの存在量が非常に少なくなっており
、これにより）・ンダ付は性が改善されたものと考えら
れる。そして上述の作用効果は導電性ケ末、結晶性ガラ
ス粉末、非結晶社ガラス粉末、゛酸化ビスマス粉末の４
成分を使用した場合にのみ奏されるのであり、その１成
分を欠いてもかかる特有の効果は得られない。
回路や電子部品などは、使用時の発熱による導体と基板
との密着強度の低下が大きい。そこで本発明者らは、非
結晶性ガラスに代えて結晶性ガラスを使用して研究を行
ったが、結晶化ガラスを用いると得られた導体膜のノ・
ンダ付は性が悪く、実用に耐えないことがわかった。こ
れは導体膜表面に結晶化カラスが多く存在するためであ
るＯしかし結晶化ガラスを用いることにより基体との密
着性は良好となり、熱劣化も大幅に改善された０本発明
者らはハンダ付は性を改善するために酸化ビスマスを配
合したが、予想に反して・・ンダ付は性Ｉユ改善されな
かった。棟々の配合剤を試験した結果、結晶性カラス粉
末と酸化ビスマス粉末の組合せに更に非結晶性ガラス粉
末を添ノ用すると、・・ンダ付は性が非常に良好となり
、しかも耐熱劣化性にも悪影響を与えないことがわかっ
た。これ（は、非結晶性ガラスの添加により得られた導
体の六面にはガラスの存在量が非常に少なくなっており
、これにより）・ンダ付は性が改善されたものと考えら
れる。そして上述の作用効果は導電性ケ末、結晶性ガラ
ス粉末、非結晶社ガラス粉末、゛酸化ビスマス粉末の４
成分を使用した場合にのみ奏されるのであり、その１成
分を欠いてもかかる特有の効果は得られない。
又、本発明の導電性塗料は・・ンダ付けを必要としない
場合にも使用される。たとえば導電性粉末として金を用
いて電子回路を形成し、これにＩＪ−ド線を熱圧着した
り、或いは金導体膜上に半導体素子を搭載（７たすする
場合があるが、これらの用途にも、本発明の塗料は表面
にカラスの少ない導体を形成するため、リード線の熱圧
庸や半導体の塔載が容易となるものである。
場合にも使用される。たとえば導電性粉末として金を用
いて電子回路を形成し、これにＩＪ−ド線を熱圧着した
り、或いは金導体膜上に半導体素子を搭載（７たすする
場合があるが、これらの用途にも、本発明の塗料は表面
にカラスの少ない導体を形成するため、リード線の熱圧
庸や半導体の塔載が容易となるものである。
本発明に使用される導電・注粉末は、銀、金、）々ラジ
ウム、白金、銅、ニッケル、亜鉛及びこれらの金属の酸
化物から選ばれる少なくとも１種類の粉末であり、化学
的還元法、眠解法、機械的粉砕等の方法で得られるもの
である。
ウム、白金、銅、ニッケル、亜鉛及びこれらの金属の酸
化物から選ばれる少なくとも１種類の粉末であり、化学
的還元法、眠解法、機械的粉砕等の方法で得られるもの
である。
結晶性ガラス粉末としては、５ｉ０２−Ａ１２０Ｊ−Ｃ
ａＯ系、ＺｎＯ−ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ
３系、Ｚｎ０−Ｂｔ０３−８１０２糸、ＺｎＯ−ＰｂＯ
−Ｂ２Ｏ３−８ｉｎ□系ガラスなどが使用される。非結
晶性ガラスとしては、ＰｂＯ−８ｉ０２−ＢｚＱｓ系、
ＰｂＯ−８ｉ０．系、ＰｂＱ−ＥｌｉＯ２−Ａｘ２ｏ、
系、ＰｂＯ−８ｉＯＩ Ｂ２０Ｊ１１４０３系ガラス
などが使用される。これらガラスは、結晶性ガラスが少
ないと熱環境下で使用した時基板との１１７８強度が劣
化するＯ又結晶性ガラスが多いと、熱環境下で使用して
も基板との密着強度の劣化は小さいが、・・ンダが付き
にくく、リード線の接合や部品の搭載が困難となる。
ａＯ系、ＺｎＯ−ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ
３系、Ｚｎ０−Ｂｔ０３−８１０２糸、ＺｎＯ−ＰｂＯ
−Ｂ２Ｏ３−８ｉｎ□系ガラスなどが使用される。非結
晶性ガラスとしては、ＰｂＯ−８ｉ０２−ＢｚＱｓ系、
ＰｂＯ−８ｉ０．系、ＰｂＱ−ＥｌｉＯ２−Ａｘ２ｏ、
系、ＰｂＯ−８ｉＯＩ Ｂ２０Ｊ１１４０３系ガラス
などが使用される。これらガラスは、結晶性ガラスが少
ないと熱環境下で使用した時基板との１１７８強度が劣
化するＯ又結晶性ガラスが多いと、熱環境下で使用して
も基板との密着強度の劣化は小さいが、・・ンダが付き
にくく、リード線の接合や部品の搭載が困難となる。
このため結晶性ガラスと非結晶性ガラスの使用割合は、
ｘｆｉｌ′で１０＝９０〜７０：３０８度が好ましいＯ 酸化ビスマス粉末は、導電性塗料に通常使用されるもの
でよい。
ｘｆｉｌ′で１０＝９０〜７０：３０８度が好ましいＯ 酸化ビスマス粉末は、導電性塗料に通常使用されるもの
でよい。
有機ベヒクルとしては、エチルセルロース、ニトロセル
ロース、アルキッドｍ 脂等（！： シｘ −ｙ−ル−
ｙタレート、テルピネオール、ブチルカルピトールアセ
テート できる。
ロース、アルキッドｍ 脂等（！： シｘ −ｙ−ル−
ｙタレート、テルピネオール、ブチルカルピトールアセ
テート できる。
そして本発明の導電性塗料は、導電性粉末１００重量部
に対してガラス粉末０．５〜１２皿量部、酸化ビスマス
粉末１〜２０重量部が好適である０次に実施例ヲアげて
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
に対してガラス粉末０．５〜１２皿量部、酸化ビスマス
粉末１〜２０重量部が好適である０次に実施例ヲアげて
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
尚、実施例中「部１はすべて車量部を示す０
実施例１
銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ろ０部酸化ビスマス粉末
８部結晶性ガラス粉末（ Ｓｉ０２
ＬＡ１２０３ − ＣａＯ系）１部非結晶性ガラス粉末
（ ＰｂＯ−Ｓｉｎ．系） ６部エチルセルロース、
テルピネオール、プチルカルビトールアセテートヲ調合
した有機ベヒクル ２２部
上記成分を充分混株して導電性塗料とし、これをスクリ
ーン印刷法によりアルミナ埜板に塗布し、１５０℃で１
０分間乾探した後、ベルト炉によりピーク温度８５．０
℃で焼成して導体ケ得た０実施例２ 銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ３０部酸化ビスマス粉末
１０部結晶性ガラス粉末（ＳｉＯ＋２−
Ａ１２０３−ＣａＯ系）３部非結晶性ガラス粉末（Ｐｂ
Ｏ−８ｉｎ、−Ｂ２０３系）６部エチルセルロース、テ
ルピネオール、フチルカルビトールアセテートを調合し
た有機ベヒクル ２２部上
記成分を実施例１と同様にして導体を形成した。
粉末 ろ０部酸化ビスマス粉末
８部結晶性ガラス粉末（ Ｓｉ０２
ＬＡ１２０３ − ＣａＯ系）１部非結晶性ガラス粉末
（ ＰｂＯ−Ｓｉｎ．系） ６部エチルセルロース、
テルピネオール、プチルカルビトールアセテートヲ調合
した有機ベヒクル ２２部
上記成分を充分混株して導電性塗料とし、これをスクリ
ーン印刷法によりアルミナ埜板に塗布し、１５０℃で１
０分間乾探した後、ベルト炉によりピーク温度８５．０
℃で焼成して導体ケ得た０実施例２ 銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ３０部酸化ビスマス粉末
１０部結晶性ガラス粉末（ＳｉＯ＋２−
Ａ１２０３−ＣａＯ系）３部非結晶性ガラス粉末（Ｐｂ
Ｏ−８ｉｎ、−Ｂ２０３系）６部エチルセルロース、テ
ルピネオール、フチルカルビトールアセテートを調合し
た有機ベヒクル ２２部上
記成分を実施例１と同様にして導体を形成した。
実施例３
銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ６０部酸化ビスマス粉末
１０部結晶性ガラス粉末（５ｉ０２−Ａ
１２０．−ＣａＯ系）３部非結晶性ガラス粉末（ＰｂＯ
−’５ｉ０２系） ４都エチルセルロース、テルピネ
オール、プチルカルビトールアセテートヲ調合した有機
ベヒクル ２２部上記成分
を実施例１と同様にして導体を形成した。
粉末 ６０部酸化ビスマス粉末
１０部結晶性ガラス粉末（５ｉ０２−Ａ
１２０．−ＣａＯ系）３部非結晶性ガラス粉末（ＰｂＯ
−’５ｉ０２系） ４都エチルセルロース、テルピネ
オール、プチルカルビトールアセテートヲ調合した有機
ベヒクル ２２部上記成分
を実施例１と同様にして導体を形成した。
実施例４
銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ３０部酸化ビスマス粉末
１５部結晶性ガラス粉末（５ｉ０２
Ａ１ｔ０３−ＣａＯ系）４．５部 非結晶性カラス粉末（ＰｂＯ５ｉＯｔ糸） ２５部エチ
ルセルロース、チルビイ、オール、フチル刀ルビトール
アセテートを調合した有機ベヒクル
２２部Ｆ記成分全実施例１と同様にして導体
を形成した。
粉末 ３０部酸化ビスマス粉末
１５部結晶性ガラス粉末（５ｉ０２
Ａ１ｔ０３−ＣａＯ系）４．５部 非結晶性カラス粉末（ＰｂＯ５ｉＯｔ糸） ２５部エチ
ルセルロース、チルビイ、オール、フチル刀ルビトール
アセテートを調合した有機ベヒクル
２２部Ｆ記成分全実施例１と同様にして導体
を形成した。
実施例５
銀粉末 ８８部パラジウム
粉末 １２部酸化ビスマス粉末
１部部結晶性カラス粉床（ＺｎＯＢ２Ｏ
３系） ６部非結晶性カラス粉末（ＰｂＯ−８ｉ
Ｏ２−Ｂ、ｏｓ糸） ４ ｓエチルセルロース、テルピ
ネオール、フチルカルビトールアセテートｉ調合（−だ
有機ベヒクル ２２部上記
成分を実施例１と同様にして導体を形成した。
粉末 １２部酸化ビスマス粉末
１部部結晶性カラス粉床（ＺｎＯＢ２Ｏ
３系） ６部非結晶性カラス粉末（ＰｂＯ−８ｉ
Ｏ２−Ｂ、ｏｓ糸） ４ ｓエチルセルロース、テルピ
ネオール、フチルカルビトールアセテートｉ調合（−だ
有機ベヒクル ２２部上記
成分を実施例１と同様にして導体を形成した。
実施例６
金粉末 １００部酸化ビスマ
ス粉末 ５部結晶性ガラス粉末（Ｚ
ｎＯ−Ｂ２０３−８ｉ０２系）１．５部非結晶性ガラス
粉末（ＰｂＯ−８ｉ０２系） ２部エチルセルロース
、テルピネオール、ジエチルフタレート全調合した有機
ベヒクル２５部−ヒ記成分を実施例１と同様にして導体
を形成した。
ス粉末 ５部結晶性ガラス粉末（Ｚ
ｎＯ−Ｂ２０３−８ｉ０２系）１．５部非結晶性ガラス
粉末（ＰｂＯ−８ｉ０２系） ２部エチルセルロース
、テルピネオール、ジエチルフタレート全調合した有機
ベヒクル２５部−ヒ記成分を実施例１と同様にして導体
を形成した。
比較例１
銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ６０部酸化ビスマス粉本
１０部結晶性ガラス粉末（Ｓｉ０２−Ａ
１２０３−ｃａｏ） ７部エチルセルロース、テルピ
ネオール、ブチル〃ルビトールアセテートヲ調合した有
機ベヒク、ル ２２部
上記成分を実施例１と同様にして導体を形成したＱ比較
例２ 銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ろ０部酸化ビスマス粉末
１０部非結晶性ガラス粉末（ＰＰｂＯ−
８ｉｎ示） ７部エチルセルロース、テルピネオール
、プチルカルビトールアセテートヲ調ヤした有機ベヒク
ル ２２部上記成分を実
施例１と同様にして導体を形成した。
粉末 ６０部酸化ビスマス粉本
１０部結晶性ガラス粉末（Ｓｉ０２−Ａ
１２０３−ｃａｏ） ７部エチルセルロース、テルピ
ネオール、ブチル〃ルビトールアセテートヲ調合した有
機ベヒク、ル ２２部
上記成分を実施例１と同様にして導体を形成したＱ比較
例２ 銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ろ０部酸化ビスマス粉末
１０部非結晶性ガラス粉末（ＰＰｂＯ−
８ｉｎ示） ７部エチルセルロース、テルピネオール
、プチルカルビトールアセテートヲ調ヤした有機ベヒク
ル ２２部上記成分を実
施例１と同様にして導体を形成した。
比較例６
銀粉末 ７０部パラジウム
粉末 ろ０部結晶性ガラス粉末（Ｓ
ｉｎ、、−Ａ１２０．−ＣａＯ系）６部非結晶性カラス
粉末（ＰｂＯ−８］、 ０２系） ４部エチルセルロ
ース、テルピネオール、プチルカルビトールアセテート
ヲ調合した有機ベヒクル
２２部上記成分を実施例１と同ａｌｌこして導体金形成
し７こ〇比較例４ 金粉末 １００部酸化ビスマ
ス粉末 ５部結晶性ガラス粉末（Ｚ
ｎＯ−Ｂ２Ｏ３−８ｊ、０２系）６．５ｓエチルセルロ
ース、テルピネオール、ジエチルフタレート全調合した
Ｍ機ベヒクル２５部上記成分を実施例１と同様にして導
体金形成した。
粉末 ろ０部結晶性ガラス粉末（Ｓ
ｉｎ、、−Ａ１２０．−ＣａＯ系）６部非結晶性カラス
粉末（ＰｂＯ−８］、 ０２系） ４部エチルセルロ
ース、テルピネオール、プチルカルビトールアセテート
ヲ調合した有機ベヒクル
２２部上記成分を実施例１と同ａｌｌこして導体金形成
し７こ〇比較例４ 金粉末 １００部酸化ビスマ
ス粉末 ５部結晶性ガラス粉末（Ｚ
ｎＯ−Ｂ２Ｏ３−８ｊ、０２系）６．５ｓエチルセルロ
ース、テルピネオール、ジエチルフタレート全調合した
Ｍ機ベヒクル２５部上記成分を実施例１と同様にして導
体金形成した。
比較例５
金粉末 １００部酸化ビスマ
ス粉末 ５部非結晶性ガラス粉末（
５ｉＯｚ−ＰｂＯ系）６．５部エチルセルロース、テル
ピネオール、ジエチルフタレートを調合したＭ機ベヒク
ル２５部上記成分を実施例１と同様にして導体を形成し
た。
ス粉末 ５部非結晶性ガラス粉末（
５ｉＯｚ−ＰｂＯ系）６．５部エチルセルロース、テル
ピネオール、ジエチルフタレートを調合したＭ機ベヒク
ル２５部上記成分を実施例１と同様にして導体を形成し
た。
このようにして形成した導体について基板との初期密着
強度、熱環境下に長時間放置した後Ｕ）密着頚興及びハ
ンダ付は性會測足し、その結果を表１に示した。初期密
Ｎ強度は１．５１１１１ Ｘ １．５ 咽の導体に直径
０．５１１１１のハンダメッキ銅線をＳｎ ６３ ／
Ｐｂ６７ハンダでハンダ付けした後、このｌ−ド線を基
板に垂直に引張り、導体が基板から剥離した時のｋｙｌ
ｉ、で表わす。熱環境下に放置した後の密着強度は、導
体にリード線をハンダ付けし次いで１５０℃の温度に１
００時間保持した後の基板との密着強度を、初期密層強
度と同様に測定した０ （以下ｒ１５０Ｃ１００ｈｒ放
置後の密層強度」とい′５Ｏ）ハンダ付は性は、直径２
．５簡の５ｎ６３／Ｐｂ３７ｚ・ンダボールを導体上に
載せ、これ全２３０℃に加熱したホットプレートーヒに
２０秒間保持した時のノ・ンダの拡がりをＦｌａｗ％で
示した０Ｆ１０Ｗ％は次の式で表わされ、大きい程・・
／夕゛付は性が良い。
強度、熱環境下に長時間放置した後Ｕ）密着頚興及びハ
ンダ付は性會測足し、その結果を表１に示した。初期密
Ｎ強度は１．５１１１１ Ｘ １．５ 咽の導体に直径
０．５１１１１のハンダメッキ銅線をＳｎ ６３ ／
Ｐｂ６７ハンダでハンダ付けした後、このｌ−ド線を基
板に垂直に引張り、導体が基板から剥離した時のｋｙｌ
ｉ、で表わす。熱環境下に放置した後の密着強度は、導
体にリード線をハンダ付けし次いで１５０℃の温度に１
００時間保持した後の基板との密着強度を、初期密層強
度と同様に測定した０ （以下ｒ１５０Ｃ１００ｈｒ放
置後の密層強度」とい′５Ｏ）ハンダ付は性は、直径２
．５簡の５ｎ６３／Ｐｂ３７ｚ・ンダボールを導体上に
載せ、これ全２３０℃に加熱したホットプレートーヒに
２０秒間保持した時のノ・ンダの拡がりをＦｌａｗ％で
示した０Ｆ１０Ｗ％は次の式で表わされ、大きい程・・
／夕゛付は性が良い。
但し実施例６と比較例４．５については、Ｓｎ６ろ／Ｐ
ｂ３７ハンダの代わりにＩｎ ５０／Ｐｂ ５０ ／−
ンダを使用した。
ｂ３７ハンダの代わりにＩｎ ５０／Ｐｂ ５０ ／−
ンダを使用した。
表 １
（注）比較例１．５．４については、リード線の・・／
ダ付けができないので密着強度は測定していない。比較
例２．５では１５０℃１００ｈｒ放置後の密着強度の低
下が著しい。
ダ付けができないので密着強度は測定していない。比較
例２．５では１５０℃１００ｈｒ放置後の密着強度の低
下が著しい。
実施例より明ら力・なように、本発明の導電性塗料によ
り形成される導体は、ノ・ンダ付は性か良好であるため
一リード線や電子部品の接続が強固に行われ、かつ長時
間鍋温に曝しても密着強度の劣イヒが小さいため、熱環
境下での使用にも充分耐えるものである。
り形成される導体は、ノ・ンダ付は性か良好であるため
一リード線や電子部品の接続が強固に行われ、かつ長時
間鍋温に曝しても密着強度の劣イヒが小さいため、熱環
境下での使用にも充分耐えるものである。
Claims (1)
- 導電性粉末、結晶性ガラス粉末、非結晶性ガラス粉末、
酸化ビスマス粉末、有機ベヒクルとからなる導電性塗料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18048081A JPS5883073A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18048081A JPS5883073A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5883073A true JPS5883073A (ja) | 1983-05-18 |
| JPS6253031B2 JPS6253031B2 (ja) | 1987-11-09 |
Family
ID=16083953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18048081A Granted JPS5883073A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5883073A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230605A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-09-13 | Asahi Glass Co Ltd | 導体ペースト組成物及びセラミックス基板 |
| JPH08153415A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Futaba Corp | 導電ペースト |
| US6174462B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-01-16 | Denso Corporation | Conductive paste composition including conductive metallic powder |
| JP2005063975A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | 自動車ガラス用厚膜導体ペースト |
| WO2006055126A3 (en) * | 2004-11-12 | 2007-11-15 | Ferro Corp | Method of making solar cell contacts |
| US8093491B2 (en) | 2005-06-03 | 2012-01-10 | Ferro Corporation | Lead free solar cell contacts |
| US8236598B2 (en) | 2007-08-31 | 2012-08-07 | Ferro Corporation | Layered contact structure for solar cells |
| CN103177793A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP18048081A patent/JPS5883073A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230605A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-09-13 | Asahi Glass Co Ltd | 導体ペースト組成物及びセラミックス基板 |
| JPH08153415A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Futaba Corp | 導電ペースト |
| US6174462B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-01-16 | Denso Corporation | Conductive paste composition including conductive metallic powder |
| JP2005063975A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | 自動車ガラス用厚膜導体ペースト |
| WO2006055126A3 (en) * | 2004-11-12 | 2007-11-15 | Ferro Corp | Method of making solar cell contacts |
| AU2005307036B2 (en) * | 2004-11-12 | 2011-10-13 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Method of making solar cell contacts |
| US8889041B2 (en) | 2004-11-12 | 2014-11-18 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Method of making solar cell contacts |
| US8093491B2 (en) | 2005-06-03 | 2012-01-10 | Ferro Corporation | Lead free solar cell contacts |
| US9105768B2 (en) | 2005-06-03 | 2015-08-11 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Lead free solar cell contacts |
| US8236598B2 (en) | 2007-08-31 | 2012-08-07 | Ferro Corporation | Layered contact structure for solar cells |
| CN103177793A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6253031B2 (ja) | 1987-11-09 |
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