JPS634922B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS634922B2 JPS634922B2 JP57001825A JP182582A JPS634922B2 JP S634922 B2 JPS634922 B2 JP S634922B2 JP 57001825 A JP57001825 A JP 57001825A JP 182582 A JP182582 A JP 182582A JP S634922 B2 JPS634922 B2 JP S634922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- trimming
- resistor
- terminal
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜抵抗が二重の閉回路を構成してい
る厚膜混成集積回路における、厚膜抵抗のトリミ
ング方法に関する。
る厚膜混成集積回路における、厚膜抵抗のトリミ
ング方法に関する。
厚膜混成集積回路の厚膜抵抗体は印刷により形
成されるが、一般にその精度が悪く、したがつて
トリミングにより所定の抵抗値にするのが一般的
である。厚膜抵抗をトリミングする場合は、通
常、厚膜抵抗の両端の電極パターンに測定用プロ
ーブを接触させ、電圧を加えて厚膜抵抗に微小電
流を流し、電圧と電流の比から自動的に抵抗値に
換算することにより、抵抗値を測定しながらトリ
ミングする。厚膜抵抗が閉回路を構成している場
合は、さらにもう一本のプローブを接触させて行
なう。これを第１図により説明する。第１図は厚
膜混成集積回路の回路図の一部を示すものであ
り、R1〜R3の厚膜抵抗が閉回路を構成している。
L1〜L3は厚膜抵抗R1〜R3を流れる電流であり、
T1〜T3は電極パターンによる端子を示す。この
ような回路で厚膜抵抗R1をトリミングする場合、
端子T2，T3を測定端子とし、さらに端子T1にガ
ードピンを接触させる。ガードピンにより、端子
T1と端子T3、あるいは端子T1と端子T2が同電位
となり、電流I2あるいはI3が零となり、抵抗R2や
R3の影響なく抵抗R1を測定することができる。
ガードピンの機能をもつトリミング装置あるいは
抵抗測定器は一般に数多く使用されており、第１
図のような回路の抵抗値測定およびトリミングは
容易に行なうことができる。
成されるが、一般にその精度が悪く、したがつて
トリミングにより所定の抵抗値にするのが一般的
である。厚膜抵抗をトリミングする場合は、通
常、厚膜抵抗の両端の電極パターンに測定用プロ
ーブを接触させ、電圧を加えて厚膜抵抗に微小電
流を流し、電圧と電流の比から自動的に抵抗値に
換算することにより、抵抗値を測定しながらトリ
ミングする。厚膜抵抗が閉回路を構成している場
合は、さらにもう一本のプローブを接触させて行
なう。これを第１図により説明する。第１図は厚
膜混成集積回路の回路図の一部を示すものであ
り、R1〜R3の厚膜抵抗が閉回路を構成している。
L1〜L3は厚膜抵抗R1〜R3を流れる電流であり、
T1〜T3は電極パターンによる端子を示す。この
ような回路で厚膜抵抗R1をトリミングする場合、
端子T2，T3を測定端子とし、さらに端子T1にガ
ードピンを接触させる。ガードピンにより、端子
T1と端子T3、あるいは端子T1と端子T2が同電位
となり、電流I2あるいはI3が零となり、抵抗R2や
R3の影響なく抵抗R1を測定することができる。
ガードピンの機能をもつトリミング装置あるいは
抵抗測定器は一般に数多く使用されており、第１
図のような回路の抵抗値測定およびトリミングは
容易に行なうことができる。
ところが、厚膜抵抗が二重の閉回路を構成して
いる場合には上記の方法では測定できない。第２
図は厚膜混成集積回路の回路図の一部であり、厚
膜抵抗R1〜R5が二重の閉回路を構成している。
このような回路で抵抗R1をトリミングする場合、
端子T2，T3を測定端子とし、端子T1をガード端
子としても抵抗R4，R5には電流が流れてしまい、
抵抗R1の正確なトリミングができない。端子T4
をガード端子とした場合は抵抗R2，R3に電流が
流れてしまい、やはり抵抗R1の正確なトリミン
グはできない。端子T1とT4を同時にガード端子
にすれば抵抗R1の正確なトリミングが可能であ
るが、ガードピンを２本もつトリミング装置は一
般にない。
いる場合には上記の方法では測定できない。第２
図は厚膜混成集積回路の回路図の一部であり、厚
膜抵抗R1〜R5が二重の閉回路を構成している。
このような回路で抵抗R1をトリミングする場合、
端子T2，T3を測定端子とし、端子T1をガード端
子としても抵抗R4，R5には電流が流れてしまい、
抵抗R1の正確なトリミングができない。端子T4
をガード端子とした場合は抵抗R2，R3に電流が
流れてしまい、やはり抵抗R1の正確なトリミン
グはできない。端子T1とT4を同時にガード端子
にすれば抵抗R1の正確なトリミングが可能であ
るが、ガードピンを２本もつトリミング装置は一
般にない。
そこでこのような二重の閉回路を含む厚膜混成
集積回路の場合、第３図のように、例えば端子
T4を端子T4′とT4″に分割して二重の閉回路をな
くしておき、厚膜抵抗のトリミング終了後、組立
てのときに、チツプコンデンサ等の部品を利用し
て端子T4′とT4″を接続する。第４図は厚膜混成
集積回路のパターン図の一部であり、上記の分割
パターンの接続方法を示している。第４図におい
て１はセラミツク基板、２は電極パターン、３は
チツプコンデンサ、４は半田である。厚膜抵抗の
トリミング時には端子T4′とT4″は非接続であり、
トリミング終了後、チツプコンデンサ３を搭載
し、半田４によりチツプコンデンサ３の電極とセ
ラミツク基板１上の電極２とを接続する時に、半
田４により端子T4′とT4″を接続する。
集積回路の場合、第３図のように、例えば端子
T4を端子T4′とT4″に分割して二重の閉回路をな
くしておき、厚膜抵抗のトリミング終了後、組立
てのときに、チツプコンデンサ等の部品を利用し
て端子T4′とT4″を接続する。第４図は厚膜混成
集積回路のパターン図の一部であり、上記の分割
パターンの接続方法を示している。第４図におい
て１はセラミツク基板、２は電極パターン、３は
チツプコンデンサ、４は半田である。厚膜抵抗の
トリミング時には端子T4′とT4″は非接続であり、
トリミング終了後、チツプコンデンサ３を搭載
し、半田４によりチツプコンデンサ３の電極とセ
ラミツク基板１上の電極２とを接続する時に、半
田４により端子T4′とT4″を接続する。
ところが端子T4′，T4″は端子T5等の通常の部
品取付パターンと比較すると電極パターンとチツ
プ部品との重なり部分の面積が小さく、半田付性
が悪い。特に部品の搭載位置がずれた場合、端子
T4′あるいはT4″いずれかに半田がつかないとい
う半田付不良がおこるという欠点がある。
品取付パターンと比較すると電極パターンとチツ
プ部品との重なり部分の面積が小さく、半田付性
が悪い。特に部品の搭載位置がずれた場合、端子
T4′あるいはT4″いずれかに半田がつかないとい
う半田付不良がおこるという欠点がある。
本発明の目的は厚膜抵抗が二重の閉回路を構成
している厚膜混成集積回路においても、組立時の
半田付性を悪化させず、しかも各々の厚膜抵抗を
精度良くトリミングできる、厚膜抵抗のトリミン
グ方法を提供することである。
している厚膜混成集積回路においても、組立時の
半田付性を悪化させず、しかも各々の厚膜抵抗を
精度良くトリミングできる、厚膜抵抗のトリミン
グ方法を提供することである。
本発明は二重の閉回路内の厚膜抵抗の一部を分
割して直列接続し、分割した各々の厚膜抵抗を
別々にトリミングすることにより、閉回路を切断
することなく、トリミングを可能にするものであ
る。
割して直列接続し、分割した各々の厚膜抵抗を
別々にトリミングすることにより、閉回路を切断
することなく、トリミングを可能にするものであ
る。
本発明の実施例を第５図，第６図により説明す
る。第５図は厚膜混成集積回路の回路図、第６図
はそのパターン図であり、第２図と等価である。
すなわち、第２図の抵抗R1を第５図では二本の
抵抗R1′とR1″に分割し、直列接続して、R1′＋
R1″＝R1となつている。このような構成にするこ
とにより、抵抗R1′をトリミングする場合は端子
T2とT5を測定端子とし、端子T3をガード端子に
することにより、他の抵抗の影響なくトリミング
可能である。また抵抗R1″をトリミングする場合
も同様に、端子T5とT3を測定端子とし、端子T2
をガード端子とすることにより、トリミング可能
である。その他の抵抗も同様の方法で、すべて、
他の抵抗の影響なくトリミング可能である。
る。第５図は厚膜混成集積回路の回路図、第６図
はそのパターン図であり、第２図と等価である。
すなわち、第２図の抵抗R1を第５図では二本の
抵抗R1′とR1″に分割し、直列接続して、R1′＋
R1″＝R1となつている。このような構成にするこ
とにより、抵抗R1′をトリミングする場合は端子
T2とT5を測定端子とし、端子T3をガード端子に
することにより、他の抵抗の影響なくトリミング
可能である。また抵抗R1″をトリミングする場合
も同様に、端子T5とT3を測定端子とし、端子T2
をガード端子とすることにより、トリミング可能
である。その他の抵抗も同様の方法で、すべて、
他の抵抗の影響なくトリミング可能である。
本実施例によれば、端子を分割し、組立時にチ
ツプ部品を利用して分割パターンを接続するとい
う方法を用いていないので、半田付性を悪化させ
ることなく、すべての厚膜抵抗をトリミング可能
にできる。
ツプ部品を利用して分割パターンを接続するとい
う方法を用いていないので、半田付性を悪化させ
ることなく、すべての厚膜抵抗をトリミング可能
にできる。
以上述べた本発明によれば、厚膜抵抗の二重の
閉回路を含む厚膜混成集積回路においても、二重
の閉回路のないものと同等の精度で厚膜抵抗をト
リミングでき、しかも閉回路内の端子を分割する
必要がなくなるため、組立時に搭載部品の半田付
性を悪くすることがない。したがつて、組立時の
半田付不良の低減の効果がある。
閉回路を含む厚膜混成集積回路においても、二重
の閉回路のないものと同等の精度で厚膜抵抗をト
リミングでき、しかも閉回路内の端子を分割する
必要がなくなるため、組立時に搭載部品の半田付
性を悪くすることがない。したがつて、組立時の
半田付不良の低減の効果がある。
第１図〜第３図は厚膜混成集積回路の一部を示
す回路図、第４図は厚膜混成集積回路のパターン
図、第５図は本発明の厚膜混成集積回路の一部を
示す回路図である。第６図は第５図の回路図に対
応する厚膜混成集積回路のパターン図である。 １…セラミツク基板、２…電極パターン、３…
チツプコンデンサ、４…半田、５…抵抗体パター
ン。
す回路図、第４図は厚膜混成集積回路のパターン
図、第５図は本発明の厚膜混成集積回路の一部を
示す回路図である。第６図は第５図の回路図に対
応する厚膜混成集積回路のパターン図である。 １…セラミツク基板、２…電極パターン、３…
チツプコンデンサ、４…半田、５…抵抗体パター
ン。
Claims (1)
- １ 印刷により形成される厚膜抵抗が、二重の閉
回路を構成している厚膜混成集積回路において、
上記閉回路内の一本以上の厚膜抵抗を二本以上の
直列の厚膜抵抗に分割して形成し、各々の抵抗を
別々にトリミングすることを特徴とする厚膜抵抗
のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57001825A JPS58119608A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 厚膜抵抗のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57001825A JPS58119608A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 厚膜抵抗のトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58119608A JPS58119608A (ja) | 1983-07-16 |
| JPS634922B2 true JPS634922B2 (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=11512335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57001825A Granted JPS58119608A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 厚膜抵抗のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58119608A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58153704U (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-14 | 関東自動車工業株式会社 | 自動車用外装部品の取付クリツプ |
| JPS62174902A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | 太陽誘電株式会社 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
| JPS62299002A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | 松下電器産業株式会社 | トリミング抵抗を使用した電気回路 |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP57001825A patent/JPS58119608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58119608A (ja) | 1983-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3379240B2 (ja) | 四端子シャント抵抗 | |
| US2468625A (en) | Electrical bridge circuit for testing the value of a resistor | |
| JPS634922B2 (ja) | ||
| JP2764517B2 (ja) | チップ抵抗器、ならびに、これを用いる電流検出回路および電流検出方法 | |
| JPS63140558A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPH0325994A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3174195B2 (ja) | チップ形電子部品の抵抗値測定方法 | |
| JPS583202A (ja) | 機能トリミング方法 | |
| JPS595937Y2 (ja) | 複合部品ネットワ−ク | |
| JPS60224257A (ja) | 厚膜ｉｃに於ける抵抗体トリミング方法 | |
| JPH0610643Y2 (ja) | ネットワーク電子部品 | |
| JPS62174902A (ja) | 厚膜抵抗体のトリミング方法 | |
| JP2710357B2 (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH02148801A (ja) | 膜状抵抗体及びそのトリミング方法 | |
| JPS62124763A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06112006A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH05347202A (ja) | 電子部品及び電子部品の抵抗値調整方法 | |
| JP2730107B2 (ja) | カレントミラー回路 | |
| JPH05312847A (ja) | 電流検出用半導体装置 | |
| JPS55148453A (en) | Semiconductor device | |
| JPH1167509A (ja) | 回路基板の抵抗値調整方法及び可変抵抗体を備えた回路基板 | |
| JPS60158651A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0562723A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6122601A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPS62194681A (ja) | 半導体装置 |