JPS588598B2 - プリント配線板のカバ−コ−ト方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板のカバーコート方法に関し、特
にフレキシブルプリント配線板のカバーコートに用いる
ものである。

フレキシブルプリント配線板をカバーコートする場合、
接着剤付きのカバーコートフイルムをラミネートするこ
とがある。

このカバーコート方法に関する従来方法としては、フレ
キシブルプリント配線板の導体回路パターン形成工程後
に、穴あけ（導体回路パターンのランドにリードをハン
ダ付けするための穴）並びに裁断済みの接着剤付きカバ
ーコートフイルムをフレキシブル配線板の回路面に重畳
し、位置合せのうえ仮止めし、而るのちに、クッション
材を介して平盤プレス間にセットし、次いでプレスで加
熱・加圧してカバーコートフイルムをフレキシブル配線
板に接着する方法が公知である。

しかしながら、上記の方法においては、フレキシブルプ
リント配線板の導体パターンの縁端に添ってボイドが発
生することが往々にしてあり、接着不良が懸念される。

上記ボイドの発生原因は主に接着面間に抱込まれる空気
であると考えられ、このため、本発明者等は真空ラミネ
ータ一方法の使用を試みた。

真空ラミネータ一方法は、真空容器のフイルム入口並び
に出口にシールロールを設け、カバーコートフイルムを
予め重畳したフレキシブルプリント配線板を引き通すと
共に、真空容器内でフレキシブル配線板にカバーコート
フイルムを加熱ロールによりラミネートする方法である
。

しかしながら、この真空ラミネータ方法によるも、上記
ボイドの確実な除去は困難である。

本発明者等は、この原因について検討したところ、カバ
ーコートフイルムの加熱時に該フイルムの接着剤から、
残留溶剤が揮発し、この気化溶剤が溶融した接着剤中に
抱き込まれることが主な原因であることを知った。

本発明は、上記知見に基づき、カバーコートフイルムを
フレキシブル配線板に、上記ボイドの発生なしに完全な
密着状態で接着することを可能にする方法を提供するも
のである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板のカバーコート
方法は、接着剤付力バーコートフイルムをプリント配線
板に重畳する重畳工程と、該工程前または後にプリント
配線板並びにカバーコートフイルムを減圧下に放置する
減圧処理工程と、上記の重畳工程並びに減圧処理工程を
経たのちに減圧下で上記接着剤を加熱溶融してカバーコ
ートフイルムをプリント配線板に接着する減圧接着工程
とを有することを特徴とする方法である。

本発明によれば、減圧下での加熱接着工程前において、
接着剤付きカバーコートフイルムの接着剤中の溶剤は勿
論のこと、カバーコートフイルム並びにフレキシブルプ
リント配線板の吸着水分が、減圧放置工程でほゞ完全に
除去されるから、加熱接着工程での加熱にもかゝわらず
、溶剤等の揮発がなく、接着界面におけるボイドの発生
は良好に防止できる。

本発明において、フレキシブルプリント配線板における
導体回路パターンの形成には、サブトラクテイブ法、ア
デイテイブ法、或いはダイスタンピング法等の公知の方
法を用いる。

接着剤付カバーコートフイルムの接着剤にはホットメル
ト型接着剤・熱硬化性接着剤の何れをも使用することが
できる。

接着面はセパレータフィルムで保護しておくこともでき
る。

減圧放置工程は、デシケータまたは減圧タンクを用い、
５０ｇＨｇ好ましくは１０ｍｍＨｇ以下で１時間以上に
わたって常温下で行う。

この減圧放置処置は、カバーコートフイルムをフレキシ
ブルプリント配線板に重畳位置合せした後か、或いは重
畳位置合せ前に行なわれる。

この場合、セパレーターフィルムが仮着されているカバ
ーコートフイルムにおいては、セパレーターフイルムが
剥離された状態で処理される。

接着工程は、１５０ｍｍＨｇ以下の減圧下で、８０〜２
００℃の温度のもとで行う。

この接着工程には、フレキシブルプリント配線板が裁断
前のテープ状である場合、前記した真空ラミネータを使
用することができる。

この場合、溶融した接着剤が、プリント導体回路の縁端
とカバーコートフイルムとの間の隙間を、流動により埋
め尽すに足る時間だけカバーコートフイルムの加熱をつ
づけ得るように、工程速度を設定する。

また、カバーコートフイルムには、既述した通り、穴あ
けが施されており、この穴からはみ出る接着剤が加熱ロ
ール等に転写することのないように、剥離性のあるセパ
レーターを熱ロール面に添わせるようにして通過させる
こともできる。

減圧接着工程には、上記した真空ラミネータ法以外に、
フイルム或いはゴムシートなどのダイヤフラム間に挾ん
で減圧、加熱する方法、更にはダイヤフラムの外部から
の加圧を併用する方法等も使用できる。

本発明において、カバーコートフイルムの接着剤に熱硬
化性樹脂を使用するため、上記した減圧接着工程につづ
いて、接着剤のアフタキュアを行う必要がある。

アフタキュアを行なわないときは、プリント配線板使用
時のハンダ付け時にボイドの発生が避けられず、また、
接着界面が溶剤で容易に剥離され得る状態となる。

このアフタキュアは、普通、カバーコートの接着温度よ
りも低い温度で、実質的に常圧以上の気圧下において行
なわれる。

このキュア温度は、接着剤が熱硬化しボイドを発生しな
い温度であり、キュア処理時間は、上記温度で硬化反応
が実質的に完了する時間である。

上記温度領域中、高温の場合、キュア処理時間は５分程
度の短時間にでき、低温の場合は２〜３日間のキュア処
理が必要になることもある。

上記キュア処理において、カバーコートフイルムの孔に
露出している導体の酸化防止のために不活性気体の雰囲
気内で行うことが望ましい。

以下、本発明の実施例について説明する。

カバーコートフイルムには、エポキシ樹脂系接着剤を塗
布したポリイミドフイルムを使用した。

このカバーコートフイルムを、穴あけ並びに裁断した後
に、ポリイミドベースのフレキシブルプリント配線板に
重畳し、位置合せのうえ仮止めした。

而るのち、減圧タンクにより約１０ｍｍＨｇで、１時間
減圧処理した。

次いで、真空ラミネータ内に、カバーコートフイルム重
畳プリント配線板をセットし、減圧度５０ｍｍＨｇ、加
熱ロール温度１８０℃、ロール速度２ｍ／分で接着した
。

この接着後に、温度１４０℃で約３０分間、常圧下でア
フタキュアを行った。

アフタキュア後、裁断して接着面におけるボイドの有無
を調査したが、ボイドは存在しなかった。

本発明に係るプリント配線板のカバーコート方法は、上
述した通りの方法であり、プリント配線板にカバーコー
トフイルムを、相互間にボイドを存在させることなく、
確実な密着状態で接着できる。

更に、減圧接着工程に真空ラミネータを使用し、減圧処
理工程を減圧接着工程に連続させることも可能であり、
従来のプレス法（非連続法）に較べ作業能率の向上を図
り得る。

その他、従来のプレス法とは異なり、高価なクッション
材（テフロンガラスクロス・シリコーンゴムガラスクロ
ス）使い捨による不経済さもない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 接着剤付カバーコートフイルムをプリント配線板に
   重畳する重畳工程と、該工程前または後にプリント配線
   板並びにカバーコートフイルムを減圧下に放置する減圧
   処理工程と、上記の重畳工程並びに減圧処理工程を経た
   のちに減圧下で上記接着剤を加熱溶融してカバーコート
   フイルムをプリント配線板に接着する減圧接着工程とを
   有するプリント配線板のカバーコート方法。 ２ 減圧処理工程が５０ｍｍＨｇ以下で、かつ１時間以
   上の条件で行なわれ、減圧接着工程が１５０ａｍＨｇ以
   下で、かつ温度８０〜２００℃の条件で行なわれ、接着
   工程後に、接着温度以下の温度で５分間以上のアフタキ
   ュアが行なわれる特許請求の範囲第１項記載のプリント
   配線板のカバーコート方法。