JPS588615A - 布基材積層板の製造方法 - Google Patents
布基材積層板の製造方法Info
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- JPS588615A JPS588615A JP10764581A JP10764581A JPS588615A JP S588615 A JPS588615 A JP S588615A JP 10764581 A JP10764581 A JP 10764581A JP 10764581 A JP10764581 A JP 10764581A JP S588615 A JPS588615 A JP S588615A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板用等のように高寸法安定性を必
要とする積層板に関するもので、その目的とするところ
は板厚精度のよい積層板を得ることにある。
要とする積層板に関するもので、その目的とするところ
は板厚精度のよい積層板を得ることにある。
従来、プリント配線板用積層板としてはガラス布基材積
層板が使用されているがガラス布には積層板用樹脂が付
着し難く寸法精度、特に板厚がバラツキしかも積層板と
しての性能も低下する欠点があった。
層板が使用されているがガラス布には積層板用樹脂が付
着し難く寸法精度、特に板厚がバラツキしかも積層板と
しての性能も低下する欠点があった。
本発明の方法は上記欠点を解決するもので、含水率ｏ、
ａ１−１に＝ 重量％（以下単に−と記す）以下で且
つ加熱された状態の布基材に積層板用樹脂を含浸させる
ことによって樹脂が短時間に布基材全体に付着するので
寸法安定性が向上し且つ性能も安定、向上するものであ
る。
ａ１−１に＝ 重量％（以下単に−と記す）以下で且
つ加熱された状態の布基材に積層板用樹脂を含浸させる
ことによって樹脂が短時間に布基材全体に付着するので
寸法安定性が向上し且つ性能も安定、向上するものであ
る。
次に本発明の詳細な説明する本発明に用いる布基材はポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリ
アクリル等の有機合成繊維やガラス、アスベスト等の無
機繊維や有機無機合撚繊維の織布、不織布であり日本工
業規格Ｒ−５４２０に規定されている含水率が０゜０１
哄以下で且つ加熱された状態のものである。即ち含水率
が０．０１％をこえると樹脂付着性が低下するためであ
る。加熱方法は特に限定するものではないが好ましくは
加熱を減圧下でおこなうことが望ましい。即ち樹脂付着
性が更に向上する傾向にあるからである。
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリ
アクリル等の有機合成繊維やガラス、アスベスト等の無
機繊維や有機無機合撚繊維の織布、不織布であり日本工
業規格Ｒ−５４２０に規定されている含水率が０゜０１
哄以下で且つ加熱された状態のものである。即ち含水率
が０．０１％をこえると樹脂付着性が低下するためであ
る。加熱方法は特に限定するものではないが好ましくは
加熱を減圧下でおこなうことが望ましい。即ち樹脂付着
性が更に向上する傾向にあるからである。
積層板用樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂全般が用いられる。上配布基材に積層板用
樹脂を含浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ
を所要枚数積層し、更に必要に応じて片面又は両面に金
属箔を載置し一体化させて布基材積層板を得るものであ
る。
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂全般が用いられる。上配布基材に積層板用
樹脂を含浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ
を所要枚数積層し、更に必要に応じて片面又は両面に金
属箔を載置し一体化させて布基材積層板を得るものであ
る。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
ガラス布（日東紡績製１品番ＷΣ−ｔｓＫ ）を１３０
℃に加熱した加熱炉を通過させて含水率０．００５％に
し加熱された状態のまま積層板用エポキシ樹脂ワニスを
含浸、乾燥し樹脂量４０ ％のプリプレグを得、該プ
リプレグ８枚を積層した積層体を金型用金属板に挾んで
成形圧力１００′ｊｉ、１７０℃で６０分間積層成形し
て厚さ１．６ｗｍの布基材積層板を得た。
℃に加熱した加熱炉を通過させて含水率０．００５％に
し加熱された状態のまま積層板用エポキシ樹脂ワニスを
含浸、乾燥し樹脂量４０ ％のプリプレグを得、該プ
リプレグ８枚を積層した積層体を金型用金属板に挾んで
成形圧力１００′ｊｉ、１７０℃で６０分間積層成形し
て厚さ１．６ｗｍの布基材積層板を得た。
実施例２
実施例１と同じ積層体の両面に厚さ０．０５５−の銅箔
を夫々載置した以外は実施例と同様に処理して厚さ１゜
６霞の布基材銅張積層板を得た。
を夫々載置した以外は実施例と同様に処理して厚さ１゜
６霞の布基材銅張積層板を得た。
従来例１
含水率０．０３％のガラス布ｉ東紡績製１品番ＷＥ ＋
１８Ｋ ）に実施例１と同じ樹脂を含浸した以外は実
施例１と同様に処理して布基材積層板を得た。
１８Ｋ ）に実施例１と同じ樹脂を含浸した以外は実
施例１と同様に処理して布基材積層板を得た。
従来例２
従来例１と同じ積層体の両面に厚さ０．０！＋５ ｔｍ
の銀箔を夫々載置した以外は実施例１と同様に処理して
厚さ１．６露の布基材銅張積層板を得た。
の銀箔を夫々載置した以外は実施例１と同様に処理して
厚さ１．６露の布基材銅張積層板を得た。
実施例１及び２と従来例１及び２の積層板の性能は第１
表から明らかなように本発明の積層板の性能は本発明以
外の積層板より板厚精度、加工性、半田耐熱性がよく、
本発明の優れていることを確認した。
表から明らかなように本発明の積層板の性能は本発明以
外の積層板より板厚精度、加工性、半田耐熱性がよく、
本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
注 半１エツチング加工時にボイドがないか観察する。
米２ ＪＩＳ、Ｃ・６４８１による。
−９：
Claims (2)
- （１）含水率０．０１．重量囁以下で且つ加熱された状
態の布基材に積層板用樹脂を含浸させることを特徴とす
る布基材積層板の製造方法。 - （２） 布基材の加熱を減圧下でおこなうことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の布基材積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10764581A JPS588615A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 布基材積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10764581A JPS588615A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 布基材積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588615A true JPS588615A (ja) | 1983-01-18 |
Family
ID=14464434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10764581A Pending JPS588615A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 布基材積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588615A (ja) |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP10764581A patent/JPS588615A/ja active Pending
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