JPS5889821A - 堆積膜の製造装置 - Google Patents

堆積膜の製造装置

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Publication number
JPS5889821A
JPS5889821A JP56187953A JP18795381A JPS5889821A JP S5889821 A JPS5889821 A JP S5889821A JP 56187953 A JP56187953 A JP 56187953A JP 18795381 A JP18795381 A JP 18795381A JP S5889821 A JPS5889821 A JP S5889821A
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JP
Japan
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deposited film
decomposition products
gas
powdery
raw material
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Pending
Application number
JP56187953A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Misumi
三角 輝男
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、堆&膜形成用の原料ガスを放電によって分解
し、所定の基体上に堆&展を形成する堆積膜の製造装置
に関する。
近来、光電変換累子、電子写真用倫形成体勢を作成する
目的で分解可能なるガスを減圧にし得る堆積室内に導入
しダロー放電によりて上記ガスを分解し、所定名基体上
に堆積膜を作成すゐ手法の開発が盛んに行われている。
殊にシランガス又紘ジシランガスと水素又はヘリウム又
はアルがンガスを混合した気体を用いること−によって
得られるアモルファスシリコン族はその電気性的および
光物性的優秀さに於て、又、大面様化が容易であるとい
う点に於て著しく脚−光を浴びている。一方、半導体集
積回路に用いる絶縁層として水素化窒素化シリコン展、
水素化窒素化酸化シリコン膜等を作成するのにシランガ
ス、アンモニアガス、−酸化窒素ガス、亜酸化窒素ガー
勢を原料ガス、として用いる事も良く知られている。
しかしながら、斯かる堆積膜製追懐−社生産的、量産的
、コスト的点勢から未だ改善されるべき点が指摘される
。
このような堆積jl[製造に於て、長時間製造を行うと
、排気系に係る装置、例えば真iポンプ、排気管岬に粉
末状分解生成物が蓄積され、その結果排気能力が低下し
、堆積室内を所望する減圧状態にする拳が不可能となる
。
この粉末状分解生成物が形成されるメカニズムは明確で
はないが基体に堆積しない未堆積化学*−が堆積装置内
の比較的低温部分の壁面近傍で分解すると、粉末状の分
解生成物が形成されると考えられ、未堆積イし字種が集
中する原料ガスの#−ロ近傍では特にこの粉末状分解生
成物が大量に形成され排気系に係る装置へ混入している
。この粉末状分解生成物の排気系への混入は排気能力を
着しく低下させるため排気系装置の帰線、真空Iンlオ
イルの交換等の頻度を増加させ、生産的、量童的、コス
ト的点等から大きな不利である。
而して本発明は上記の如き点に鑑み成されたものであっ
て排気系に係る装置への粉末状分解生成物の混入を防止
し得る堆積膜の製造amを提供する事を主たる目的とす
る。
本発明の堆積膜の製造装置は減圧にし得る堆積室内に堆
積膜形成用の原料ガスを導入し、腋ガスを放電によって
分解して所定の基体上に堆積膜を形成する装置において
前述の堆積室内原料ガス排気口近傍に粉末状分解生成物
を防止する装置な股木発明による粉末秋分−生成物発生
防止装置は未堆積化学種が低温部分で粉末状分解生成物
を形成しない様原料ガス排気口近傍に加熱様能を有する
粉末状分解生成物発生防止装置を設は同部分を加熱し、
基体上に形成される堆積膜と同様に堆積可能な膜を形成
せしめ、該装置上に堆積させる事によシ、排気系装置へ
の粉末状分解生成物の混入を防止する事を特徴とするt
のである。
本発明の粉末状分解生成物発生防止装置において、未堆
積化学種を粉末状分解生成物とは異な)、堆積可能な堆
積膜にするKは、なるべく高温に加熱する拳が好ましく
 Zoo C以上に加熱する事が好ましい、この加熱に
よる粉末状分解生成物発生防止装置は構造的に社特に限
定されず堆積膜がなるべく、その部分で有効に堆積でき
る様な構造であれば良い。
以下本発明を図面に示す実施例装置によ〕説明する。
実施例 図面は本発明の加勢による粉末状分解生成物発生防止装
置を有する堆積膜製造装置の一態様の模式図である。
図中12は本発明による粉末状分解生成物発生防止装置
であシ排気口に100℃以上に加熱可能なじゃま板様式
のものである。堆積膜形成用0原料ガスはパルf8を開
くことによって支持台5に支持された堆積室4内に導入
され、高lB波電源7によプ誘導コイル、6に13.5
11MHmo高R掖電力を入力しグロー放電を発生させ
、固定部材3に支持された加熱ヒータ2によ)200℃
1度に加wkされた基体1上に堆積at影形成る0図中
9はビラ二r−ジ、10はあら引きパルプ、11はメイ
ンベルft−示す。
この堆積膜製造装置によ)長時間の堆積膜製造を行ない
粉末状分解生成物の発生防止効果を実験したとζろ、じ
中ま板12には、基体同様の堆積膜が堆積され、メイン
パルプ8に接続された図示しない排気、系に係る装置に
社、粉末状分解生成物の蓄積がほとんど認められなかっ
た。一方本発明による粉末状分解生成物発生防止装置1
2を取シ除いた以外は同様の装置にて堆積膜OIl造を
行なり九とζろ数十時間程度の堆積膜製造時間で排気系
装置に著しい粉末状分解生成物の蓄積がみもれ排気管の
つまシ、および真空−ンプオイルの汚れ等によシ所望す
る減圧状態にまで排気する事が不可能となった。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例装置を示す図である。 1・・・基体、    2・・・基体加熱ヒータ、3・
・・同定部材、  4・・・堆積室、5・・・支持台、
6 ”’誘導コイル、7・・・高周波電源、 8・・・
原料ガス導入パルプ、9・・・ビy=c−ジ、1 G−
・・あら引*/?#ッ、11−・・メインパルプ、li
−・じゃま板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、減圧にし得る堆積室内に堆積腹影成用の原料ガスを
    導入し該ガスを放電によって分解して所定の基体上に堆
    積膜を形成する製造装置において前記堆積室内の原料ガ
    ス排気口近傍に加熱による粉末状分解生成物発生防止装
    置を設けた事を4I徽とする堆積膜の製造装置、− 2、100℃以上に加熱する粉末状分解生成物発生防止
    装置を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の堆積gos造装置。
JP56187953A 1981-11-24 1981-11-24 堆積膜の製造装置 Pending JPS5889821A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61190943A (ja) * 1985-02-20 1986-08-25 Hitachi Ltd 反応・処理装置内の清浄化および反応・処理用気相物質の純化方法、および反応・処理装置
JPH01183113A (ja) * 1988-01-18 1989-07-20 Fujitsu Ltd 気相成長装置
JPH01309315A (ja) * 1988-06-08 1989-12-13 Tel Sagami Ltd 熱処理装置
JPH0586476A (ja) * 1991-09-30 1993-04-06 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55130896A (en) * 1979-02-28 1980-10-11 Lohja Ab Oy Method and device for growing compound thin membrane

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55130896A (en) * 1979-02-28 1980-10-11 Lohja Ab Oy Method and device for growing compound thin membrane

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61190943A (ja) * 1985-02-20 1986-08-25 Hitachi Ltd 反応・処理装置内の清浄化および反応・処理用気相物質の純化方法、および反応・処理装置
JPH01183113A (ja) * 1988-01-18 1989-07-20 Fujitsu Ltd 気相成長装置
JPH01309315A (ja) * 1988-06-08 1989-12-13 Tel Sagami Ltd 熱処理装置
JPH0586476A (ja) * 1991-09-30 1993-04-06 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置

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