JPS5889855A - バイポ−ラmos半導体装置 - Google Patents

バイポ−ラmos半導体装置

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Publication number
JPS5889855A
JPS5889855A JP56187050A JP18705081A JPS5889855A JP S5889855 A JPS5889855 A JP S5889855A JP 56187050 A JP56187050 A JP 56187050A JP 18705081 A JP18705081 A JP 18705081A JP S5889855 A JPS5889855 A JP S5889855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
well
conductivity type
region
isolation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56187050A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Yasuoka
安岡 秀紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56187050A priority Critical patent/JPS5889855A/ja
Publication of JPS5889855A publication Critical patent/JPS5889855A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/40—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
    • H10D84/401—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs

Landscapes

  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はバイポーラ・CMO8構造半導体装置に関する
。
CMO8FET(II補形彫金属鹸化物半導体電界効果
トランジスタを在米のバイポーラトランジスタのリニア
回路に組合せた、いわゆるワン・チップバイ・0MO8
構造にiいて、0M08回路の基本となるCMOSイン
バータ(第1図を参照)で駆動側となるNチャンネルM
O8FETのバックバイアスは通常ソース電位と同電位
に使用される。
第2図は第1図のCMOSインバータに対応する半導体
装置の構造を模型的に示すものであり、  −1はP−
111st基板、2はN+堀込層、iはエビ声キシャル
N−118i層、4はP+アイル−シ、 y (分11
1M )、5ハP−ウxsz、 6 、641Pチヤネ
ル儒のソース・ドレインP+領域、7はドレインP+領
域をN層3に短絡するためのN+層、8.8は哀チャネ
ル側のソース・ドレインN−+−・領域、9はソースN
+領域をPウェル5に短絡するためのP+層、G、、、
G、は絶縁ゲートである。
上記したソース電位はイ、ンパータの中で最も低い電位
であるので同図に示すようK例えば配線lOを用いてア
イソレージ冒ンP+層4Km!続し、1層4を通じて基
板(GND)電位に落としてよい。
そこでソースとPウ−エルとを基板に接続するのにさら
に簡便な構造として本願発明による構造が提案された。
本発明の目的とするところはバイポーラ・0MO8構造
の単純化及びそれに伴なうチップサイズの縮小にある。
第3図は本発明によるバイポーラMO8半導体装置の一
実施例の一部断面を示し、[4図は七〇A−A断面が第
3図に対応する拡散)、(ターンを示す平面図であり、
各構成部分の指示記号は第2図における共通の構成部分
と同一の指示記号を用いている。
本発明によればNチャネルMO8FETの形成されるP
−ウェル5の一側部がアイソレージ曹ンP+層4と重な
るように形成され、とのPウェル表面にソース拳ドレイ
ンとなるN+領域8.8と、一方のN+領領域ソース)
の一部に重なり P+層9はPウェル5の端まで延びて
アイツレ−シーンP+層と重なるように形成される。N
+領領域P+層9との表面は共通のA1電極によって相
互に短絡される。
なお、同図において、アイソレージ曹ンP+層4忙より
分離された他のN一層11の表面にNPNバイポーラト
ランジスタのコレクタとなるN+領域12、^−スとな
るP領域1−3、工ばツタとなるN+領域14が形成さ
れている。′以上実施例で述べた本発明では、P−ウェ
ル5をアイソレージ曹ンP+層4に接続し、Nチャネル
MO8FETのソース電極を直接に低電位KII地する
ものであるから、少なくとも第2図で示すよりなP−ウ
ェル5とアイソレージ冒ンP+層4との間のN″″層か
らなるスペース3Jlが不要であり、その部分だけ分離
されたN″″層3の面積を縮少することができ、P−ウ
ェルとアイソレージ■ンP+層のレイアウト・マージン
をなくすことができる、又、本発明によればNチャネル
MO8FETのソースの接地のためKAJ配線やアイソ
レータ1フ1層のコンタクトホトエッチが不要であり、
プロセるを追加、変更することな〈実施できる。
本発明はバイポー20MO8構造の半導体装置に通用し
て効果がある。
【図面の簡単な説明】
111図はCMOSインバータをあらゎす回路図、−第
2図は蒙1図に対応するインバータをバイポーラICに
組み込んだ構造を示す正面断斜面図、第3図は本発明に
よるバイポーラCMO8半導体装置の一例を示す正面断
面図、第4図はそのA−A断面が第3図に対応する拡散
パターンの平面図である。 1・・・P”−11si基板、2・・・N+堀込層、3
・・・エピタキシャルN−層、4・・・アイソレージ、
ンp+層、5・・P″″″ウエル・・・PチャネルMO
8FETのソース・ドレインP+層、7・・・N”層、
8・・・NチャネルMO8FETのソース・ドレインP
+層、9・・・P+層、10・・・AJ配線、11・・
・N一層、12・・・バイポーラNPN)ランジスタの
コレクタN+[13・・・同ヘースP層、14・・・同
工iツタN+層。 代理人 弁理士  薄 1)利 幸72..E入第  
1  図 第  2 図 第  4  図 l

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 1111導電型半導体基板上に第2導電型半導体゛
    層を形成し、この第2導電聾半導体層の一区域な一他区
    域から電気的に分離する第1導電型分離層を形成し、分
    離さ蝉た第2導電型半導体層表面の一部に第1導電型ウ
    エルを形成し、この第1導電型ウェル表面KMO8電界
    効果トランジスタを形成したバイポーラMO8半導体装
    置において、上記t41導電型ウェルの一部を槁1導電
    型−分離層と重ねることによってこのウェル表面に形成
    された一Mo ’i 電界効果トランかス)のバックパ
    イ、アス電位を第141型基板と同電位に落したことを
    特徴とするバイポーラMO8半導体装t6
JP56187050A 1981-11-24 1981-11-24 バイポ−ラmos半導体装置 Pending JPS5889855A (ja)

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JPS5889855A true JPS5889855A (ja) 1983-05-28

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02196460A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Nec Corp Cmosトランジスタ
US5442219A (en) * 1992-05-18 1995-08-15 Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho Semiconductor device for controlling electric power

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5128517A (ja) * 1974-09-03 1976-03-10 Nippon Kokan Kk

Patent Citations (1)

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