JPS5891728A - ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 - Google Patents
ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法Info
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- JPS5891728A JPS5891728A JP56191278A JP19127881A JPS5891728A JP S5891728 A JPS5891728 A JP S5891728A JP 56191278 A JP56191278 A JP 56191278A JP 19127881 A JP19127881 A JP 19127881A JP S5891728 A JPS5891728 A JP S5891728A
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- B29C66/712—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined the composition of one of the parts to be joined being different from the composition of the other part
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの
改良並びに改良された該フィルムの用途に関する。
改良並びに改良された該フィルムの用途に関する。
ポリアミドイミド樹脂（以下ＦＡＩと略称）およびポリ
イミド樹ＢＷＩ （以下ＰＩと略称）は、何れも比較的
耐熱性に富む公知の重合体であって、ポリアミドイミド
樹脂は分子構造中にアミド結合とイミド結合の双方を有
する特徴があり、例えばアミド基を分子内にもつ芳香族
ジアミンとピロメリット酸など芳香族四価カルボン酸と
の反応、無水トリメリット酸などの芳香族三価カルボン
酸と４・４−ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミ
ンとの反応、芳香族イミド環を分子内に有する二塩基酸
とジアミンとの反応等により製造される。
イミド樹ＢＷＩ （以下ＰＩと略称）は、何れも比較的
耐熱性に富む公知の重合体であって、ポリアミドイミド
樹脂は分子構造中にアミド結合とイミド結合の双方を有
する特徴があり、例えばアミド基を分子内にもつ芳香族
ジアミンとピロメリット酸など芳香族四価カルボン酸と
の反応、無水トリメリット酸などの芳香族三価カルボン
酸と４・４−ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミ
ンとの反応、芳香族イミド環を分子内に有する二塩基酸
とジアミンとの反応等により製造される。
他方ポリイミド樹脂は例えば芳香族四価カルボン酸無水
物（無水ピロメリット酸など）と芳香族ジ□ アミン（
ジアミノジフェニルエーテルなど）の反応で得られるイ
ミド結合を分子内に有する高分子置型合体である。
物（無水ピロメリット酸など）と芳香族ジ□ アミン（
ジアミノジフェニルエーテルなど）の反応で得られるイ
ミド結合を分子内に有する高分子置型合体である。
しかし乍らかかるＦＡＩやＰＩは他の物品と接着する場
合、接着力が劣るという難点があり、たとえば電線にこ
れ等ＰＡＩやＰＩを巻回する場合を例にとれば、金属線
とＦＡＩやＰＩとの接着力が低く、また金属線に予めフ
ッ素樹脂を巻回しその上からＰＡＩやＰＩを巻回すると
フッ素樹脂との接着力が低く取扱いや使用に支障を来た
す。
合、接着力が劣るという難点があり、たとえば電線にこ
れ等ＰＡＩやＰＩを巻回する場合を例にとれば、金属線
とＦＡＩやＰＩとの接着力が低く、また金属線に予めフ
ッ素樹脂を巻回しその上からＰＡＩやＰＩを巻回すると
フッ素樹脂との接着力が低く取扱いや使用に支障を来た
す。
本発明の目的はＦＡＩやＰＩの接着力を向上することで
あり、この本発明の目的はポリイミドまたはポリアミド
イミドフィルムの少くとも一つの表面をフッ素化処理す
ることによ□り達成される。
あり、この本発明の目的はポリイミドまたはポリアミド
イミドフィルムの少くとも一つの表面をフッ素化処理す
ることによ□り達成される。
本発明者の研究に依ればＦＡＩやＰＩフィルムの表面を
フッ素化処理するときは、接着力が大きく向上し、金属
等ばかりでなくフッ素樹脂に対しても著しく優れた接着
力を発揮することが明らかとなった。
フッ素化処理するときは、接着力が大きく向上し、金属
等ばかりでなくフッ素樹脂に対しても著しく優れた接着
力を発揮することが明らかとなった。
本発明に於いてＦＡＩやＰＩフィルムの表面をフッ素化
処理するに際しては、通常約１５０”（ｊ以下の温度で
不活性ガスたとえば窒素ガスで稀釈したフッ素ガスと接
触せしめる。接触せしめる手段としては特に限定されず
、上記ガス中に静置させても良く、またガスを流動させ
ても良い３、接触時間は通常１分以上好ましくは８分以
上である。該フッ素化処理に際してはＦＡＩまたはＰＩ
フィルムの一表面と両面との両者があり、使用目的に応
じて適宜に決定される。たとえばその使用態様を図面を
用いて説明すると次の通りである。同図中（１）はフッ
素化されたＦＡＩまたはＰＩフィルムを、（２）はフッ
素樹脂を、（３）は金属板を示し、（４）はフッ素化処
理された表面を示し、（イ）はフッ素樹脂との接着を目
的とする場合を、（ロ）はフッ素樹脂を介してＰＡＩま
たはＰＩ同志を接着する場合を、（ハ）はＰＡＩまたは
ＰＩ同志を、に）は金属との、（ホ）はフッ素樹脂を介
して金属とＦＡＩまたはＰＩとを接着する場合である。
処理するに際しては、通常約１５０”（ｊ以下の温度で
不活性ガスたとえば窒素ガスで稀釈したフッ素ガスと接
触せしめる。接触せしめる手段としては特に限定されず
、上記ガス中に静置させても良く、またガスを流動させ
ても良い３、接触時間は通常１分以上好ましくは８分以
上である。該フッ素化処理に際してはＦＡＩまたはＰＩ
フィルムの一表面と両面との両者があり、使用目的に応
じて適宜に決定される。たとえばその使用態様を図面を
用いて説明すると次の通りである。同図中（１）はフッ
素化されたＦＡＩまたはＰＩフィルムを、（２）はフッ
素樹脂を、（３）は金属板を示し、（４）はフッ素化処
理された表面を示し、（イ）はフッ素樹脂との接着を目
的とする場合を、（ロ）はフッ素樹脂を介してＰＡＩま
たはＰＩ同志を接着する場合を、（ハ）はＰＡＩまたは
ＰＩ同志を、に）は金属との、（ホ）はフッ素樹脂を介
して金属とＦＡＩまたはＰＩとを接着する場合である。
また（へ）は両面処理されたＦＡＩ８−
やＰＩを用いて接着する場合を示している。更に具体例
としてたとえば電線被覆の場合をのべると次の通りであ
る。まずフッ素化処理されたＰＩまたはＦＡＩフィルム
だけで被覆する場合は両面処理されたＰＩまたはＦＡＩ
フィルムで電線表面を被覆し、その上から片面処理され
たＰＩまたはＦＡＩフィルムを被覆する。従って、この
場合はに）と（へ）との形態を併用することとなる。ま
た電線表面１にフッ素樹脂を被覆し、その上にＰＩフィ
ルムを巻回する場合は、（イ）、（イ）と（／→または
（イ）と（へ）との形態を併用することとなる。
としてたとえば電線被覆の場合をのべると次の通りであ
る。まずフッ素化処理されたＰＩまたはＦＡＩフィルム
だけで被覆する場合は両面処理されたＰＩまたはＦＡＩ
フィルムで電線表面を被覆し、その上から片面処理され
たＰＩまたはＦＡＩフィルムを被覆する。従って、この
場合はに）と（へ）との形態を併用することとなる。ま
た電線表面１にフッ素樹脂を被覆し、その上にＰＩフィ
ルムを巻回する場合は、（イ）、（イ）と（／→または
（イ）と（へ）との形態を併用することとなる。
フッ素化処理されたＦＡＩやＰＩフィルムをフッ素樹脂
や他の材料と接着するに際しては、通常熱圧着により行
なわれる。温度はフッ素樹脂の場合はその融点以上（た
とえばテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体の場合では２６０〜２８０ ’Ｏ程度以上
）、金属の場合は約 ・８００°Ｃ以上で充分であり、
圧力は接着すべき材料４− が変形しない圧力以下で良く、たとえばＯＡｋｇ／ｄ（
Ｇ）以上程度のごく微圧で良い。この際の熱圧着に於い
ては熱と圧力とを同時に適用する必要がある。ただし電
線被覆の場合、金属線にこれ等フィルムを巻回し熱処理
を行うものであるが、実質的に巻回の際に圧力がかかつ
ていると考えられる。
や他の材料と接着するに際しては、通常熱圧着により行
なわれる。温度はフッ素樹脂の場合はその融点以上（た
とえばテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体の場合では２６０〜２８０ ’Ｏ程度以上
）、金属の場合は約 ・８００°Ｃ以上で充分であり、
圧力は接着すべき材料４− が変形しない圧力以下で良く、たとえばＯＡｋｇ／ｄ（
Ｇ）以上程度のごく微圧で良い。この際の熱圧着に於い
ては熱と圧力とを同時に適用する必要がある。ただし電
線被覆の場合、金属線にこれ等フィルムを巻回し熱処理
を行うものであるが、実質的に巻回の際に圧力がかかつ
ていると考えられる。
またフッ素樹脂との熱圧着の方法としてはたとえばＦＡ
ＩやＰＩフィルムの処理面上にフッ素樹脂フィルムを積
層して熱圧着する方法、同上処理面にフッ素樹脂を塗布
してそのまま熱圧着するかまたは該塗布面上に処理ＦＡ
ＩまたはＰＩフィルムの処理面を重ねて熱圧着する方法
等を例示出来る。
ＩやＰＩフィルムの処理面上にフッ素樹脂フィルムを積
層して熱圧着する方法、同上処理面にフッ素樹脂を塗布
してそのまま熱圧着するかまたは該塗布面上に処理ＦＡ
ＩまたはＰＩフィルムの処理面を重ねて熱圧着する方法
等を例示出来る。
本発明に於いて使用されるフッ素樹脂としては、テトラ
フルオロエチレンの単独又は他のモノマーとの共重合体
であり、他の七ツマ−としてはエチレン、プロピレン、
ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオ
ロエチレンの如き重合性七ツマ−が使用される。その他
クロロトリフルオロエチレンの単独又は他のモノマーと
の共重合体も使用出来、この際の他の七ツマ−としても
上記と同様のものが使用出来る。
フルオロエチレンの単独又は他のモノマーとの共重合体
であり、他の七ツマ−としてはエチレン、プロピレン、
ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオ
ロエチレンの如き重合性七ツマ−が使用される。その他
クロロトリフルオロエチレンの単独又は他のモノマーと
の共重合体も使用出来、この際の他の七ツマ−としても
上記と同様のものが使用出来る。
本発明のフッ素化処理されたＦＡＩまたはＰＩフィルム
は、接着力が大きく各種の用途に用いられるが、特に接
着性の乏しいフッ素樹脂に接着性を賦与する目的に好適
であり、その他電線被覆等でもまた好ましいものである
。
は、接着力が大きく各種の用途に用いられるが、特に接
着性の乏しいフッ素樹脂に接着性を賦与する目的に好適
であり、その他電線被覆等でもまた好ましいものである
。
以下に実施例と比較例を示して本発明を更に具体的に説
明する。
明する。
実施例１
ガス導入口と排出口とを有するポリエチレン容器中にＰ
Ｉフィルム（デュポン社製「カプトン」縦ｉｏｏ絹×横
５ Ｑ ａｍ Ｘ厚さ２５ａｕ＋）を入れ、上記導入口
より窒素ガスで１０％（容量）に稀釈したフッ素ガスを
室温で５分間導入し排出口より排出させてフッ素化処理
した。このものをフィルムＡとする。また上記フッ素ガ
スの導入を停止して後そのまま２５分間放置した。この
ものをフィルムＢとする。フィルムＡの処理面同志、並
びにフィルムＢの処理面同志を接合し４００°ｃ 、
５に９／ｄ （Ｇ＞の条件で２分間プレス処理した。フ
ィルムＡの場合の接着力は８００〜５００ ｆ／１Ｍ、
同Ｂは５００〜８００９／１４であった。尚接着力の測
定は１８０°Ｃ剥離強度である。
Ｉフィルム（デュポン社製「カプトン」縦ｉｏｏ絹×横
５ Ｑ ａｍ Ｘ厚さ２５ａｕ＋）を入れ、上記導入口
より窒素ガスで１０％（容量）に稀釈したフッ素ガスを
室温で５分間導入し排出口より排出させてフッ素化処理
した。このものをフィルムＡとする。また上記フッ素ガ
スの導入を停止して後そのまま２５分間放置した。この
ものをフィルムＢとする。フィルムＡの処理面同志、並
びにフィルムＢの処理面同志を接合し４００°ｃ 、
５に９／ｄ （Ｇ＞の条件で２分間プレス処理した。フ
ィルムＡの場合の接着力は８００〜５００ ｆ／１Ｍ、
同Ｂは５００〜８００９／１４であった。尚接着力の測
定は１８０°Ｃ剥離強度である。
上に、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（モル比的８５ ： １５、粒径０．２〜
０．４μｍ）の有機溶媒分散体を乾燥後の厚みが２〜５
μｍとなるように塗布し乾燥させた。次いでこの上から
フィルムＡ又はフィルムＢの処理面を重ねて４００”０
、５＆９／ｆｆの条件で１分間熱プレスした。得られ
たものの接着強度は夫々次の通りで７− ある。
レン共重合体（モル比的８５ ： １５、粒径０．２〜
０．４μｍ）の有機溶媒分散体を乾燥後の厚みが２〜５
μｍとなるように塗布し乾燥させた。次いでこの上から
フィルムＡ又はフィルムＢの処理面を重ねて４００”０
、５＆９／ｆｆの条件で１分間熱プレスした。得られ
たものの接着強度は夫々次の通りで７− ある。
フィルムＡ ５００〜１００（１／ｆｆフイルム８
１０００〜２００（１／［実施例８ 上記実施例１のフィルムＡ及びＢの夫々の処理み、４０
０°Ｃ，５ｋｑ／ｄの条件で１分間熱プレスした。
１０００〜２００（１／［実施例８ 上記実施例１のフィルムＡ及びＢの夫々の処理み、４０
０°Ｃ，５ｋｑ／ｄの条件で１分間熱プレスした。
夫々の接着力は次の通りである。
フィルムＡ ２０００ｇ７３以上フィルムＢ
）ｌ ノｌ 実施例４ 上記実施例１のフィルムＡ及びＢの夫々の処理面同志の
間に銅板（厚みＱ、５ ｓ＋ａｇ ）をはさみ４００°
Ｃ２５に９／４ の条件で１分間熱プレスした。夫々
の接着力は次の通りである。
）ｌ ノｌ 実施例４ 上記実施例１のフィルムＡ及びＢの夫々の処理面同志の
間に銅板（厚みＱ、５ ｓ＋ａｇ ）をはさみ４００°
Ｃ２５に９／４ の条件で１分間熱プレスした。夫々
の接着力は次の通りである。
フィルムＡ ５００〜７００ｇ／ｃＩＩ４フィルム
Ｂ ６００〜１０００ｆ／ｆｆｉ８− 比較例１ フッ素化処理していないＰＩフィルムを２枚重ね４００
°ｃ ｘ ６ｋｙ／ｄ の条件で４０分熱プレスした。
Ｂ ６００〜１０００ｆ／ｆｆｉ８− 比較例１ フッ素化処理していないＰＩフィルムを２枚重ね４００
°ｃ ｘ ６ｋｙ／ｄ の条件で４０分熱プレスした。
このときの接着力はほぼ０であった。
比較例２
フッ素化処理していない実施例１で用いたのと同じＰＩ
フィルムに実施例２と同じ共重合体分散液をスプレーし
乾燥して２〜５μの被膜を形成した。この被膜の上に米
処理ＰＩフィルムを重ね、８００”ＣＸ５んｇ／ｃ１１
．８００°ＣＸ １０に９／ｃｔＡ の夫々の条件で
８０分間熱プレスした所前者は２ Ｑ ／ ７ｃｍ以下
、後者は５０〜１００Ｐ／ａｓの接着力であつ嶋比較例
８ 米処理ＰＩフィルム上へ実施例８と同じ共重合体の２５
μｍのフィルムを重ね、その上に更に米処理ＰＩフィル
ムを重ね、ａＯＯｏＯＸ ５ｋｇ／ｃｄ、ａＯＯｏＯｘ
１０ ｋｇ／ｃｔｌ の夫々の条件で８０分間熱プ
レスした、この場合の夫々の接着力は前者が２゜〜５０
ｙ／を薄、後者が１００〜２００ｙ／ｌであった。
フィルムに実施例２と同じ共重合体分散液をスプレーし
乾燥して２〜５μの被膜を形成した。この被膜の上に米
処理ＰＩフィルムを重ね、８００”ＣＸ５んｇ／ｃ１１
．８００°ＣＸ １０に９／ｃｔＡ の夫々の条件で
８０分間熱プレスした所前者は２ Ｑ ／ ７ｃｍ以下
、後者は５０〜１００Ｐ／ａｓの接着力であつ嶋比較例
８ 米処理ＰＩフィルム上へ実施例８と同じ共重合体の２５
μｍのフィルムを重ね、その上に更に米処理ＰＩフィル
ムを重ね、ａＯＯｏＯＸ ５ｋｇ／ｃｄ、ａＯＯｏＯｘ
１０ ｋｇ／ｃｔｌ の夫々の条件で８０分間熱プ
レスした、この場合の夫々の接着力は前者が２゜〜５０
ｙ／を薄、後者が１００〜２００ｙ／ｌであった。
比較例４
フッ素化処理していない実施例１で用いたフィルム同志
の間に実施例４で用いた銅板をはさみ、以下実施例４と
同様に処理した。接着力はほぼ０であった５、
の間に実施例４で用いた銅板をはさみ、以下実施例４と
同様に処理した。接着力はほぼ０であった５、
第図面は本発明のフッ素化されたポリイミドまた１」ポ
リアミドイミド樹脂フィルムを他の基材と接着する形態
を示し、（１）はフッ素化されたポリイミドまたはポリ
アミドイミド樹脂フィルム、（２）はフッ素樹脂、（３
）は金属板、また（４）はフッ素化処理された表面を示
す。 （以上） 代理人 升埋士 三 枝 英 二１１− Ｃイ１ （Ｄン （〕＼） ｌ二２ Ｃ不２ （へン
リアミドイミド樹脂フィルムを他の基材と接着する形態
を示し、（１）はフッ素化されたポリイミドまたはポリ
アミドイミド樹脂フィルム、（２）はフッ素樹脂、（３
）は金属板、また（４）はフッ素化処理された表面を示
す。 （以上） 代理人 升埋士 三 枝 英 二１１− Ｃイ１ （Ｄン （〕＼） ｌ二２ Ｃ不２ （へン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■ 少くとも一つの表面がフッ素化処理されたポリイミ
ドまたはポリアミドイミドフィルム。 ■ 少くとも一つの表面がフッ素化処理されたポリイミ
ドまたはポリアミドイミドフィルムの該処理面をフッ素
樹脂と接し熱圧着することを特徴とするポリイミドまた
はポリアミドイミドフィルムとフッ素樹脂との接着方法
。 ■ 少くとも一つの表面がフッ素化処理されたポリイミ
ドまたはポリアミドイミドフィルムの該処理面を金属と
接し熱圧着することを特徴とするポリイミドまたはポリ
アミドイミドフィルムと金属との接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191278A JPS5891728A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191278A JPS5891728A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5891728A true JPS5891728A (ja) | 1983-05-31 |
| JPH0220653B2 JPH0220653B2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=16271889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191278A Granted JPS5891728A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5891728A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5780874A (en) * | 1992-08-21 | 1998-07-14 | Fujitsu Limited | Process for forming fluorinated resin or amorphous carbon layer and devices containing same |
| JP2010100671A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
| WO2015176783A1 (de) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | Schwering & Hasse Elektrodraht Gmbh | Lackdraht, wickelkörper und verfahren zur herstellung eines lackdrahtes |
| JP2020106146A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-09 | 浙江中▲達▼精密部件股▲分▼有限公司Ｃｏｂ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｐａｒｔｓ Ｉｎｃ． | すべり軸受及びその製造方法 |
| JP2020194779A (ja) * | 2016-03-31 | 2020-12-03 | コーロン インダストリーズ インク | イオン交換膜、この製造方法、及びこれを含むエネルギー貯蔵装置 |
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| JPS5456671A (en) * | 1977-10-05 | 1979-05-07 | Toray Ind Inc | High polymer substrate having fluorinated surface |
| JPS5599932A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Surface treatment of organic high polymer |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP56191278A patent/JPS5891728A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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