JPH0220653B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0220653B2 JPH0220653B2 JP56191278A JP19127881A JPH0220653B2 JP H0220653 B2 JPH0220653 B2 JP H0220653B2 JP 56191278 A JP56191278 A JP 56191278A JP 19127881 A JP19127881 A JP 19127881A JP H0220653 B2 JPH0220653 B2 JP H0220653B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- pai
- fluorinated
- fluororesin
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
- B29C66/712—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined the composition of one of the parts to be joined being different from the composition of the other part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミドまたはポリアミドイミド
フイルムの接着方法に関する。
フイルムの接着方法に関する。
ポリアミドイミド樹脂（以下PAIと略称）およ
びポリイミド樹脂（以下PIと略称）は、何れも
比較的耐熱性に富む公知の重合体であつて、ポリ
アミドイミド樹脂は分子構造中にアミド結合とイ
ミド結合の双方を有する特徴があり、例えばアミ
ド基を分子内にもつ芳香族ジアミンとピロメリツ
ト酸など芳香族四価カルボン酸との反応、無水ト
リメリツト酸などの芳香族三価カルボン酸と４・
4′−ジアミノジフエニルエーテルなどのジアミン
との反応、芳香族イミド環を分子内に有する二塩
基酸とジアミンとの反応等により製造される。他
方ポリイミド樹脂は例えば芳香族四価カルボン酸
無水物（無水ピロメリツト酸など）と芳香族ジア
ミン（ジアミノジフエニルエーテルなど）の反応
で得られるイミド結合を分子内に有する高分子量
重合体である。
びポリイミド樹脂（以下PIと略称）は、何れも
比較的耐熱性に富む公知の重合体であつて、ポリ
アミドイミド樹脂は分子構造中にアミド結合とイ
ミド結合の双方を有する特徴があり、例えばアミ
ド基を分子内にもつ芳香族ジアミンとピロメリツ
ト酸など芳香族四価カルボン酸との反応、無水ト
リメリツト酸などの芳香族三価カルボン酸と４・
4′−ジアミノジフエニルエーテルなどのジアミン
との反応、芳香族イミド環を分子内に有する二塩
基酸とジアミンとの反応等により製造される。他
方ポリイミド樹脂は例えば芳香族四価カルボン酸
無水物（無水ピロメリツト酸など）と芳香族ジア
ミン（ジアミノジフエニルエーテルなど）の反応
で得られるイミド結合を分子内に有する高分子量
重合体である。
しかし乍らかかるPAIやPIは他の物品と接着す
る場合、接着力が劣るという難点があり、たとえ
ば電線にこれ等PAIやPIを巻回する場合を例にと
れば、金属線とPAIやPIとの接着力が低く、また
金属線に予めフツ素樹脂を巻回しその上からPAI
やPIを巻回するとフツ素樹脂との接着力が低く
取扱いや使用に支障を来たす。
る場合、接着力が劣るという難点があり、たとえ
ば電線にこれ等PAIやPIを巻回する場合を例にと
れば、金属線とPAIやPIとの接着力が低く、また
金属線に予めフツ素樹脂を巻回しその上からPAI
やPIを巻回するとフツ素樹脂との接着力が低く
取扱いや使用に支障を来たす。
本発明の目的はPAIやPIの接着力を向上するこ
とであり、この本発明の目的はポリイミドまたは
ポリアミドイミドフイルムの少くとも一つの表面
をフツ素化処理することにより構成される。
とであり、この本発明の目的はポリイミドまたは
ポリアミドイミドフイルムの少くとも一つの表面
をフツ素化処理することにより構成される。
本発明者の研究に依ればPAIやPIフイルムの表
面をフツ素化処理するときは、接着力が大きく向
上し、金属等ばかりでなくフツ素樹脂に対しても
著しく優れた接着力を発揮することが明らかとな
つた。
面をフツ素化処理するときは、接着力が大きく向
上し、金属等ばかりでなくフツ素樹脂に対しても
著しく優れた接着力を発揮することが明らかとな
つた。
本発明に於いてPAIやPIフイルムの表面をフツ
素化処理するに際しては、通常約150℃以下の温
度で不活性ガスたとえば窒素ガスで稀釈したフツ
素ガスと接触せしめる。接触せしめる手段として
は特に限定されず、上記ガス中に静置させても良
く、またガスを流動させても良い。接触時間は通
常１分以上好ましくは３分以上である。該フツ素
化処理に際してはPAIまたはPIフイルムの一表面
と両面との両者があり、使用目的に応じて適宜に
決定される。たとえばその使用態様を図面を用い
て説明すると次の通りである。同図中１はフツ素
化されたPAIまたはPIフイルムを、２はフツ素樹
脂を、３は金属板を示し、４はフツ素化処理され
た表面を示し、イはフツ素樹脂との接着を目的と
する場合を、ロはフツ素樹脂を介してPAIまたは
PI同志を接着する場合を、ハはPAIまたはPI同志
を、ニは金属との、ホはフツ素樹脂を介して金属
とPAIまたはPIとを接着する場合である。またヘ
は両面処理されたPAIやPIを用いて接着する場合
を示している。更に具体例としてたとえば電線被
覆の場合をのべると次の通りである。まずフツ素
化処理されたPIまたはPAIフイルムだけで被覆す
る場合は両面処理されたPIまたはPAIフイルムで
電線表面を被覆し、その上から片面処理された
PIまたはPAIフイルムを被覆する。従つて、この
場合はニとヘとの形態を併用することとなる。ま
た電線表面にフツ素樹脂を被覆し、その上にPI
またはPAIフイルムを巻回する場合は、イ，イと
ハまたはイとヘとの形態を併用することとなる。
素化処理するに際しては、通常約150℃以下の温
度で不活性ガスたとえば窒素ガスで稀釈したフツ
素ガスと接触せしめる。接触せしめる手段として
は特に限定されず、上記ガス中に静置させても良
く、またガスを流動させても良い。接触時間は通
常１分以上好ましくは３分以上である。該フツ素
化処理に際してはPAIまたはPIフイルムの一表面
と両面との両者があり、使用目的に応じて適宜に
決定される。たとえばその使用態様を図面を用い
て説明すると次の通りである。同図中１はフツ素
化されたPAIまたはPIフイルムを、２はフツ素樹
脂を、３は金属板を示し、４はフツ素化処理され
た表面を示し、イはフツ素樹脂との接着を目的と
する場合を、ロはフツ素樹脂を介してPAIまたは
PI同志を接着する場合を、ハはPAIまたはPI同志
を、ニは金属との、ホはフツ素樹脂を介して金属
とPAIまたはPIとを接着する場合である。またヘ
は両面処理されたPAIやPIを用いて接着する場合
を示している。更に具体例としてたとえば電線被
覆の場合をのべると次の通りである。まずフツ素
化処理されたPIまたはPAIフイルムだけで被覆す
る場合は両面処理されたPIまたはPAIフイルムで
電線表面を被覆し、その上から片面処理された
PIまたはPAIフイルムを被覆する。従つて、この
場合はニとヘとの形態を併用することとなる。ま
た電線表面にフツ素樹脂を被覆し、その上にPI
またはPAIフイルムを巻回する場合は、イ，イと
ハまたはイとヘとの形態を併用することとなる。
フツ素化処理されたPAIやPIフイルムをフツ素
樹脂や他の材料と接着するに際しては、通常熱圧
着により行なわれる。温度はフツ素樹脂の場合は
その融点以上（たとえばテトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体の場合では
260〜280℃程度以上）、金属の場合は約300℃以上
で充分であり、圧力は接着すべき材料が変形しな
い圧力以下で良く、たとえば0.1Kg／cm2（Ｇ）以
上程度のごく微圧で良い。この際の熱圧着に於い
ては熱と圧力とを同時に適用する必要がある。た
だし電線被覆の場合、金属線にこれ等フイルムを
巻回し熱処理を行うものであるが、実質的に巻回
の際に圧力がかかつていると考えられる。
樹脂や他の材料と接着するに際しては、通常熱圧
着により行なわれる。温度はフツ素樹脂の場合は
その融点以上（たとえばテトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体の場合では
260〜280℃程度以上）、金属の場合は約300℃以上
で充分であり、圧力は接着すべき材料が変形しな
い圧力以下で良く、たとえば0.1Kg／cm2（Ｇ）以
上程度のごく微圧で良い。この際の熱圧着に於い
ては熱と圧力とを同時に適用する必要がある。た
だし電線被覆の場合、金属線にこれ等フイルムを
巻回し熱処理を行うものであるが、実質的に巻回
の際に圧力がかかつていると考えられる。
またフツ素樹脂との熱圧着の方法としてはたと
えばPAIやPIフイルムの処理面上にフツ素樹脂フ
イルムを積層して熱圧着する方法、同上処理面に
フツ素樹脂を塗布してそのまま熱圧着するかまた
は該塗布面上に処理PAIまたはPIフイルムの処理
面を重ねて熱圧着する方法等を例示出来る。
えばPAIやPIフイルムの処理面上にフツ素樹脂フ
イルムを積層して熱圧着する方法、同上処理面に
フツ素樹脂を塗布してそのまま熱圧着するかまた
は該塗布面上に処理PAIまたはPIフイルムの処理
面を重ねて熱圧着する方法等を例示出来る。
本発明に於いて使用されるフツ素樹脂として
は、テトラフルオロエチレンの単独又は他のモノ
マーとの共重合体であり、他のモノマーとしては
エチレン、プロピレン、ヘキサフルオロプロピレ
ン、パーフルオロアルキルビニルエーテル、トリ
フルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン
の如き重合性モノマーが使用される。その他クロ
ロトリフルオロエチレンの単独又は他のモノマー
との共重合体も使用出来、この際の他のモノマー
としても上記と同様のものが使用出来る。
は、テトラフルオロエチレンの単独又は他のモノ
マーとの共重合体であり、他のモノマーとしては
エチレン、プロピレン、ヘキサフルオロプロピレ
ン、パーフルオロアルキルビニルエーテル、トリ
フルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン
の如き重合性モノマーが使用される。その他クロ
ロトリフルオロエチレンの単独又は他のモノマー
との共重合体も使用出来、この際の他のモノマー
としても上記と同様のものが使用出来る。
本発明のフツ素化処理されたPAIまたはPIフイ
ルムは、接着力が大きく各種の用途に用いられる
が、特に接着性の乏しいフツ素樹脂に接着性を賦
与する目的に好適であり、その他電線被覆等でも
また好ましいものである。
ルムは、接着力が大きく各種の用途に用いられる
が、特に接着性の乏しいフツ素樹脂に接着性を賦
与する目的に好適であり、その他電線被覆等でも
また好ましいものである。
以下に実施例と比較例を示して本発明を更に具
体的に説明する。
体的に説明する。
実施例 １
ガス導入口と排出口とを有するポリエチレン容
器中にPIフイルム（デユポン社製「カプトン」
縦100mm×横50mm×厚さ25μｍを入れ、上記導入
口より窒素ガスで10％（容量）に稀釈したフツ素
ガスを室温で５分間導入し排出口より排出させて
フツ素化処理した。このものをフイルムＡとす
る。また上記フツ素ガスの導入を停止して後その
まま25分間放置した。このものをフイルムＢとす
る。フイルムＡの処理面同志、並びにフイルムＢ
の処理面同志を接合し400℃，55Kg／cm2（Ｇ）の
条件で２分間プレス処理した。フイルムＡの場合
の接着力は300〜500ｇ／cm、同Ｂは500〜800ｇ／
cmであつた。尚接着力の測定は180℃剥離強度で
ある。
器中にPIフイルム（デユポン社製「カプトン」
縦100mm×横50mm×厚さ25μｍを入れ、上記導入
口より窒素ガスで10％（容量）に稀釈したフツ素
ガスを室温で５分間導入し排出口より排出させて
フツ素化処理した。このものをフイルムＡとす
る。また上記フツ素ガスの導入を停止して後その
まま25分間放置した。このものをフイルムＢとす
る。フイルムＡの処理面同志、並びにフイルムＢ
の処理面同志を接合し400℃，55Kg／cm2（Ｇ）の
条件で２分間プレス処理した。フイルムＡの場合
の接着力は300〜500ｇ／cm、同Ｂは500〜800ｇ／
cmであつた。尚接着力の測定は180℃剥離強度で
ある。
実施例 ２
上記実施例１のフイルムＡ及びＢの各々の処理
面上に、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオ
ロプロピレン共重合体（モル比約85：15、粒径
0.2〜0.4μｍ）の有機溶媒分散体を乾燥後の厚み
が２〜5μｍとなるように塗布し乾燥させた。次
いでこの上からフイルムＡ又はフイルムＢの処理
面を重ねて400℃，５Kg／cmの条件で１分間熱プ
レスした。得られたものの接着強度は夫々次の通
りである。
面上に、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオ
ロプロピレン共重合体（モル比約85：15、粒径
0.2〜0.4μｍ）の有機溶媒分散体を乾燥後の厚み
が２〜5μｍとなるように塗布し乾燥させた。次
いでこの上からフイルムＡ又はフイルムＢの処理
面を重ねて400℃，５Kg／cmの条件で１分間熱プ
レスした。得られたものの接着強度は夫々次の通
りである。
フイルムＡ 500〜1000ｇ／cm
フイルムＢ 1000〜2000ｇ／cm
実施例 ３
上記実施例１のフイルムＡ及びＢの夫々の処理
面同志の間にテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレンフイルム（厚さ25μｍ）をはさ
み、400℃，５Kg／cm2の条件で１分間熱プレスし
た。夫々の接着力は次の通りである。
面同志の間にテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレンフイルム（厚さ25μｍ）をはさ
み、400℃，５Kg／cm2の条件で１分間熱プレスし
た。夫々の接着力は次の通りである。
フイルムＡ 2000ｇ／cm以上
フイルムＢ 〃 〃
実施例 ４
上記実施例１のフイルムＡ及びＢの夫々の処理
面同志の間に銅板（厚み0.5mm）をはさみ400℃，
５Kg／cm2の条件で１分間熱プレスした。夫々の接
着力は次の通りである。
面同志の間に銅板（厚み0.5mm）をはさみ400℃，
５Kg／cm2の条件で１分間熱プレスした。夫々の接
着力は次の通りである。
フイルムＡ 500〜700ｇ／cm
フイルムＢ 600〜1000ｇ／cm
比較例 １
フツ素化処理していないPIフイルムを２枚重
ね400℃×５Kg／cm2の条件で40分熱プレスした。
このときの接着力はほぼ０であつた。
ね400℃×５Kg／cm2の条件で40分熱プレスした。
このときの接着力はほぼ０であつた。
比較例 ２
フツ素化処理していない実施例１で用いたのと
同じPIフイルムに実施例２と同じ共重合体分散
液をスプレー乾燥して２〜5μｍの被膜を形成し
た。この被膜の上に未処理PIフイルムを重ね、
300℃×５Kg／cm2，300℃×10Kg／cm2の夫々の条件
で30分間熱プレレスした所前者は20ｇ／cm以下、
後者は50〜100ｇ／cmの接着力であつた。
同じPIフイルムに実施例２と同じ共重合体分散
液をスプレー乾燥して２〜5μｍの被膜を形成し
た。この被膜の上に未処理PIフイルムを重ね、
300℃×５Kg／cm2，300℃×10Kg／cm2の夫々の条件
で30分間熱プレレスした所前者は20ｇ／cm以下、
後者は50〜100ｇ／cmの接着力であつた。
比較例 ３
未処理PIフイルム上へ実施例３と同じ共重合
体の25μｍのフイルムを重ね、その上に更に未処
理PIフイルムを重ね、300℃×５Kg／cm2，300℃
×10Kg／cm2の夫々の条件で30分間熱プレスした。
この場合の夫々の接着力は前者が20〜50ｇ／cm、
後者が100〜200ｇ／cmであつた。
体の25μｍのフイルムを重ね、その上に更に未処
理PIフイルムを重ね、300℃×５Kg／cm2，300℃
×10Kg／cm2の夫々の条件で30分間熱プレスした。
この場合の夫々の接着力は前者が20〜50ｇ／cm、
後者が100〜200ｇ／cmであつた。
比較例 ４
フツ素化処理していない実施例１で用いたフイ
ルム同志の間に実施例４で用いた銅板をはさみ、
以下実施例４と同様に処理した。接着力はほぼ０
であつた。
ルム同志の間に実施例４で用いた銅板をはさみ、
以下実施例４と同様に処理した。接着力はほぼ０
であつた。
図面は本発明のフツ素化されたポリイミドまた
はポリアミドイミド樹脂フイルムを他の基材と接
着する形態を示し、１はフツ素化されたポリイミ
ドまたはポリアミドイミド樹脂フイルム、２はフ
ツ素樹脂、３は金属板、また４はフツ素化処理さ
れた表面を示す。
はポリアミドイミド樹脂フイルムを他の基材と接
着する形態を示し、１はフツ素化されたポリイミ
ドまたはポリアミドイミド樹脂フイルム、２はフ
ツ素樹脂、３は金属板、また４はフツ素化処理さ
れた表面を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少くとも一つの表面がフツ素化処理されたポ
リイミドまたはポリアミドイミドフイルムの該処
理面をフツ素樹脂と接し熱圧着することを特徴と
するポリイミドまたはポリアミドイミドフイルム
とフツ素樹脂との接着方法。 ２ 少くとも一つの表面がフツ素化処理されたポ
リイミドまたはポリアミドイミドフイルムの該処
理面を金属と接し熱圧着することを特徴とするポ
リイミドまたはポリアミドイミドフイルムと金属
との接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191278A JPS5891728A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191278A JPS5891728A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5891728A JPS5891728A (ja) | 1983-05-31 |
| JPH0220653B2 true JPH0220653B2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=16271889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191278A Granted JPS5891728A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ポリイミドまたはポリアミドイミドフィルムの接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5891728A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669190A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Fujitsu Ltd | フッ素系樹脂膜の形成方法 |
| JP5206310B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2013-06-12 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
| DE102014107117B4 (de) * | 2014-05-20 | 2018-09-06 | Schwering & Hasse Elektrodraht Gmbh | Lackdraht, Wickelkörper und Verfahren zur Herstellung eines Lackdrahtes |
| KR101926784B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2018-12-07 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 이온 교환막, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 에너지 저장 장치 |
| CN111365373B (zh) * | 2018-12-25 | 2024-07-12 | 浙江中达精密部件股份有限公司 | 滑动轴承及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603334B2 (ja) * | 1977-10-05 | 1985-01-28 | 東レ株式会社 | 表面が弗素化された高分子基材 |
| JPS5599932A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Surface treatment of organic high polymer |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP56191278A patent/JPS5891728A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5891728A (ja) | 1983-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4801506A (en) | Polyimide film having fluorocarbon resin layer | |
| EP2503558A1 (en) | Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved adhesive strength | |
| JP6388483B2 (ja) | 高周波回路基板用カバーレイ及びフレキシブルフラットケーブル用基材 | |
| JP2930883B2 (ja) | 層状膜構造体および絶縁ワイヤ | |
| JP2017002115A (ja) | フッ素樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法 | |
| JP2016087799A (ja) | 高周波回路基板用の長尺状積層体及びその製造方法 | |
| JPWO2017154926A1 (ja) | 積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法 | |
| WO2015002251A1 (ja) | 被覆用絶縁テープ、および構造体の製造方法 | |
| JPH0220653B2 (ja) | ||
| JPH0559828B2 (ja) | ||
| US4048005A (en) | Process for producing a laminated metallic sheet | |
| CN102482439B (zh) | 具有改善的铜热封强度的聚酰亚胺和氟聚合物粘合层 | |
| JP2783389B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JPS62162543A (ja) | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム | |
| JPH0113425B2 (ja) | ||
| JPH04342786A (ja) | 耐熱性接着材料 | |
| US3967091A (en) | Capillary flow weld-bonding | |
| JPH0281495A (ja) | フレキシブル両面金属箔積層板 | |
| JP4031888B2 (ja) | テープ状ヒーターの製造方法 | |
| US3684646A (en) | Laminar structures of polyimides | |
| JPH04232741A (ja) | ポリイミドとフルオロカーボンポリマーとのラミネートの製造方法 | |
| JPH04105392A (ja) | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0588851B2 (ja) | ||
| JP2005325275A (ja) | 含フッ素重合体成形品およびその積層体 | |
| JPS5958073A (ja) | 熱接着性シ−ト |