JPS589329A - 電極リ−ド線接続方法 - Google Patents
電極リ−ド線接続方法Info
- Publication number
- JPS589329A JPS589329A JP56106460A JP10646081A JPS589329A JP S589329 A JPS589329 A JP S589329A JP 56106460 A JP56106460 A JP 56106460A JP 10646081 A JP10646081 A JP 10646081A JP S589329 A JPS589329 A JP S589329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- lead
- electrodes
- conductive material
- electrode pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本実明社、電子デバイス等の電極にリード線を接続する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来、電子デバイス等の電極にリード線を接続する方法
として、直径数十μ重程度の細い金線やアルミニウム義
を超音波融着や熱圧着等虻より一本一本行って−たが、
非常に細−義、を級う為、熟練を要し又煩雑であった。
として、直径数十μ重程度の細い金線やアルミニウム義
を超音波融着や熱圧着等虻より一本一本行って−たが、
非常に細−義、を級う為、熟練を要し又煩雑であった。
またリード線を銀ペースシで接続する方法は、銀ペース
トが塗布される領域の面積が広くかつ塗布される位置の
制御性が極めて悪い為に微小かつ複雑なデバイスへの使
用は困難であるという欠点があった。更にハンダ付けも
同様な嫌いがあったＯ本発明は、上記の欠点を解決する
目的でなされたもので、常温でも軟かく且つ粘着性を帯
びている導電性物質（実施例ではインジウム）の性質を
利用したものである。
トが塗布される領域の面積が広くかつ塗布される位置の
制御性が極めて悪い為に微小かつ複雑なデバイスへの使
用は困難であるという欠点があった。更にハンダ付けも
同様な嫌いがあったＯ本発明は、上記の欠点を解決する
目的でなされたもので、常温でも軟かく且つ粘着性を帯
びている導電性物質（実施例ではインジウム）の性質を
利用したものである。
本発明は、銀ペーストやハンダ付け′の手法を−人れて
はいるが、絶縁基板１虻、デバイス上索微□小電極部分
に９合される電極部分と銀ペースト或−はハンダ付けを
する為の広い面積とを併せ持つ粘着性導電物質（インジ
ウム）電極パターンを形成し、その微小電極とデバイス
の微小電極とを位置合せした後、僅かな圧力を加えるこ
とによりデバイス電極と、リード線引出電極が多数個同
時に接続される特徴を有するものである。
はいるが、絶縁基板１虻、デバイス上索微□小電極部分
に９合される電極部分と銀ペースト或−はハンダ付けを
する為の広い面積とを併せ持つ粘着性導電物質（インジ
ウム）電極パターンを形成し、その微小電極とデバイス
の微小電極とを位置合せした後、僅かな圧力を加えるこ
とによりデバイス電極と、リード線引出電極が多数個同
時に接続される特徴を有するものである。
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図は素子用電極の構成を示す図であシ、絶縁基板Ｃ
本実施例ではガラス基板）ｌの上に正方形に整形された
半導体薄片（膜）２が附けである０この半導体片の四隅
に各々素子用電極（オーミック電極）が附けられている
◎即ち、これはパラ法によってホール効果を測定する為
の電極である。
本実施例ではガラス基板）ｌの上に正方形に整形された
半導体薄片（膜）２が附けである０この半導体片の四隅
に各々素子用電極（オーミック電極）が附けられている
◎即ち、これはパラ法によってホール効果を測定する為
の電極である。
第２図はガラス基板等５の絶縁基板上に真空蒸着によ〉
適当な厚さくｌμ鳳〜／（ＤＩＮ位）の膜に素子基板及
び素子１．３！、８或いは第２図で示した電極基板５の
いずれかを裏返して互いに両ながら容易に位置合せを行
うことができる−１５．。
適当な厚さくｌμ鳳〜／（ＤＩＮ位）の膜に素子基板及
び素子１．３！、８或いは第２図で示した電極基板５の
いずれかを裏返して互いに両ながら容易に位置合せを行
うことができる−１５．。
位置合せを行った後、これら基板［ｔ １ ｔ ［’Ｑ
ｉｉ＜・軽く圧力を印加することによシ素子用電極８と
電極パターン番が接合される。
ｉｉ＜・軽く圧力を印加することによシ素子用電極８と
電極パターン番が接合される。
前述したように、粘着性導電物質であるインジウムは常
温でも軟かく粘着性を帯びて―るので、容易に電極接続
を行うことが可能である・素子用電極８七電極パターン
４の表ＷＪＦｉ、いずれも粘着性導電物質（インジウム
）であることが最良であるが、どちらか一方が粘着性導
電物質（インジウム）であって奄よい。
温でも軟かく粘着性を帯びて―るので、容易に電極接続
を行うことが可能である・素子用電極８七電極パターン
４の表ＷＪＦｉ、いずれも粘着性導電物質（インジウム
）であることが最良であるが、どちらか一方が粘着性導
電物質（インジウム）であって奄よい。
但し、素子用電極８か電極パターン４の―ず要である。
素子用電極８は勿論のこと、電極パターン４は所望のパ
ターンの蒸着マスクを絶縁基板１，５に当てて粘着性導
電物質（インジウム）の蒸着を行うか、又は、フォトエ
ツチングでｔ＆形してもよ−。
ターンの蒸着マスクを絶縁基板１，５に当てて粘着性導
電物質（インジウム）の蒸着を行うか、又は、フォトエ
ツチングでｔ＆形してもよ−。
粘着性導電物質（インジウム）の基鞭上への成膜は、印
刷法等によってもよい。
刷法等によってもよい。
１１８３図は、以上説明した素子用電極（オーミック電
極）８と電極パターン４を接合接着した状態を示す図で
ある。
極）８と電極パターン４を接合接着した状態を示す図で
ある。
基板１．５＃′ｉ、ｆｌ／図に示す基＆１と第２図に示
す基板５が重ね合さった状態を示す◎電極部の広い部分
に、外部へ引出す為の電！Ｉ（リード！Ｉ） ７をへン
ダ付け６或いは銀ペースト６等により接続して完成する
。
す基板５が重ね合さった状態を示す◎電極部の広い部分
に、外部へ引出す為の電！Ｉ（リード！Ｉ） ７をへン
ダ付け６或いは銀ペースト６等により接続して完成する
。
また、素子用電極３と電極パターン４を接合する前に、
電極パターン４の広い部分に予め電１纏（リード線）７
をハンダ付け６するか或いは銀ヘースト６で接続してお
いてもよい。
電極パターン４の広い部分に予め電１纏（リード線）７
をハンダ付け６するか或いは銀ヘースト６で接続してお
いてもよい。
とが可能である。
なお、本実施例はパラ法測定用本−ル素ｉ示したので、
同素子の素子用電極８＆ｆ即ちオーミック電極であるが
、他のデバイス実施例においては、素子用電極の直下に
シ曹ットキパリア電極或≠はｐ−ｎ接合等が接合構成さ
れてもよい〇 本発明は比較的大ＩＩｉい電極パターンを容易に構成す
ることを可能にするので、太陽電池等比較的大電流を取
出すデバイス用電極す−ド纏取出法として適しており、
その発展に大きく貢献することが期待される。
同素子の素子用電極８＆ｆ即ちオーミック電極であるが
、他のデバイス実施例においては、素子用電極の直下に
シ曹ットキパリア電極或≠はｐ−ｎ接合等が接合構成さ
れてもよい〇 本発明は比較的大ＩＩｉい電極パターンを容易に構成す
ることを可能にするので、太陽電池等比較的大電流を取
出すデバイス用電極す−ド纏取出法として適しており、
その発展に大きく貢献することが期待される。
第１図轄素子用電極構成略図、第２図は電極にターン備
成峙図、第３図は素子用電極と電極パターンが接合−統
された状態を示す１１１ｔ＆略図で為る。 図中、ｌはガラス等絶縁基板、ｇは半導体片。
成峙図、第３図は素子用電極と電極パターンが接合−統
された状態を示す１１１ｔ＆略図で為る。 図中、ｌはガラス等絶縁基板、ｇは半導体片。
Claims (2)
- （１） 粘着性Ｓ富物質から成るリードタｌＩＨ用電
、極と粘着性導電物質から成る素子用−極とを相互に位
置合せ接触せしめたことを特徴とする電極リード線接続
方法。 - （２） リード引出用電極かまた゛は□素子用電極の
−ずれか一方が粘着性導電物質から成る電極で：Ｔｏる
特許請求の範囲第７項記載の電極リー□ド鍍１接続方法
・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106460A JPS589329A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 電極リ−ド線接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106460A JPS589329A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 電極リ−ド線接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589329A true JPS589329A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14434187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56106460A Pending JPS589329A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 電極リ−ド線接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4945634A (en) * | 1988-08-31 | 1990-08-07 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Assembly packaging method for sensor elements |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011779A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP56106460A patent/JPS589329A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011779A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4945634A (en) * | 1988-08-31 | 1990-08-07 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Assembly packaging method for sensor elements |
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