JPH03187227A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の構造に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来の半導体装置を示す断酊図であり、図にお
いて（１）は半導体チップ、（２）は絶縁層である酸化
膜、（３）は電極、（４）は半田バンブである。

次に動作につい・〔説明する。半導体チップ（１）の電
柵（３）上に設けられた半田バンブ０）はパッケージの
金属配線上に熱等により直接接合され、半導体チップ（
１〉が外部と電気的に接合される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置は以上のように構成されているので半
田バンブの量をコントロールすることが難しいため、全
電極を均一に接合させる事が非常に困難であった。

この発明は上記のような欠点を解消するためになされた
もので全電極の高さが均一な半導体装置を得ることを目
的としＣいる。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置は半田バンブにする方法をあ
らかじめ一定の大きさにそろえた金属チップを半導体装
置の電極面に接合させる様にしたものである。

〔作用〕

この発明に督い゛Ｃ半導体装置の電極面に接合された金
属チップは厚みが一定であるため、パッケージとの接合
がより安定したものが得られる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図につい′〔説明する。第
１図は半導体装置の断面図、＠２図は＠１図に示す金属
チップの上面図、第３図は第２図に示すＡ−Ａにかける
断面図である。

図におい°Ｃ，（１）は半導体テップ、（２）は絶縁層
である酸化膜、（３）は′Ｒ極、（５）は金属チップ、
（６）はＡｕメツキ又はロー剤、導電性接着剤である。

次に動作につい′〔説明する。

半導体チップ（１）の電極（３）上に接合された金属チ
ップ（５）は、第２図に示すごと（その接合面にＡｕメ
ツキ又はロー剤・導電性接着剤（６ンが施されてあり、
それにより半導体チップ（１）の電極（３）と接合され
る。

さらに接合された金属チップ（５）はＡｕメツキ又はロ
ー剤導電性接着剤（６）を施した状態にあるのでパッケ
ージの金属配線上にそれを熱等で接合させる。

これにより半導体チップ（１）が外部と電気的に接合さ
れる。

なか、上記実施例では金属チップ（６）の形状が四角形
のものに−りい′〔説明したが、これは円形であつ゛〔
も多角形であつ°〔もよい。又金属チップ（６）に施し
たＡｔ＋メツキ又はロー剤・導電性接着剤（６）につい
ては上下共同−材料でなくても良い。又、Ａｕメツキに
つい°〔も他の金属メツキ（例、Ａｇ　＃　Ｃｕ　ｓ　
Ｎ＊　）であ・り′〔も上記実施例と同様の効果を奏す
る。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、半導体装置の電極面に
金属チップを設けたので高さのバラツキがなくなり、よ
り精度の高いパッケージ側への接合が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の断面図
、第２図は第１図に示す金属チップの上面図、第３図は
第２図に示すＡ−Ａにかける断面図、第４図は従来の半
導体装置の断面図である。 図にかいて（１）は半導体チップ、（２）は酸化膜、〈
３）は電厖、（５）は金属チップ、（６）はＡｕメツキ
又はロー剤・導電性接着剤である。 なか、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の電極部に金属チップを貼り付けた事を特徴
   とする半導体装置。